Novinky z oblasti polovodičov - Strana 2

Porovnajte platformy BESI DATACON 8800 FC QUANTUM a CHAMEO pre hromadné pretavovanie, rozptylovanie a pokročilé balenie. Skontrolujte postup procesu, nástroje a kontroly RFQ.

Porovnajte BESI DATACON 2200 evo plus s evo pre projekty s montážou matrice a viacčipovými projektmi. Skontrolujte kameru, tepelnú kompenzáciu, nástroje, manipuláciu a kontroly použitých strojov.

Zistite, ako si vybrať zariadenie BESI Flip Chip Bonder pre hromadné reflow, viacčipové a rozdeľovacie balenie porovnaním procesného toku, nástrojov, vízie a potrieb manipulácie.

Prečo sa dva stroje BESI DATACON 2200 evo môžu líšiť? Pred kúpou porovnajte verzie, spojovacie hlavy, systém videnia, nástroje, manipuláciu a softvér.

Plánujete kúpiť použitý stroj na lepenie matríc BESI? Prezrite si 12 kontrol DATACON a Esec, ktoré zahŕňajú konfiguráciu, nástroje, FAT, softvér a podporu.

Stroj na spájanie drôtov je jedným z najdôležitejších strojov používaných pri výrobe polovodičových obalov a mikroelektroniky. Je zodpovedný za vytváranie elektrických spojení medzi polovodičovými čipmi a vývodmi puzdra pomocou extrémne jemných spojovacích drôtov.

Spojovacie zariadenia sú nevyhnutné stroje používané pri balení polovodičov, montáži integrovaných obvodov, výrobe LED diód a výrobe mikroelektroniky. Zabezpečujú presné elektrické spojenia medzi polovodičovými čipmi a vývodmi puzdra pomocou jemných spojovacích drôtov.