ave hanga 70% kutaalee SMT irratti – In Stock & Ready to Ship
Caqasa Argachuu →Madda meeshaalee qulqullina olaanaa qaban haaraa, kan itti fayyadamanii fi haaromfamanii daayi boondarii fi daayi boondiingii paakeejii semiikondaaktarii, walga’ii, substrate bonding fi oomisha chippii. Sarara oomisha semiconductor addunyaa guutuutti sirritti tasgabbaa'aa, gahumsa olaanaa fi raawwii amanamaa ta'een die bonders guutummaatti qoratamanii fi safaraman ni kennina.
Filannoo keenya maashiniiwwan Die Bonder kanneen yeroo baay’ee gaafataman qoradhu, kanneen chiipsii sirrii ta’e qabachuu, sarara SMT qopheessuu, dandeettii babal’isuu, fi fooyya’iinsa oomishaa baasii xiqqaa qabuuf mijataa dha. Moodeelli adeemsa keessaniif akka mijatu hin beektu? Ulaagaalee oomishaa keessanii nuuf qoodaa ogeeyyiin keenya filannoo hundarra gaarii ta'e ni gorsu.
Besi Datacon 2200 APM kan ta'e, sirritti kan hojjetu, guutummaatti ofumaan kan hojjetu die bonder dha. Teeknooloojii sadarkaa olaanaa pick-and-place fayyadamuun,...
Check Stock & Quote
Used ASM AD830 Plus die bonder for silver epoxy die attach, sakatta'iinsa maashinii, mirkaneessa meeshaalee fi sup...
Check Stock & Quote
ESEC 2100 hS die bonder waltajjii saffisa olaanaa die bonder beekamaa BESI irraa argamedha.
Check Stock & Quote
BESI Datacon 2200EVO sirna kaa'uu chippii guutummaatti ofumaan, sirritti ol'aanaa, dalagaa hedduu kan qabu yoo ta'u, kunis semico...
Check Stock & Quote
ASM die bonder AD819 meeshaa paakeejii semiconductor sadarkaa olaanaa qabuu fi chips sirritti substrates irratti kaa'uuf kan gargaaru yoo ta'u i...
Check Stock & Quote
ASM AD800 gahumsa olaanaa kan qabu fully automatic die bonder kan ta'ee fi dalagaalee fi amaloota sadarkaa olaanaa hedduu kan qabuudha
Check Stock & Quote
Prinsippiin hojii ASM die bonder AD50Pro irra caalaa hoo'isuu, rolling, sirna to'annoo fi meeshaalee gargaarsaa of keessatti qabata...
Check Stock & Quote
AD420XL saffisa olaanaa, sirritti ol'aanaa fudhachuu fi iddoo furmaata Mini LED COB LCD BLUs guddaa (local dim...
Check Stock & Quote
ASMPT's SD8312 guutummaatti ofumaan soft solder die bonder system meeshaa sadarkaa olaanaa 12-inch wafer proce...
Check Stock & Quote
Ispeesifikeeshinii fi safara sirna hidhata daayi guutummaatti ofumaan hojjetu ASMPT akka armaan gadiitti:Dimensions: W x D x H 1...
Check Stock & Quote
AD838l plus sirni diskiin walitti hidhamiinsa fi flip chip guutummaatti otomaatikiin hojjetamu kun sirrummaa olaanaa fi gahumsa olaanaa kan qabu die bonding e...
Check Stock & Quote
Amaloota● Dhaloota haaraa dandeettii olaanaa AD8312 series die bonders indaastirichaaf ulaagaa haaraa kaa'u● Universal worktable...
Check Stock & Quote
Amaloota●Sirrummaa ± 3 μm @ 3s●Glue dispensing/jetting for die bonding●Qulqullina fooyya'eef hordofamuu madda meeshaa ...
Check Stock & Quote
Amaloota●Sirrummaa ± 12.5 μm @ 3s●Kallattiin substrates seraamikii adeemsisuu danda'a●Diizaayinii adeemsaa fi moojuulii ogummaa qabu●Walaba...
Check Stock & Quote
MRSI Systems Die Bonder oomisha garee Mycronic Group yoo ta'u, kunis guutummaatti ofumaan, sirritti...
Check Stock & Quote
Besi Datacon 8800 maashinii chip bonding sadarkaa olaanaa qabu yoo ta'u, irra caalaa teeknooloojii 2.5D fi 3D paakeejii keessumaa TSV ...
Check Stock & Quote
ASMPT's AD838 series saffisa olaanaa, sirrii ta'e die bonder kan gabaa irratti bal'inaan beekamuudha.
Check Stock & QuoteDie bonder maashinii paakeejii semiikondaaktarii sirrii ta’ee fi daayii semiikondaaktarii sabsteereetota, furmaata liidii, baattuu seraamikii, paakeejii ykn walgahii elektirooniksii biroo irratti fudhachuu, qindeessuu fi maxxansiisuuf gargaarudha.
Maashiniiwwan ijoo paakeejii semiikondaaktarii, paakeejii LED, walgahii IC fi oomisha elektirooniksii sadarkaa olaanaa qaban keessaa isa tokkodha. Warshaalee hedduudhaaf, die bonder sirrii filachuun kallattiin sirrii bonding, oomisha, dandeettii oomishaa fi baasii omishaa yeroo dheeraa irratti dhiibbaa qaba.
Maashiniiwwan ammayyaa daayi boondaraa kaa’uu daayi semiikondaaktarii sirrii olaanaa, raawwii boondii tasgabbaa’aa fi qulqullina oomishaa walfakkaataa paakeejii semiikondaaktarii fi hojiiwwan omisha elektirooniksii hunda keessatti galmaan ga’uuf kan qophaa’ani dha.
Daayiin sirrii ta’e kaa’uun qulqullina paakeejii, saffisa oomishaa fi walsimannaa oomishaa irratti kallattiin dhiibbaa qaba.
Sirnoonni qindaa’ina optikaalaa sadarkaa olaanaa qaban bakka daayi sirrii ta’e fi irra deddeebi’amuu hidhuu galmaan ga’uuf gargaaru.
Dhiibbaan hidhata tasgabbaa’aan die attach amanamaa fi raawwii meeshaa yeroo dheeraaf murteessaadha.
Teeknooloojiiwwan walitti hidhamiinsa adda addaa barbaachisummaa fi hojiiwwan paakeejii semiikondaaktarii adda addaa ni deeggaru.
Ho’isuu fi to’annoo ho’aa sirrii ta’e qulqullina hidhoo fooyyessuu fi jijjiirama adeemsaa hir’isuu.
Saffisni oomishaa fi gahumsi oomishaa oomisha baay’ee guddaa qabu keessatti wantoota barbaachisoodha.
Die bonders bakka semiconductor die, chip ykn microelectronic component sirritti kaa’amuu fi amanamummaadhaan bond gochuu qabu hundatti fayyadamu.
Walgahii IC tiif, die attach fi oomisha sadarkaa paakeejii.
LED chip bonding, LED packaging fi oomishaalee optoelektirooniksii.
Moojuulota semiikondaaktarii humnaa, elektirooniksii konkolaataa fi meeshaalee anniisaatiif.
Sensaroota, meeshaalee maaykiroo fi qaamolee elektirooniksii sirrii ta’aniif.
Moojuulota optikaalaa, meeshaalee laayizerii fi qaamolee amanamummaa olaanaa qabaniif.
Moojuulota RF, sarkiyuutii makaa fi walgahii elektirooniksii gatii olaanaa qabuuf.
Appilikeeshiniiwwan paakeejii semiikondaaktarii adda addaa adeemsa adda addaa fayyadamuu danda’us, adeemsi hojii hidhata daayi baay’een isaa sadarkaa oomishaa ijoo hedduu hordofa.
Daayiin semiikondaaktarii qophaa’ee gara sirna boondira daayiitti fe’ama.
Mataan hidhoo sirritti daayi semiikondaaktarii fudhata.
Sirnoonni optikaalaa daayii fi substrate sirritti akka kaa’amuuf qindeessu.
Epoxy dispensing ykn eutectic hoo’isuun fuula hidhoo qopheessa.
Daayiin sirritti to’atameen substrate ykn paakeejii irratti kaa’ama.
Qulqullinni walitti hidhamiinsaa fi walsimsiisni kaa’uu oomishni osoo itti hin fufin ni sakatta’ama.
Oomisha semiconductor fi LED volumii guddaa qabuuf kan mijatu.
Filannoo jijjiiramaa fedhii oomishaa jildii giddu galeessaa ykn addaa.
R&D, oomisha saamudaa fi walgahii sirritti ulfaatina xiqqaa ta’eef kan ooludha.
Paakeejii sadarkaa olaanaa fi hojiiwwan walqunnamtii density ol'aanaaf kan oolu.
Hojiiwwan raawwii ho’aa fi elektirikii olaanaa barbaadaniif.
Adeemsa qaphxii LED, IC fi waliigalaa semiconductor tiif kan barame.
Die bonding fi wire bonding lamaan isaanii adeemsa paakeejii semiconductor barbaachisoo yoo ta’an, yeroo oomishaa garuu hojii adda addaa raawwatu.
Akka dhiyeessaa meeshaalee ogummaatti, GEEKVALUE maamiltoonni akkaataa baajata, galma oomishaa, yeroo geejjibaa fi barbaachisummaa teeknikaatiin die bonder isa hunda caalaa mijatu akka argatan gargaara.
Sarara oomishaa haaraa, karoora dandeettii yeroo dheeraa fi pirojektoota omishaa amanamummaa olaanaa qabaniif.
Warshaalee meeshaalee qorataman barbaadaniif, saffisaan geejjibsiisuu fi baasii invastimantii gadi aanaa.
Bakka bu’iinsa, oomisha yaaliif, pirojektoota baajataan to’ataman fi fedhii meeshaalee ariifachiisaa ta’aniif.
Maamiltoonni maashinicha die bonder bitachuu isaanii dura, maqaa ykn gatii qofa osoo hin taane fedhii oomishaa dhugaa irratti hundaa’uun wal bira qabuu qabu.
Sirrummaa iddoo, irra deddeebi’amuu fi tasgabbii adeemsaa sakatta’i.
Daangaa guddina daayi, gosa substrate fi walsimsiisa paakeejii mirkaneessi.
Meeshaalee ofumaan, walakkaa ofumaan ykn harkaan hojjetaman oomisha irratti hundaa'uun filadhu.
Adeemsa die attach epoxy, eutectic, flip chip ykn biroo wal bira qabi ilaali.
Meeshaaleen haaraan, kan itti fayyadamanii fi haaromfaman faayidaa baasii adda addaa ni kennu.
Spare parts, inspection, calibration fi deeggarsa gurgurtaa boodaa murteessaadha.
GEEKVALUE maamiltoonni haala maashinii, sirna sochii, raawwii boondii fi haala hojii ijoo ergamuu isaanii dura sakatta’uudhaan balaa meeshaalee hir’isuuf gargaara.
Haala alaa, qulqullina caasaa fi qulqullina maashinii ilaali.
Jalqaba maashinii, deebii sirnichaa fi tasgabbii hojii mirkaneessuu.
Sochii siiqqee, sirrii ta’uu iddoo fi haala makaanikaa sakatta’i.
Sirna kaameraa, qindaa'ina optikaalaa fi hojii suuraa ilaali.
Hojii mataa bonding, to’annoo humnaa fi dandeettii oomishaa madaaluu.
Paakeejii nageenya qabuu fi meeshaalee semiikondaaktarii addunyaa guutuutti geejjibsiisuu ni deeggara.
Maamiltoonni GEEKVALUE kan filatan rakkoo bittaa dhugaa: argama meeshaalee, to’annoo baasii, balaa teeknikaa, saffisa geejjibaa fi deeggarsa hojii yeroo dheeraa furuuf waan isaan gargaarrufi.
Adeemsa oomishaa, barbaachisummaa boondii fi daangaa baajata keessanii qoodaa.
Moodeela, haala, maqaa fi ibsa teeknikaa walsimsiisuuf gargaarra.
Maashiniin jiraachuu isaa, haala isaa, yeroo geejjibaa fi quotation ni mirkaneessina.
Inspeekshiniin meeshaalee, kuusaa al-ergii, loojistikii fi deeggarsa teeknikaa ni qophaa’a.
Die bonder maashinii paakeejii semiconductor kan daayii substrates, lead frames, packages ykn carriers irratti fudhachuu, kaa’uu fi bond gochuuf gargaarudha.
Epoxy die bonders, eutectic die bonders, flip chip bonders, automatic die bonders fi meeshaalee die bonding haaromfame oomisha semiconductor ni dhiyeessina.
Eeyyee, sarara paakeejiidhaaf furmaata tasgabbaa’aa fi furmaata baasii xiqqaa qabu kan qaban daayi boondaroota haaromfamanii guutummaatti sakatta’aman, qoratamanii fi safaraman ni dhiheessina.
Hidhni daayi daayi semiikondaaktarii paakeejii ykn sabsteeretii irratti kan maxxansiisu yoo ta’u, hidhata sibiilaa ammoo sibiilota sibiilaa xixiqqoo fayyadamuun daayicha elektirikiidhaan walqabsiisa.
Eeyyee. Die bonders haaromfame yeroo maashinichi sakatta’amu, qoratamee fi kutaalee fi tajaajilaan deeggaramu fedhii oomishaa hedduudhaaf kan mijatudha.
Die bonders paakeejii semiconductor, IC assembly, optoelectronics, chips konkolaataa, elektirooniksii fayyadamaa fi meeshaalee yaalaa oomishuuf bal’inaan fayyadamu.
Eeyyee, meeshaalee die bonder fi die bonding hundaaf paakkii al-ergii nageenya qabu, loojistikii ogeessaa fi geejjibaa addunyaa guutuu ni kennina.
Meeshaalee die bonding bakka sanatti dhaabuu, safartuu maashinii, leenjii opereteraa fi deeggarsa teeknikaa gurgurtaa boodaa yeroo dheeraa ni kennina.
Sirrummaa bonding, guddina die, gosa substrate, mala bonding, baay’ina oomishaa, baajata, yeroo geejjibaa fi deeggarsa gurgurtaa boodaa walbira qabuu qabda.
Garee gurgurtaa keenya karaa WhatsApp, unka onlaayinii ykn email qunnamuun istookii yeroo qabatamaa, argamaa fi gatii haaraa die bonders ilaaluu dandeessu.
Namoonni baay'een maaliif GeekValue wajjin hojjechuu filatu?
Maqaan keenya magaalaa irraa gara magaalaatti babal'achaa jira, namoonni lakkoofsa hin qabne "GeekValue maali?" Mul'ata salphaa irraa madda: kalaqa Chaayinaa teknooloojii ammayyaatiin humneessuu. Kun hafuura maqaa (brand spirit) fooyya’iinsa itti fufiinsa qabuudha, bal’inaan hordofuu keenya kan hin boqonne fi gammachuu geejjibni hunda waliin waan eegamu caalu keessatti dhokate. Ogummaa fi of kennuu obsessive jechuun ni danda’ama kun cimina hundeessitoota keenyaa qofa osoo hin taane, hundee fi ho’ina maqaa keenyaati. Asirraa jalqabdee carraa mudaa hin qabne uumuuf akka nuuf kennitu abdii qabna. Dinqii itti aanu "mudaa zeeroo" jedhu uumuuf waliin haa hojjennu.
BirOgeessa gurgurtaa qunnamaa
Furmaata fedhii daldalaa keessanii haala gaariin guutu qorachuu fi gaaffii qabdan kamiyyuu deebisuuf garee gurgurtaa keenya qunnamaa.
© Mirgi Qopheessaa Seeraan Kan Eegame. Deeggarsa Teeknikaa:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh