Знижки до 70% на деталі SMT – в наявності та готові до відправки
Отримати цінову пропозицію →
ASM die bonder AD819 — це сучасне обладнання для упаковки напівпровідників, яке використовується для точного розміщення мікросхем на підкладках і є ключовим пристроєм у автоматизованому процесі з’єднання матриць.
Отримайте цінову пропозицію за 10 хвилин | Підтримка цілодобово
ASM die bonder AD819 — це сучасне обладнання для упаковки напівпровідників, яке використовується для точного розміщення мікросхем на підкладках і є ключовим пристроєм у автоматизованому процесі з’єднання матриць.
Повністю автоматична система склеювання ASMPT серії AD819
особливості
●Можливість обробки упаковки в банку
●Точність ± 15 мкм за 3 с
●Процес евтектичного з'єднання у матрицях (AD819-LD)
●Процес склеювання дозуючих штампів (AD819-PD)
Чому так багато людей обирають співпрацю з GeekValue?
Наш бренд поширюється з міста в місто, і безліч людей запитують мене: «Що таке GeekValue?» Це випливає з простого бачення: посилити китайські інновації за допомогою передових технологій. Це дух бренду, що полягає в постійному вдосконаленні, прихований у нашому невпинному прагненні до деталей та захопленні перевершувати очікування з кожною доставкою. Ця майже одержима майстерність та відданість справі — це не лише наполегливість наших засновників, але й суть і теплота нашого бренду. Ми сподіваємося, що ви почнете тут і дасте нам можливість створити досконалість. Давайте разом працювати над створенням наступного дива «нульового дефекту».
ДеталіЗверніться до експерта з продажу
Зверніться до нашої команди з продажу, щоб обговорити індивідуальні рішення, які ідеально відповідають потребам вашого бізнесу та відповісти на будь-які ваші запитання.
© Усі права захищено. Технічна підтримка: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh