Návod BESI DATACON 8800 | FC QUANTUM vs CHAMEO The Bonder

BESI DATACON 8800 nie je stroj na lepenie s jednou pevnou matricou.Názov DATACON 8800 zahŕňa rôzne platformy, ktoré môžu slúžiť pre veľmi odlišné spôsoby balenia polovodičov. Konfigurácia DATACON 8800 FC QUANTUM môže byť vyhodnotená pre hromadnú výrobu pretavovacích čipov, zatiaľ čo konfigurácia DATACON 8800 CHAMEO môže byť vyhodnotená pre viacčipové, rozdeľovacie, na úrovni doštičiek alebo špecializovanejšie pokročilé pracovné postupy balenia.

Toto rozlíšenie je dôležité pri porovnávaníStroj BESI DATACON, aDATACON, spájač, aStroj na spájanie matríc DATACONalebo použitýŽELEZO 8800cenovú ponuku. Správne rozhodnutie nie je založené len na typovom štítku DATACON 8800. Závisí od požadovanej trasy balenia, zdroja matrice, formátu substrátu, toku materiálu, nástrojov, systému videnia, manipulačných modulov, stratégie kontroly a skutočnej konfigurácie stroja.

Táto príručka vysvetľuje, ako sa líšia pokyny pre platformy DATACON 8800 FC QUANTUM a CHAMEO, na ktoré procesné otázky by sa malo odpovedať pred výberom zariadenia a čo by si mali kupujúci overiť pred schválením cenovej ponuky DATACON 8800.

V skratke: FC QUANTUM vs CHAMEO

FC QUANTUM a CHAMEO by sa nemali považovať za automatické alternatívy. Je lepšie ich chápať ako rôzne smery platformy DATACON 8800 pre rôzne produkčné priority.

• FC QUANTUMje vo všeobecnosti relevantnejším východiskovým bodom pre výrobné postupy hromadného pretavovania čipov na substrát, kde je dôležitá rýchlosť, opakovateľný výrobný tok a riadenie procesu.

• CHAMEOje vo všeobecnosti relevantnejším východiskovým bodom pre viacčipové, vetvové, na úrovni doštičiek, lícom nahor, lícom nadol alebo pokročilé balenia, kde sú kľúčové postupnosť procesu a flexibilita manipulácie.

• Samotný názov platformy nepotvrdzuje, že konkrétny ponúkaný stroj obsahuje požadované spojovacie hlavy, nástroje, nosiče, kamery, moduly na tavenie, možnosti kontroly alebo softvér.

• Použitý DATACON 8800 musí byť hodnotený ako kompletný nakonfigurovaný systém, a nie ako generická platformová rodina.

Prečo musí výber platformy DATACON 8800 začať s trasou balíka

Dvaja kupujúci môžu hľadať spojovač čipov BESI DATACON, ale zároveň potrebujú úplne odlišné vybavenie. Jeden môže potrebovať veľkoobjemové hromadné pretavovanie čipov na jednotlivé substráty. Iný môže potrebovať viacčipovú trasu s rôznymi typmi čipov, prispôsobenými nosičmi, zložitými podmienkami zarovnania a špeciálnymi upínacími prípravkami. Tretí môže potrebovať proces rozdeľovania čipov alebo balenia na úrovni doštičiek so špecifickými požiadavkami na manipuláciu s lícom nahor alebo nadol.

Všetky tri projekty môžu zahŕňať zariadenie DATACON 8800, ale nemali by začínať s rovnakým technickým užším zoznamom.

Princíp výberu:Najprv si vyberte baliaci proces. Potom overte, či ponúkaný stroj DATACON 8800 má požadovanú manipuláciu, nástroje, víziu, materiál a konfiguráciu procesu.

Názov platformy pomáha identifikovať skupinu zariadení. Nenahrádza podrobný prehľad o tom, ako matrica vstupuje do stroja, ako sa vyberá, otáča, zarovnáva, umiestňuje, kontroluje, vyberá a presúva do ďalšej fázy procesu.

DATACON 8800 FC QUANTUM vs CHAMEO: Praktický porovnávací rámec

Kedy je FC QUANTUM zvyčajne relevantnejším východiskovým bodom

FC QUANTUM je často relevantnejším smerom pre DATACON 8800, keď sa projekt zameriava na hromadnú výrobu pretavovacích čipov, opakovanú montáž čipu na substrát, stabilný tok procesu s vysokým objemom a riadenie umiestnenia orientované na výrobu.

Pri tomto type projektu by si kupujúci mal overiť viac než len rodinu platforiem a deklarovaný výkon. Skutočnou otázkou je, či ponúkaný stroj obsahuje požadovaný hardvér pre výrobu matríc, metódu otáčania, postup prípravy materiálu, manipuláciu so substrátom, systém videnia, výrobné nástroje a logiku obnovy.

Otázky, ktoré by ste mali položiť pre cenovú ponuku FC QUANTUM

• Aké moduly doštičiek, nosičov, pásikov, lodičiek alebo substrátov sú nainštalované?

• Ktoré nástroje na vyberanie a preklápanie matrice sú súčasťou balenia?

• Zahŕňa ponúkaná konfigurácia požadovaný modul na nanášanie tavivom, namáčanie alebo prípravu materiálu?

• Na akú veľkosť čipu, hrúbku, štruktúru prepojení a formát substrátu bol stroj predtým nakonfigurovaný?

• Aká konfigurácia kamery, optiky a osvetlenia je nainštalovaná?

• Aké trysky, upínacie prípravky, dosky na dutiny alebo nosičové nástroje sú súčasťou balenia?

• Dokáže dodávateľ preukázať funkčné zarovnanie a postupnosť umiestnenia počas FAT?

Keď je CHAMEO zvyčajne relevantnejším východiskovým bodom

CHAMEO je často relevantnejším smerom pre DATACON 8800, keď trasa balenia zahŕňa viacčipovú montáž, rozdeľovanie, balenie na úrovni doštičiek, umiestnenie lícom nahor alebo lícom nadol, komplexnú manipuláciu s nosičmi alebo procesnú postupnosť, ktorá vyžaduje väčšiu flexibilitu špecifickú pre aplikáciu.

V týchto projektoch je hlavným rozhodnutím zriedkakedy len rýchlosť umiestnenia. Kupujúci by sa mali zamerať na stabilitu nosičov, orientáciu čipu, formát substrátu alebo panelu, postupnosť viacerých čipov, stratégiu upínania, referencie vizuálneho zobrazenia, kontrolu procesu a presnú trasu manipulácie s materiálom.

Otázky, ktoré by ste mali položiť pre cenovú ponuku CHAMEO

• Je ponúkaný stroj nakonfigurovaný pre proces lícom nahor, lícom nadol alebo zmiešaný proces?

• Aké formáty nosičov, doštičiek, panelov, zásobníkov alebo substrátov dokáže nainštalovaný hardvér podporovať?

• Koľko pracovných hláv a procesných staníc je nainštalovaných?

• Aké nástroje, trysky, upínacie prípravky, nosné dosky a kalibračné referencie sú súčasťou balenia?

• Aký je prístup k vízii a zarovnaniu pre zamýšľanú geometriu balíka?

• Sú nainštalované nejaké špecializované moduly na prípravu materiálu, ohrev, kontrolu alebo vytvrdzovanie?

• Môže dodávateľ preukázať príslušný postup spracovania viacerých čipov alebo manipulácie s reprezentatívnym materiálom?

Hromadné pretavovanie, rozptylovanie a hybridné spájanie nie sú to isté rozhodnutie o zariadení

Pokročilé balenie sa často považuje za jednu kategóriu, ale samotné rozhodnutie o zariadení sa výrazne mení v závislosti od fyzického procesu.

Hromadné pretavenie Flip Chip

Pri hromadnom pretavovaní sa často kladie väčší dôraz na opakovateľný tok materiálu, rýchlosť výroby, manipuláciu medzi matricou a substrátom, zarovnanie, prípravu tavidla alebo materiálu a riadenie procesu zamerané na výťažnosť. Systém by sa mal posúdiť z hľadiska očakávaného zloženia zariadení, trasy substrátu, zmeny produktu a požiadaviek na výstup z výroby.

Balenie na úrovni ventilátora a doštičiek

Projekty balenia na úrovni doštičiek a rozvetvených obvodov môžu klásť väčší dôraz na správanie nosičov náboja, manipuláciu s doštičkami alebo panelmi, postupnosť umiestnenia čipov, orientáciu lícom nahor alebo lícom nadol, aspekty súvisiace s deformáciou, stratégiu zarovnania a podmienky kontroly špecifické pre dané puzdro.

Hybridné spájanie a prepojenia s vysokou hustotou

Hybridné spojovacie a vysokohustotné prepojovacie trasy by sa mali považovať za špecializované projekty pokročilého balenia. Vhodnosť akéhokoľvek stroja závisí od skutočnej architektúry procesu, požiadaviek na zarovnanie, podmienok čistoty, metrológie, trasy nosiča, nástrojov a metódy validácie.

Nepredpokladajte, že stroj opísaný ako pokročilé baliace zariadenie je automaticky pripravený na konkrétny projekt hybridného spájania alebo prepojenia s vysokou hustotou. Nainštalovaná konfigurácia musí byť overená na úrovni stroja.

Šesť oblastí konfigurácie DATACON 8800, ktoré môžu zmeniť skutočné možnosti

1. Zdroj matrice a prezentácia materiálu

Potvrďte, či je matrica dodávaná z doštičky, tácky, Gel-Pak®, vaflového balenia, nosiča, pásika, panelu alebo iného zdroja. Zdroj matrice určuje požadovaný manipulačný hardvér, nástroje na zber, vyhadzovací systém a postupnosť procesu.

2. Nástroje na prevrátenie a umiestnenie

Skontrolujte nainštalované preklápacie nástroje, trysky, vyhadzovacie nástroje, spájacie nástroje, držiaky nástrojov a kalibračné referencie. Spájací lis DATACON môže byť mechanicky kompletný, ale bez procesne kritických nástrojov potrebných pre cieľový balík.

3. Manipulácia s nosičom, substrátom a panelom

Overte celú trasu materiálu od nakladania až po umiestnenie a vykladanie. Kompatibilita nosiča, substrátu, doštičky, lodičky, pásika, panelu a upínacieho prípravku by sa mala porovnať so skutočným návrhom produktu.

4. Moduly prípravy materiálu

V závislosti od postupu môže proces vyžadovať tavenie, namáčanie, dávkovanie, ohrev, vytvrdzovanie, prenos materiálu alebo inú fázu prípravy. Potvrďte, ktoré moduly sú nainštalované a či zodpovedajú zamýšľanému materiálovému systému.

5. Vision, zarovnanie a kontrola

Schopnosť vizuálne spracovania závisí od hardvéru kamery, optiky, osvetlenia, zorného poľa, softvéru, kalibračných podmienok a fyzických referenčných prvkov na čipe, substráte alebo nosiči. Samotná viditeľná kamera nedokazuje kompatibilitu s procesom.

6. Obnova ovládača, softvéru a dát

Skontrolujte generáciu ovládača, stav priemyselného počítača, hardvér pohybu, vstupy/výstupy, verziu softvéru, povolené možnosti, zálohy, médiá na obnovenie, procesné súbory a dokumentáciu. Tieto položky môžu podstatne ovplyvniť inštaláciu a dlhodobú podporu.

Ako porovnať dve cenové ponuky BESI DATACON 8800

Dve cenové ponuky môžu uvádzať „BESI DATACON 8800“, pričom opisujú úplne odlišné stroje. Porovnanie by malo začať zdokumentovaným konfiguračným listom, nie kúpnou cenou.

Sedem bežných chýb pri kúpe DATACON 8800

Chyba 1: Zaobchádzanie s DATACON 8800 ako s jedným štandardným strojom

DATACON 8800 je rodina platforiem. FC QUANTUM, CHAMEO a ďalšie súvisiace konfigurácie môžu slúžiť rôznym smerom procesu. Pred porovnaním zariadení začnite s trasou balenia.

Chyba 2: Porovnávanie iba rýchlosti umiestnenia

Vysoká priepustnosť je užitočná iba vtedy, keď má stroj požadovanú manipuláciu s nástrojmi, prípravu materiálu, nástroje, moduly substrátu, funkcie videnia a kontroly pre plánovaný proces.

Chyba 3: Ignorovanie kompatibility nosiča a substrátu

Chýbajúci alebo nekompatibilný nosič, panel, loďka, substrát alebo upínací prvok môže oneskoriť projekt, aj keď je hlavná platforma stroja vhodná.

Chyba 4: Považovanie kamier za dôkaz správneho zarovnania

Zarovnanie závisí od kompletného systému videnia vrátane optiky, osvetlenia, softvéru, kalibrácie, referenčných prvkov a skutočných podmienok balenia.

Chyba 5: Predpoklad, že pôvodné nástroje sa hodia k novému produktu

Existujúce nástroje môžu byť navrhnuté pre inú veľkosť matrice, štruktúru puzdra, materiálovú trasu, formát nosiča alebo výrobnú postupnosť. Kompatibilita nástrojov sa musí overiť s cieľovou aplikáciou.

Chyba 6: Prijatie videa s prázdnym pohybom ako dôkazu FAT

Video s pohybom bez záťaže nepreukazuje zdvihnutie matrice, operáciu preklopenia, zarovnanie, manipuláciu so substrátom, umiestnenie, kontrolu, odstránenie chýb ani kompatibilitu materiálu a procesu.

Chyba 7: Nechávanie softvéru a podpory až po dodaní

Pred odoslaním by sa mali objasniť otázky týkajúce sa prístupu k ovládaču, zálohovania, súborov s voliteľnými možnosťami, parametrov stroja, obnovovacích médií a zodpovednosti za podporu.

Čo by mal preukázať užitočný akceptačný test DATACON 8800 z výroby

Továrenská akceptačná skúška DATACON 8800 by mala overiť identitu a funkčný stav ponúkaného systému. Nemusí nahradiť úplnú kvalifikáciu výroby, ale mala by preukázať, že stroj dokáže s dodanými modulmi a nástrojmi vykonávať dohodnutú procesnú postupnosť.

Záverečné odporúčanie: Pred porovnaním ceny stroja porovnajte procesný reťazec

Stroj BESI DATACON 8800 môže byť dobrou voľbou, ak jeho nainštalovaná konfigurácia zodpovedá požadovanej baliacej ceste. Správna voľba závisí od viac než len od toho, či cenová ponuka uvádza FC QUANTUM, CHAMEO, DATACON die bonder alebo stroj DATACON.

Pred schválením ponuky overte presný smer platformy, identitu stroja, spojovacie hlavy, nástroje, moduly na prípravu materiálu, manipuláciu s nosičom a substrátom, balík Vision, stav softvéru, kalibračné dôkazy a rozsah FAT. Tento prístup pomáha predchádzať bežnej chybe pri nákupe: kúpe vhodnej skupiny platforiem s nevhodnou nainštalovanou konfiguráciou.

Súvisiace zdroje BESI DATACON

• BESI DATACON 8800 Die Bonder Platform Guide

• BESI Flip Chip Bonder Platform Guide

• Ako si vybrať zariadenie BESI Flip Chip Bonder pre hromadné reflow, viacčipové a rozdeľovacie balenie

• Ako vybrať stroj na spájanie matricových foriem BESI: Sprievodca DATACON vs. Esec

• Sprievodca platformou matrice BESI DATACON 2200 evo

• Prehliadať dostupné lisovacie matrice BESI

• Preskúmajte zariadenia na spájanie matricou

Často kladené otázky o BESI DATACON 8800

Je BESI DATACON 8800 jeden stroj na lepenie s pevnou matricou?

Nie. DATACON 8800 je rodina platforiem, ktorá zahŕňa rôzne smery, ako napríklad FC QUANTUM a CHAMEO. Praktická schopnosť konkrétneho stroja závisí od jeho procesnej trasy, nainštalovaných modulov, spojovacích hláv, manipulačného hardvéru, nástrojov, balíka vizuálneho videnia, ovládača a konfigurácie softvéru.

Aký je rozdiel medzi DATACON 8800 FC QUANTUM a CHAMEO?

FC QUANTUM sa vo všeobecnosti hodnotí pre hromadné reflow flip chip a výrobné postupy chip-to-substrát, zatiaľ čo CHAMEO sa vo všeobecnosti hodnotí pre viacčipové, fan-out, waferové a špecializované pokročilé pracovné postupy balenia. Presná vhodnosť aplikácie závisí od konfigurácie nainštalovaného stroja.

Ktorá platforma DATACON 8800 je relevantnejšia pre hromadné pretavovanie a preklápanie čipov?

FC QUANTUM je zvyčajne najrelevantnejším východiskovým bodom pre hodnotenie hromadného pretavovania a prevrátenia čipu. Kupujúci by si mali stále overiť manipuláciu s nástrojmi, moduly substrátu, nástroje, prípravu materiálu, vizuálnu kontrolu, kontrolu a výrobné požiadavky pre konkrétnu ponúkanú jednotku.

Môže sa DATACON 8800 CHAMEO použiť na rozvetvené balenie?

Konfigurácie CHAMEO je možné vyhodnotiť pre spôsoby rozvetvenia a balenia na úrovni doštičiek v závislosti od nainštalovaných manipulačných, nástrojových, vizuálnych, nosičových a procesných modulov. Skutočne ponúkaná konfigurácia sa musí porovnať s návrhom puzdra.

Prečo by sa cenové ponuky DATACON 8800 nemali porovnávať iba podľa ceny?

Dve cenové ponuky na DATACON 8800 môžu zahŕňať rôzne hlavice, nástroje, nosiče, manipulačné moduly, kamery, softvér, procesný hardvér a rozsah podpory. Ponuka s nižšou cenou môže viesť k vyšším celkovým nákladom na projekt, ak chýbajú kritické konfiguračné položky.

Čo by sa malo skontrolovať pred kúpou použitého stroja DATACON 8800?

Potvrďte presný model a sériové číslo, nainštalované spojovacie hlavy, nástroje, manipulačné moduly, hardvér na prípravu materiálu, balík Vision, stav ovládača, zálohy softvéru, dôkazy o kalibrácii, rozsah rekonštrukcie, návrh FAT a plán podpory.

Čo by mal DATACON 8800 FAT obsahovať?

Užitočná FAT analýza môže zahŕňať overenie identity stroja, bezpečnostné kontroly, pohyb osí, prevádzku spojovacej hlavy, zarovnanie vizuálneho systému, manipuláciu s materiálom, potvrdenie nástrojov, kontrolu zálohy softvéru a reprezentatívnu postupnosť procesu, ak sú k dispozícii vhodné materiály.

Môže sa zariadenie DATACON 8800 použiť na hybridné spájanie?

Špecifické pokyny pre platformu CHAMEO môžu byť spojené s aplikáciami hybridného spájania a prepojenia s vysokou hustotou. Hybridné spájanie je však špecializovaný proces a pred výberom je potrebné skontrolovať skutočnú konfiguráciu stroja, stav čistoty, optické zarovnanie, manipuláciu s nosičmi, nástroje a metódu validácie.

Potrebujete pomôcť s porovnaním konfigurácií DATACON 8800 FC QUANTUM a CHAMEO?

Zdieľajte fotografie stroja, sériové informácie, zoznam dostupných konfigurácií, výkres balenia, formát matrice a substrátu, postup materiálu, cieľový výstup, podrobnosti o nástrojoch a očakávaný výrobný tok. Užitočná recenzia DATACON 8800 začína samotným procesom balenia a fyzickou konfiguráciou ponúkaného stroja.