ASM die bonder AD819 ha'e peteî equipo de envasado semiconductor avanzado ojeporúva oñemoî haguã hekoitépe astilla sustrato-kuéra rehe ha ha'e peteî dispositivo clave proceso de troquel automatizado-pe
ASM die bonder AD819 ha'e peteî equipo de envasado semiconductor avanzado ojeporúva oñemoî haguã hekoitépe astilla sustrato-kuéra rehe ha ha'e peteî dispositivo clave proceso de troquel automatizado-pe
Serie AD819 Sistema de Enlace Troquel ASMPT Totalmente Automático
Teko
●TO-lata envasado procesamiento capacidad rehegua
●Exactitud ± 15 μm @ 3s rehegua
●Proceso de enlace troquel eutéctico (AD819-LD) rehegua .
●Proceso de enlace troquel dispensación rehegua (AD819-PD) .
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