Gebruikte ASM AD830 Plus matrijsbonder te koop en inclusief ondersteuning.

Degebruikte ASM AD830 Plus diebonderDit is een volledig automatisch, snel chipbevestigingssysteem dat is ontworpen om halfgeleiderchips van een wafer te pakken en deze met behulp van een zilver-epoxyproces op leadframes te bevestigen. De machine combineert leadframetransport, waferpositionering, chipherkenning, epoxyapplicatie, chipopname, plaatsing en optische inspectie in één geautomatiseerd productieplatform.

Dit model kan ook voorkomen in klantvragen en apparatuurgegevens als deASM AD 830 PLUS, AD830PLUS, AD 830 Plus matrijsbinderofASM Pacific Technology AD830 PlusVoordat u een machine aanschaft, dient u het exacte model, serienummer, geïnstalleerde modules en gereedschap te controleren aan de hand van het typeplaatje en de fysieke configuratie van de machine.

Wij ondersteunen klanten die op zoek zijn naar een ASM AD830 Plus voor productievervanging, capaciteitsuitbreiding, voorbereiding van reservemachines of projecten met tweedehands halfgeleiderapparatuur. Beschikbare exemplaren kunnen verschillen in bouwjaar, software, epoxymodule, waferlader, leadframe-invoersysteem, gereedschap en algehele staat.

Beschikbaarheidsoverzicht ASM AD830 Plus

Alle specificaties, opties en meegeleverde accessoires moeten vóór orderbevestiging worden gecontroleerd aan de hand van de daadwerkelijke machine. Gebruikte machines met dezelfde modelnaam kunnen verschillende productieconfiguraties hebben.

Waarom fabrikanten een gebruikte ASM AD830 Plus aanschaffen

Een gebruikte ASM AD830 Plus kan worden overwogen wanneer een productiefaciliteit al met hetzelfde machineplatform werkt, extra capaciteit voor chipverbinding nodig heeft of een niet meer beschikbare machine wil vervangen zonder het volledige proces opnieuw te hoeven ontwerpen.

Het gebruik van dezelfde machinefamilie kan diverse productievereisten vereenvoudigen:

• Bestaande pakketbestanden zijn mogelijk gemakkelijker over te dragen of opnieuw aan te maken.

• Operators zijn mogelijk al bekend met de machine-interface.

• Bestaande spantangen, uitwerpgereedschappen en aambeelden kunnen nog steeds bruikbaar zijn.

• Onderhoudsteams hebben mogelijk al compatibele componenten op voorraad.

• De ontwikkeltijd van een proces kan korter zijn dan de tijd die nodig is om over te stappen naar een ander platform.

• Productielijnen kunnen vergelijkbare materiaalbehandelingssystemen behouden.

De machine mag echter niet alleen worden gekozen omdat de modelnaam overeenkomt met een bestaand model. Verschillen in waferlader, epoxymodule, leadframe-invoer, software, optiek en gereedschap kunnen de compatibiliteit met het beoogde product beïnvloeden.

Hoe de productiecyclus van de AD830 Plus werkt

De AD830 Plus is ontworpen om leadframes te ontvangen, zilverepoxy aan te brengen, chips van een wafer te pakken en de chips op geprogrammeerde bondingposities te plaatsen.

Leadframe laden

Onbewerkte leadframes komen het systeem binnen via een magazijninvoerlift of een stapellaadsysteem, afhankelijk van de geïnstalleerde apparatuurconfiguratie. De machine transporteert elk leadframe naar de werkstukhouderbaan.

Leadframe-positionering

De werkstukhouder beweegt het leadframe door de machine. Positiesensoren en patroonherkenningsfuncties helpen bij het uitlijnen van het leadframe met de epoxy- en bondingstations.

Toepassing van zilverepoxy

Het hechtmateriaal wordt aangebracht vóór het plaatsen van de chip. Afhankelijk van de machineconfiguratie kan de AD830 Plus een doseernaald of stempelgereedschap gebruiken om zilverepoxy op het leadframe aan te brengen.

Waferpositionering en chipzoekactie

De wafertafel verplaatst de geselecteerde chip naar het oppakgebied. Het wafer-PR-systeem identificeert de positie van de chip en berekent de benodigde uitlijningscorrectie.

De pick-up

Een uitwerpstift komt omhoog onder de chip om deze van de wafertape te scheiden. Tegelijkertijd creëert de spantang vacuüm en pakt de chip op.

Plaatsing van de matrijs

De XYZ-bondkop transporteert de geselecteerde chip naar de geprogrammeerde bondlocatie. De chip wordt op de zilverepoxy geplaatst met behulp van de geconfigureerde hoogte-, kracht- en positieparameters.

Obligatie-inspectie

Het vision-systeem kan inspecties uitvoeren vóór en na de plaatsing. Afhankelijk van het productieproces kan de machine de uitlijning van het leadframe, de toestand van de epoxy, ontbrekende matrijzen, de positie van de matrijs en de rotatie van de matrijs controleren.

Het lossen van het leadframe is voltooid.

Nadat de geprogrammeerde verbindingsposities zijn voltooid, wordt het leadframe naar de uitvoerzijde overgebracht en in een uitvoermagazijn geladen.

Enkele XYZ-bindingskopstructuur

De AD830 Plus maakt gebruik van een enkele bond-kop met gecontroleerde beweging in de X-, Y- en Z-richting. De lineaire motoren en lineaire encoders ondersteunen de beweging die nodig is tussen de positie voor het oppakken van de wafer en de positie voor het verbinden van het leadframe.

De bondkop omvat ook een spreekspoel-bondarm voor het oppakken en verbinden van materialen. De oppakkracht en de bondkracht kunnen worden geprogrammeerd op basis van het product en de gereedschapsinstellingen.

Het gedocumenteerde standaard krachtbereik is 30 tot 300 gram. Bepaalde configuraties ondersteunen mogelijk een optioneel bereik van 300 gram tot 3 kilogram.

Bij een gebruikte machine moeten de volgende punten met betrekking tot de verbindingskop worden gecontroleerd:

• Of alle assen correct terugkeren naar hun beginpositie

• Of de verbindingskop soepel beweegt zonder abnormale trillingen.

• Of er alarmen van de lineaire motor of de encoder aanwezig zijn

• Of de verbindingsarm een ​​stabiele opname en verbindingshoogte behoudt.

• Of de vacuümrespons stabiel is

• Of kabels en pneumatische leidingen beschadigd of gemodificeerd zijn.

• Of het onderdeel tekenen van een eerdere aanrijding vertoont.

• Of de kracht waarmee je de spijkers en de lijm vastzet consistent kan worden gecontroleerd

Wafertafel, uitwerper en chipoppaksysteem

De wafermodule positioneert individuele chips onder de opneemklem. De wafertafel zorgt voor XY-beweging en is voorzien van automatische hoekcorrectie om waferrotatie te compenseren.

Het gedocumenteerde theta-correctiebereik van de wafer bedraagt ​​±10 graden. De machine coördineert de wafertafel, uitwerppen, spantang en het vacuümsysteem tijdens het oppakken van de chip.

Een betrouwbare matrijsselectie is afhankelijk van de juiste afstemming van:

• Lengte en breedte van de matrijs

• Matrijsdikte

• Wafer-tape hechting

• Wafer-expansie

• Spantangafmetingen

• Diameter en vorm van de uitwerppen

• Uitwerperhoogte

• Hoogte van de ophaalactie

• Vacuümniveau

• Instellingen voor luchtstroomdetectie

Een machine kan een droogcyclus succesvol doorlopen, maar toch niet in staat zijn om betrouwbaar de juiste chips te selecteren. Om die reden wordt, waar mogelijk, een productietest met representatief wafermateriaal aanbevolen.

Detectie van ontbrekende chips en herselectiefunctie

De standaardfuncties van de machine omvatten op luchtstroom gebaseerde detectie van ontbrekende chips en de mogelijkheid om chips opnieuw op te pakken. Het systeem controleert na een oppakpoging of de verwachte vacuüm- of luchtstroomconditie aanwezig is.

Als een matrijs niet succesvol wordt opgepakt, kan de machine de oppakprocedure herhalen volgens de geprogrammeerde instellingen.

Veelvoorkomende oorzaken van herhaalde meldingen van ontbrekende chips zijn onder andere:

• Vervuilde of versleten spantang

• Onjuiste spantangopening

• Verstopte vacuümdoorgang

• Luchtlekkage

• Onjuiste ophaalhoogte

• Beschadigde of ongeschikte uitwerperpen

• Onjuiste uitwerphoogte

• Slechte wafer-expansie

• Hoge hechting van de chip aan de wafertape

• Onjuiste luchtstroomdrempel

Een volledige machine-inspectie moet daarom zowel de sensorrespons als het fysieke opnameproces testen.

Configuratie voor het doseren of stempelen van zilverepoxy

De AD830 Plus kan zijn uitgerust met doseer- of stempelmodules voor zilverepoxy. Deze modules zijn niet op elke machine identiek en dienen vóór aankoop fysiek te worden gecontroleerd.

Doseerconfiguratie

Een doseersysteem gebruikt een spuit en naald om een ​​geprogrammeerde hoeveelheid zilverepoxy op de te verlijmen positie aan te brengen. Belangrijke instellingen kunnen onder andere de doseerdruk, naaldhoogte, vertraging, doseerlocatie en de volgorde van aanbrengen zijn.

Stempelconfiguratie

Een stempelsysteem brengt zilverkleurige epoxy over van een epoxybak naar het leadframe door contact met een stempelgereedschap. De juiste afmetingen van het gereedschap, het juiste epoxyniveau en de juiste stempelhoogte zijn essentieel voor een consistente materiaaloverdracht.

Dubbele epoxystations

Sommige configuraties omvatten epoxyverwerkingsstations aan de linker- en rechterkant. De machine maakt gebruik van motorisch aangestuurde bewegingsstations en programmeerbare procesposities voor beide zijden.

Controleer vóór de orderbevestiging of de machine het volgende omvat:

• Linker epoxy station

• Rechter epoxy station

• Doseerspuithouders

• Naalden afgeven

• Stempelgereedschap

• Epoxy trays

• Epoxy-optiek

• Drukregelcomponenten

• Kalibratietools

• Vereiste softwaremenu's

Visuele en patroonherkenningsfuncties

De ASM AD830 Plus maakt gebruik van aparte optische functies voor waferuitlijning, chipherkenning, leadframe-positionering, epoxyverwerking en bondinspectie.

Het beschreven PR-systeem maakt gebruik van beeldvorming met een resolutie van 480 x 480 pixels en programmeerbare LED-arrayverlichting. De machine kan proces- en beeldinstellingen opslaan in pakketbestanden.

Wafer PR

Wafer PR identificeert de positie van de chip en ondersteunt automatisch zoeken naar chips. Het werkt samen met de wafertafel om de geselecteerde chip naar de ophaalpositie te verplaatsen.

Werkgever PR

Het vision-systeem van de werkstukhouder herkent referentiepunten van het leadframe. De gedetecteerde positie kan worden gebruikt om variaties te compenseren vóór het aanbrengen van epoxy of het plaatsen van de chip.

Epoxyoptiek

Voor de linker en rechter epoxystations kunnen specifieke optische functies worden geïnstalleerd. Deze functies helpen bij de kalibratie van de epoxypositie en de procesinstelling.

Inspectie vóór de obligatie-uitgifte

Een inspectie voorafgaand aan het plaatsen van de chip wordt uitgevoerd. Afhankelijk van het recept kan deze worden gebruikt om de bondinglocatie, de leadframe-referentie of de toestand van de epoxy te controleren.

Inspectie na aflossing

De inspectie na het aanbrengen van de chips controleert het resultaat. Deze inspectie kan worden ingesteld om ontbrekende chips, een onjuiste positionering, abnormale rotatie, epoxydekking of epoxybruggen te identificeren.

De beeldkwaliteit, de stabiliteit van de belichting, de scherpstelling van de camera en de herhaalbaarheid van de herkenning moeten worden getest op een gebruikt apparaat. Een zichtbaar camerabeeld alleen is geen garantie voor de nauwkeurigheid of stabiliteit van het PR-systeem.

Mogelijkheid tot het hanteren van leadframes

Het gedocumenteerde AD830 Plus materiaalverwerkingsprogramma ondersteunt leadframes met de volgende afmetingen:

Compatibiliteit hangt van meer af dan alleen de buitenafmetingen. Ook de lay-out van het leadframe, de opstelling van de bondpads, de indexeerafstand, het steunvlak, de vensterklem en het ontwerp van het magazijn moeten overeenkomen met de machine-instellingen.

Invoer- en uitvoerconfiguraties

Verschillende AD830 Plus-machines kunnen verschillende materiaallaadsystemen gebruiken.

Tijdschriftinvoer Lift

De magazijninvoerlift ontvangt magazijnen met onbewerkte leadframes. Een duwer transporteert de leadframes vanuit de geselecteerde magazijnsleuf naar de werkstukhouderbaan.

Lead-Frame Stack Loader

Een stapellader pakt afzonderlijke leadframes uit een gestapelde voorraad en brengt ze over naar de werkstukhouder. Voor bepaalde leadframeformaten kan een speciale stapellader worden gebruikt.

Uitvoerlift voor meerdere magazijnen

De uitvoerlift ontvangt voltooide drukramen en laadt deze in uitvoermagazijnen. De juiste magazijnbreedte, -hoogte, sleufafstand en laadpositie zijn noodzakelijk voor een betrouwbare overdracht.

Automatische waferlader

Automatisch laden en lossen van wafers zijn optionele functies. Machines die zijn uitgerust met een waferlader kunnen ook een wafermagazijn, grijper en bijbehorende instelposities bevatten.

Ga er niet zomaar vanuit dat een beschikbare AD830 Plus een automatische waferlader bevat, alleen omdat de software wafergerelateerde menu's bevat. De fysieke modules moeten worden gecontroleerd.

Standaardfuncties en optionele modules

Het is belangrijk om het verschil tussen standaard en optionele apparatuur te begrijpen bij het vergelijken van gebruikte ASM AD830 Plus-machines.

Gedocumenteerde standaardfuncties

• Enkele XYZ lineaire bewegingsverbindingskop

• Programmeerbare pick-and-bond kracht

• Detectie van ontbrekende chips op basis van luchtstroom

• Automatische mogelijkheid tot het opnieuw selecteren van de matrijs

• positiedetectie van het leadframe

• Compensatie van epoxy- en bindingspositie

• Automatische hoekkalibratie van de wafertafel

• Dubbele ingang leadframe-detectie

• Uitvoerlift voor meerdere magazijnen

• PR-beeldvorming met een resolutie van 480 x 480 pixels

• PR-preview en zoekopdracht naar dobbelstenen

• Programmeerbare LED-verlichting

Mogelijke optionele modules

• Doseerinstallatie voor zilver-epoxy

• Zilver-epoxy stempelassemblage

• Invoerlift voor meerdere magazijnen

• Automatisch laden en lossen van wafers

• Speciale stapellader voor leadframes

• detectie van scheidingspapier

• Wafer-expansieapparatuur

• Wafermapping

• Barcodeleesfuncties

• Communicatiemogelijkheden met de machine

• SEC I/II-interface

• Waterionisator

In de offerte moet duidelijk vermeld staan ​​welke modules wel, niet, niet getest of uitgesloten zijn van de levering van de apparatuur.

Pakketbestanden en productie-instellingen

De AD830 Plus gebruikt pakketbestanden om product- en procesinstellingen op te slaan. Deze bestanden kunnen leadframe-gegevens, wafergegevens, materiaalverwerkingsposities, doseerinstellingen, bondingposities en inspectieparameters bevatten.

Een nieuwe productconfiguratie kan het volgende omvatten:

1. Een bestaand pakketbestand kopiëren

2. De afmetingen van het leadframe invoeren

3. Gegevens voor de lay-out van de bondpad invoeren

4. Het invoeren van de afmetingen van de chip en de wafer.

5. De breedte van de werkstukhouderbaan aanpassen

6. Het aanleren van de juiste posities voor het laden en lossen van magazijnen.

7. Het gereedschap voor de spantang en uitwerper wisselen

8. Het juiste aambeeld en de juiste raamklem installeren

9. Kalibreren van de wafer- en werkstukhouder-visiesystemen

10. Instellen van de hoogte en positie van het epoxyproces.

11. Het aanleren van oppakken en het opbouwen van een goede band.

12. Instellen van de pick-up en de hechtkracht

13. Onderwijs in pre-bond inspectie

14. Onderwijs na inspectie na obligaties

15. Testobligaties uitvoeren

16. Het voltooien van de kwaliteitscontrole van de monsters.

Een gebruikte machine kan pakketbestanden bevatten van het vorige productieproces. Deze bestanden kunnen nuttig zijn voor het testen van de machine, maar garanderen geen compatibiliteit met een nieuw product.

Inspectiechecklist voor gebruikte AD830 Plus

Vraag vóór de aanschaf van een tweedehands machine om een ​​inspectie die het complete systeem omvat, en niet alleen het uiterlijk.

Machine-identificatie

• Machinemodel

• Serienummer

• Productiejaar

• Elektrische classificatie

• Machineconfiguratie

• Softwareversie

Mechanische staat

• Bond-hoofdbeweging

• Beweging van de spreekspoelarm

• Wafertafelbeweging

• Uitwerpbeweging

• Werknemersvervoer

• In- en uitgaande liftbeweging

• Epoxy podiumbeweging

• Machinekappen en veiligheidsvergrendelingen

Elektrische en besturingsconditie

• Computer opstarten

• Machine software startup

• Communicatie met bewegingscontroller

• Motor- en encoderalarmen

• Sensorrespons

• Noodstopfunctie

• Foutgeschiedenisbeoordeling

• Beschikbaarheid van back-up

Toestand van het visiesysteem

• Camerabeeldkwaliteit

• Scherpstelling van de lens

• Verlichtingsregeling

• Wafer PR

• Leadframe PR

• Epoxy-positiekalibratie

• Voorafgaande inspectie

• Inspectie na het afsluiten van de borgsom

Productietest

• Waferbelading

• Sterfzoektocht

• De pick-up truck

• Detectie van ontbrekende chips

• Epoxy aanbrengen of stempelen

• Matrijsplaatsing

• Obligatie-inspectie

• Leadframe-overdracht

• Laden van het uitvoermagazijn

Renovatie- en serviceomvang

De serviceomvang voor een beschikbare ASM AD830 Plus is afhankelijk van de staat van de machine en de wensen van de klant. Een machine kan worden geleverd in gebruikte staat, gereinigde staat, na een functietest of na een overeengekomen servicebeurt.

Mogelijke werkzaamheden kunnen onder meer bestaan ​​uit:

• Machinereiniging

• Verwijderen van oude epoxyresten

• Inspectie van vacuümleidingen

• Inspectie van pneumatische koppelingen

• Controle van spantang- en uitwerperassemblages

• Controleren van de verbindingskopkabels

• Sensoren en vergrendelingen controleren

• Testen van werkdragertransport

• Testen van in- en uitgaande liften

• Camerabeelden en belichting controleren

• Terugkerende alarmen controleren

• Het vervangen van bepaalde beschadigde onderdelen

• Een back-up maken van beschikbare machinegegevens

• Het uitvoeren van een functionele test of een test met een voorbeeldproductieomgeving.

Renovatie mag niet als vanzelfsprekend worden beschouwd, tenzij dit duidelijk in de offerte is opgenomen. De uitgevoerde werkzaamheden en vervangen onderdelen moeten worden gedocumenteerd.

AD830 Plus Gereedschap en reserveonderdelen

De geschiktheid van een machine hangt ook af van de beschikbaarheid van gereedschap en processpecifieke accessoires.

Onderdelen en gereedschap kunnen onder meer het volgende omvatten:

• vallen

• Spantanglichamen en adapters

• Uitwerppennen

• Uitwerphouders

• Uitwerpdoppen

• Naalden afgeven

• Epoxyspuitmonden

• Stempelgereedschap

• Magnetische aambeelden

• Raamklemmen

• Loodhoudende tijdschriften

• Wafelringen

• Vacuüm- en pneumatische onderdelen

• Sensoren

• Motoren en encoders

• Camera's en verlichtingscomponenten

• Kabels en connectoren

Bij het aanvragen van een vervangend onderdeel dient u het label van het oude onderdeel, foto's vanuit verschillende hoeken, connectorgegevens, de installatiepositie, het serienummer van de machine en alarminformatie te verstrekken.

Installatievoorwaarden

Controleer het typeplaatje van de machine voordat u de elektrische voeding aansluit. Controleer ook de luchtaansluitingen, de afmetingen van de machine en de benodigde vrije ruimte voordat u de installatie in de fabriek uitvoert.

Machineafmetingen en verzendvoorbereiding

De afmetingen en het gewicht van de machine variëren afhankelijk van de geïnstalleerde invoerconfiguratie.

Voordat de goederen voor export worden verpakt, moeten de bewegende onderdelen goed vastgezet worden om het risico op transportschade te minimaliseren. Camera's en andere gevoelige componenten vereisen mogelijk een aparte beschermende verpakking.

Aanbevolen voorbereiding voor verzending kan het volgende omvatten:

• Het verwijderen van de resterende zilverkleurige epoxy.

• Reinigen van doseernaalden en epoxygereedschap

• Het veiligstellen van de obligatiekop

• Het beveiligen van de obligatiearm

• Het vastzetten van de wafer en de werkstukhouder.

• Bescherming van de uitwerpereenheid

• Bescherming van camera's en optiek

• Losse accessoires loskoppelen en vastzetten

• Gebruikmakend van vochtbestendig barrièremateriaal

• Voldoende droogmiddel toevoegen

• Gebruikmakend van een verstevigde houten exportkist.

Welke informatie moet u in uw aanvraag vermelden?

Om te controleren of een beschikbare AD830 Plus geschikt is voor uw toepassing, verzoeken wij u de volgende informatie te verstrekken:

• Vereist machinemodel

• Voorkeursproductiejaar

• Vereiste machineconditie

• Lengte, breedte en dikte van de matrijs

• Waferdiameter

• Wafer-map vereiste

• Loodraamtekening en afmetingen

• Aantal bindingsposities

• Zilver-epoxy type

• Afgifte- of stempelvereiste

• Vereiste inspectiefuncties

• Doelstelling productiecapaciteit

• Vereiste invoer- en uitvoerconfiguratie

• Gereedschapsvereisten

• Bestemmingsland

• Installatie- of trainingsvereisten

Producttekeningen en representatieve voorbeeldfoto's helpen ons de machinecompatibiliteit nauwkeuriger te beoordelen.

ASM AD830 Plus Levering en technische ondersteuning

Wij bieden onafhankelijke levering en technische ondersteuning voor gebruikte ASM-halfgeleiderapparatuur. De beschikbaarheid van de service is afhankelijk van de machine, de projectlocatie en de gevraagde omvang.

De ondersteuning kan het volgende omvatten:

• Gebruikte ASM AD830 Plus machine gezocht

• Bevestiging door middel van machinale foto

• Bevestiging van typeplaatje en serienummer

• Beoordeling van geïnstalleerde modules

• Machineconditie-inspectie

• Testen bij inschakelen

• Functionele testen

• Testen van de productie van monsters

• Bevestiging van de gereedschappen

• Reserveonderdelen die overeenkomen

• Exportverpakking

• Internationale coördinatie van scheepvaart

• Installatiehulp

• Technische communicatie op afstand

Wij zijn een onafhankelijke leverancier van apparatuur en dienstverlener. Levering en technische diensten dienen niet te worden opgevat als officiële goedkeuring van de fabrikant, tenzij dit specifiek is vastgelegd.

Ontdek aanvullende modellen en halfgeleiderverbindingssystemen in onzede bonder machinecategorie.

Vraag een offerte aan voor een gebruikte ASM AD830 Plus.

Neem contact met ons op en deel uw gewenste ASM AD830 Plus-configuratie, productietoepassing, informatie over de matrijs en leadframe, bestemming en gewenste machineconditie.

We controleren de beschikbare machine, bekijken de geïnstalleerde opties en bevestigen welke inspectie-, gereedschaps-, verpakkings- en ondersteuningsdiensten inbegrepen kunnen worden.

Veelgestelde vragen

Is de ASM AD830 Plus een chipbonder?

Ja. De AD830 Plus is een volledig automatische, snelle machine voor het verbinden van chips, ontworpen om chips van een wafer te pakken en deze met behulp van een zilver-epoxyproces aan leadframes te bevestigen.

Is de AD830PLUS dezelfde machine als de ASM AD 830 PLUS?

AD830PLUS, ASM AD830 Plus en ASM AD 830 PLUS zijn veelgebruikte naamvarianten voor hetzelfde model. Controleer altijd het typeplaatje en het serienummer van de machine bij het controleren van apparatuur of onderdelen.

Levert u ook gebruikte ASM AD830 Plus-machines?

De beschikbaarheid varieert afhankelijk van de actuele voorraad. Stuur ons de gewenste machineconfiguratie en bestemming, zodat we de beschikbare exemplaren kunnen controleren.

Wat is de gedocumenteerde cyclustijd?

De gebruiksaanwijzing specificeert een nominale cyclustijd van 163 milliseconden onder bepaalde omstandigheden. De werkelijke productiecapaciteit is afhankelijk van de verpakking, het epoxyproces, de inspectie-instellingen en de configuratie van de materiaalverwerking.

Welke chipformaten kan de AD830 Plus verwerken?

Het gedocumenteerde bereik voor chipafmetingen ligt tussen 6 x 6 en 200 x 200 mil. De daadwerkelijke compatibiliteit is echter ook afhankelijk van de chipdikte, wafertape, spantang, uitwerpgereedschap en procesvereisten.

Welke wafergrootte kan het apparaat verwerken?

De gedocumenteerde capaciteit voor het verwerken van wafers bedraagt ​​maximaal 8 inch. Het waferframe, de expander en de optionele automatische lader moeten ook compatibel zijn met het productiemateriaal.

Beschikt elke AD830 Plus over automatische waferlading?

Nee. Automatisch laden en lossen van wafers is optioneel. De fysieke waferlaadmodule en bijbehorende accessoires moeten worden gecontroleerd op de beschikbare machine.

Beschikken alle machines over een doseer- en stempelfunctie?

Nee. De doseer- of stempelsystemen voor zilverepoxy zijn configuratieafhankelijk. Controleer de geïnstalleerde modules, gereedschappen en software voordat u tot aankoop overgaat.

Kan de machine de plaatsing van de matrijs controleren?

De AD830 Plus ondersteunt inspectiefuncties vóór en na het lijmen. De daadwerkelijke inspectiemogelijkheden zijn afhankelijk van de geïnstalleerde optiek, camera's, verlichting, software en productieprocedure.

Wat moet je testen voordat je een gebruikte machine koopt?

De inspectie moet betrekking hebben op het opstarten van de machine, de asbeweging, de werking van de bond-kop, de wafertafel, de uitwerper, het vacuüm, de epoxymodules, de visionfuncties, de hantering van de leadframes, de alarmen en een representatieve productiecyclus.

Kunt u de gereedschappen en reserveonderdelen voor de AD830 Plus leveren?

De beschikbaarheid van gereedschap en onderdelen kan worden gecontroleerd. Geef het oude onderdeelnummer, foto's, aansluitgegevens, de installatiepositie en machine-informatie door voor een passende match.

Hoe wordt de machine verpakt voor internationale verzending?

Bewegende modules moeten worden vastgezet, gevoelige optische componenten moeten worden beschermd en de machine moet worden verpakt met vochtwerende materialen, droogmiddel en een verstevigde houten exportkist.

Wat kost een gebruikte ASM AD830 Plus?

De prijs is afhankelijk van het bouwjaar, de staat, de geïnstalleerde modules, het meegeleverde gereedschap, de testomvang, revisiewerkzaamheden, verpakking en bestemming. Een offerte dient gebaseerd te zijn op een specifieke machine en een gedocumenteerde leveringslijst.

Welke informatie heeft u nodig voor een offerte?

Geef de afmetingen van de chip, de wafergrootte, de leadframe-tekening, het zilver-epoxyproces, de vereiste machineconfiguratie, de beoogde productiecapaciteit en het land van bestemming op.