ASM die bonder AD819 ialah peralatan pembungkusan semikonduktor termaju yang digunakan untuk meletakkan cip pada substrat dengan tepat dan merupakan peranti utama dalam proses ikatan mati automatik
ASM die bonder AD819 ialah peralatan pembungkusan semikonduktor termaju yang digunakan untuk meletakkan cip pada substrat dengan tepat dan merupakan peranti utama dalam proses ikatan mati automatik
Sistem Ikatan Mati ASMPT Siri AD819 Automatik Sepenuhnya
Ciri-ciri
●Keupayaan pemprosesan pembungkusan TO-can
●Ketepatan ± 15 µm @ 3s
●Proses ikatan mati eutektik (AD819-LD)
●Mendispens proses bon die (AD819-PD)
Manfaatkan kepakaran dan pengalaman Geekvalue untuk meningkatkan jenama anda ke peringkat seterusnya.
Hubungi pakar jualan
Hubungi pasukan jualan kami untuk meneroka penyelesaian tersuai yang memenuhi keperluan perniagaan anda dengan sempurna dan menangani sebarang soalan yang anda ada.
© Hak Cipta Terpelihara. Sokongan Teknikal: TiaoQingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho