Máquina de colagem de chips ASM AD830 Plus usada à venda e com suporte.

Ocolante de matriz ASM AD830 Plus usadoÉ um sistema de montagem de chips totalmente automático e de alta velocidade, projetado para selecionar chips semicondutores de um wafer e fixá-los em estruturas de ligação usando um processo de epóxi-prata. A máquina combina o transporte da estrutura de ligação, o posicionamento do wafer, o reconhecimento do chip, a aplicação de epóxi, a coleta do chip, a colocação e a inspeção óptica em uma única plataforma de produção automatizada.

Este modelo também pode aparecer em consultas de clientes e registros de equipamentos como oASM AD 830 PLUS, AD830PLUS, AD 830 Mais o agente de ligaçãoouASM Pacific Technology AD830 PlusAntes de adquirir uma máquina, o modelo exato, o número de série, os módulos instalados e as ferramentas devem ser confirmados na placa de identificação e na configuração física da máquina.

Apoiamos clientes que procuram um ASM AD830 Plus para substituição de produção, expansão de capacidade, preparação de máquinas sobressalentes ou projetos de equipamentos semicondutores de segunda mão. As unidades disponíveis podem diferir em ano de fabricação, software, módulo de epóxi, carregador de wafers, sistema de entrada de lead frame, ferramentas e condição geral.

Visão geral da disponibilidade do ASM AD830 Plus

Todas as especificações, opções e acessórios incluídos devem ser verificados em relação à máquina real antes da confirmação do pedido. Máquinas usadas com o mesmo nome de modelo podem ter configurações de produção diferentes.

Por que os fabricantes adquirem um ASM AD830 Plus usado?

Uma ASM AD830 Plus usada pode ser considerada quando uma unidade de produção já opera a mesma plataforma de máquina, precisa de capacidade adicional de colagem de chips ou deseja substituir uma máquina indisponível sem redesenhar todo o processo.

Utilizar a mesma família de máquinas pode simplificar diversos requisitos de produção:

• Os arquivos de pacote existentes podem ser mais fáceis de transferir ou recriar.

• Os operadores podem já estar familiarizados com a interface da máquina.

• Pinças, ferramentas extratoras e bigornas existentes podem continuar sendo úteis.

• As equipes de manutenção podem já ter em estoque componentes compatíveis.

• O tempo de desenvolvimento do processo pode ser menor do que a mudança para uma plataforma diferente.

• As linhas de produção podem manter arranjos semelhantes para o manuseio de materiais.

No entanto, a máquina não deve ser selecionada apenas porque o nome do modelo corresponde a uma unidade existente. Diferenças no carregador de wafers, módulo de epóxi, entrada de lead frame, software, óptica e ferramentas podem afetar a compatibilidade com o produto pretendido.

Como funciona o ciclo de produção do AD830 Plus

O AD830 Plus foi projetado para receber estruturas de ligação, aplicar epóxi de prata, selecionar chips de um wafer e colocá-los em posições de ligação programadas.

Carregamento do Lead-Frame

Os quadros de chumbo não processados ​​entram no sistema através de um elevador de entrada de magazine ou de um sistema de carregamento por pilha, dependendo da configuração do equipamento instalado. A máquina transfere cada quadro de chumbo para a guia de fixação da peça.

Posicionamento do Lead-Frame

O suporte da peça move a estrutura de ligação através da máquina. Sensores de posição e funções de reconhecimento de padrões ajudam a alinhar a estrutura de ligação com as estações de epóxi e colagem.

Aplicação de epóxi prateado

O material adesivo é aplicado antes da colocação do chip. Dependendo da configuração da máquina, o AD830 Plus pode usar uma agulha dispensadora ou uma ferramenta de estampagem para depositar epóxi de prata na estrutura de ligação.

Posicionamento do wafer e busca de chips

A mesa de wafers move o chip selecionado para a área de coleta. O sistema PR de wafers identifica a posição do chip e calcula a correção de alinhamento necessária.

A caminhonete

Um pino ejetor sobe por baixo do chip para separá-lo da fita de wafer. Ao mesmo tempo, a pinça aplica vácuo e recolhe o chip.

Posicionamento do dado

O conjunto da cabeça de ligação XYZ transfere o chip selecionado para o local de ligação programado. O chip é colocado sobre a resina epóxi prateada utilizando os parâmetros configurados de altura, força e posição.

Inspeção de fiança

O sistema de visão pode realizar inspeções antes e depois da colocação dos componentes. Dependendo da receita de produção, a máquina pode verificar o alinhamento da estrutura de ligação, a condição da resina epóxi, a presença de matrizes faltantes, a posição e a rotação das matrizes.

Descarregamento da estrutura de chumbo finalizada

Após a conclusão das posições de ligação programadas, a estrutura de terminais é transferida para o lado de saída e carregada em um magazine de saída.

Estrutura de cabeça de ligação XYZ simples

O AD830 Plus utiliza um conjunto de cabeçote de ligação único com movimento controlado nas direções X, Y e Z. Seus motores lineares e encoders lineares suportam o movimento necessário entre a posição de coleta do wafer e a posição de ligação da estrutura de terminais.

O conjunto da cabeça de ligação também inclui um braço de ligação com bobina de voz para movimentação de coleta e ligação. A força de coleta e a força de ligação podem ser programadas de acordo com o produto e a configuração da ferramenta.

A faixa de força padrão documentada é de 30 a 300 gramas. Algumas configurações podem suportar uma faixa opcional de 300 gramas a 3 quilogramas.

Para uma máquina usada, as seguintes condições da cabeça de ligação devem ser verificadas:

• Se todos os machados retornam corretamente às suas posições iniciais.

• Verifica se a cabeça de ligação se move suavemente, sem vibrações anormais.

• Se os alarmes do motor linear ou do encoder estiverem presentes.

• Se o braço de ligação mantém uma captação e altura de ligação estáveis.

• A resposta ao vácuo é estável?

• Se os cabos e as linhas pneumáticas apresentarem danos ou modificações.

• Se o conjunto apresenta sinais de colisão anterior.

• A capacidade de controlar de forma consistente a força de arrancamento e de ligação.

Sistema de mesa de wafers, ejetor e coleta de chips

O módulo de wafer posiciona os chips individualmente sob a pinça de coleta. A mesa de wafers proporciona movimento XY e inclui correção angular automática para compensar a rotação do wafer.

A faixa de correção theta documentada para o wafer é de ±10 graus. A máquina coordena a mesa do wafer, o pino ejetor, a pinça e o sistema de vácuo durante a coleta do chip.

A seleção confiável do chip depende da correspondência correta de:

• Comprimento e largura da matriz

• Espessura da matriz

• adesão de fita de wafer

• Expansão de wafers

• Dimensões da pinça

• Diâmetro e formato do pino ejetor

• altura do ejetor

• Altura de levantamento

• Nível de vácuo

• Configurações de detecção de fluxo de ar

Uma máquina pode concluir um ciclo de secagem com sucesso, mas ainda assim falhar na seleção confiável de chips. Por esse motivo, recomenda-se, sempre que possível, um teste de produção utilizando material de wafer representativo.

Função de detecção e re-seleção de dados faltantes

As funções padrão da máquina incluem detecção de matrizes ausentes com base no fluxo de ar e capacidade de re-coleção de matrizes. O sistema verifica se a condição esperada de vácuo ou fluxo de ar está presente após uma tentativa de coleta.

Caso um dado não seja selecionado com sucesso, a máquina pode repetir a operação de seleção de acordo com as configurações programadas.

As causas comuns de alarmes repetidos de dados faltantes incluem:

• Pinça contaminada ou desgastada

• Abertura incorreta da pinça

• Passagem de vácuo bloqueada

• Vazamento de ar

• Altura de coleta incorreta

• Pino extrator danificado ou inadequado

• Altura do ejetor incorreta

• Expansão deficiente do wafer

• Alta adesão do chip à fita de wafer

• Limiar de fluxo de ar incorreto

Uma inspeção completa da máquina deve, portanto, testar tanto a resposta do sensor quanto o processo físico de coleta.

Configuração de dispensação ou estampagem de resina epóxi prateada

A AD830 Plus pode estar equipada com módulos de dispensação ou estampagem de resina epóxi prateada. Esses módulos não são idênticos em todas as máquinas e devem ser verificados fisicamente antes da compra.

Configuração de dispensação

Um sistema de dispensação utiliza uma seringa e uma agulha para depositar uma quantidade programada de epóxi de prata na superfície a ser colada. Configurações importantes podem incluir pressão de dispensação, altura da agulha, atraso, local de dispensação e sequência de deposição.

Configuração de estampagem

Um sistema de estampagem transfere resina epóxi prateada de uma bandeja para a estrutura de chumbo por meio do contato com uma ferramenta de estampagem. Dimensões corretas da ferramenta, nível de resina epóxi e altura de estampagem são necessárias para uma transferência consistente do material.

Estações duplas de epóxi

Algumas configurações incluem estações de processamento de epóxi à esquerda e à direita. A máquina utiliza estágios controlados por motor e posições de processo programáveis ​​para os dois lados.

Antes de confirmar o pedido, verifique se a máquina inclui:

• Estação de epóxi à esquerda

• Estação de epóxi à direita

• Suportes para seringas dispensadoras

• Agulhas de distribuição

• Ferramentas de estampagem

• Bandejas de epóxi

• Óptica epóxi

• Componentes de controle de pressão

• Ferramentas de calibração

• Menus de software necessários

Funções de visão e reconhecimento de padrões

O ASM AD830 Plus utiliza funções ópticas separadas para alinhamento de wafers, reconhecimento de chips, posicionamento de lead frames, processamento de epóxi e inspeção de ligações.

O sistema PR documentado utiliza imagens de 480 x 480 pixels e iluminação programável por matriz de LEDs. A máquina pode armazenar configurações de processo e visão em arquivos de pacote.

Wafer PR

O Wafer PR identifica a posição do chip e oferece suporte à busca automática de chips. Ele funciona em conjunto com a mesa de wafers para mover o chip selecionado para a posição de coleta.

Relações Públicas do Trabalhador

O sistema de visão do porta-matriz reconhece as características de referência da estrutura de ligação. A posição detectada pode ser usada para compensar variações antes da aplicação da resina epóxi ou da colocação do chip.

Óptica de epóxi

Funções ópticas dedicadas podem ser instaladas para as estações de epóxi esquerda e direita. Essas funções auxiliam na calibração da posição do epóxi e na configuração do processo.

Inspeção Pré-Financiamento

A inspeção pré-colagem é realizada antes da colocação do chip. Dependendo da receita, pode ser usada para verificar o local de colagem, a referência da estrutura de ligação ou a condição da resina epóxi.

Inspeção pós-caução

A inspeção pós-colagem verifica o resultado após a colocação do molde. Ela pode ser configurada para identificar moldes ausentes, posicionamento incorreto, rotação anormal, cobertura de epóxi ou formação de pontes de epóxi.

A qualidade da imagem, a estabilidade da iluminação, o foco da câmera e a repetibilidade do reconhecimento devem ser testados em um equipamento usado. Uma imagem visível da câmera, por si só, não confirma que o sistema de reconhecimento facial seja preciso ou estável.

Capacidade de manipulação de lead-frame

A gama de equipamentos de movimentação de materiais AD830 Plus, conforme documentado, suporta estruturas de terminais com as seguintes dimensões:

A compatibilidade depende de mais do que apenas as dimensões externas. O layout da estrutura de ligação, a disposição das almofadas de contato, o passo de indexação, a bigorna de suporte, a braçadeira da janela e o design do magazine também devem ser compatíveis com a configuração da máquina.

Configurações de entrada e saída

Diferentes máquinas AD830 Plus podem utilizar diferentes configurações de carregamento de material.

Elevador de entrada de revista

O elevador de entrada de magazines recebe magazines contendo quadros de chumbo não processados. Um empurrador transfere os quadros de chumbo do compartimento de magazine selecionado para a pista porta-matriz.

Carregador de pilha de estrutura principal

Um carregador de pilha seleciona quadros de chumbo individuais de uma pilha de componentes e os transfere para o porta-módulos. Um carregador de pilha específico pode ser usado para determinados formatos de quadros de chumbo.

Elevador de saída de múltiplos carregadores

O elevador de saída recebe as estruturas de chumbo finalizadas e as carrega nos magazines de saída. A largura, a altura, o espaçamento entre as ranhuras e a posição de carregamento corretos do magazine são necessários para uma transferência confiável.

Carregador automático de wafers

O carregamento e descarregamento automático de wafers são funções opcionais. As máquinas equipadas com um carregador de wafers podem também incluir um magazine de wafers, uma pinça e posições de configuração relacionadas.

Não assuma que um AD830 Plus disponível inclua um carregador automático de wafers apenas porque o software contém menus relacionados a wafers. Os módulos físicos devem ser confirmados.

Funções padrão e módulos opcionais

Compreender a diferença entre equipamentos de série e opcionais é importante ao comparar máquinas ASM AD830 Plus usadas.

Funções padrão documentadas

• Cabeça de ligação de movimento linear XYZ única

• Força de seleção e ligação programável

• Detecção de chips ausentes baseada no fluxo de ar

• Capacidade de re-seleção automática de matrizes

• Detecção de posição do lead frame

• Compensação da posição da resina epóxi e da posição de colagem

• Calibração angular automática da mesa de wafers

• detecção de estrutura de entrada dupla

• Elevador de saída com múltiplos magazines

• Imagens PR de 480 x 480 pixels

• Prévia de relações públicas e busca por morte

• Iluminação LED programável

Módulos opcionais possíveis

• conjunto de dispensação de epóxi prateado

• conjunto de estampagem de epóxi prateado

• Elevador de entrada com múltiplos magazines

• Carregamento e descarregamento automático de wafers

• Carregador especial de estrutura de chumbo

• detecção de papel separador

• Equipamentos para expansão de wafers

• Mapeamento de wafers

• Funções de leitura de código de barras

• opções de comunicação máquina-máquina

• Interface SEC I/II

• Ionizador de água

A cotação deve indicar claramente quais módulos estão incluídos, ausentes, não testados ou excluídos do fornecimento do equipamento.

Arquivos de pacote e configuração de produção

O AD830 Plus utiliza arquivos de pacote para armazenar configurações de produto e processo. Esses arquivos podem incluir dados de estrutura de chumbo, dados de wafer, posições de manuseio de materiais, configurações de dispensação, posições de colagem e parâmetros de inspeção.

A configuração de um novo produto pode envolver:

1. Copiar um arquivo de pacote existente

2. Inserindo as dimensões da estrutura de chumbo

3. Inserindo dados de layout de pads de ligação

4. Inserindo as dimensões do chip e do wafer

5. Ajustando a largura da guia do porta-peças

6. Ensinando as posições de carregamento e descarregamento do carregador

7. Troca da pinça e das ferramentas de extração

8. Instalar a bigorna e a braçadeira de janela corretas.

9. Calibração dos sistemas de visão para wafers e porta-máquinas

10. Definição da altura e posição do processo com epóxi

11. Ensinando a pegar e a criar laços afetivos na altura certa

12. Ajuste da força de captação e ligação

13. Instrução pré-contratual

14. Ensino da inspeção pós-título

15. Executando títulos de teste

16. Conclusão da verificação da qualidade da amostra

Uma máquina usada pode conter arquivos de configuração do processo de produção anterior. Esses arquivos podem ser úteis para testes da máquina, mas não garantem a compatibilidade com um produto novo.

Lista de verificação para inspeção do AD830 Plus usado

Antes de comprar uma máquina usada, solicite uma inspeção que abranja todo o sistema, e não apenas a aparência externa.

Identificação de Máquinas

• Modelo da máquina

• Número de série

• Ano de fabricação

• Classificação elétrica

• Configuração da máquina

• Versão do software

Condições mecânicas

• Movimento Bond-head

• Movimento do braço de ligação da bobina de voz

• Movimento da mesa de wafers

• Movimento do ejetor

• Transporte de trabalhadores

• Movimento de entrada e saída do elevador

• Movimento de palco em epóxi

• Coberturas de máquinas e intertravamentos de segurança

Condições elétricas e de controle

• Inicialização do computador

• Inicialização de software de máquina

• Comunicação do controlador de movimento

• Alarmes de motor e encoder

• Resposta do sensor

• Função de parada de emergência

• Revisão do histórico de erros

• Disponibilidade de backup

Condição do sistema visual

• Qualidade da imagem da câmera

• Foco da lente

• Controle de iluminação

• Wafer PR

• Relações Públicas de Leadframe

• Calibração de posição de epóxi

• Inspeção pré-caução

• Inspeção pós-caução

Teste de produção

• Carregamento de wafers

• Morra pesquisa

• A caminhonete

• Detecção de dados faltantes

• Aplicação ou estampagem de epóxi

• posicionamento do dado

• Inspeção de fiança

• Transferência de estrutura de chumbo

• Carregamento do magazine de saída

Escopo de reforma e serviço

O escopo do serviço para um ASM AD830 Plus disponível depende da condição da máquina e dos requisitos do cliente. Uma máquina pode ser fornecida usada, limpa, testada quanto ao funcionamento ou após um procedimento de serviço acordado.

O trabalho possivelmente incluirá:

• Limpeza de máquinas

• Remoção de resíduos antigos de epóxi

• Inspeção de tubos de vácuo

• Inspeção de conexões pneumáticas

• Verificação dos conjuntos de pinça e ejetor

• Verificação dos cabos de ligação

• Verificação de sensores e intertravamentos

• Testando o transporte de trabalhadores

• Testando elevadores de entrada e saída

• Verificando as imagens da câmera e a iluminação.

• Revisar alarmes recorrentes

• Substituição de componentes danificados selecionados

• Fazer backup dos dados disponíveis da máquina

• Executar um teste funcional ou de produção de amostras.

A reforma não deve ser considerada como tal, a menos que esteja claramente incluída no orçamento. O trabalho concluído e as peças substituídas devem ser documentados.

Ferramentas e peças de reposição para AD830 Plus

A adequação da máquina também depende da disponibilidade de ferramentas e acessórios específicos para o processo.

As peças e ferramentas podem incluir:

• armadilhas

• Corpos e adaptadores de pinça

• Pinos extratores

• suportes ejetores

• Tampas ejetoras

• Agulhas de distribuição

• Bicos de epóxi

• Ferramentas de estampagem

• bigornas magnéticas

• Grampos de janela

• Revistas com estrutura de chumbo

• Anéis de wafer

• Peças de vácuo e pneumáticas

• Sensores

• Motores e encoders

• Câmeras e componentes de iluminação

• Cabos e conectores

Ao solicitar uma peça de reposição, forneça a etiqueta da peça antiga, fotografias de vários ângulos, detalhes do conector, posição de instalação, número de série da máquina e informações sobre alarmes.

Condições de Instalação

A placa de identificação da máquina deve ser verificada antes de conectar a alimentação elétrica. As conexões de ar, as dimensões da máquina e o espaço livre necessário também devem ser confirmados antes da instalação na fábrica.

Dimensionamento da máquina e preparação para envio

As dimensões e o peso da máquina variam de acordo com a configuração de entrada instalada.

Antes de embalar para exportação, os conjuntos móveis devem ser fixados para reduzir o risco de danos durante o transporte. Câmeras e outros componentes sensíveis podem exigir embalagens protetoras separadas.

A preparação recomendada para o envio pode incluir:

• Removendo o restante da resina epóxi prateada.

• Limpeza de agulhas de dosagem e ferramentas de epóxi

• Garantir a cabeça do título

• Garantir o braço de títulos

• Etapas de fixação do wafer e do suporte da peça

• Proteção do conjunto ejetor

• Proteção de câmeras e lentes

• Desconectar e fixar acessórios soltos

• Utilizando material de barreira resistente à umidade

• Adicionar dessecante suficiente

• Utilizando uma caixa de madeira reforçada para exportação.

Que informações devem ser incluídas em sua consulta?

Para verificar se um AD830 Plus disponível é compatível com a sua aplicação, forneça as seguintes informações:

• Modelo de máquina necessário

• Ano de fabricação preferencial

• Condições necessárias da máquina

• Comprimento, largura e espessura da matriz

• Diâmetro do wafer

• Requisito de mapeamento de wafers

• Desenho e dimensões da estrutura de chumbo

• Número de posições de ligação

• Tipo epóxi de prata

• Requisito de dispensação ou carimbo

• Funções de inspeção necessárias

• Capacidade de produção alvo

• Configuração de entrada e saída necessária

• Requisitos de ferramentas

• País de destino

• Requisitos de instalação ou treinamento

Desenhos do produto e fotografias de amostras representativas nos ajudam a avaliar a compatibilidade da máquina com mais precisão.

Suporte técnico e de fornecimento para o ASM AD830 Plus

Oferecemos fornecimento independente e suporte técnico para equipamentos semicondutores usados ​​da ASM. A disponibilidade do serviço depende da máquina, da localização do projeto e do escopo solicitado.

O apoio pode incluir:

• Fornecimento de máquinas ASM AD830 Plus usadas

• Confirmação por foto da máquina

• Confirmação da placa de identificação e do número de série

• Revisão do módulo instalado

• Inspeção das condições da máquina

• Teste de inicialização

• Testes funcionais

• Testes de produção de amostras

• Confirmação de ferramentas

• Correspondência de peças de reposição

• Embalagem para exportação

• Coordenação de transporte marítimo internacional

• Assistência na instalação

• Comunicação técnica remota

Somos um fornecedor independente de equipamentos e prestadores de serviços. O fornecimento e os serviços técnicos não devem ser interpretados como autorização oficial do fabricante, a menos que estejam especificamente documentados.

Explore modelos adicionais e sistemas de ligação de semicondutores em nosso catálogo.a máquina de colagemcategoria.

Solicite um orçamento para um ASM AD830 Plus usado.

Entre em contato conosco informando a configuração desejada do ASM AD830 Plus, a aplicação de produção, os dados do chip e da estrutura de ligação, o destino e as condições ideais da máquina.

Verificaremos a máquina disponível, analisaremos as opções instaladas e confirmaremos quais serviços de inspeção, ferramentas, embalagem e suporte podem ser incluídos.

Perguntas frequentes

O ASM AD830 Plus é uma máquina de colagem de chips?

Sim. A AD830 Plus é uma máquina de colagem de chips totalmente automática e de alta velocidade, projetada para selecionar chips de um wafer e fixá-los em estruturas de ligação usando um processo de epóxi de prata.

O AD830PLUS é a mesma máquina que o ASM AD 830 PLUS?

AD830PLUS, ASM AD830 Plus e ASM AD 830 PLUS são variações de nome comumente usadas para o mesmo modelo. Sempre verifique a placa de identificação da máquina e o número de série ao confirmar equipamentos ou peças.

Vocês fornecem máquinas ASM AD830 Plus usadas?

A disponibilidade varia de acordo com o estoque atual. Envie a configuração da máquina desejada e o local de destino para que possamos verificar as unidades disponíveis.

Qual é o tempo de ciclo documentado?

O manual de operação especifica um tempo de ciclo nominal de 163 milissegundos sob condições definidas. A produção real depende da embalagem, do processo de epóxi, das configurações de inspeção e da configuração de manuseio de materiais.

Quais os tamanhos de matriz que o AD830 Plus consegue processar?

A faixa de tamanho de chip documentada é de 6 x 6 a 200 x 200 mil. A compatibilidade real também depende da espessura do chip, da fita de wafer, da pinça, das ferramentas de ejeção e dos requisitos do processo.

Qual o tamanho de wafer que ele suporta?

A capacidade de manuseio de wafers documentada é de até 8 polegadas. A estrutura do wafer, o expansor e o carregador automático opcional também devem ser compatíveis com o material de produção.

Todos os modelos AD830 Plus incluem carregamento automático de wafers?

Não. O carregamento e descarregamento automático de wafers é opcional. O módulo físico de carregamento de wafers e os acessórios relacionados devem ser confirmados na máquina disponível.

Todas as máquinas incluem dispensação e estampagem?

Não. Os sistemas de dispensação ou estampagem de resina epóxi prateada dependem da configuração. Verifique os módulos, ferramentas e software instalados antes de comprar.

A máquina consegue inspecionar o posicionamento da matriz?

O AD830 Plus suporta funções de inspeção pré e pós-colagem. A capacidade de inspeção real depende dos componentes ópticos, câmeras, iluminação, software e processo de produção instalados.

O que deve ser testado antes de comprar uma máquina usada?

A inspeção deve abranger a inicialização da máquina, o movimento dos eixos, a operação da cabeça de ligação, a mesa de wafers, o ejetor, o vácuo, os módulos de epóxi, as funções de visão, o manuseio da estrutura de ligação, os alarmes e um ciclo de produção representativo.

Vocês podem fornecer ferramentas e peças de reposição para o AD830 Plus?

As ferramentas e peças podem ser verificadas de acordo com a disponibilidade. Forneça o número da peça antiga, fotografias, detalhes do conector, posição de instalação e informações da máquina para que possamos encontrar uma peça compatível.

Como a máquina é embalada para envio internacional?

Os módulos móveis devem ser fixados, os componentes óticos sensíveis devem ser protegidos e a máquina deve ser embalada com materiais resistentes à umidade, dessecante e uma caixa de madeira reforçada para exportação.

Qual o preço de um ASM AD830 Plus usado?

O preço depende do ano de fabricação, do estado de conservação, dos módulos instalados, das ferramentas incluídas, do escopo dos testes, dos serviços de reforma, da embalagem e do destino. Um orçamento deve ser baseado em uma máquina específica e em uma lista de suprimentos documentada.

Que informações você precisa para me enviar um orçamento?

Por favor, forneça as dimensões do chip, o tamanho do wafer, o desenho da estrutura de ligação, o processo de revestimento com prata e epóxi, a configuração da máquina necessária, a produção desejada e o país de destino.