ရောင်းရန်နှင့် ပံ့ပိုးရန်အတွက် အသုံးပြုပြီးသော ASM AD830 Plus Die Bonder

ဟိASM AD830 Plus သည် die bonder ကိုသုံးသည်။သည် wafer မှ semiconductor dies များကို ကောက်ယူပြီး silver-epoxy လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြု၍ lead frame များပေါ်တွင် ချိတ်ဆက်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် မြန်နှုန်းမြင့် die attachment စနစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ စက်သည် lead-frame သယ်ယူပို့ဆောင်ခြင်း၊ wafer နေရာချထားခြင်း၊ die မှတ်မိခြင်း၊ epoxy အသုံးချခြင်း၊ die ကောက်ယူခြင်း၊ နေရာချထားခြင်းနှင့် optical inspection တို့ကို အလိုအလျောက် ထုတ်လုပ်မှုပလက်ဖောင်းတစ်ခုတည်းတွင် ပေါင်းစပ်ထားသည်။

ဤမော်ဒယ်သည် ဖောက်သည်မေးမြန်းမှုများနှင့် စက်ပစ္စည်းမှတ်တမ်းများတွင်လည်း ပေါ်လာနိုင်သည်ASM AD 830 PLUS, AD830PLUS, အေဒီ ၈၃၀ အပေါင်း ဘွန်ဒါသို့မဟုတ်ASM ပစိဖိတ်နည်းပညာ AD830 Plusစက်တစ်လုံးဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ၊ တိကျသော မော်ဒယ်၊ စီရီရယ်နံပါတ်၊ တပ်ဆင်ထားသော မော်ဂျူးများနှင့် ကိရိယာများကို စက်အမည်ပြားနှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဖွဲ့စည်းပုံမှ အတည်ပြုသင့်သည်။

ထုတ်လုပ်မှုအစားထိုးခြင်း၊ စွမ်းရည်တိုးချဲ့ခြင်း၊ အပိုစက်ပြင်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် လက်ငင်း semiconductor ပစ္စည်းကိရိယာများ ပရောဂျက်များအတွက် ASM AD830 Plus ကို ရှာဖွေနေသော ဖောက်သည်များကို ကျွန်ုပ်တို့ ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ရရှိနိုင်သော ယူနစ်များသည် ထုတ်လုပ်သည့်နှစ်၊ ဆော့ဖ်ဝဲ၊ epoxy မော်ဂျူး၊ wafer loader၊ lead-frame input system၊ tooling နှင့် အလုံးစုံအခြေအနေပေါ် မူတည်၍ ကွဲပြားနိုင်ပါသည်။

ASM AD830 Plus ရရှိနိုင်မှု ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်

မှာယူမှုအတည်ပြုခြင်းမပြုမီ သတ်မှတ်ချက်များ၊ ရွေးချယ်စရာများနှင့် ပါ၀င်သောဆက်စပ်ပစ္စည်းများအားလုံးကို တကယ့်စက်နှင့် စစ်ဆေးရပါမည်။ မော်ဒယ်အမည်တူသော အသုံးပြုပြီးသားစက်များတွင် ထုတ်လုပ်မှုဖွဲ့စည်းပုံများ မတူညီနိုင်ပါသည်။

ထုတ်လုပ်သူများသည် အဘယ်ကြောင့် အသုံးပြုပြီးသား ASM AD830 Plus ကို ရယူကြသနည်း။

ထုတ်လုပ်မှုစက်ရုံတစ်ခုသည် တူညီသောစက်ပလက်ဖောင်းကို လည်ပတ်နေချိန်တွင်၊ အပို die bonding စွမ်းရည် လိုအပ်သည့်အခါ သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို ပြန်လည်ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်းမရှိဘဲ မရရှိနိုင်သောစက်ကို အစားထိုးလိုပါက အသုံးပြုပြီးသား ASM AD830 Plus ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားနိုင်ပါသည်။

တူညီသော စက်မိသားစုကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်မှု လိုအပ်ချက်များစွာကို ရိုးရှင်းစေနိုင်သည်-

• ရှိပြီးသား package ဖိုင်များကို လွှဲပြောင်းရန် သို့မဟုတ် ပြန်လည်ဖန်တီးရန် ပိုမိုလွယ်ကူနိုင်ပါသည်

• အော်ပရေတာများသည် စက်မျက်နှာပြင်ကို နားလည်ပြီးဖြစ်နိုင်သည်။

• ရှိပြီးသား ကော်လက်များ၊ ejector tools များနှင့် anvils များသည် အသုံးဝင်နေဦးမည်ဖြစ်သည်

• ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းရေးအဖွဲ့များသည် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ကြိုတင်သိုလှောင်ထားနိုင်ပြီးဖြစ်နိုင်သည်။

• လုပ်ငန်းစဉ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးအချိန်သည် အခြားပလက်ဖောင်းသို့ပြောင်းလဲခြင်းထက် ပိုတိုနိုင်သည်

• ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများသည် အလားတူ ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု အစီအစဉ်များ ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်

သို့သော် မော်ဒယ်အမည်သည် ရှိပြီးသားယူနစ်နှင့် ကိုက်ညီသောကြောင့်သာ စက်ကို ရွေးချယ်သင့်သည်မဟုတ်ပါ။ wafer loader၊ epoxy module၊ lead-frame input၊ software၊ optics နှင့် tooling တို့တွင် ကွာခြားချက်များသည် ရည်ရွယ်ထားသော ထုတ်ကုန်နှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။

AD830 Plus ထုတ်လုပ်မှု သံသရာ ဘယ်လိုအလုပ်လုပ်သလဲ

AD830 Plus ကို ခဲဘောင်များလက်ခံရန်၊ ငွေရောင် epoxy ကိုလိမ်းရန်၊ wafer မှ dies များကိုကောက်ယူရန်နှင့် program လုပ်ထားသော bonding position များပေါ်တွင် dies များကိုထားရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။

Lead-Frame Loading

မပြုပြင်ရသေးသော ခဲဘောင်များသည် တပ်ဆင်ထားသော စက်ပစ္စည်းဖွဲ့စည်းပုံပေါ် မူတည်၍ မဂ္ဂဇင်းထည့်သွင်းသည့် ဓာတ်လှေကား သို့မဟုတ် stack-loading အစီအစဉ်မှတစ်ဆင့် စနစ်ထဲသို့ ဝင်ရောက်သည်။ စက်သည် ခဲဘောင်တစ်ခုစီကို အလုပ်ကိုင်လမ်းကြောင်းပေါ်သို့ လွှဲပြောင်းပေးသည်။

Lead-Frame နေရာချထားခြင်း

အလုပ်ကိုင်ဆောင်သူသည် ခဲဘောင်ကို စက်တစ်လျှောက် ရွှေ့ပေးသည်။ အနေအထား အာရုံခံကိရိယာများနှင့် ပုံစံမှတ်မိခြင်း လုပ်ဆောင်ချက်များသည် ခဲဘောင်ကို epoxy နှင့် bonding station များနှင့် ချိန်ညှိရန် ကူညီပေးသည်။

ငွေ-အီပိုစီ အသုံးချမှု

ကော်ကပ်ပစ္စည်းကို ဒိုင်းမထည့်မီ အသုံးပြုသည်။ စက်ဖွဲ့စည်းပုံပေါ် မူတည်၍ AD830 Plus သည် ငွေ epoxy ကို ခဲဘောင်ပေါ်တွင် သွန်းလောင်းရန် ထုတ်ပေးသည့်အပ် သို့မဟုတ် တံဆိပ်တုံးကိရိယာကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

ဝေဖာနေရာချထားခြင်းနှင့် ပုံသွင်းခြင်းရှာဖွေခြင်း

wafer table သည် ရွေးချယ်ထားသော die ကို pickup area သို့ ရွှေ့ပေးသည်။ wafer PR system သည် die ၏ အနေအထားကို ဖော်ထုတ်ပြီး လိုအပ်သော alignment ပြင်ဆင်မှုကို တွက်ချက်ပေးသည်။

ကားပါကင်

ဝေဖာတိပ်မှ ခွဲထုတ်ရန်အတွက် ဂျက်တာတံတစ်ခုသည် ဒိုင်းအောက်တွင် မြင့်တက်လာသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ကော်လက်သည် ဖုန်စုပ်စက်ကို အသုံးပြုပြီး ဒိုင်းကို ကောက်ယူသည်။

သေတ္တာနေရာချထားခြင်း

XYZ bond-head assembly သည် ရွေးချယ်ထားသော die ကို program လုပ်ထားသော bonding location သို့ လွှဲပြောင်းပေးသည်။ configure လုပ်ထားသော height၊ force နှင့် position parameters များကို အသုံးပြု၍ silver epoxy ပေါ်တွင် die ကို ထားရှိသည်။

ငွေချေးစာချုပ်စစ်ဆေးခြင်း

မြင်ကွင်းစနစ်သည် တပ်ဆင်ခြင်းမပြုမီနှင့် တပ်ဆင်ပြီးနောက် စစ်ဆေးမှုများ ပြုလုပ်နိုင်သည်။ ထုတ်လုပ်မှု ချက်ပြုတ်နည်းပေါ် မူတည်၍ စက်သည် ခဲဘောင် ချိန်ညှိမှု၊ epoxy အခြေအနေ၊ ပျောက်ဆုံးနေသော ဒိုင်များ၊ ဒိုင်အနေအထားနှင့် ဒိုင်လှည့်ပတ်မှုကို စစ်ဆေးနိုင်သည်။

ပြီးစီးသွားသော Lead-Frame ဖြုတ်ချခြင်း

ပရိုဂရမ်လုပ်ထားသော ချိတ်ဆက်မှုနေရာများ ပြီးမြောက်ပြီးနောက်၊ ခဲဘောင်ကို အထွက်ဘက်သို့ ပြောင်းရွှေ့ပြီး အထွက်မဂ္ဂဇင်းထဲသို့ တင်သည်။

တစ်ခုတည်းသော XYZ ဘွန်း-ဦးခေါင်းဖွဲ့စည်းပုံ

AD830 Plus သည် X၊ Y နှင့် Z ဦးတည်ချက်များတွင် ထိန်းချုပ်ထားသော ရွေ့လျားမှုပါရှိသော single bond-head assembly ကို အသုံးပြုသည်။ ၎င်း၏ linear motor များနှင့် linear encoders များသည် wafer pickup position နှင့် lead-frame bonding position အကြား လိုအပ်သော ရွေ့လျားမှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

ဘွန်း-ခေါင်း တပ်ဆင်မှုတွင် ရွေးချယ်မှုနှင့် ဘွန်းလှုပ်ရှားမှုအတွက် အသံကွိုင် ဘွန်းလက်တံလည်း ပါဝင်သည်။ ရွေးချယ်မှုအားနှင့် ဘွန်းအားကို ထုတ်ကုန်နှင့် ကိရိယာတပ်ဆင်မှုအလိုက် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲနိုင်သည်။

မှတ်တမ်းတင်ထားသော စံသတ်မှတ်ထားသော အားပမာဏမှာ ၃၀ မှ ၃၀၀ ဂရမ်ဖြစ်သည်။ အချို့သော ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံများသည် ၃၀၀ ဂရမ်မှ ၃ ကီလိုဂရမ်အထိ ရွေးချယ်နိုင်သော ပမာဏကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည်။

အသုံးပြုပြီးသားစက်အတွက် အောက်ပါ bond-head အခြေအနေများကို စစ်ဆေးသင့်သည်-

• ဝင်ရိုးအားလုံးသည် ၎င်းတို့၏ မူလနေရာများသို့ မှန်ကန်စွာ ပြန်ရောက်ခြင်း ရှိ၊ မရှိ

• ဘွန်းခေါင်းသည် ပုံမှန်မဟုတ်သော တုန်ခါမှုမရှိဘဲ ချောမွေ့စွာ ရွေ့လျားခြင်း ရှိ၊ မရှိ

• linear-motor သို့မဟုတ် encoder အချက်ပေးသံများ ရှိမရှိ

• ချည်နှောင်လက်တံသည် တည်ငြိမ်သော ပစ်ကပ်နှင့် ချည်နှောင်အမြင့်ကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိ

• လေဟာနယ်တုံ့ပြန်မှု တည်ငြိမ်မှုရှိမရှိ

• ကေဘယ်ကြိုးများနှင့် လေဖိအားလိုင်းများ ပျက်စီးခြင်း သို့မဟုတ် ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်း ရှိ၊ မရှိ

• စုဝေးမှုတွင် ယခင်တိုက်မိမှုလက္ခဏာများ ရှိမရှိ

• ကောက်ယူအားနှင့် ချည်နှောင်အားကို တသမတ်တည်း ထိန်းချုပ်နိုင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိ

ဝေဖာစားပွဲ၊ အီဂျက်တာနှင့် ဒိုင်ကောက်ယူစနစ်

wafer module သည် pickup collet အောက်တွင် တစ်ခုချင်းစီသော die များကို နေရာချသည်။ wafer table သည် XY ရွေ့လျားမှုကို ပေးစွမ်းပြီး wafer လည်ပတ်မှုကို ပြန်လည်ချိန်ညှိရန် အလိုအလျောက်ထောင့်ပြင်ဆင်မှု ပါဝင်သည်။

မှတ်တမ်းတင်ထားသော wafer theta-correction အတိုင်းအတာသည် ±၁၀ ဒီဂရီဖြစ်သည်။ စက်သည် die pickup အတွင်း wafer table၊ ejector pin၊ collet နှင့် vacuum system တို့ကို ညှိနှိုင်းဆောင်ရွက်သည်။

ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဒိုင်းကောက်ယူမှုသည် အောက်ပါတို့ကို မှန်ကန်စွာ တွဲစပ်ခြင်းအပေါ် မူတည်သည်-

• သေတ္တာအရှည်နှင့် အကျယ်

• ဒိုင်အထူ

• ဝေဖာတိပ်ကပ်ခြင်း

• ဝေဖာ ချဲ့ထွင်ခြင်း

• ကော်လက် အတိုင်းအတာများ

• ejector pin အချင်းနှင့်ပုံသဏ္ဍာန်

• ထုတ်ပေးသည့် အမြင့်

• ကောက်ယူအမြင့်

• ဖုန်စုပ်အဆင့်

• လေစီးဆင်းမှု ထောက်လှမ်းခြင်း ဆက်တင်များ

စက်တစ်ခုသည် ခြောက်သွေ့သောစက်ဝန်းကို အောင်မြင်စွာပြီးမြောက်နိုင်သော်လည်း တကယ့် die များကို ယုံကြည်စိတ်ချစွာ မရွေးချယ်နိုင်ပါ။ ဤအကြောင်းကြောင့်၊ ဖြစ်နိုင်သည့်အခါတိုင်း ကိုယ်စားပြု wafer ပစ္စည်းကို အသုံးပြု၍ ထုတ်လုပ်မှုစမ်းသပ်မှုကို အကြံပြုထားသည်။

ပျောက်ဆုံးနေသော သတ္တုပုံး ရှာဖွေခြင်းနှင့် ပြန်လည်ရွေးချယ်ခြင်း လုပ်ဆောင်ချက်

စံစက်လုပ်ဆောင်ချက်များတွင် လေစီးဆင်းမှုကိုအခြေခံသည့် ပျောက်ဆုံးနေသော die ထောက်လှမ်းခြင်းနှင့် die ပြန်လည်ကောက်ယူခြင်းစွမ်းရည်တို့ ပါဝင်သည်။ စနစ်သည် ကောက်ယူရန်ကြိုးပမ်းမှုပြီးနောက် မျှော်လင့်ထားသည့် လေဟာနယ် သို့မဟုတ် လေစီးဆင်းမှုအခြေအနေ ရှိမရှိကို စစ်ဆေးသည်။

အံစာတုံးတစ်ခုကို အောင်မြင်စွာ မရွေးချယ်နိုင်ပါက စက်သည် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲထားသော ဆက်တင်များအတိုင်း ကောက်ယူသည့်လုပ်ဆောင်ချက်ကို ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။

ပျောက်ဆုံးနေသော die အချက်ပေးသံများ ထပ်ခါတလဲလဲ ဖြစ်ပေါ်ရခြင်း၏ အဖြစ်များသော အကြောင်းရင်းများမှာ-

• ညစ်ညမ်းနေသော သို့မဟုတ် ဟောင်းနွမ်းနေသော ကော်လက်

• ကော်လာဖွင့်ပုံ မှားယွင်းခြင်း

• ပိတ်ဆို့နေသော လေဟာနယ်လမ်းကြောင်း

• လေယိုစိမ့်မှု

• ကောက်ယူသည့် အမြင့် မမှန်ကန်ပါ

• ပျက်စီးနေသော သို့မဟုတ် မသင့်လျော်သော ejector pin

• မှားယွင်းသော ejector အမြင့်

• ဝေဖာချဲ့ထွင်မှု ညံ့ဖျင်းခြင်း

• wafer တိပ်နှင့် မြင့်မားသော die ကပ်ငြိမှု

• လေစီးဆင်းမှု ကန့်သတ်ချက် မမှန်ကန်ခြင်း

ထို့ကြောင့် စက်စစ်ဆေးမှုအပြည့်အစုံသည် အာရုံခံကိရိယာတုံ့ပြန်မှုနှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကောက်ယူမှုလုပ်ငန်းစဉ် နှစ်ခုလုံးကို စမ်းသပ်သင့်သည်။

ငွေ-Epoxy ထုတ်ပေးခြင်း သို့မဟုတ် တံဆိပ်တုံးခြင်း ပုံစံ

AD830 Plus တွင် ငွေ-epoxy ထုတ်ပေးသည့် သို့မဟုတ် တံဆိပ်တုံးထုသည့် မော်ဂျူးများ တပ်ဆင်ထားနိုင်သည်။ ဤမော်ဂျူးများသည် စက်တိုင်းတွင် တစ်ထပ်တည်းမကျသောကြောင့် ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အတည်ပြုချက်ရယူသင့်သည်။

ထုတ်ပေးသည့် ပုံစံ

ဆေးထုတ်ပေးသည့်စနစ်တစ်ခုသည် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲထားသော ငွေ epoxy ပမာဏကို ချည်နှောင်သည့်နေရာပေါ်တွင် ထည့်ရန် ဆေးထိုးအပ်နှင့် ဆေးထိုးအပ်ကို အသုံးပြုသည်။ အရေးကြီးသောဆက်တင်များတွင် ဆေးထုတ်ပေးသည့်ဖိအား၊ အပ်အမြင့်၊ နှောင့်နှေးမှု၊ ဆေးထုတ်ပေးသည့်နေရာနှင့် အပ်သွင်းခြင်းအစီအစဉ်တို့ ပါဝင်နိုင်သည်။

တံဆိပ်တုံးခြင်း ပုံစံ

တံဆိပ်တုံးစနစ်သည် တံဆိပ်တုံးကိရိယာနှင့်ထိတွေ့ခြင်းဖြင့် ငွေရောင် epoxy ကို epoxy ဗန်းမှ ခဲဘောင်သို့ လွှဲပြောင်းပေးသည်။ ပစ္စည်းလွှဲပြောင်းမှုတသမတ်တည်းဖြစ်စေရန်အတွက် မှန်ကန်သောကိရိယာအတိုင်းအတာ၊ epoxy အဆင့်နှင့် တံဆိပ်တုံးအမြင့်တို့ လိုအပ်ပါသည်။

နှစ်ထပ် အီပိုစီ ဘူတာရုံများ

အချို့သောဖွဲ့စည်းပုံများတွင် ဘယ်နှင့်ညာ epoxy-processing stations များ ပါဝင်သည်။ စက်သည် မော်တာထိန်းချုပ်ထားသော အဆင့်များနှင့် နှစ်ဖက်စလုံးအတွက် programmable process positions များကို အသုံးပြုသည်။

မှာယူမှုအတည်ပြုခြင်းမပြုမီ၊ စက်တွင် အောက်ပါတို့ပါဝင်မှုရှိမရှိ စစ်ဆေးပါ-

• ဘယ်ဘက် epoxy ဘူတာရုံ

• ညာဘက် epoxy ဘူတာရုံ

• ဆေးထိုးအပ်ထည့်သည့် လက်ကိုင်များ

• ဆေးထိုးအပ်များ

• တံဆိပ်တုံးကိရိယာများ

• အီးပဆီဗန်းများ

• အီပိုစီ မှန်ဘီလူးများ

• ဖိအားထိန်းချုပ် အစိတ်အပိုင်းများ

• ချိန်ညှိကိရိယာများ

• လိုအပ်သော ဆော့ဖ်ဝဲလ် မီနူးများ

မြင်ကွင်းနှင့် ပုံစံမှတ်မိခြင်း လုပ်ဆောင်ချက်များ

ASM AD830 Plus သည် wafer alignment၊ die recognition၊ lead-frame positioning၊ epoxy processing နှင့် bond inspection တို့အတွက် သီးခြား optical function များကို အသုံးပြုသည်။

မှတ်တမ်းတင်ထားသော PR စနစ်သည် 480 x 480 pixel ရုပ်ပုံဖော်ခြင်းနှင့် ပရိုဂရမ်ရေးသားနိုင်သော LED-array အလင်းရောင်ကို အသုံးပြုသည်။ စက်သည် လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် မြင်နိုင်စွမ်းဆက်တင်များကို package ဖိုင်များအတွင်း သိမ်းဆည်းနိုင်သည်။

ဝေဖာ PR

Wafer PR သည် die တည်နေရာကို ဖော်ထုတ်ပြီး အလိုအလျောက် die ရှာဖွေခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ ရွေးချယ်ထားသော die ကို pickup position သို့ ရွှေ့ရန် wafer table နှင့်အတူ လုပ်ဆောင်သည်။

အလုပ်ရှင် PR

အလုပ်ကိုင်ဆောင်သူ မြင်နိုင်စွမ်းစနစ်သည် ခဲဘောင်ရည်ညွှန်းအင်္ဂါရပ်များကို မှတ်မိသည်။ တွေ့ရှိထားသော အနေအထားကို epoxy လိမ်းခြင်း သို့မဟုတ် ဒိုင်းထည့်ခြင်းမပြုမီ ကွဲပြားမှုများကို ပြန်လည်ချိန်ညှိရန် အသုံးပြုနိုင်သည်။

အီပိုစီ မှန်ဘီလူးများ

ဘယ်နှင့်ညာ epoxy station များအတွက် သီးသန့် optical function များကို install လုပ်နိုင်ပါသည်။ ဤ function များသည် epoxy-position calibration နှင့် process setup တွင် အထောက်အကူပြုပါသည်။

ငွေချေးစာချုပ်မချုပ်မီ စစ်ဆေးခြင်း

အံဆွဲမထည့်မီ ကော်မကပ်မီ စစ်ဆေးခြင်းကို ပြုလုပ်ပါသည်။ ချက်နည်းပေါ်မူတည်၍ ကော်ကပ်သည့်နေရာ၊ ခဲဘောင်အညွှန်း သို့မဟုတ် epoxy အခြေအနေကို စစ်ဆေးရန် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။

ငွေချေးစာချုပ်အပြီး စစ်ဆေးခြင်း

ကော်ကပ်ပြီးနောက် စစ်ဆေးခြင်းသည် မင်ကွက်များ ပျောက်ဆုံးနေခြင်း၊ မှားယွင်းသော အနေအထား၊ ပုံမှန်မဟုတ်သော လည်ပတ်မှု၊ epoxy ဖုံးအုပ်မှု သို့မဟုတ် epoxy တံတားထိုးခြင်းတို့ကို ဖော်ထုတ်ရန် ပြင်ဆင်သတ်မှတ်နိုင်သည်။

ရုပ်ပုံအရည်အသွေး၊ အလင်းရောင်တည်ငြိမ်မှု၊ ကင်မရာအာရုံစူးစိုက်မှုနှင့် မှတ်မိနိုင်စွမ်းတို့ကို အသုံးပြုပြီးသားစက်တွင် စမ်းသပ်သင့်သည်။ မြင်သာသောကင်မရာပုံရိပ်တစ်ခုတည်းဖြင့် PR စနစ်သည် တိကျမှန်ကန်မှု သို့မဟုတ် တည်ငြိမ်မှုရှိမရှိ အတည်မပြုနိုင်ပါ။

Lead-Frame ကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်း

မှတ်တမ်းတင်ထားသော AD830 Plus ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု အကွာအဝေးသည် အောက်ပါအတိုင်းအတာများရှိသော ခဲဘောင်များကို ပံ့ပိုးပေးသည်-

လိုက်ဖက်ညီမှုသည် အပြင်ဘက်အတိုင်းအတာထက် ပိုမိုပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။ lead-frame layout၊ bond-pad အစီအစဉ်၊ indexing pitch၊ support anvil၊ window clamp နှင့် magazine ဒီဇိုင်းတို့သည်လည်း စက်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ကိုက်ညီရမည်။

အဝင်နှင့် အထွက် ပုံစံများ

AD830 Plus စက်အမျိုးမျိုးသည် ပစ္စည်းတင်ဆောင်မှု အစီအစဉ်များ ကွဲပြားနိုင်သည်။

မဂ္ဂဇင်းထည့်သွင်းမှု ဓာတ်လှေကား

မဂ္ဂဇင်းထည့်သွင်းသည့် ဓာတ်လှေကားသည် မပြုပြင်ရသေးသော ခဲဘောင်များပါရှိသော မဂ္ဂဇင်းများကို လက်ခံသည်။ တွန်းစက်သည် ရွေးချယ်ထားသော မဂ္ဂဇင်းအပေါက်မှ ခဲဘောင်များကို အလုပ်ကိုင်လမ်းကြောင်းသို့ လွှဲပြောင်းပေးသည်။

Lead-Frame Stack Loader

stack loader သည် stacked supply မှ lead frame တစ်ခုချင်းစီကို ရွေးချယ်ပြီး work holder သို့ လွှဲပြောင်းပေးသည်။ အချို့သော lead-frame format များအတွက် အထူး stack loader ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

မဂ္ဂဇင်းများစွာထွက်ရှိမှု ဓာတ်လှေကား

အထွက်ဓာတ်လှေကားသည် ပြီးစီးသွားသော ခဲဘောင်များကို လက်ခံရရှိပြီး အထွက်မဂ္ဂဇင်းများထဲသို့ တင်သည်။ ယုံကြည်စိတ်ချရသော လွှဲပြောင်းမှုအတွက် မှန်ကန်သော မဂ္ဂဇင်းအကျယ်၊ အမြင့်၊ အပေါက်အကွာအဝေးနှင့် တင်ဆောင်သည့်အနေအထား လိုအပ်ပါသည်။

အလိုအလျောက် ဝေဖာတင်စက်

အလိုအလျောက် wafer တင်ခြင်းနှင့် ချခြင်းသည် ရွေးချယ်နိုင်သော လုပ်ဆောင်ချက်များဖြစ်သည်။ wafer loader တပ်ဆင်ထားသော စက်များတွင် wafer magazine၊ gripper နှင့် ဆက်စပ်တပ်ဆင်မှုနေရာများလည်း ပါဝင်နိုင်သည်။

ရရှိနိုင်သော AD830 Plus တွင် ဆော့ဖ်ဝဲလ်တွင် wafer နှင့်သက်ဆိုင်သော မီနူးများပါဝင်သောကြောင့်သာ အလိုအလျောက် wafer loader ပါဝင်သည်ဟု မယူဆပါနှင့်။ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ မော်ဂျူးများကို အတည်ပြုရပါမည်။

စံလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် ရွေးချယ်နိုင်သော မော်ဂျူးများ

အသုံးပြုပြီးသား ASM AD830 Plus စက်များကို နှိုင်းယှဉ်သည့်အခါ စံသတ်မှတ်ထားသော စက်ပစ္စည်းနှင့် ရွေးချယ်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းအကြား ကွာခြားချက်ကို နားလည်ခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။

မှတ်တမ်းတင်ထားသော စံလုပ်ဆောင်ချက်များ

• တစ်ခုတည်းသော XYZ linear-motion bond head

• ပရိုဂရမ်ထည့်သွင်းနိုင်သော ကောက်ယူခြင်းနှင့် ချည်နှောင်ခြင်းအား

• လေစီးဆင်းမှုကို အခြေခံ၍ ပျောက်ဆုံးနေသော die ထောက်လှမ်းခြင်း

• အလိုအလျောက် သေတ္တာပြန်ထုတ်ယူနိုင်စွမ်း

• ခဲဘောင် အနေအထား ရှာဖွေခြင်း

• Epoxy-position နှင့် bond-position compensation

• အလိုအလျောက် wafer-table angular calibration

• နှစ်ထပ်ထည့်သွင်းမှု ခဲဘောင် ထောက်လှမ်းခြင်း

• မဂ္ဂဇင်းများစွာထွက်ရှိမှု ဓာတ်လှေကား

• ၄၈၀ x ၄၈၀ ပစ်ဇယ် PR ရုပ်ပုံဖော်ခြင်း

• PR ကြိုတင်ကြည့်ရှုခြင်းနှင့် ဒိုင်ရှာဖွေခြင်း

• ပရိုဂရမ်ထည့်သွင်းနိုင်သော LED မီးအလင်းရောင်

ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ရွေးချယ်နိုင်သော မော်ဂျူးများ

• ငွေ-epoxy ထုတ်ပေးသည့် တပ်ဆင်မှု

• ငွေ-epoxy တံဆိပ်တုံးထုခြင်း တပ်ဆင်ခြင်း

• မဂ္ဂဇင်းများစွာထည့်သွင်းနိုင်သော ဓာတ်လှေကား

• အလိုအလျောက် wafer တင်ခြင်းနှင့် ချခြင်း

• အထူး lead-frame stack loader

• စက္ကူခွဲစက် ရှာဖွေခြင်း

• ဝေဖာချဲ့ထွင်ရေးပစ္စည်းများ

• ဝေဖာ မြေပုံရေးဆွဲခြင်း

• ဘားကုဒ်ဖတ်ခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များ

• စက်ဆက်သွယ်ရေးရွေးချယ်စရာများ

• SEC I/II အင်တာဖေ့စ်

• ရေအိုင်ယွန်ဓာတ်ပြုစက်

ကိုးကားချက်တွင် မည်သည့်မော်ဂျူးများ ပါဝင်သည်၊ ပျောက်ဆုံးသည်၊ မစမ်းသပ်ရသေးသည် သို့မဟုတ် စက်ပစ္စည်းထောက်ပံ့မှုမှ ဖယ်ထုတ်ထားသည်ကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း ဖော်ပြသင့်သည်။

ပက်ကေ့ဂျ်ဖိုင်များနှင့် ထုတ်လုပ်မှုစနစ်ထည့်သွင်းခြင်း

AD830 Plus သည် ထုတ်ကုန်နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဆက်တင်များကို သိမ်းဆည်းရန် package ဖိုင်များကို အသုံးပြုသည်။ ဤဖိုင်များတွင် lead-frame data၊ wafer data၊ ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှုအနေအထားများ၊ ထုတ်ပေးသည့်ဆက်တင်များ၊ ချည်နှောင်မှုအနေအထားများနှင့် စစ်ဆေးခြင်းဆိုင်ရာ parameters များ ပါဝင်နိုင်သည်။

ထုတ်ကုန်အသစ်တစ်ခုတွင် အောက်ပါတို့ ပါဝင်နိုင်သည်-

1. ရှိပြီးသား package file တစ်ခုကို ကူးယူခြင်း

2. lead-frame အတိုင်းအတာများကို ထည့်သွင်းခြင်း

3. bond-pad layout data ထည့်သွင်းခြင်း

4. ဒိုင်နှင့် ဝေဖာ အတိုင်းအတာများကို ထည့်သွင်းခြင်း

5. အလုပ်ကိုင်ဆောင်သူ၏ လမ်းကြောင်းအကျယ်ကို ချိန်ညှိခြင်း

6. မဂ္ဂဇင်းများ တင်ခြင်းနှင့် ချခြင်း အနေအထားများကို သင်ကြားပေးခြင်း

7. ကော်လက်နှင့် အီးဂျက်တာ ကိရိယာများ ပြောင်းလဲခြင်း

8. မှန်ကန်သော anvil နှင့် window clamp တပ်ဆင်ခြင်း

9. wafer နှင့် work-holder vision systems များကို ချိန်ညှိခြင်း

10. epoxy လုပ်ငန်းစဉ် အမြင့်နှင့် အနေအထား သတ်မှတ်ခြင်း

11. အမြင့်ကို ကောက်ယူခြင်းနှင့် ချိတ်ဆက်ခြင်း သင်ကြားပေးခြင်း

12. ကောက်ယူအားနှင့် ချည်နှောင်အားကို သတ်မှတ်ခြင်း

13. ငွေချေးစာချုပ်မချုပ်မီ စစ်ဆေးခြင်း သင်ကြားပေးခြင်း

14. ငွေချေးစာချုပ်ပြီးနောက် စစ်ဆေးခြင်းကို သင်ကြားပေးခြင်း

15. စမ်းသပ်ငွေချေးစာချုပ်များကို လုပ်ဆောင်ခြင်း

16. နမူနာအရည်အသွေး အတည်ပြုခြင်း ပြီးမြောက်ခြင်း

အသုံးပြုပြီးသားစက်တွင် ယခင်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်မှ ပက်ကေ့ဂျ်ဖိုင်များ ပါဝင်နိုင်သည်။ ဤဖိုင်များသည် စက်စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် အသုံးဝင်နိုင်သော်လည်း ထုတ်ကုန်အသစ်နှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မည်ဟု အာမမခံနိုင်ပါ။

အသုံးပြုပြီးသား AD830 Plus စစ်ဆေးရေးစစ်ဆေးရမည့်စာရင်း

အသုံးပြုပြီးသားစက်တစ်လုံးဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ၊ ပြင်ပအသွင်အပြင်ကိုသာ မဟုတ်ဘဲ စနစ်တစ်ခုလုံးကို လွှမ်းခြုံသည့် စစ်ဆေးမှုကို တောင်းဆိုပါ။

စက်ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်း

• စက်မော်ဒယ်

• နံပါတ်စဥ်

• ထုတ်လုပ်သည့်ခုနှစ်

• လျှပ်စစ်အဆင့်သတ်မှတ်ချက်

• စက်ဖွဲ့စည်းပုံ

• ဆော့ဖ်ဝဲဗားရှင်း

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အခြေအနေ

• ဘွန်း-ခေါင်းလှုပ်ရှားမှု

• အသံကွိုင်ချိတ်ဆက်မှု-လက်လှုပ်ရှားမှု

• ဝေဖာစားပွဲလှုပ်ရှားမှု

• အီးဂျက်တာ လှုပ်ရှားမှု

• အလုပ်သမားသယ်ယူပို့ဆောင်ရေး

• အဝင်နှင့်အထွက် ဓာတ်လှေကား ရွေ့လျားမှု

• အီပိုစီအဆင့်လှုပ်ရှားမှု

• စက်အဖုံးများနှင့် ဘေးကင်းရေးချိတ်ဆက်မှုများ

လျှပ်စစ်နှင့် ထိန်းချုပ်မှု အခြေအနေ

• ကွန်ပျူတာစတင်ခြင်း

• စက်ဆော့ဖ်ဝဲစတင်ခြင်း

• ရွေ့လျားမှုထိန်းချုပ်ကိရိယာ ဆက်သွယ်ရေး

• မော်တာနှင့် အန်ကုဒ်ဒါ အချက်ပေးသံများ

• အာရုံခံကိရိယာတုံ့ပြန်မှု

• အရေးပေါ်ရပ်တန့်ခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်

• အမှားမှတ်တမ်းပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း

• အရန်သိမ်းဆည်းနိုင်မှု

အမြင်အာရုံစနစ် အခြေအနေ

• ကင်မရာပုံရိပ်အရည်အသွေး

• မှန်ဘီလူးအာရုံစူးစိုက်မှု

• အလင်းရောင်ထိန်းချုပ်မှု

• ဝေဖာ PR

• Lead-frame PR

• အီပိုစီအနေအထား ချိန်ညှိခြင်း

• ငွေချေးစာချုပ်မချုပ်မီ စစ်ဆေးခြင်း

• ငွေချေးစာချုပ်ပြီးနောက် စစ်ဆေးခြင်း

ထုတ်လုပ်မှုစမ်းသပ်မှု

• ဝေဖာတင်ခြင်း

• သေတ္တာရှာဖွေခြင်း

• ပစ်ကပ်ကားက

• ပျောက်ဆုံးနေသော သေတ္တာရှာဖွေခြင်း

• အီပိုစီ ထုတ်ပေးခြင်း သို့မဟုတ် တံဆိပ်တုံးထုခြင်း

• သေတ္တာနေရာချထားခြင်း

• ငွေချေးစာချုပ်စစ်ဆေးခြင်း

• Lead-frame လွှဲပြောင်းခြင်း

• အထွက် မဂ္ဂဇင်း တင်ခြင်း

ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းနှင့် ဝန်ဆောင်မှုအတိုင်းအတာ

ရရှိနိုင်သော ASM AD830 Plus အတွက် ဝန်ဆောင်မှုအတိုင်းအတာသည် စက်အခြေအနေနှင့် ဖောက်သည်လိုအပ်ချက်များပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။ စက်ကို အသုံးပြုပြီးသောအခြေအနေ၊ သန့်စင်ထားသောအခြေအနေ၊ လုပ်ဆောင်ချက်စမ်းသပ်ပြီးသောအခြေအနေ သို့မဟုတ် သဘောတူထားသော ဝန်ဆောင်မှုလုပ်ထုံးလုပ်နည်းပြီးနောက်တွင် ထောက်ပံ့ပေးနိုင်ပါသည်။

ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော အလုပ်များတွင် အောက်ပါတို့ ပါဝင်နိုင်သည်-

• စက်သန့်ရှင်းရေး

• epoxy အကြွင်းအကျန်ဟောင်းများကို ဖယ်ရှားခြင်း

• လေဟာနယ်ပိုက်များစစ်ဆေးခြင်း

• လေဖိအားသုံး ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ စစ်ဆေးခြင်း

• ကော်လက်နှင့် အီးဂျက်တာ အစုအဝေးများကို စစ်ဆေးခြင်း

• ချည်နှောင်ခေါင်းကြိုးများကို စစ်ဆေးခြင်း

• အာရုံခံကိရိယာများနှင့် interlock များကိုစစ်ဆေးခြင်း

• အလုပ်သမားသယ်ယူပို့ဆောင်ရေးကို စမ်းသပ်ခြင်း

• input နှင့် output elevator များကို စမ်းသပ်ခြင်း

• ကင်မရာပုံရိပ်များနှင့် အလင်းရောင်ကို စစ်ဆေးခြင်း

• ထပ်ခါတလဲလဲ နှိုးစက်များကို ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း

• ရွေးချယ်ထားသော ပျက်စီးနေသော အစိတ်အပိုင်းများကို အစားထိုးခြင်း

• ရရှိနိုင်သော စက်ဒေတာများကို အရန်ကူးယူခြင်း

• လုပ်ဆောင်ချက် သို့မဟုတ် နမူနာထုတ်လုပ်မှုစမ်းသပ်မှုကို လုပ်ဆောင်ခြင်း

ဈေးနှုန်းဖော်ပြချက်တွင် ရှင်းရှင်းလင်းလင်း မပါဝင်ပါက ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းကို မယူဆသင့်ပါ။ ပြီးစီးသွားသော အလုပ်နှင့် အစားထိုးထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို မှတ်တမ်းတင်ထားသင့်သည်။

AD830 Plus ကိရိယာတန်ဆာပလာများနှင့် အပိုပစ္စည်းများ

စက်သင့်လျော်မှုသည် ကိရိယာတန်ဆာပလာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အလိုက် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ ရရှိနိုင်မှုအပေါ်တွင်လည်း မူတည်ပါသည်။

အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ကိရိယာများ ပါဝင်နိုင်သည်-

• ထောင်ချောက်များ

• ကော်လက်ကိုယ်ထည်များနှင့် အဒက်တာများ

• အီးဂျက်တာတံများ

• အီးဂျက်တာ ကိုင်ဆောင်သူများ

• အီးဂျက်တာအဖုံးများ

• ဆေးထိုးအပ်များ

• အီပိုစီ နော်ဇယ်များ

• တံဆိပ်တုံးကိရိယာများ

• သံလိုက်တုံးများ

• ပြတင်းပေါက်ညှပ်များ

• ခဲဘောင်မဂ္ဂဇင်းများ

• ဝေဖာကွင်းများ

• ဖုန်စုပ်နှင့် လေဖိအားသုံး အစိတ်အပိုင်းများ

• အာရုံခံကိရိယာများ

• မော်တာများနှင့် အန်ကုဒ်ဒါများ

• ကင်မရာများနှင့် မီးအလင်းရောင် အစိတ်အပိုင်းများ

• ကေဘယ်လ်များနှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ

အစားထိုးအစိတ်အပိုင်းတစ်ခု တောင်းဆိုသည့်အခါ အစိတ်အပိုင်းအဟောင်းအညွှန်း၊ ထောင့်ပေါင်းစုံမှ ဓာတ်ပုံများ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာအသေးစိတ်အချက်အလက်များ၊ တပ်ဆင်ထားသည့်နေရာ၊ စက်စီရီရယ်နံပါတ်နှင့် အချက်ပေးအချက်အလက်တို့ကို ပေးပါ။

တပ်ဆင်မှုအခြေအနေများ

လျှပ်စစ်ထောက်ပံ့မှုမချိတ်ဆက်မီ စက်အမည်ပြားကို စစ်ဆေးသင့်သည်။ စက်ရုံတပ်ဆင်ခြင်းမပြုမီ လေချိတ်ဆက်မှုများ၊ စက်အတိုင်းအတာများနှင့် လိုအပ်သောနေရာလွတ်ကိုလည်း အတည်ပြုသင့်သည်။

စက်အရွယ်အစားနှင့် ပို့ဆောင်ရေးပြင်ဆင်မှု

စက်အတိုင်းအတာနှင့် အလေးချိန်သည် တပ်ဆင်ထားသော input configuration ပေါ် မူတည်၍ ကွဲပြားသည်။

ပို့ကုန်ထုပ်ပိုးမှုမပြုလုပ်မီ၊ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးပျက်စီးမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချရန်အတွက် ရွေ့လျားနေသော အစိတ်အပိုင်းများကို လုံခြုံစွာတပ်ဆင်ထားသင့်သည်။ ကင်မရာများနှင့် အခြားထိခိုက်လွယ်သော အစိတ်အပိုင်းများသည် သီးခြားအကာအကွယ်ထုပ်ပိုးမှု လိုအပ်နိုင်သည်။

အကြံပြုထားသော ပို့ဆောင်မှုပြင်ဆင်မှုတွင် အောက်ပါတို့ ပါဝင်နိုင်သည်-

• ကျန်ရှိနေသော ငွေ epoxy ကို ဖယ်ရှားခြင်း

• ဆေးထိုးအပ်များနှင့် epoxy ကိရိယာများကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း

• ချည်နှောင်ခေါင်းကို လုံခြုံစေခြင်း

• ချည်နှောင်လက်မောင်းကို လုံခြုံစေခြင်း

• ဝေဖာနှင့် အလုပ်ကိုင်စက်အဆင့်များကို လုံခြုံစေခြင်း

• ejector assembly ကိုကာကွယ်ခြင်း

• ကင်မရာများနှင့် မှန်ဘီလူးများကို ကာကွယ်ခြင်း

• လျော့ရဲနေသော ဆက်စပ်ပစ္စည်းများကို ဖြုတ်ပြီး လုံခြုံအောင်ထားခြင်း

• အစိုဓာတ်ခံနိုင်သော အတားအဆီးပစ္စည်းကို အသုံးပြုခြင်း

• အစိုဓာတ်ထိန်းပစ္စည်း လုံလောက်စွာထည့်ခြင်း

• အားဖြည့်ထားသော ပို့ကုန်သစ်သားသေတ္တာကို အသုံးပြုခြင်း

သင့်စုံစမ်းမေးမြန်းချက်တွင် မည်သည့်အချက်အလက်များကို ထည့်သွင်းသင့်သနည်း။

ရရှိနိုင်သော AD830 Plus သည် သင့်အပလီကေးရှင်းနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ စစ်ဆေးရန်၊ ကျေးဇူးပြု၍ အောက်ပါတို့ကို ပေးပါ-

• လိုအပ်သော စက်မော်ဒယ်

• နှစ်သက်ရာ ထုတ်လုပ်သည့်နှစ်

• လိုအပ်သောစက်အခြေအနေ

• သေတ္တာအရှည်၊ အကျယ်နှင့် အထူ

• ဝေဖာအချင်း

• ဝေဖာမြေပုံလိုအပ်ချက်

• ခဲဘောင်ပုံဆွဲခြင်းနှင့် အတိုင်းအတာများ

• ချိတ်ဆက်မှု အနေအထား အရေအတွက်

• ငွေ-epoxy အမျိုးအစား

• ထုတ်ပေးခြင်း သို့မဟုတ် တံဆိပ်တုံးထုခြင်း လိုအပ်ချက်

• လိုအပ်သော စစ်ဆေးရေးလုပ်ဆောင်ချက်များ

• ပစ်မှတ်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်

• လိုအပ်သော input နှင့် output configure များ

• ကိရိယာလိုအပ်ချက်များ

• ဦးတည်ရာနိုင်ငံ

• တပ်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် လေ့ကျင့်ရေး လိုအပ်ချက်များ

ထုတ်ကုန်ပုံများနှင့် ကိုယ်စားပြုနမူနာဓာတ်ပုံများသည် စက်၏လိုက်ဖက်ညီမှုကို ပိုမိုတိကျစွာ ပြန်လည်သုံးသပ်ရန် ကျွန်ုပ်တို့အား ကူညီပေးပါသည်။

ASM AD830 Plus ထောက်ပံ့ရေးနှင့် နည်းပညာပံ့ပိုးမှု

အသုံးပြုပြီးသား ASM တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် ကျွန်ုပ်တို့သည် လွတ်လပ်သော ထောက်ပံ့မှုနှင့် နည်းပညာပံ့ပိုးမှုကို ပေးပါသည်။ ဝန်ဆောင်မှုရရှိနိုင်မှုမှာ စက်၊ ပရောဂျက်တည်နေရာနှင့် တောင်းဆိုထားသော အတိုင်းအတာပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။

ပံ့ပိုးမှုတွင် အောက်ပါတို့ ပါဝင်နိုင်သည်-

• အသုံးပြုပြီးသား ASM AD830 Plus စက်ရင်းမြစ်ရှာဖွေခြင်း

• စက်ဓာတ်ပုံအတည်ပြုချက်

• အမည်ပြားနှင့် စီးရီးနံပါတ် အတည်ပြုချက်

• ထည့်သွင်းထားသော မော်ဂျူး ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း

• စက်အခြေအနေစစ်ဆေးခြင်း

• ပါဝါဖွင့်ခြင်းစမ်းသပ်ခြင်း

• လုပ်ဆောင်ချက်စမ်းသပ်မှု

• နမူနာထုတ်လုပ်မှုစမ်းသပ်ခြင်း

• ကိရိယာအတည်ပြုချက်

• အပိုပစ္စည်းများ ကိုက်ညီခြင်း

• ပို့ကုန်ထုပ်ပိုးခြင်း

• နိုင်ငံတကာ ပို့ဆောင်ရေး ညှိနှိုင်းဆောင်ရွက်မှု

• တပ်ဆင်မှုအကူအညီ

• အဝေးထိန်းနည်းပညာဆက်သွယ်ရေး

ကျွန်ုပ်တို့သည် လွတ်လပ်သော ပစ္စည်းကိရိယာ ပေးသွင်းသူနှင့် ဝန်ဆောင်မှုပေးသူဖြစ်သည်။ တိကျစွာ မှတ်တမ်းတင်ထားခြင်းမရှိပါက ထောက်ပံ့ရေးနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ ဝန်ဆောင်မှုများကို ထုတ်လုပ်သူ၏ တရားဝင်ခွင့်ပြုချက်အဖြစ် မယူဆသင့်ပါ။

ကျွန်ုပ်တို့၏ နောက်ထပ်မော်ဒယ်များနှင့် semiconductor bonding စနစ်များကို စူးစမ်းလေ့လာပါဘောင်ခတ်စက်အမျိုးအစား။

အသုံးပြုပြီးသား ASM AD830 Plus ဈေးနှုန်းတောင်းခံပါ

သင်လိုအပ်သော ASM AD830 Plus ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ၊ ထုတ်လုပ်မှုအသုံးချမှု၊ die နှင့် lead-frame အချက်အလက်၊ ဦးတည်ရာနှင့် နှစ်သက်ရာစက်အခြေအနေတို့ဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။

ရရှိနိုင်သောစက်ကို ကျွန်ုပ်တို့စစ်ဆေးပြီး တပ်ဆင်ထားသော ရွေးချယ်စရာများကို ပြန်လည်သုံးသပ်ကာ မည်သည့်စစ်ဆေးမှု၊ ကိရိယာတန်ဆာပလာများ၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ပံ့ပိုးမှုဝန်ဆောင်မှုများ ပါဝင်နိုင်သည်ကို အတည်ပြုပါမည်။

အမေးများသောမေးခွန်းများ

ASM AD830 Plus က die bonder လား။

ဟုတ်ကဲ့။ AD830 Plus သည် wafer မှ die များကို ကောက်ယူပြီး silver-epoxy လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြု၍ lead frame များတွင် တပ်ဆင်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် မြန်နှုန်းမြင့် die bonding စက်တစ်ခုဖြစ်သည်။

AD830PLUS က ASM AD 830 PLUS နဲ့ စက်တူတူပဲလား။

AD830PLUS၊ ASM AD830 Plus နှင့် ASM AD 830 PLUS တို့သည် တူညီသော မော်ဒယ်အတွက် အသုံးများသော အမည်အမျိုးမျိုးဖြစ်သည်။ စက်ပစ္စည်း သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများကို အတည်ပြုသည့်အခါ စက်အမည်ပြားနှင့် စီရီရယ်နံပါတ်ကို အမြဲစစ်ဆေးပါ။

အသုံးပြုပြီးသား ASM AD830 Plus စက်တွေ ထောက်ပံ့ပေးပါသလား။

ရရှိနိုင်မှုသည် လက်ရှိစာရင်းပေါ် မူတည်၍ ပြောင်းလဲပါသည်။ ရရှိနိုင်သော ယူနစ်များကို စစ်ဆေးနိုင်စေရန်အတွက် သင်၏ လိုအပ်သော စက်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ဦးတည်ရာကို ပေးပို့ပါ။

မှတ်တမ်းတင်ထားသော စက်ဝန်းအချိန်ကား အဘယ်နည်း။

လုပ်ငန်းလည်ပတ်မှုလက်စွဲတွင် သတ်မှတ်ထားသောအခြေအနေများအောက်တွင် မီလီစက္ကန့် ၁၆၃ ၏ အမည်ခံစက်ဝန်းအချိန်ကို သတ်မှတ်ထားသည်။ အမှန်တကယ်ထုတ်လုပ်မှုရလဒ်သည် အထုပ်၊ epoxy လုပ်ငန်းစဉ်၊ စစ်ဆေးမှုဆက်တင်များနှင့် ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှုပုံစံပေါ်တွင် မူတည်သည်။

AD830 Plus က ဘယ်အရွယ်အစားတွေကို စီမံဆောင်ရွက်နိုင်လဲ။

မှတ်တမ်းတင်ထားသော 비로 အရွယ်အစားအပိုင်းအခြားမှာ ၆ x ၆ မှ ၂၀၀ x ၂၀၀ mil အထိဖြစ်သည်။ အမှန်တကယ် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှုသည် 비로 ထူ၊ wafer tape၊ collet၊ ejector tooling နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များပေါ်တွင်လည်း မူတည်ပါသည်။

ဘယ် wafer အရွယ်အစားကို ကိုင်တွယ်နိုင်လဲ။

မှတ်တမ်းတင်ထားသော wafer ကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်းသည် ၈ လက်မအထိရှိသည်။ wafer frame၊ expander နှင့် optional automatic loader တို့သည် ထုတ်လုပ်မှုပစ္စည်းနှင့်လည်း တွဲဖက်အသုံးပြုရမည်။

AD830 Plus တိုင်းမှာ အလိုအလျောက် wafer loading ပါဝင်ပါသလား။

မဟုတ်ပါ။ အလိုအလျောက် wafer တင်ခြင်းနှင့် ချခြင်းသည် ရွေးချယ်နိုင်သည်။ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ wafer-loader မော်ဂျူးနှင့် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများကို ရရှိနိုင်သောစက်တွင် အတည်ပြုရပါမည်။

စက်တိုင်းမှာ ထုတ်ပိုးခြင်းနဲ့ တံဆိပ်တုံးထုခြင်း ပါဝင်ပါသလား။

မဟုတ်ပါ။ Silver-epoxy dispensing သို့မဟုတ် stamping assemblies များသည် configuration ပေါ်မူတည်ပါသည်။ ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ ထည့်သွင်းထားသော module များ၊ tool များနှင့် software များကို စစ်ဆေးပါ။

စက်က သေတ္တာတည်နေရာကို စစ်ဆေးနိုင်ပါသလား။

AD830 Plus သည် တပ်ဆင်ပြီးသော မှန်ဘီလူးများ၊ ကင်မရာများ၊ မီးအလင်းရောင်၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်နှင့် ထုတ်လုပ်မှု ချက်ပြုတ်နည်းပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။

အသုံးပြုပြီးသား စက်တစ်လုံးဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ ဘာတွေကို စမ်းသပ်သင့်ပါသလဲ။

စစ်ဆေးခြင်းတွင် စက်စတင်ခြင်း၊ ဝင်ရိုးရွေ့လျားမှု၊ bond-head လည်ပတ်မှု၊ wafer table၊ ejector၊ vacuum၊ epoxy module များ၊ vision function များ၊ lead-frame ကိုင်တွယ်မှု၊ alarm များနှင့် ကိုယ်စားပြုထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်းတစ်ခု အကျုံးဝင်သင့်သည်။

AD830 Plus ကိရိယာတွေနဲ့ အပိုပစ္စည်းတွေ ပေးနိုင်မလား။

ကိရိယာတန်ဆာပလာများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ရရှိနိုင်မှုအပေါ် မူတည်၍ စစ်ဆေးနိုင်ပါသည်။ ကိုက်ညီစေရန်အတွက် အဟောင်းအပိုင်းနံပါတ်၊ ဓာတ်ပုံများ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာအသေးစိတ်အချက်အလက်များ၊ တပ်ဆင်ထားသည့်နေရာနှင့် စက်အချက်အလက်များကို ပေးပါ။

နိုင်ငံတကာတင်ပို့မှုအတွက် စက်ကို ဘယ်လိုထုပ်ပိုးထားလဲ။

ရွေ့လျားနေသော မော်ဂျူးများကို လုံခြုံစွာထားရှိသင့်ပြီး၊ အာရုံခံနိုင်သော မှန်ဘီလူးများကို ကာကွယ်ထားသင့်ပြီး စက်ကို အစိုဓာတ်ဒဏ်ခံနိုင်သော ပစ္စည်းများ၊ အစိုဓာတ်ထိန်းဆေးနှင့် အားဖြည့်ထားသော တင်ပို့သည့် သစ်သားအိတ်ဖြင့် ထုပ်ပိုးထားသင့်သည်။

ASM AD830 Plus သုံးပြီးသားတစ်လုံးရဲ့ ဈေးနှုန်းက ဘယ်လောက်လဲ။

ဈေးနှုန်းသည် ထုတ်လုပ်သည့်နှစ်၊ အခြေအနေ၊ တပ်ဆင်ထားသော မော်ဂျူးများ၊ ပါဝင်သော ကိရိယာများ၊ စမ်းသပ်ခြင်းအတိုင်းအတာ၊ ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းလုပ်ငန်း၊ ထုပ်ပိုးမှုနှင့် ဦးတည်ရာပေါ် မူတည်ပါသည်။ ဈေးနှုန်းကိုးကားချက်သည် သတ်မှတ်ထားသော စက်တစ်ခုနှင့် မှတ်တမ်းတင်ထားသော ထောက်ပံ့ရေးစာရင်းအပေါ် အခြေခံသင့်သည်။

ဈေးနှုန်းကိုးကားချက်အတွက် မည်သည့်အချက်အလက်များ လိုအပ်ပါသလဲ။

ဒိုင်အရွယ်အစား၊ ဝေဖာအရွယ်အစား၊ ခဲဘောင်ပုံဆွဲခြင်း၊ ငွေ-epoxy လုပ်ငန်းစဉ်၊ လိုအပ်သော စက်ဖွဲ့စည်းပုံ၊ ပစ်မှတ်အထွက်နှင့် ဦးတည်ရာနိုင်ငံတို့ကို ပေးပါ။