BESI DATACON 8800 လမ်းညွှန် | FC QUANTUM vs CHAMEO The Bonder

BESI DATACON 8800 သည် ပုံသေ die bonding စက်တစ်ခုတည်း မဟုတ်ပါ။DATACON 8800 အမည်သည် အလွန်ကွဲပြားခြားနားသော semiconductor packaging လမ်းကြောင်းများကို ဝန်ဆောင်မှုပေးနိုင်သည့် မတူညီသော platform direction များကို လွှမ်းခြုံထားသည်။ DATACON 8800 FC QUANTUM configuration ကို mass reflow flip chip ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အကဲဖြတ်နိုင်ပြီး DATACON 8800 CHAMEO configuration ကို multi-chip၊ fan-out၊ wafer-level သို့မဟုတ် ပိုမိုအထူးပြုထားသော advanced packaging workflows များအတွက် အကဲဖြတ်နိုင်သည်။

နှိုင်းယှဉ်တဲ့အခါ အဲဒီခြားနားချက်က အရေးကြီးပါတယ်BESI DATACON စက်, aDATACON ချည်နှောင်ကိရိယာ, aDATACON အသေကပ်စက်သို့မဟုတ် အသုံးပြုပြီးသားသံ ၈၈၀၀ကိုးကားချက်။ မှန်ကန်သောဆုံးဖြတ်ချက်သည် DATACON 8800 အမည်ပြားပေါ်တွင်သာ အခြေခံသည်မဟုတ်ပါ။ ၎င်းသည် လိုအပ်သောထုပ်ပိုးလမ်းကြောင်း၊ သတ္တုအရင်းအမြစ်၊ အလွှာပုံစံ၊ ပစ္စည်းစီးဆင်းမှု၊ ကိရိယာများ၊ မြင်နိုင်စွမ်းစနစ်၊ ကိုင်တွယ်မှုမော်ဂျူးများ၊ စစ်ဆေးခြင်းဗျူဟာနှင့် တကယ့်စက်ဖွဲ့စည်းပုံပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။

ဤလမ်းညွှန်ချက်သည် DATACON 8800 FC QUANTUM နှင့် CHAMEO ပလက်ဖောင်းလမ်းညွှန်ချက်များ မည်သို့ကွာခြားသည်၊ ပစ္စည်းကိရိယာမရွေးချယ်မီ မည်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်မေးခွန်းများကို ဖြေဆိုသင့်သည်၊ နှင့် DATACON 8800 ဈေးနှုန်းကို အတည်မပြုမီ ဝယ်ယူသူများ မည်သည့်အရာကို အတည်ပြုသင့်သည်ကို ရှင်းပြထားသည်။

အကျဉ်းချုပ်- FC QUANTUM vs CHAMEO ပွဲ

FC QUANTUM နှင့် CHAMEO တို့ကို အလိုအလျောက် ဆင်တူသော အစားထိုးပစ္စည်းများအဖြစ် မသတ်မှတ်သင့်ပါ။ ၎င်းတို့ကို ထုတ်လုပ်မှု ဦးစားပေးမှု အမျိုးမျိုးအတွက် မတူညီသော DATACON 8800 ပလက်ဖောင်း ဦးတည်ချက်များအဖြစ် ပိုမိုနားလည်ကြသည်။

• အက်ဖ်စီ ကွမ်တမ်မြန်နှုန်း၊ ထပ်ခါတလဲလဲ ထုတ်လုပ်မှုစီးဆင်းမှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုတို့သည် အရေးကြီးသော mass reflow chip-to-substrate ထုတ်လုပ်မှုလမ်းကြောင်းများအတွက် ယေဘုယျအားဖြင့် ပိုမိုသက်ဆိုင်ရာ စတင်သည့်နေရာဖြစ်သည်။

• ချာမီအိုလုပ်ငန်းစဉ်အစီအစဉ်နှင့် ကိုင်တွယ်မှုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိမှုတို့သည် အဓိကကျသည့် multi-chip၊ fan-out၊ wafer-level၊ face-up၊ face-down သို့မဟုတ် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလမ်းကြောင်းများအတွက် ယေဘုယျအားဖြင့် ပိုမိုသက်ဆိုင်ရာ စတင်သည့်နေရာဖြစ်သည်။

• ပလက်ဖောင်းအမည်တစ်ခုတည်းကပင် ပေးထားသော သတ်မှတ်ထားသောစက်တွင် လိုအပ်သော bond head များ၊ ကိရိယာများ၊ carrier များ၊ ကင်မရာများ၊ fluxing module များ၊ စစ်ဆေးရေးရွေးချယ်မှုများ သို့မဟုတ် software ပါဝင်ကြောင်း အတည်မပြုပါ။

• အသုံးပြုပြီးသား DATACON 8800 တစ်ခုကို ယေဘုယျပလက်ဖောင်းမိသားစုတစ်ခုအဖြစ် အကဲဖြတ်မည့်အစား ပြီးပြည့်စုံသော ပြင်ဆင်သတ်မှတ်ထားသည့် စနစ်တစ်ခုအဖြစ် အကဲဖြတ်ရမည်။

DATACON 8800 ပလက်ဖောင်းရွေးချယ်မှုကို Package Route မှစတင်ရမည်မှာ အဘယ်ကြောင့်နည်း။

ဝယ်သူနှစ်ဦးသည် လုံးဝကွဲပြားသော ပစ္စည်းကိရိယာများ လိုအပ်နေစဉ်တွင် BESI DATACON die bonder ကို ရှာဖွေနိုင်ပါသည်။ တစ်ဦးက သီးခြား substrates များပေါ်တွင် မြင့်မားသော mass reflow flip chip နေရာချထားမှု လိုအပ်နိုင်သည်။ နောက်တစ်ဦးမှာ မတူညီသော die အမျိုးအစားများ၊ စိတ်ကြိုက် carrier များ၊ ရှုပ်ထွေးသော alignment အခြေအနေများနှင့် အထူး fixtures များပါရှိသော multi-chip route လိုအပ်နိုင်သည်။ တတိယတစ်ခုမှာ သတ်မှတ်ထားသော face-up သို့မဟုတ် face-down ကိုင်တွယ်မှု လိုအပ်ချက်များပါရှိသော fan-out သို့မဟုတ် wafer-level packaging လုပ်ငန်းစဉ် လိုအပ်နိုင်သည်။

ပရောဂျက်သုံးခုစလုံးတွင် DATACON 8800 ပစ္စည်းကိရိယာများ ပါဝင်နိုင်သော်လည်း တူညီသော နည်းပညာဆိုင်ရာ အတိုချုပ်စာရင်းဖြင့် မစတင်သင့်ပါ။

ရွေးချယ်မှုမူ-ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဦးစွာရွေးချယ်ပါ။ ထို့နောက် ပေးထားသော DATACON 8800 စက်တွင် လိုအပ်သော ကိုင်တွယ်မှု၊ ကိရိယာ၊ မြင်ကွင်း၊ ပစ္စည်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဖွဲ့စည်းပုံ ရှိမရှိ အတည်ပြုပါ။

ပလက်ဖောင်းအမည်သည် စက်ပစ္စည်းမိသားစုကို ခွဲခြားသတ်မှတ်ရာတွင် အထောက်အကူပြုသည်။ ၎င်းသည် အံစာတုံးစက်ထဲသို့ မည်သို့ဝင်ရောက်သည်၊ ၎င်းကို မည်သို့ကောက်ယူသည်၊ လှန်သည်၊ ချိန်ညှိသည်၊ နေရာချသည်၊ စစ်ဆေးသည်၊ ပြန်လည်ရယူသည်နှင့် နောက်တစ်ဆင့်သို့ လွှဲပြောင်းသည်စသည့် အသေးစိတ်ပြန်လည်သုံးသပ်ချက်ကို အစားထိုးခြင်းမဟုတ်ပါ။

DATACON 8800 FC QUANTUM vs CHAMEO: လက်တွေ့နှိုင်းယှဉ်မှု မူဘောင်

FC QUANTUM သည် များသောအားဖြင့် ပိုမိုသက်ဆိုင်ရာ စတင်သည့်နေရာဖြစ်သည့်အခါ

FC QUANTUM သည် ပရောဂျက်သည် mass reflow flip chip ထုတ်လုပ်မှု၊ ထပ်ခါတလဲလဲ chip-to-substrate assembly၊ တည်ငြိမ်သော high-volume process flow နှင့် ထုတ်လုပ်မှု-ဦးတည်သော placement control ကို အာရုံစိုက်သည့်အခါ ပိုမိုသက်ဆိုင်ရာ DATACON 8800 ဦးတည်ချက်ဖြစ်သည်။

ဤပရောဂျက်အမျိုးအစားအတွက် ဝယ်ယူသူသည် platform family နှင့် output claim ထက်ပို၍ အတည်ပြုသင့်သည်။ တကယ့်မေးခွန်းက ပေးထားသောစက်တွင် လိုအပ်သော die source hardware၊ flip method၊ material preparation route၊ substrate handling၊ vision system၊ production tooling နှင့် recovery logic ပါဝင်ခြင်း ရှိမရှိဖြစ်သည်။

FC QUANTUM ဈေးနှုန်းအတွက် မေးမြန်းရမည့် မေးခွန်းများ

• ဘယ်လို wafer၊ carrier၊ strip၊ boat သို့မဟုတ် substrate မော်ဂျူးတွေကို တပ်ဆင်ထားလဲ။

• ဘယ်လို die pickup နဲ့ flip tool တွေ ပါဝင်လဲ။

• ပေးထားသော ပုံစံတွင် လိုအပ်သော fluxing၊ dipping သို့မဟုတ် material preparation module ပါဝင်ပါသလား။

• စက်ကို ယခင်က မည်သည့် die အရွယ်အစား၊ အထူ၊ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုဖွဲ့စည်းပုံနှင့် substrate format အတွက် ပြင်ဆင်သတ်မှတ်ခဲ့သနည်း။

• ဘယ်လိုကင်မရာ၊ မှန်ဘီလူးနဲ့ အလင်းရောင်ဖွဲ့စည်းပုံကို တပ်ဆင်ထားပါသလဲ။

• ဘယ်လို nozzle၊ fixture၊ cavity plate ဒါမှမဟုတ် carrier tool တွေ ပါဝင်လဲ။

• FAT အတွင်း ပေးသွင်းသူသည် လုပ်ဆောင်ချက်ဆိုင်ရာ ချိန်ညှိမှုနှင့် နေရာချထားမှု အစီအစဥ်ကို သရုပ်ပြနိုင်ပါသလား။

CHAMEO သည် များသောအားဖြင့် ပိုမိုသက်ဆိုင်ရာ စတင်သည့်နေရာ ဖြစ်သည့်အခါ

package route တွင် multi-chip assembly၊ fan-out၊ wafer-level packaging၊ face-up သို့မဟုတ် face-down placement၊ ရှုပ်ထွေးသော carrier handling သို့မဟုတ် application-specific flexibility ပိုမိုလိုအပ်သော process sequence ပါဝင်သည့်အခါ CHAMEO သည် ပိုမိုသက်ဆိုင်ရာ DATACON 8800 direction ဖြစ်လေ့ရှိသည်။

ဤပရောဂျက်များတွင် အဓိကဆုံးဖြတ်ချက်မှာ နေရာချထားမှုအမြန်နှုန်းသာ ရှားပါးသည်။ ဝယ်ယူသူများသည် carrier stability၊ die orientation၊ substrate သို့မဟုတ် panel format၊ multi-chip sequence၊ fixture strategy၊ vision references၊ process inspection နှင့် တိကျသော material handling route တို့ကို အာရုံစိုက်သင့်သည်။

CHAMEO ဈေးနှုန်းအတွက် မေးမြန်းရမည့် မေးခွန်းများ

• ပေးထားသောစက်ကို မျက်နှာမူထားခြင်း၊ မျက်နှာအောက်ထားခြင်း သို့မဟုတ် ရောနှောလုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်းအတွက် ပြင်ဆင်ထားပါသလား။

• ထည့်သွင်းထားသော ဟာ့ဒ်ဝဲသည် မည်သည့် carrier၊ wafer၊ panel၊ tray သို့မဟုတ် substrate format များကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သနည်း။

• အလုပ်လုပ်တဲ့ ခေါင်းတွေနဲ့ လုပ်ငန်းစဉ် စခန်းတွေ မည်မျှ တပ်ဆင်ထားပါသလဲ။

• ဘယ်လိုကိရိယာတွေ၊ နော်ဇယ်တွေ၊ တပ်ဆင်ပစ္စည်းတွေ၊ သယ်ဆောင်ပြားတွေနဲ့ ချိန်ညှိကိုးကားချက်တွေ ပါဝင်လဲ။

• ရည်ရွယ်ထားတဲ့ package geometry အတွက် vision နဲ့ alignment approach က ဘာလဲ။

• အထူးပြုပစ္စည်းပြင်ဆင်ခြင်း၊ အပူပေးခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်း သို့မဟုတ် နှပ်ခြင်း မော်ဂျူးများ တပ်ဆင်ထားပါသလား။

• ပေးသွင်းသူသည် သက်ဆိုင်ရာ multi-chip သို့မဟုတ် ကိုင်တွယ်မှုအစီအစဉ်ကို ကိုယ်စားပြုပစ္စည်းဖြင့် သရုပ်ပြနိုင်ပါသလား။

Mass Reflow၊ Fan-Out နှင့် Hybrid Bonding တို့သည် တူညီသော စက်ပစ္စည်းဆိုင်ရာ ဆုံးဖြတ်ချက်များ မဟုတ်ပါ။

အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုကို အမျိုးအစားတစ်ခုတည်းအဖြစ် မကြာခဏဆွေးနွေးလေ့ရှိသော်လည်း၊ တကယ့်ပစ္စည်းကိရိယာဆုံးဖြတ်ချက်သည် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်အတူ သိသိသာသာပြောင်းလဲသွားပါသည်။

Mass Reflow Flip Chip

mass reflow route သည် မကြာခဏဆိုသလို ထပ်ခါတလဲလဲပြုလုပ်နိုင်သော ပစ္စည်းစီးဆင်းမှု၊ ထုတ်လုပ်မှုအမြန်နှုန်း၊ die-to-substrate ကိုင်တွယ်မှု၊ alignment၊ flux သို့မဟုတ် ပစ္စည်းပြင်ဆင်မှုနှင့် yield-oriented process control တို့ကို ပိုမိုအလေးပေးလေ့ရှိသည်။ စနစ်ကို မျှော်လင့်ထားသော device mix၊ substrate route၊ product changeover နှင့် factory output လိုအပ်ချက်တို့နှင့် နှိုင်းယှဉ်၍ ပြန်လည်သုံးသပ်သင့်သည်။

ပန်ကာထုတ်ပြီး ဝေဖာအဆင့်ထုပ်ပိုးမှု

Fan-out နှင့် wafer-level packaging ပရောဂျက်များသည် သယ်ဆောင်သူ၏အပြုအမူ၊ wafer သို့မဟုတ် panel ကိုင်တွယ်မှု၊ die နေရာချထားမှုအစီအစဉ်၊ မျက်နှာမူထားသော သို့မဟုတ် မျက်နှာမူထားသော ဦးတည်ချက်၊ ကွေးညွှတ်မှုနှင့်သက်ဆိုင်သော ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ၊ alignment strategy နှင့် package တစ်ခုချင်းစီအလိုက် စစ်ဆေးခြင်းအခြေအနေများကို ပိုမိုအလေးပေးနိုင်ပါသည်။

Hybrid Bonding နှင့် High-Density Interconnects

Hybrid bonding နှင့် high-density interconnect routes များကို အထူးပြု အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုစီမံကိန်းများအဖြစ် သဘောထားသင့်သည်။ မည်သည့်စက်၏ သင့်လျော်မှုသည် အမှန်တကယ် လုပ်ငန်းစဉ်ဗိသုကာ၊ alignment လိုအပ်ချက်၊ သန့်ရှင်းမှုအခြေအနေများ၊ တိုင်းတာမှု၊ carrier route၊ tooling နှင့် validation နည်းလမ်းပေါ်တွင် မူတည်သည်။

အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးပစ္စည်းကိရိယာများအဖြစ်ဖော်ပြထားသော စက်တစ်ခုသည် သတ်မှတ်ထားသော hybrid bonding သို့မဟုတ် high-density interconnect ပရောဂျက်အတွက် အလိုအလျောက်အဆင်သင့်ဖြစ်နေပြီဟု မယူဆပါနှင့်။ ထည့်သွင်းထားသော configuration ကို စက်အဆင့်တွင် အတည်ပြုရပါမည်။

တကယ့်စွမ်းရည်ကို ပြောင်းလဲနိုင်တဲ့ DATACON 8800 Configuration Areas ခြောက်ခု

၁။ သတ္တုအရင်းအမြစ်နှင့် ပစ္စည်းတင်ပြချက်

ဒိုင်ကို wafer၊ tray၊ Gel-Pak®၊ waffle pack၊ carrier၊ strip၊ panel သို့မဟုတ် အခြားရင်းမြစ်များမှ ထောက်ပံ့ပေးခြင်း ရှိ၊ မရှိ အတည်ပြုပါ။ ဒိုင်ရင်းမြစ်သည် လိုအပ်သော ကိုင်တွယ်သည့် hardware၊ pickup tools၊ eject system နှင့် process sequence ကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။

၂။ လှန်ခြင်းနှင့် နေရာချထားခြင်း ကိရိယာများ

တပ်ဆင်ထားသော flip tools၊ nozzles၊ eject tools၊ bond tools၊ tool holders နှင့် calibration references များကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ။ DATACON die bonder သည် target package အတွက် လိုအပ်သော process-effective tools များ မပါဝင်သော်လည်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအရ ပြီးမြောက်နိုင်ပါသည်။

၃။ သယ်ဆောင်သူ၊ အလွှာနှင့် ပြားကိုင်တွယ်ခြင်း

တင်ဆောင်ခြင်းမှ နေရာချထားခြင်းနှင့် ချခြင်းအထိ ပစ္စည်းလမ်းကြောင်းအပြည့်အစုံကို အတည်ပြုပါ။ သယ်ဆောင်သည့်ပစ္စည်း၊ အောက်ခံပစ္စည်း၊ ဝေဖာ၊ လှေ၊ စင်း၊ ပြားနှင့် တပ်ဆင်ပစ္စည်း တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှုကို ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းနှင့် နှိုင်းယှဉ်၍ ပြန်လည်သုံးသပ်သင့်သည်။

၄။ ပစ္စည်းပြင်ဆင်မှု မော်ဂျူးများ

လမ်းကြောင်းပေါ် မူတည်၍ လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် fluxing လုပ်ခြင်း၊ နှစ်ခြင်း၊ ထုတ်ပေးခြင်း၊ အပူပေးခြင်း၊ curing လုပ်ခြင်း၊ ပစ္စည်းလွှဲပြောင်းခြင်း သို့မဟုတ် အခြားပြင်ဆင်မှုအဆင့်များ လိုအပ်နိုင်သည်။ မည်သည့် module များ တပ်ဆင်ထားသည်ကို အတည်ပြုပြီး ၎င်းတို့သည် ရည်ရွယ်ထားသော ပစ္စည်းစနစ်နှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိ အတည်ပြုပါ။

၅။ ရူပါရုံ၊ ချိန်ညှိမှုနှင့် စစ်ဆေးခြင်း

မြင်နိုင်စွမ်းသည် ကင်မရာဟာ့ဒ်ဝဲ၊ မှန်ဘီလူး၊ အလင်းရောင်၊ မြင်ကွင်း၊ ဆော့ဖ်ဝဲ၊ ချိန်ညှိမှုအခြေအနေနှင့် die၊ substrate သို့မဟုတ် carrier ပေါ်ရှိ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာရည်ညွှန်းအင်္ဂါရပ်များပေါ်တွင် မူတည်သည်။ မြင်နိုင်သောကင်မရာတစ်ခုတည်းဖြင့် လုပ်ငန်းစဉ်ကိုက်ညီမှုကို သက်သေမပြနိုင်ပါ။

၆။ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ ဆော့ဖ်ဝဲနှင့် အချက်အလက်ပြန်လည်ရယူခြင်း

ထိန်းချုပ်ကိရိယာထုတ်လုပ်မှု၊ စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး PC အခြေအနေ၊ ရွေ့လျားမှုဟာ့ဒ်ဝဲ၊ I/O၊ ဆော့ဖ်ဝဲဗားရှင်း၊ ဖွင့်ထားသောရွေးချယ်မှုများ၊ အရန်ကူးယူမှုများ၊ ပြန်လည်ရယူရေးမီဒီယာ၊ လုပ်ငန်းစဉ်ဖိုင်များနှင့် စာရွက်စာတမ်းများကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ။ ဤအရာများသည် တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ရေရှည်ပံ့ပိုးမှုကို သိသိသာသာထိခိုက်စေနိုင်သည်။

BESI DATACON 8800 ကိုးကားချက်နှစ်ခုကို နှိုင်းယှဉ်နည်း

လုံးဝကွဲပြားသော စက်များကို ဖော်ပြနေစဉ်တွင် ကိုးကားချက်နှစ်ခုစလုံးတွင် “BESI DATACON 8800” ဟု ဖော်ပြနိုင်သည်။ နှိုင်းယှဉ်ချက်ကို ဝယ်ယူမှုဈေးနှုန်းဖြင့် မဟုတ်ဘဲ မှတ်တမ်းတင်ထားသော ဖွဲ့စည်းမှုစာရွက်ဖြင့် စတင်သင့်သည်။

DATACON 8800 ဝယ်ယူရာတွင် အဖြစ်များသော အမှားခုနစ်ခု

အမှား ၁: DATACON 8800 ကို စံသတ်မှတ်ထားသော စက်တစ်ခုအဖြစ် သဘောထားခြင်း

DATACON 8800 သည် ပလက်ဖောင်းမိသားစုတစ်ခုဖြစ်သည်။ FC QUANTUM၊ CHAMEO နှင့် အခြားဆက်စပ်ဖွဲ့စည်းပုံများသည် မတူညီသော လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းညွှန်ချက်များကို ဆောင်ရွက်ပေးနိုင်သည်။ စက်ပစ္စည်းများကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်းမပြုမီ package route မှစတင်ပါ။

အမှား ၂: နေရာချထားမှုအမြန်နှုန်းကိုသာ နှိုင်းယှဉ်ခြင်း

စက်တွင် စီစဉ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် လိုအပ်သော die ကိုင်တွယ်ခြင်း၊ ပစ္စည်းပြင်ဆင်ခြင်း၊ ကိရိယာများ၊ substrate module များ၊ မြင်ကွင်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်များ ရှိသည့်အခါတွင်သာ မြင့်မားသော throughput သည် အသုံးဝင်ပါသည်။

အမှား ၃: Carrier နှင့် Substrate Compatibility ကို လျစ်လျူရှုခြင်း

သယ်ဆောင်သူ၊ ပြား၊ လှေ၊ အောက်ခံ သို့မဟုတ် တပ်ဆင်ပစ္စည်းဟာ့ဒ်ဝဲ ပျောက်ဆုံးနေ သို့မဟုတ် မကိုက်ညီခြင်းသည် အဓိကစက်ပလက်ဖောင်း သင့်လျော်သည့်တိုင် ပရောဂျက်တစ်ခုကို နှောင့်နှေးစေနိုင်သည်။

အမှား ၄: ကင်မရာများကို ချိန်ညှိမှုစွမ်းဆောင်ရည်၏ သက်သေအဖြစ် သဘောထားခြင်း

ချိန်ညှိမှုသည် မှန်ဘီလူးများ၊ အလင်းရောင်၊ ဆော့ဖ်ဝဲ၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ ရည်ညွှန်းအင်္ဂါရပ်များနှင့် တကယ့်အထုပ်အခြေအနေများ အပါအဝင် မြင်ကွင်းစနစ်တစ်ခုလုံးပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။

အမှား ၅: မူရင်းကိရိယာသည် ထုတ်ကုန်အသစ်နှင့် ကိုက်ညီသည်ဟု ယူဆခြင်း

ရှိပြီးသားကိရိယာများကို အခြားပုံစံအရွယ်အစား၊ အထုပ်ဖွဲ့စည်းပုံ၊ ပစ္စည်းလမ်းကြောင်း၊ သယ်ဆောင်သည့်ပုံစံ သို့မဟုတ် ထုတ်လုပ်မှုအစီအစဉ်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်ပါသည်။ ကိရိယာလိုက်ဖက်ညီမှုကို ပစ်မှတ်အသုံးချမှုနှင့် တိုက်ဆိုင်စစ်ဆေးရပါမည်။

အမှား ၆: ဗလာလှုပ်ရှားမှုဗီဒီယိုကို FAT အထောက်အထားအဖြစ် လက်ခံခြင်း

ဝန်မပါသော ရွေ့လျားမှုဗီဒီယိုသည် သတ္တုပုံးကောက်ယူခြင်း၊ လှန်ခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ အလွှာကိုင်တွယ်ခြင်း၊ နေရာချထားခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်း၊ အမှားပြန်လည်ရယူခြင်း သို့မဟုတ် ပစ္စည်း-လုပ်ငန်းစဉ် လိုက်ဖက်ညီမှုကို သက်သေမပြပါ။

အမှား ၇: ဆော့ဖ်ဝဲနှင့် ပံ့ပိုးမှုကို ပေးပို့ပြီးသည်အထိ ထားခဲ့ခြင်း

ထိန်းချုပ်ကိရိယာအသုံးပြုခွင့်၊ အရန်ကူးယူမှုများ၊ ရွေးချယ်မှုဖိုင်များ၊ စက်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ၊ ပြန်လည်ရယူရေးမီဒီယာနှင့် ပံ့ပိုးမှုတာဝန်ဝတ္တရားများကို ပို့ဆောင်ခြင်းမပြုမီ ရှင်းလင်းစွာဖော်ပြသင့်သည်။

အသုံးဝင်သော DATACON 8800 စက်ရုံလက်ခံမှုစမ်းသပ်မှုက မည်သို့သက်သေပြသင့်သနည်း။

DATACON 8800 စက်ရုံလက်ခံမှုစမ်းသပ်မှုသည် ပေးထားသောစနစ်၏ အထောက်အထားနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းအခြေအနေကို အတည်ပြုသင့်သည်။ ၎င်းသည် ထုတ်လုပ်မှုအရည်အချင်းပြည့်မီမှုကို အပြည့်အဝအစားထိုးရန် မလိုအပ်သော်လည်း စက်သည် ပါဝင်သော မော်ဂျူးများနှင့် ကိရိယာများဖြင့် သဘောတူညီထားသော လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ အစီအစဉ်ကို လုပ်ဆောင်နိုင်ကြောင်း သက်သေပြသင့်သည်။

နောက်ဆုံးအကြံပြုချက်- စက်ဈေးနှုန်းကို မနှိုင်းယှဉ်မီ လုပ်ငန်းစဉ်ကွင်းဆက်ကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။

BESI DATACON 8800 စက်သည် ၎င်း၏တပ်ဆင်ထားသော ပုံစံသည် လိုအပ်သောထုပ်ပိုးမှုလမ်းကြောင်းနှင့် ကိုက်ညီသောအခါ ခိုင်မာသောရွေးချယ်မှုတစ်ခု ဖြစ်နိုင်သည်။ ကိုးကားချက်တွင် FC QUANTUM၊ CHAMEO၊ DATACON die bonder သို့မဟုတ် DATACON စက်ဟုဖော်ပြထားခြင်းထက် ပိုမို၍ မှန်ကန်သောရွေးချယ်မှုသည် မတူညီပါ။

ကမ်းလှမ်းချက်ကို အတည်မပြုမီ၊ တိကျသော ပလက်ဖောင်းဦးတည်ရာ၊ စက်၏ အမှတ်အသား၊ ချည်နှောင်ခေါင်းများ၊ ကိရိယာများ၊ ပစ္စည်းပြင်ဆင်မှု မော်ဂျူးများ၊ သယ်ဆောင်သူနှင့် အောက်ခံပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု၊ မြင်ကွင်းအထုပ်၊ ဆော့ဖ်ဝဲအခြေအနေ၊ ချိန်ညှိမှုအထောက်အထားနှင့် FAT အတိုင်းအတာတို့ကို အတည်ပြုပါ။ ဤချဉ်းကပ်မှုသည် မသင့်လျော်သော ထည့်သွင်းထားသော ပုံစံဖြင့် သင့်လျော်သော ပလက်ဖောင်းမိသားစုကို ဝယ်ယူခြင်းကဲ့သို့သော အဖြစ်များသော ဝယ်ယူမှုအမှားတစ်ခုကို ကာကွယ်ရန် ကူညီပေးသည်။

ဆက်စပ် BESI DATACON အရင်းအမြစ်များ

• BESI DATACON 8800 Die Bonder ပလပ်ဖောင်းလမ်းညွှန်

• BESI Flip Chip Bonder ပလပ်ဖောင်းလမ်းညွှန်

• Mass Reflow၊ Multi-Chip နှင့် Fan-Out Packaging အတွက် BESI Flip Chip Bonder ကို မည်သို့ရွေးချယ်ရမည်နည်း။

• BESI Die Bonding စက်ကို ဘယ်လိုရွေးချယ်ရမလဲ- DATACON vs Esec လမ်းညွှန်

• BESI DATACON 2200 evo Die Bonder ပလပ်ဖောင်း လမ်းညွှန်

• ရရှိနိုင်သော BESI Die Bonders များကို ကြည့်ရှုပါ

• Die Bonding ပစ္စည်းကိရိယာများကို စူးစမ်းလေ့လာပါ

BESI DATACON 8800 အကြောင်း မကြာခဏမေးလေ့ရှိသော မေးခွန်းများ

BESI DATACON 8800 က fixed die bonder စက် တစ်ခုတည်းလား။

မဟုတ်ပါ။ DATACON 8800 သည် FC QUANTUM နှင့် CHAMEO ကဲ့သို့သော မတူညီသော ဦးတည်ချက်များပါဝင်သော ပလက်ဖောင်းမိသားစုတစ်ခုဖြစ်သည်။ သတ်မှတ်ထားသော စက်တစ်ခု၏ လက်တွေ့လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းသည် ၎င်း၏ လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်း၊ ထည့်သွင်းထားသော မော်ဂျူးများ၊ ချည်နှောင်ခေါင်းများ၊ ကိုင်တွယ်သည့် ဟာ့ဒ်ဝဲ၊ ကိရိယာများ၊ မြင်ကွင်းအထုပ်၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ဖွဲ့စည်းပုံပေါ်တွင် မူတည်သည်။

DATACON 8800 FC QUANTUM နဲ့ CHAMEO ရဲ့ ကွာခြားချက်က ဘာလဲ။

FC QUANTUM ကို mass reflow flip chip နှင့် chip-to-substrate ထုတ်လုပ်မှုလမ်းကြောင်းများအတွက် ယေဘုယျအားဖြင့် အကဲဖြတ်ပြီး CHAMEO ကို multi-chip၊ fan-out၊ wafer-level နှင့် အထူးပြု အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ယေဘုယျအားဖြင့် အကဲဖြတ်သည်။ တိကျသောအသုံးချမှုကိုက်ညီမှုသည် တပ်ဆင်ထားသောစက်ဖွဲ့စည်းပုံပေါ်တွင် မူတည်သည်။

mass reflow flip chip အတွက် ဘယ် DATACON 8800 platform က ပိုသင့်တော်လဲ။

FC QUANTUM သည် mass reflow flip chip အကဲဖြတ်ခြင်းအတွက် ပိုမိုသက်ဆိုင်ရာ စတင်သည့်နေရာဖြစ်သည်။ ဝယ်ယူသူများသည် ပေးထားသော ယူနစ်အတိအကျအတွက် die ကိုင်တွယ်မှု၊ substrate module များ၊ tooling၊ ပစ္စည်းပြင်ဆင်မှု၊ မြင်ကွင်း၊ စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကို အတည်ပြုသင့်သည်။

DATACON 8800 CHAMEO ကို fan-out packaging အတွက် အသုံးပြုလို့ရပါသလား။

တပ်ဆင်ထားသော ကိုင်တွယ်မှု၊ ကိရိယာ၊ မြင်ကွင်း၊ သယ်ဆောင်သူနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်မော်ဂျူးများပေါ် မူတည်၍ CHAMEO ပုံစံများကို fan-out နှင့် wafer-level packaging လမ်းကြောင်းများအတွက် အကဲဖြတ်နိုင်သည်။ ပေးဆောင်ထားသော အမှန်တကယ်ပုံစံကို package ဒီဇိုင်းနှင့် ပြန်လည်သုံးသပ်ရမည်။

DATACON 8800 ဈေးနှုန်းကိုးကားချက်များကို ဈေးနှုန်းတစ်ခုတည်းဖြင့်သာ နှိုင်းယှဉ်ခြင်းမပြုသင့်သည့် အကြောင်းရင်းကား အဘယ်နည်း။

DATACON 8800 ဈေးနှုန်းနှစ်ခုတွင် မတူညီသော ဦးခေါင်းများ၊ ကိရိယာများ၊ သယ်ဆောင်ကိရိယာများ၊ ကိုင်တွယ်မှု မော်ဂျူးများ၊ ကင်မရာများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်၊ လုပ်ငန်းစဉ် ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် ပံ့ပိုးမှု အတိုင်းအတာများ ပါဝင်နိုင်သည်။ အရေးကြီးသော ပြင်ဆင်မှု ပစ္စည်းများ မပါရှိပါက ဈေးနှုန်းနိမ့်သော ကမ်းလှမ်းချက်သည် စုစုပေါင်း ပရောဂျက် ကုန်ကျစရိတ်ကို ပိုမိုမြင့်မားစေနိုင်သည်။

DATACON 8800 စက်ကို အသုံးပြုပြီးသား ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ ဘာတွေကို စစ်ဆေးသင့်ပါသလဲ။

တိကျသော မော်ဒယ်နှင့် စီရီရယ်နံပါတ်၊ တပ်ဆင်ထားသော ချည်နှောင်ခေါင်းများ၊ ကိရိယာများ၊ ကိုင်တွယ်မှု မော်ဂျူးများ၊ ပစ္စည်းပြင်ဆင်မှု ဟာ့ဒ်ဝဲ၊ မြင်ကွင်းအထုပ်၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ အခြေအနေ၊ ဆော့ဖ်ဝဲ အရန်ကူးယူမှုများ၊ ချိန်ညှိမှုအထောက်အထား၊ ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံသည့် အတိုင်းအတာ၊ FAT အဆိုပြုချက်နှင့် ပံ့ပိုးမှုအစီအစဉ်ကို အတည်ပြုပါ။

DATACON 8800 FAT မှာ ဘာတွေပါဝင်သင့်လဲ။

အသုံးဝင်သော FAT တွင် စက်၏ အထောက်အထား အတည်ပြုခြင်း၊ ဘေးကင်းရေးစစ်ဆေးမှုများ၊ ဝင်ရိုးရွေ့လျားမှု၊ ဦးခေါင်းကို ချည်နှောင်ခြင်း လည်ပတ်မှု၊ မြင်ကွင်းချိန်ညှိမှု၊ ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု၊ ကိရိယာအတည်ပြုခြင်း၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ် အရန်ကူးယူခြင်း ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်းနှင့် သင့်လျော်သော ပစ္စည်းများ ရရှိနိုင်သည့်အခါ ကိုယ်စားပြု လုပ်ငန်းစဉ်အစီအစဉ်တို့ ပါဝင်နိုင်သည်။

DATACON 8800 စက်ကို hybrid bonding အတွက် အသုံးပြုနိုင်ပါသလား။

သတ်မှတ်ထားသော CHAMEO ပလက်ဖောင်းလမ်းညွှန်ချက်များကို hybrid bonding နှင့် high-density interconnect applications များနှင့် ဆက်စပ်နေနိုင်သည်။ သို့သော် hybrid bonding သည် အထူးပြုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး ရွေးချယ်မှုမပြုလုပ်မီ စက်၏အမှန်တကယ်ဖွဲ့စည်းပုံ၊ သန့်ရှင်းမှုအခြေအနေ၊ optical alignment၊ carrier handling၊ tooling နှင့် validation နည်းလမ်းတို့ကို ပြန်လည်သုံးသပ်ရမည်။

DATACON 8800 FC QUANTUM နှင့် CHAMEO ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံများကို နှိုင်းယှဉ်ရာတွင် အကူအညီလိုအပ်ပါသလား။

စက်ဓာတ်ပုံများ၊ စီးရီးအချက်အလက်၊ ရရှိနိုင်သော configuration စာရင်း၊ package drawing၊ die နှင့် substrate format၊ ပစ္စည်းလမ်းကြောင်း၊ target output၊ tooling အသေးစိတ်အချက်အလက်များနှင့် မျှော်မှန်းထားသော ထုတ်လုပ်မှုစီးဆင်းမှုကို မျှဝေပါ။ အသုံးဝင်သော DATACON 8800 သုံးသပ်ချက်သည် အမှန်တကယ်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ပေးဆောင်ထားသောစက်၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ configuration ဖြင့် စတင်သည်။