memperoleh sehingga 70% pada Bahagian SMT – Ada Stok & Sedia untuk Dihantar
Dapatkan Sebut Harga →
ASM die bonder AD819 ialah peralatan pembungkusan semikonduktor termaju yang digunakan untuk meletakkan cip pada substrat dengan tepat dan merupakan peranti utama dalam proses ikatan mati automatik
Dapatkan Sebut Harga dalam 10 Minit | Sokongan 24/7
ASM die bonder AD819 ialah peralatan pembungkusan semikonduktor termaju yang digunakan untuk meletakkan cip pada substrat dengan tepat dan merupakan peranti utama dalam proses ikatan mati automatik
Sistem Ikatan Mati ASMPT Siri AD819 Automatik Sepenuhnya
Ciri-ciri
●Keupayaan pemprosesan pembungkusan TO-can
●Ketepatan ± 15 µm @ 3s
●Proses ikatan mati eutektik (AD819-LD)
●Mendispens proses bon die (AD819-PD)
Mengapa begitu ramai orang memilih untuk bekerja dengan GeekValue?
Jenama kami tersebar dari bandar ke bandar, dan ramai orang telah bertanya kepada saya, "Apakah itu GeekValue?" Ia berpunca daripada visi mudah: untuk memperkasakan inovasi China dengan teknologi termaju. Ini adalah semangat jenama penambahbaikan berterusan, tersembunyi dalam usaha berterusan kami untuk mendapatkan butiran dan kegembiraan melebihi jangkaan dengan setiap penghantaran. Ketukangan dan dedikasi yang hampir obsesif ini bukan sahaja kegigihan pengasas kami, tetapi juga intipati dan kemesraan jenama kami. Kami berharap anda akan bermula di sini dan memberi kami peluang untuk mencipta kesempurnaan. Marilah kita bekerjasama untuk mencipta keajaiban "sifar kecacatan" seterusnya.
PerincianHubungi pakar jualan
Hubungi pasukan jualan kami untuk meneroka penyelesaian tersuai yang memenuhi keperluan perniagaan anda dengan sempurna dan menangani sebarang soalan yang anda ada.
© Hak Cipta Terpelihara. Sokongan Teknikal: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh