Naše lisovacie zariadenie je navrhnuté pre presnosť, rýchlosť a všestrannosť, čo umožňuje výrobcom zvýšiť produktivitu pri zachovaní najvyšších štandardov kvality. Či už vyrábate spotrebnú elektroniku, automobilové súčiastky alebo priemyselné senzory, naše vybavenie zaisťuje vynikajúci výkon a spoľahlivosť.
ASM die bonder AD819 je pokročilé zariadenie na balenie polovodičov, ktoré sa používa na presné umiestňovanie čipov na substráty a je kľúčovým zariadením v automatizovanom procese lepenia dierok.
ASM AD800 je vysokovýkonná plne automatická lepiaca páska s mnohými pokročilými funkciami a vlastnosťami
Pracovný princíp ASM die bonder AD50Pro zahŕňa hlavne ohrev, valcovanie, riadiaci systém a pomocné zariadenia.
AD420XL poskytuje vysokorýchlostné, vysoko presné riešenia Mini LED COB na vyberanie a umiestňovanie pre veľké LCD BLU (na lokálne stmievanie) a LED displeje s ultrajemným rozstupom, s možnosťou manipulácie s malými čipmi, ...
Plne automatický systém spájania matíc na mäkkú spájku ASMPT SD8312 je pokročilé zariadenie určené na spracovanie 12-palcových plátkov s možnosťou spracovania oloveného rámu s vysokou hustotou a špičkovým spájaním matrice...
Špecifikácie a rozmery plne automatického systému lepenia ASMPT sú nasledovné:Rozmery: Š x H x V 1 970 x 1 350 x 2 190 mm
Plne automatický systém spájania diskov a preklápacích čipov AD838l plus je vysoko presné a vysoko účinné zariadenie na spájanie matrice, ktoré sa používa hlavne na automatizovanú výrobu obalov polovodičov a...
Vlastnosti● Vysokokapacitné lisovacie lisy novej generácie série AD8312 nastavujú nové štandardy pre priemysel● Univerzálny dizajn pracovného stola, vhodný na spracovanie olovených rámov s vysokou hustotou● Dostupné vo viacerých...
Vlastnosti●Presnosť ± 3 µm @ 3s●Nanášanie lepidla/tryskanie na lepenie pomocou matrice●Vysledovateľnosť zdroja materiálu pre lepšiu kontrolu kvality●Patentovaný dizajn spájkovacej hlavy●Manipulácia so substrátom až 8” x 8”●Možnosti●...
Vlastnosti●Presnosť ± 12,5 µm @ 3s●Môže priamo spracovať keramické substráty●Majstrovský proces a dizajn modulov●Nezávislé ovládanie systémov získavania kryštálov a spájania kryštálov●Vybavené systémom IQC...
MRSI Systems Die Bonder je produkt spoločnosti Mycronic Group, ktorá sa zameriava na poskytovanie plne automatických, vysoko presných a ultraflexibilných systémov na spájanie čipov, ktoré sa široko používajú v optoelektronike...
Besi Datacon 8800 je pokročilý stroj na spájanie čipov, ktorý sa používa hlavne pre 2,5D a 3D technológiu balenia, najmä aplikácie TSV (Through Silicon Via).
Všetci naši klienti pochádzajú z veľkých verejne kótovaných spoločností.
Technické články SMT
Viac.2024-10
V s účasnom rýchlom svete výroby elektroniky je nevyhnutné zostať pred hospodárskou súťažou
2024-10
Fuji smt montér je účinné a presné zariadenie na montáž povrchu, ktoré sa široko používa v elektore.
2024-10
Dokonca aj najpokročilejšie zariadenia si vyžadujú pravidelnú údržbu a starostlivosť, aby sa zabezpečila dlhodobá stabilná operácia.
2024-10
V odvetví výroby elektroniky je zariadenie SMT (Surface Mount Technology) nevyhnutné
2024-10
Vo výrobnom odvetví elektroniky výber správneho SMT stroja (Surface Mount Technology)
Často kladené otázky o zariadení na lepenie razidiel
Viac.V s účasnom rýchlom svete výroby elektroniky je nevyhnutné zostať pred hospodárskou súťažou
Fuji smt montér je účinné a presné zariadenie na montáž povrchu, ktoré sa široko používa v elektore.
Dokonca aj najpokročilejšie zariadenia si vyžadujú pravidelnú údržbu a starostlivosť, aby sa zabezpečila dlhodobá stabilná operácia.
V odvetví výroby elektroniky je zariadenie SMT (Surface Mount Technology) nevyhnutné
Vo výrobnom odvetví elektroniky výber správneho SMT stroja (Surface Mount Technology)
Kontaktujte obchodného experta
Kontaktujte náš obchodný tím a preskúmajte riešenia na mieru, ktoré dokonale vyhovujú vašim obchodným potrebám a zodpovedia všetky vaše otázky.
© Všetky práva vyhradené. Technická podpora: TiaoQingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho