Novinky z polovodičov

Naučte sa 10 kontrol pripravenosti výroby pre spájacie zariadenia K&S IConn PLUS vrátane kontroly podávania drôtu, kapiláry, FAB, slučky, videnia, držiaka obrobku a validácie receptúry.

Pred kúpou porovnajte spájacie zariadenia K&S IConn PLUS a IConn. Skontrolujte rozdiely medzi spájacou hlavou, kapilárou, podávačom drôtu, držiakom obrobku, kamerou, softvérom a systémom FAT.

Naučte sa, ako overiť medený drôt, kapilárne nástroje, FAB, slučky, vizuálne a tepelné podmienky pre prenos produktu na spojovacích zariadeniach drôtov ASM AERO.

Plánujete kúpiť použitú zváraciu linku ASM AERO? Prezrite si 12 kontrol zváracích hláv, podávania drôtu, kapilárnych nástrojov, systému videnia, softvéru, renovácie a FAT.

Naučte sa, ako skontrolovať konfiguráciu spojovacieho prvku ASM AD838 pre wafery, nosiče, substráty, nástroje, videnie a manipuláciu s materiálom pri montáži LED a fotoniky.

Plánujete kúpiť použitý stroj na lepenie matríc ASM AD838? Prezrite si 12 kontrol identity stroja, nástrojov, manipulácie s doštičkami, vizuálneho systému, softvéru, renovácie a FAT.

Porovnajte platformy BESI DATACON 8800 FC QUANTUM a CHAMEO pre hromadné pretavovanie, rozptylovanie a pokročilé balenie. Skontrolujte postup procesu, nástroje a kontroly RFQ.

Porovnajte BESI DATACON 2200 evo plus s evo pre projekty s montážou matrice a viacčipovými projektmi. Skontrolujte kameru, tepelnú kompenzáciu, nástroje, manipuláciu a kontroly použitých strojov.

Zistite, ako si vybrať zariadenie BESI Flip Chip Bonder pre hromadné reflow, viacčipové a rozdeľovacie balenie porovnaním procesného toku, nástrojov, vízie a potrieb manipulácie.

Prečo sa dva stroje BESI DATACON 2200 evo môžu líšiť? Pred kúpou porovnajte verzie, spojovacie hlavy, systém videnia, nástroje, manipuláciu a softvér.

Plánujete kúpiť použitý stroj na lepenie matríc BESI? Prezrite si 12 kontrol DATACON a Esec, ktoré zahŕňajú konfiguráciu, nástroje, FAT, softvér a podporu.

Stroj na spájanie drôtov je jedným z najdôležitejších strojov používaných pri výrobe polovodičových obalov a mikroelektroniky. Je zodpovedný za vytváranie elektrických spojení medzi polovodičovými čipmi a vývodmi puzdra pomocou extrémne jemných spojovacích drôtov.

Spojovacie zariadenia sú nevyhnutné stroje používané pri balení polovodičov, montáži integrovaných obvodov, výrobe LED diód a výrobe mikroelektroniky. Zabezpečujú presné elektrické spojenia medzi polovodičovými čipmi a vývodmi puzdra pomocou jemných spojovacích drôtov.