Уштедите до 70% на SMT делове – на лагеру и спремни за испоруку
Добијте понуду →
АСМ дие Бондер АД819 је напредна опрема за паковање полупроводника која се користи за прецизно постављање чипова на подлоге и кључни је уређај у процесу аутоматизованог спајања калупа
Добијте понуду за 10 минута | Подршка 24/7
АСМ дие Бондер АД819 је напредна опрема за паковање полупроводника која се користи за прецизно постављање чипова на подлоге и кључни је уређај у процесу аутоматизованог спајања калупа
АД819 серија потпуно аутоматски АСМПТ систем за спајање калупа
Features
● Могућност обраде амбалаже ТО-канте
●Тачност ± 15 µм @ 3с
●Процес еутектичког спајања калупа (АД819-ЛД)
● Процес везивања матрице (АД819-ПД)
Зашто толико људи бира да сарађује са GeekValue-ом?
Наш бренд се шири из града у град, и безброј људи ме је питало: „Шта је GeekValue?“ То произилази из једноставне визије: оснажити кинеске иновације најсавременијом технологијом. Ово је дух бренда континуираног усавршавања, скривен у нашој неуморној тежњи ка детаљима и задовољству превазилажења очекивања са сваком испоруком. Ова готово опсесивна вештинa и посвећеност нису само упорност наших оснивача, већ и суштина и топлина нашег бренда. Надамо се да ћете почети овде и дати нам прилику да створимо савршенство. Хајде да заједно радимо на стварању следећег чуда „без недостатака“.
DetaljiKontaktirajte eksperta za prodaju
Prijavite se našem prodavnom timu da istražite prilagođena rešenja koje savršeno ispunjavaju vaša poslovna potreba i rješavaju sve pitanja koje možete imati.
© Sva prava rezervisana. Tehnička podrška:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh