Déibenotzt ASM AD830 Plus Die Bonderass e vollautomatescht High-Speed-Chip-Befestigungssystem, dat entwéckelt gouf fir Hallefleiterchips vun engem Wafer ofzehuelen an se mat engem Sëlwer-Epoxy-Prozess op Leadframes ze bannen. D'Maschinn kombinéiert Leadframe-Transport, Wafer-Positionéierung, Chip-Erkennung, Epoxy-Applikatioun, Chip-Opnam, Placement an optesch Inspektioun an enger automatiséierter Produktiounsplattform.
Dëst Modell kann och a Clientsufroen an Ausrüstungsrecords als denASM AD 830 PLUS, AD830PLUS, 830 n. Chr. Plus de BonderoderASM Pacific Technology AD830 PlusIer Dir eng Maschinn kaaft, sollten de genaue Modell, d'Seriennummer, déi installéiert Moduler an d'Ausrüstung um Nummplack vun der Maschinn an der physescher Konfiguratioun bestätegt ginn.
Mir ënnerstëtzen Clienten, déi no engem ASM AD830 Plus fir Produktiounsersatz, Kapazitéitserweiderung, Virbereedung vu Reservemaschinnen oder gebrauchten Hallefleederausrüstungsprojeten sichen. Verfügbar Eenheeten kënnen a Produktiounsjoer, Software, Epoxymodul, Waferloader, Lead-Frame-Inputsystem, Tools an allgemengen Zoustand ënnerscheeden.

Iwwersiicht iwwer d'Verfügbarkeet vun der ASM AD830 Plus
| Mark | ASM / ASM Pazifik Technologie |
|---|---|
| Maschinnmodell | AD830 Plus / AD830PLUS |
| Maschinn Kategorie | Automatesch Hallefleiter-Die-Binder |
| Haaptapplikatioun | Wafer-zu-Bläi-Frame Sëlwer-Epoxy-Materialbefestigung |
| Zoustand vun der Ausrüstung | Gebraucht, gebraucht oder a gewarteten Zoustand, ofhängeg vun der verfügbarer Eenheet |
| Dokumentéiert Zykluszäit | 163 ms ënner spezifizéierten Operatiounsbedingungen |
| Düsenhandhabungsberäich | 6 x 6 bis 200 x 200 Millimeter |
| Waferkapazitéit | Bis zu 8-Zoll Wafer-Handhabung |
| Breet vum Lead-Frame | 12 bis 102 mm |
| Lead-Frame Längt | 110 bis 300 mm; optional Kuerzformatkonfiguratioun vun 80 bis 110 mm |
| Bond Head | Eenzel XYZ Linear-Beweegungs-Bindungskopf-Montage |
| Epoxy-Prozess | Sëlwer-Epoxy-Doséierung oder -Stämpelung, ofhängeg vun der Konfiguratioun |
| Visiounssystem | 480 x 480 Pixel PR-System mat programméierbarer LED-Beliichtung |
| Inspektiounsfunktiounen | Wafer-PR, Lead-Frame-PR, Inspektioun virum Bond an Inspektioun nom Bond |
| Energiebedarf | 110-240 VAC, Eenphasig, 50/60 Hz |
| Kompriméiert Loft | Minimum 6 bar / 87 PSI |
| Stroumverbrauch | Ongeféier 1.250 W |
| Versand | Exportverpackung an international Liwwerënnerstëtzung verfügbar |
All Spezifikatiounen, Optiounen an abegraff Accessoiren mussen am Verglach mat der tatsächlecher Maschinn iwwerpréift ginn, ier d'Bestellung confirméiert gëtt. Benotzt Maschinnen mam selwechte Modellnumm kënnen ënnerschiddlech Produktiounskonfiguratiounen hunn.
Firwat Hiersteller en gebrauchten ASM AD830 Plus sichen
Eng gebraucht ASM AD830 Plus kann a Betruecht gezunn ginn, wann eng Produktiounsanlag schonn déiselwecht Maschinnplattform bedreift, zousätzlech Kapazitéit fir d'Materialbindung brauch oder eng net verfügbar Maschinn ersetzen wëll, ouni de komplette Prozess nei ze gestalten.
D'Benotzung vun der selwechter Maschinnefamill kann e puer Produktiounsufuerderunge vereinfachen:
Existéierend Paketdateie kënne méi einfach ze transferéieren oder nei ze kreéieren sinn
D'Betreiber verstinn d'Maschinninterface vläicht scho
Bestehend Spannzangen, Auswerferwierksgeschir an Ambosse kënne weiderhin nëtzlech bleiwen
Ënnerhaltséquipen kéinten kompatibel Komponenten scho op Lager hunn
D'Zäit fir d'Prozesentwécklung kéint méi kuerz sinn wéi e Wiessel op eng aner Plattform
Produktiounslinne kënnen ähnlech Materialbehandlungsarrangementer behalen
D'Maschinn soll awer net nëmme gewielt ginn, well den Modellnumm enger existéierender Eenheet entsprécht. Ënnerscheeder am Wafer-Loader, Epoxy-Modul, Lead-Frame-Input, Software, Optik an Tools kënnen d'Kompatibilitéit mam geplangte Produkt beaflossen.
Wéi den AD830 Plus Produktiounszyklus funktionéiert
Den AD830 Plus ass entwéckelt fir Leadframes ze empfänken, Sëlwerepoxy opzedroen, Chips vun engem Wafer ze huelen an d'Chips op programméiert Bondingpositiounen ze placéieren.
Lead-Frame Lueden
Onveraarbecht Bläiframes kommen iwwer e Magazin-Aféierungslieft oder e Stapelbeleedungsanlag an de System, ofhängeg vun der installéierter Ausrüstungskonfiguratioun. D'Maschinn transferéiert all Bläiframe op d'Aarbechtshalterbunn.
Lead-Frame Positionéierung
Den Aarbechtsstéckhalter beweegt de Leadframe duerch d'Maschinn. Positiounssensoren a Mustererkennungsfunktiounen hëllefen de Leadframe mat den Epoxy- a Bondingstatiounen auszeriichten.
Sëlwer-Epoxy Applikatioun
D'Bindmaterial gëtt virum Asetzen vun der Stempel applizéiert. Ofhängeg vun der Maschinnkonfiguratioun kann den AD830 Plus eng Dispenséiernadel oder e Stempelinstrument benotzen, fir Sëlwerepoxy op de Leadframe ofzesetzen.
Waferpositionéierung a Sich no Düsen
D'Wafer-Dësch beweegt déi ausgewielte Chip an de Pickup-Beräich. De Wafer PR-System identifizéiert d'Chippositioun a berechent déi néideg Ausriichtungskorrektur.
Den Ofhuel
En Ausworfstift kënnt ënnert der Matrize erop fir se vum Waferband ze trennen. Gläichzäiteg setzt de Spannzangen e Vakuum an a hëlt d'Matrize op.
Placement vun de Stäipen
D'XYZ-Bindungskapp-Eenheet transferéiert déi ausgewielte Form op déi programméiert Bindungsplaz. D'Form gëtt mat de konfiguréierten Héicht-, Kraaft- a Positiounsparameteren op den Epoxyharz geluecht.
Obligatiounsinspektioun
De Visions-System kann Inspektiounen virun an no der Placement duerchféieren. Ofhängeg vum Produktiounsrezept kann d'Maschinn d'Ausriichtung vum Leadframe, den Zoustand vun der Epoxy, fehlend Formen, d'Positioun vun der Form an d'Rotatioun vun der Form kontrolléieren.
Ofgeschlossene Lead-Frame Entluedung
Nodeems déi programméiert Bindungspositioune fäerdeg sinn, gëtt de Leadframe op d'Output-Säit transferéiert an an en Output-Magazin gelueden.
Eenzel XYZ Bond-Head Struktur
Den AD830 Plus benotzt eng eenzeg Bond-Kapp-Anordnung mat kontrolléierter Bewegung an den X-, Y- an Z-Richtungen. Seng Linearmotoren a Linear-Encoderen ënnerstëtzen déi erfuerderlech Bewegung tëscht der Wafer-Pickup-Positioun an der Lead-Frame-Bonding-Positioun.
D'Bindungskopf-Anordnung enthält och e Stëmmspulen-Bindungsarm fir Pick-and-Bindungsbewegung. Pick- a Bindungskraaft kënnen jee no Produkt- an Tools-Setup programméiert ginn.
De dokumentéierte Standardkraaftberäich läit tëscht 30 an 300 Gramm. Verschidde Konfiguratioune kënnen en optionalen Beräich vun 300 Gramm bis 3 Kilogramm ënnerstëtzen.
Fir eng gebraucht Maschinn sollten déi folgend Konditioune vum Bindekapp iwwerpréift ginn:
Ob all Achsen korrekt an hir Heempositioune zréckkommen
Ob de Bindekapp sech reibungslos ouni anormal Schwéngungen beweegt
Ob Alarmer vum Linearmotor oder vum Encoder präsent sinn
Ob den Bindungsarm eng stabil Opnam an eng stabil Bindungshéicht hält
Ob d'Vakuumreaktioun stabil ass
Ob Kabelen a pneumatesch Leitungen Schied oder Modifikatioune weisen
Ob d'Montage Zeeche vun enger fréierer Kollisioun huet
Ob d'Pick- a Bonding-Kraaft konsequent kontrolléiert ka ginn
Wafer-Dësch, Auswerfer a Matrize-Ophuelsystem
De Wafermodul positionéiert eenzel Schiefer ënnert dem Pickup-Spannzangen. Den Wafer-Dësch suergt fir XY-Beweegung an enthält eng automatesch Wénkelkorrektur fir d'Waferrotatioun ze kompenséieren.
De dokumentéierte Wafer-Theta-Korrekturberäich ass ±10 Grad. D'Maschinn koordinéiert d'Waferdësch, den Auswerferstift, d'Spannzangen an d'Vakuumsystem beim Ophuele vum Chip.
Zouverlässeg Ofhuelung hänkt vun der korrekter Iwwereneestëmmung vun:
Längt a Breet vun der Stanzform
Déckt vum Stich
Wafer-Tape Adhäsioun
Wafer-Expansioun
Dimensiounen vun der Spannzangen
Duerchmiesser a Form vum Auswerferstift
Héicht vum Auswerfer
Héicht vun der Opnahm
Vakuumniveau
Astellungen fir d'Detektioun vum Loftstroum
Eng Maschinn kann en Dréchenzyklus erfollegräich ofschléissen, awer trotzdem net fäeg sinn, déi tatsächlech Formen zouverlässeg ze picken. Aus dësem Grond ass et recommandéiert, wa méiglech, en Produktiounstest mat representativem Wafermaterial ze benotzen.
Detektioun vu fehlenden Diesen a Re-Pick Funktioun
Zu de Standardfunktioune vun der Maschinn gehéieren d'Detektioun vu fehlenden Düsen op Basis vum Loftstroum an d'Fäegkeet, d'Düsen nei opzehuelen. De System kontrolléiert, ob den erwaarten Vakuum oder de Loftstroumzoustand no engem Ophuelversuch präsent ass.
Wann eng Wierfel net erfollegräich opgehuewe gëtt, kann d'Maschinn d'Ophueloperatioun no de programméierten Astellungen widderhuelen.
Heefeg Ursaache fir widderholl Alarmer bei feelenden Dielen sinn:
Kontaminéiert oder ofgenotzt Spannzangen
Falsch Spannzangenöffnung
Blockéierte Vakuumkanal
Loftleckage
Falsch Ophuelhéicht
Beschiedegt oder ongeeignet Auswurfstift
Falsch Auswerferhéicht
Schlecht Wafer-Expansioun
Héich Adhäsioun vum Stich op de Waferband
Falsch Loftstroumschwell
Eng komplett Maschinninspektioun sollt dofir souwuel d'Sensoräntwert wéi och de physikalesche Pickup-Prozess testen.

Sëlwer-Epoxy-Doséierungs- oder Stämpelkonfiguratioun
Den AD830 Plus kann mat Sëlwer-Epoxy-Doséierungs- oder Stanzmoduler ausgestatt sinn. Dës Moduler sinn net op all Maschinn identesch a sollten virum Kaf physesch bestätegt ginn.
Dispenséierungskonfiguratioun
En Doséierungssystem benotzt eng Sprëtz an eng Nol fir eng programméiert Quantitéit u Sëlwerepoxy op d'Bindungspositioun ze placéieren. Wichteg Astellunge kënnen den Doséierungsdrock, d'Nolhéicht, d'Verzögerung, d'Doséierungsplaz an d'Oflagerungssequenz enthalen.
Stanzkonfiguratioun
E Stanzsystem transferéiert Sëlwerepoxy vun enger Epoxy-Schacht op de Leadframe duerch Kontakt mat engem Stanzinstrument. Déi richteg Instrumentdimensioune, den Epoxy-Niveau an d'Stanzhéicht si fir e konsequenten Materialtransfer noutwendeg.
Duebel Epoxy Statiounen
E puer Konfiguratiounen enthalen lénks a riets Epoxy-Veraarbechtungsstatiounen. D'Maschinn benotzt motorgesteiert Etappen a programméierbar Prozesspositiounen fir béid Säiten.
Virun der Bestätegung vun der Bestellung, kontrolléiert ob d'Maschinn folgendes enthält:
Lénks Epoxy-Statioun
Riets Epoxy-Statioun
Halter fir Sprëtzen
Nadelen ausdeelen
Stanzinstrumenter
Epoxy-Schalen
Epoxy-Optik
Komponenten fir d'Drockkontroll
Kalibratiounsinstrumenter
Noutwendeg Softwaremenüen
Visiouns- a Mustererkennungsfunktiounen
Den ASM AD830 Plus benotzt separat optesch Funktiounen fir Wafer-Ausriichtung, Chip-Erkennung, Lead-Frame-Positionéierung, Epoxy-Veraarbechtung a Bindungsinspektioun.
Dat dokumentéiert PR-System benotzt 480 x 480 Pixel-Bildgebung a programméierbar LED-Array-Beliichtung. D'Maschinn kann Prozess- an Visualiséierungsastellungen a Paketdateien späicheren.
Wafer PR
Wafer PR identifizéiert d'Positioun vun der Chip a ënnerstëtzt automatesch Sich no Chips. Et schafft mat der Wafer-Dësch zesummen, fir déi ausgewielten Chip an d'Ophuelpositioun ze beweegen.
PR fir Aarbechter
De Visiounssystem fir d'Aarbechtsstécker erkennt Referenzmerkmale vum Leadframe. Déi detektéiert Positioun kann benotzt ginn, fir Variatiounen virun der Epoxy-Applikatioun oder der Aféierung vun der Matrize auszegläichen.
Epoxy Optik
Dedizéiert optesch Funktiounen kënnen fir déi lénks an déi riets Epoxystatioun installéiert ginn. Dës Funktiounen hëllefen bei der Kalibrierung vun der Epoxypositioun an dem Prozessastellungen.
Inspektioun virun der Obligatioun
D'Inspektioun virum Bindungspunkt gëtt virun der Aféierung vun der Matrize duerchgefouert. Ofhängeg vum Rezept kann se benotzt ginn fir d'Plaz vun der Bindung, d'Referenz vum Leadframe oder den Zoustand vun der Epoxy ze kontrolléieren.
Inspektioun no der Obligatioun
D'Inspektioun nom Binden iwwerpréift d'Resultat no der Aféierung vun der Matrize. Si kann konfiguréiert sinn, fir fehlend Matrizen, falsch Positioun, anormal Rotatioun, Epoxy-Ofdeckung oder Epoxy-Bréckbildung z'identifizéieren.
Bildqualitéit, Beliichtungsstabilitéit, Kamerafokus a Widderhuelbarkeet vun der Erkennung sollten op enger gebrauchter Maschinn getest ginn. E siichtbaart Kamerabild eleng bestätegt net, datt de PR-System korrekt oder stabil ass.
Lead-Frame Handling Fäegkeet
Déi dokumentéiert AD830 Plus Materialbehandlungsserie ënnerstëtzt Leadframes mat de folgenden Dimensiounen:
| Lead-Frame Längt | 110 bis 300 mm |
|---|---|
| Optional kuerz Längt | 80 bis 110 mm |
| Breet vum Lead-Frame | 12 bis 102 mm |
| Déckt vum Lead-Frame | 0,12 bis 0,76 mm |
| Spurbreet | 12 bis 102 mm |
D'Kompatibilitéit hänkt vu méi wéi nëmmen den äusseren Dimensiounen of. D'Layout vum Leadframe, d'Arrangement vum Bonding Pad, den Indexéierungsofstand, den Ënnerstëtzungsamboss, d'Fënsterklemm an den Design vum Magazin mussen och mam Maschinnekonfiguratioun iwwereneestëmmen.
Input- an Output-Konfiguratiounen
Verschidde AD830 Plus Maschinne kënnen ënnerschiddlech Materialbelaaschtungsarrangementer benotzen.
Zäitschrëfteninput-Lift
Den Zäitschrëften-Aféierungslieb empfängt Zäitschrëften mat onveraarbechte Bläiframes. E Schubschanker transferéiert d'Bläiframes vum gewielte Zäitschrëfteschlitz op d'Aarbechtsstéckhalterbunn.
Lead-Frame Stack Loader
E Stackloader hëlt eenzel Leadframes aus engem gestapelte Lager a transferéiert se an den Aarbechtshalter. E spezielle Stackloader kann fir bestëmmt Leadframe-Formater benotzt ginn.
Multi-Magazin-Ausgablift
Den Ausgabelift empfängt fäerdeg Leadframes a lued se an Ausgabmagaziner. Déi richteg Magazinbreet, Héicht, Schlitzofstand a Ladepositioun si fir e verlässlechen Transfer noutwendeg.
Automatesch Waferlader
Automatesch Waferbelaaschtung an -entluedung sinn optional Funktiounen. Maschinnen, déi mat engem Waferbelaaschtungsgerät ausgestatt sinn, kënnen och e Wafermagazin, e Grëffer a verwandte Setup-Positiounen hunn.
Gitt net dovun aus, datt en verfügbaren AD830 Plus en automatesche Wafer-Ladeger nëmmen enthält, well d'Software Wafer-bezunnen Menüe enthält. Déi physikalesch Moduler musse bestätegt ginn.
Standardfunktiounen an optional Moduler
Et ass wichteg, den Ënnerscheed tëscht Standard- an Optionalausrüstung ze verstoen, wann een gebrauchten ASM AD830 Plus Maschinnen vergläicht.
Dokumentéiert Standardfunktiounen
Eenzel XYZ Linear-Beweegungs-Bindungskopf
Programméierbar Pick- a Bonding-Kraaft
Loftstroumbaséiert Detektioun vu fehlenden Diesen
Automatesch Nei-Pick-Fäegkeet fir d'Stempel
Detektioun vun der Positioun vum Leadframe
Epoxy-Positiouns- a Bindungspositiounskompensatioun
Automatesch Wafer-Table-Wénkelkalibrierung
Duebel-Input Leadframe-Detektioun
Lift fir verschidde Magaziner
480 x 480 Pixel PR-Bildgebung
PR-Virschau a Sich no Steng
Programméierbar LED-Beliichtung
Méiglech fakultativ Moduler
Sëlwer-Epoxy-Doséierungsanordnung
Sëlwer-Epoxy-Stanzmontage
Lift fir méi Magaziner
Automatesch Wafer Belueden an Entlueden
Spezial Leadframe Stacklader
Detektioun vu Trennpabeier
Ausrüstung fir d'Expansioun vu Waferen
Wafer-Mapping
Barcode-Liesfunktiounen
Optiounen fir d'Kommunikatioun mat der Maschinn
SEC I/II Schnittstell
Waasserionisator
An der Offer soll kloer uginn, wéi eng Moduler abegraff sinn, feelen, net getest oder ausgeschloss sinn an der Liwwerung vun der Ausrüstung.
Paketdateien a Produktiounsopstellung
Den AD830 Plus benotzt Paketdateien fir Produkt- a Prozessastellungen ze späicheren. Dës Dateie kënnen Lead-Frame-Daten, Wafer-Daten, Materialbehandlungspositiounen, Dispensastellungen, Bonding-Positiounen an Inspektiounsparameter enthalen.
Eng nei Produktkonfiguratioun kéint folgendes enthalen:
Eng existent Pakdatei kopéieren
D'Dimensioune vum Leadframe aginn
Bond-Pad Layout Daten aginn
Dimensioune vun de Bricken an de Wafer aginn
Ajustéiere vun der Breet vun der Aarbechtshalterbunn
Léieren vun de Positiounen fir Zäitschrëften ze belueden an ze entlueden
Wiessel vum Spannzangen- an Auswerferwierkszeug
Déi richteg Amboss a Fënsterklammer installéieren
Kalibratioun vun de Wafer- a Work-Halter-Vision-Systemer
Héicht a Positioun vum Epoxy-Prozess astellen
Léieren vun der Opnahm- a Bindungshéicht
Astellung vun der Opnahm- a Bindungskraaft
Léieren vun der Inspektioun virun der Obligatioun
Léieren vun der Inspektioun no der Obligatioun
Testobligatiounen ausféieren
Ofschloss vun der Qualitéitsverifizéierung vun de Prouwe
Eng gebraucht Maschinn kann Paketdateien aus dem fréiere Produktiounsprozess enthalen. Dës Dateie kënne fir Maschinnentester nëtzlech sinn, awer garantéieren keng Kompatibilitéit mat engem neie Produkt.
Checklëscht fir gebrauchten AD830 Plus Inspektioun
Ier Dir eng gebraucht Maschinn kaaft, frot eng Inspektioun un, déi de ganze System ofdeckt, anstatt nëmmen den externen Erscheinungsbild.
Maschinnidentifikatioun
Maschinnmodell
Seriennummer
Produktiounsjoer
Elektresch Bewäertung
Maschinnkonfiguratioun
Softwareversioun
Mechaneschen Zoustand
Bond-Kapp Bewegung
Bewegung vum Schwéngspulen-Bindungsarm
Wafer-Dësch Bewegung
Auswerferbewegung
Transport vun Aarbechter
Input- an Output-Liftbewegung
Epoxy-Stuf Bewegung
Maschinnendeckel a Sécherheetsverriegelungen
Elektreschen a Kontrollzoustand
Computerstart
Start vun der Maschinnsoftware
Kommunikatioun tëscht Bewegungscontroller
Motor- an Encoderalarmer
Sensorreaktioun
Noutstoppfunktioun
Iwwerpréiwung vum Feelerverlaf
Backup-Verfügbarkeet
Zoustand vum Visiounssystem
Kamera Bildqualitéit
Objektivfokus
Beliichtungskontroll
Wafer PR
PR fir Leadframes
Epoxy-Positiounskalibrierung
Inspektioun virun der Kautioun
Inspektioun no der Obligatioun
Produktiounstest
Wafer-Luede
Sich no Sterben
Den Pickup Camion
Detektioun vu fehlenden Diesen
Epoxy-Doséierung oder -stempelen
Placement vun de Stäipen
Obligatiounsinspektioun
Lead-Frame-Transfer
Luede vun der Ausgabzäitschrëft
Renovatioun an Ëmfang vum Service
Den Ëmfang vun der Serviceaarbecht fir eng verfügbar ASM AD830 Plus hänkt vum Zoustand vun der Maschinn an den Ufuerderunge vum Client of. Eng Maschinn kann a gebrauchten Zoustand, gereinegtem Zoustand, funktionsgetestem Zoustand oder no enger vereinbarter Serviceprozedur geliwwert ginn.
Méiglech Aarbechte kéinten enthalen:
Maschinnreinigung
Entfernung vun ale Epoxy-Reschter
Inspektioun vu Vakuumschläich
Inspektioun vu pneumateschen Armaturen
Kontroll vun de Spannzangen- an Auswerferaggregaten
Kontroll vun de Bond-Head-Kabelen
Kontroll vu Sensoren an Interlocks
Test vum Transport vun Aarbechtshalter
Test vun Input- an Output-Liften
Kontroll vun de Kamerabiller an der Beliichtung
Iwwerpréiwung vun widderhuelende Alarmer
Ersatz vun ausgewählten, beschiedegten Komponenten
Sécherung vun verfügbaren Maschinnendaten
E funktionellen oder Proufproduktiounstest ausféieren
Eng Renovatioun soll net vun enger Renovatioun ausgaange sinn, ausser si ass kloer am Offert abegraff. Déi ofgeschloss Aarbecht an déi ersat Deeler solle dokumentéiert ginn.
AD830 Plus Tools an Ersatzdeeler
D'Gëeegentheet vun der Maschinn hänkt och vun der Disponibilitéit vun Tools an prozessspezifeschen Accessoiren of.
Deeler an Tools kënnen enthalen:
Schnëer
Spannzangenkierper an Adapteren
Auswerferstiften
Auswerferhalter
Auswerfkappen
Nadelen ausdeelen
Epoxy-Düsen
Stanzinstrumenter
Magnéitesch Ambosse
Fënsterklammeren
Zäitschrëften aus Bläiframe
Waferréng
Vakuum- a pneumatesch Deeler
Sensoren
Motoren an Encoderen
Kameraen a Beliichtungskomponenten
Kabelen a Stecker
Wann Dir en Ersatzdeel ufrot, gitt w.e.g. d'Etikett vum ale Deel, Fotoen aus verschiddene Winkelen, Detailer vum Stecker, d'Installatiounspositioun, d'Seriennummer vun der Maschinn an d'Alarminformatiounen un.
Installatiounsbedéngungen
| Elektresch Versuergung | 110-240 VAC, Eenphas |
|---|---|
| Frequenz | 50/60 Hz |
| Kompriméiert Loft | Minimum 6 bar / 87 PSI |
| Stroumverbrauch | Ongeféier 1.250 W |
| Recommandéiert Temperatur | 10 bis 30°C |
| Fiichtegkeet | Net-kondenséierend Betribsëmfeld |
D'Nennplack vun der Maschinn soll iwwerpréift ginn, ier d'Stroumversuergung ugeschloss gëtt. Déi tatsächlech Loftverbindungen, d'Maschinndimensiounen an den erfuerderleche Spillraum solle virun der Fabrécksinstallatioun och bestätegt ginn.
Maschinngréisst a Versandvirbereedung
D'Dimensioune an d'Gewiicht vun der Maschinn variéieren jee no der installéierter Inputkonfiguratioun.
| Maschinnkonfiguratioun | Ongeféier Dimensiounen | Ongeféier Gewiicht |
|---|---|---|
| Mat engem Lift an d'Entrée | 1.700 x 1.240 x 2.080 mm | 1.230 kg |
| Mat engem Stacklader | 1.560 x 1.240 x 2.080 mm | 1.060 kg |
| Mat engem kombinéierte Lift | 1.740 x 1.240 x 2.080 mm | 1.240 kg |
Virum Export solle beweeglech Komponenten geséchert ginn, fir de Risiko vu Transportschued ze reduzéieren. Kameraen an aner sensibel Komponenten kënnen eng separat Schutzverpackung brauchen.
Recommandéiert Virbereedunge fir de Versand kéinten enthalen:
Reschter vun der Sëlwer-Epoxy ewechhuelen
Doséierungsnadelen an Epoxy-Tools botzen
Sécherung vum Bondkapp
Sécherung vum Bindungsarm
Sécherung vun de Wafer- a Werkstückhalterstufen
Schutz vun der Auswerferanlag
Schutz vu Kameraen an Optik
Los Accessoiren ofschalten an sécheren
Benotzung vu fiichtegkeetsbeständegem Barrièrematerial
Genuch Dréchmëttel derbäisetzen
Mat engem verstäerkten Exporthëlzkëscht
Wéi eng Informatioune sollten an Ärer Ufro abegraff sinn?
Fir ze kontrolléieren ob en verfügbaren AD830 Plus Ärer Uwendung entsprécht, gitt w.e.g. un:
Erfuerderlecht Maschinnmodell
Gewënschte Produktiounsjoer
Erfuerderlech Maschinnzoustand
Längt, Breet an Déckt vum Stäipchen
Waferduerchmiesser
Wafer-Map Ufuerderung
Zeechnung a Dimensiounen vum Leadframe
Zuel vun de Bindungspositiounen
Sëlwer-Epoxy-Typ
Ufuerderung fir d'Ausgab oder d'Stämpelung
Erfuerderlech Inspektiounsfunktiounen
Zilproduktiounskapazitéit
Erfuerderlech Input- an Output-Konfiguratioun
Ufuerderunge fir d'Tools
Destinatiounsland
Ufuerderunge fir d'Installatioun oder d'Ausbildung
Produktzeechnunge a representativ Beispillfotoe hëllefen eis, d'Maschinnkompatibilitéit méi genee ze iwwerpréiwen.
ASM AD830 Plus Versuergung an techneschen Support
Mir bidden onofhängeg Liwwerung an techneschen Support fir gebrauchten ASM-Hallefleederausrüstung. D'Disponibilitéit vum Service hänkt vun der Maschinn, dem Projetstanduert an dem gewënschten Ëmfang of.
Ënnerstëtzung kann enthalen:
Gebrauchte ASM AD830 Plus Maschinnebeschaffung
Bestätegung vun der Maschinnfoto
Bestätegung vum Nummeschëld a vun der Seriennummer
Iwwerpréiwung vum installéierte Modul
Zoustandskontroll vun der Maschinn
In-Test
Funktionell Tester
Proufproduktiounstester
Bestätegung vun der Werkzeugsaarbecht
Ersatzdeeler-Zouuerdnung
Exportverpackung
Koordinatioun vun der internationaler Schëfffaart
Installatiounshëllef
Technesch Kommunikatioun op Distanz
Mir sinn en onofhängege Fournisseur vun Ausrüstung a Serviceprovider. Liwwerung an technesch Servicer sollen net als offiziell Autorisatioun vum Hiersteller interpretéiert ginn, ausser et ass ausdrécklech dokumentéiert.
Entdeckt zousätzlech Modeller a Hallefleiterverbindungssystemer an eiserd'BondermaschinnKategorie.
Ufro fir e gebrauchten ASM AD830 Plus Devis
Kontaktéiert eis mat Ärer gewënschter ASM AD830 Plus Konfiguratioun, Produktiounsapplikatioun, Informatiounen iwwer de Stempel a Leadframe, Destinatioun an dem bevorzugten Zoustand vun der Maschinn.
Mir kontrolléieren déi verfügbar Maschinn, iwwerpréiwen déi installéiert Optiounen a bestätegen, wéi eng Inspektiouns-, Tooling-, Verpackungs- a Support-Servicer abegraff kënne ginn.
Dacks gestallte Froen
Ass den ASM AD830 Plus e Stempelbinder?
Jo. Den AD830 Plus ass eng vollautomatesch Héichgeschwindegkeets-Diodenbindungsmaschinn, déi entwéckelt gouf fir Dioden aus engem Wafer ze huelen an se mat engem Sëlwer-Epoxy-Prozess u Leadframes ze befestegen.
Ass den AD830PLUS déiselwecht Maschinn wéi den ASM AD 830 PLUS?
AD830PLUS, ASM AD830 Plus an ASM AD 830 PLUS sinn dacks benotzt Nimmvariatioune fir datselwecht Modell. Iwwerpréift ëmmer d'Nimmplack an d'Seriennummer vun der Maschinn wann Dir Ausrüstung oder Deeler confirméiert.
Liwwert Dir gebraucht ASM AD830 Plus Maschinnen?
D'Disponibilitéit ännert sech jee no dem aktuellen Inventar. Schéckt Är gewënschte Maschinnkonfiguratioun an Destinatioun, fir datt déi verfügbar Eenheeten iwwerpréift kënne ginn.
Wat ass déi dokumentéiert Zykluszäit?
D'Bedienungsanleitung spezifizéiert eng nominell Zykluszäit vun 163 Millisekonnen ënner definéierte Konditiounen. Déi tatsächlech Produktiounsausgab hänkt vun der Verpackung, dem Epoxy-Prozess, den Inspektiounsastellungen an der Konfiguratioun vum Materialbehandlung of.
Wéi eng Gréissten vun de Bricken kann den AD830 Plus veraarbechten?
De dokumentéierte Beräich vun de Formgréissten ass 6 x 6 bis 200 x 200 mil. Déi tatsächlech Kompatibilitéit hänkt och vun der Formdicke, dem Waferband, der Spannzangen, dem Auswerferwierkszeug an de Prozessufuerderungen of.
Wéi eng Wafergréisst kann et handhaben?
Déi dokumentéiert Wafer-Handhabungskapazitéit ass bis zu 8 Zoll. De Waferrahmen, den Expander an den optionalen automatesche Ladeger mussen och mam Produktiounsmaterial kompatibel sinn.
Huet all AD830 Plus en automatescht Wafer-Luede?
Nee. Automatesch Wafer-Belueden an -entlueden ass optional. De physesche Wafer-Beluedmodul an déi domat verbonne Accessoiren mussen op der verfügbarer Maschinn bestätegt ginn.
Huet all Maschinn en Ausdeel- a Stanzapparat?
Nee. Sëlwer-Epoxy-Doséierungs- oder Stanzaggregater sinn ofhängeg vun der Konfiguratioun. Iwwerpréift déi installéiert Moduler, Tools a Software virum Kaf.
Kann d'Maschinn d'Plazéierung vun der Matrize kontrolléieren?
Den AD830 Plus ënnerstëtzt Inspektiounsfunktiounen virum a nom Binden. Déi tatsächlech Inspektiounskapazitéit hänkt vun der installéierter Optik, Kameraen, Beliichtung, Software a Produktiounsrezept of.
Wat soll een iwwerpréiwen, ier een eng gebraucht Maschinn kaaft?
D'Inspektioun soll de Maschinnestart, d'Achsbewegung, de Betrib vum Bond-Head-Disk, den Auswerfer, de Vakuum, d'Epoxy-Moduler, d'Vision-Funktiounen, d'Handhabung vum Lead-Frame, d'Alarmer an e representativen Produktiounszyklus ofdecken.
Kënnt Dir AD830 Plus Tools an Ersatzdeeler liwweren?
Tools an Deeler kënnen no Disponibilitéit iwwerpréift ginn. Gitt déi al Deelnummer, Fotoen, Detailer iwwer d'Stecker, d'Installatiounspositioun an d'Maschinninformatioun fir d'Vergläichung un.
Wéi gëtt d'Maschinn fir international Versand verpackt?
Beweeglech Moduler solle geséchert sinn, sensibel Optik soll geschützt sinn an d'Maschinn soll a fiichtegkeetsbeständege Materialien, Trocknungsmëttel an enger verstäerkter Exporthëlzkëscht verpackt sinn.
Wéi vill kascht en gebrauchten ASM AD830 Plus?
De Präis hänkt vum Produktiounsjoer, dem Zoustand, den installéierte Moduler, den abegraffene Werkzeugs, dem Testëmfang, den Renovatiounsaarbechten, der Verpackung an der Destinatioun of. Eng Offer soll op enger spezifescher Maschinn an enger dokumentéierter Liwwerlëscht baséieren.
Wat fir Informatiounen braucht Dir fir en Devis?
Gitt w.e.g. d'Dimensioune vum Chip, d'Wafergréisst, d'Zeechnung vum Leadframe, de Sëlwer-Epoxy-Verfahren, déi erfuerderlech Maschinnekonfiguratioun, d'Zilproduktioun an d'Destinatiounsland un.
