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Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

Sistema de colagem de matriz e flip chip totalmente automático AD838L plus

O sistema de colagem de disco e flip chip totalmente automático AD838l plus é um equipamento de colagem de matriz de alta precisão e alta eficiência, usado principalmente para a produção automatizada de embalagens de semicondutores e flip chips. O sistema tem as seguintes características principais

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Detalhes

Introdução detalhada:

AD838L-plus

Sistema de colagem de matriz e flip chip totalmente automático


■ Capacidade exclusiva de manuseio de material do tipo transportador, especialmente adequada para substratos frágeis e propensos a arranhões de 8''


■A tecnologia de processo Zhuanli, precisão de +25μm/+15um_upward, ainda pode manter alta capacidade de produção horária de 12K/H.


■ Capacidade de manuseio automático de materiais (opcional)


■Sistema automático de carga e descarga de wafers (opcional)


■Bicos de comutação automática 4 (opcional)


■Capacidade de processamento de chip flip FC (opcional)


■Disco de cola spray para pré-pulverização (opcional)


■1 leitor de código de barras (opcional), online (opcional)


■Suporte à alimentação reversa para manusear produtos de embalagem de núcleo misto


■Sistema de cola dupla XY acionado por motor linear, usado para várias pastas de prata, colas condutoras ou não condutoras


■O sistema de braço de soldagem com bico rotativo substitui o chip de correção da mesa de wafer rotativa

 

 

 


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