BESI DATACON 2200 evo Configuration Guide | စက်များ အဘယ်ကြောင့် ကွာခြားသနည်း

BESI DATACON 2200 evo စက်နှစ်လုံးသည် အလွန်ကွဲပြားသော လက်တွေ့စွမ်းရည်များရှိသော်လည်း ပလက်ဖောင်းအမည်တူကို သယ်ဆောင်နိုင်သည်။စက်တစ်ခုကို ပေါင်းစပ်ဖြန့်ဖြူးခြင်းနှင့် wafer ကိုင်တွယ်ခြင်းတို့ဖြင့် multi-chip die attach အတွက် configure လုပ်နိုင်သည်။ နောက်တစ်ခုတွင် ကွဲပြားသော bond head၊ higher-force process setup၊ အထူးပြု tooling၊ အစားထိုးပစ္စည်း module များ၊ အဆင့်မြှင့်တင်ထားသော vision သို့မဟုတ် လုံးဝကွဲပြားသော handling path ပါဝင်နိုင်သည်။

ထို့ကြောင့် “BESI DATACON 2200 evo” ဟု ရိုးရိုးရှင်းရှင်းဖော်ပြထားသော စက်ကိုးကားချက်တစ်ခုသည် အင်ဂျင်နီယာ သို့မဟုတ် ဝယ်ယူရေးဆုံးဖြတ်ချက်အတွက် မလုံလောက်ပါ။ ဝယ်ယူသူများသည် ရှာဖွေသည်ဖြစ်စေDATACON EVO 2200 သံ, ဒေတာကွန် ၂၂၀၀ အီဗို, ဒေတာကွန် ၂၂၀၀ သံသို့မဟုတ် ဗိုလ်ချုပ်ကြီးတစ်ဦးဒေတာကွန်စက်တကယ့်မေးခွန်းက အတူတူပါပဲ- ပေးထားတဲ့ စက်မှာ ဘာတွေ install လုပ်ထားလဲ၊ အဲဒီ configuration က ရည်ရွယ်ထားတဲ့ package route ကို support လုပ်ပေးနိုင်မလား။

ဤလမ်းညွှန်ချက်တွင် DATACON 2200 evo စနစ်နှစ်ခု အဘယ်ကြောင့် သိသိသာသာ ကွဲပြားနိုင်သည်၊ ဈေးနှုန်းတောင်းခံခြင်းမပြုမီ မည်သည့်အရာကို နှိုင်းယှဉ်သင့်သည်နှင့် ပလက်ဖောင်းအမည်ကိုသာ အခြေခံ၍ စက်တစ်ခုကို အတည်ပြုခြင်းမှ မည်သို့ရှောင်ရှားရမည်ကို ရှင်းပြထားပါသည်။

အကျဉ်းချုပ်- DATACON 2200 evo စက်နှစ်ခု ဘာကြောင့် ဒီလောက်ကွာခြားနိုင်တာလဲ။

BESI DATACON 2200 evo သည် ပုံသေစက်သတ်မှတ်ချက်တစ်ခုတည်းထက် ပြင်ဆင်သတ်မှတ်နိုင်သော Multi Module Attach platform တစ်ခုဖြစ်သည်။ အမှန်တကယ်စွမ်းရည်သည် စက်ဗားရှင်း၊ ထည့်သွင်းထားသော bond head များ၊ force range၊ thermal function များ၊ vision package၊ wafer သို့မဟုတ် tray handling၊ process module များ၊ tooling၊ controller generation၊ software option များနှင့် refurbishment အခြေအနေပေါ် မူတည်၍ ပြောင်းလဲနိုင်သည်။

• တူညီသော DATACON 2200 evo platform ကို မတူညီသော process hardware များဖြင့် ထောက်ပံ့ပေးနိုင်ပါသည်။

• ကိုးကားထားသော မော်ဒယ်အမည်သည် တပ်ဆင်ထားသော ချည်နှောင်ခေါင်း၊ ကိရိယာ သို့မဟုတ် ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု စနစ်ထည့်သွင်းမှုကို မဖော်ပြနိုင်ပါ။

• မြင်ကွင်း၊ ကင်မရာ၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ် ရွေးချယ်စရာများသည် စက်က လက်တွေ့ကျကျ ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည့်အရာကို သက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည်။

• အသုံးပြုပြီးသားစနစ်တစ်ခုသည် အရည်အချင်းစစ်ခြင်းမပြုမီ အပိုကိရိယာများ၊ ပစ္စည်းကိရိယာများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်ပြန်လည်ရယူခြင်း သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်အင်ဂျင်နီယာ လိုအပ်နိုင်သည်။

DATACON 2200 evo Nameplate က ဘာကြောင့် အပြည့်အစုံ သတ်မှတ်ချက် မဟုတ်တာလဲ။

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာဝယ်ယူမှုတွင်၊ ပလက်ဖောင်းအမည်သည် အချက်အလက်၏ ပထမအလွှာသာဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ထုတ်ကုန်မိသားစုကို ဖော်ပြသော်လည်း သတ်မှတ်ထားသော စက်တစ်ခု၏ လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်အပြည့်အစုံကို မသတ်မှတ်ပါ။

ဥပမာအားဖြင့်၊ DATACON 2200 evo ဈေးနှုန်းဖော်ပြချက်တွင် စံသတ်မှတ်ထားသော multi-chip die attach configuration ပါဝင်နိုင်ပြီး၊ အခြားဈေးနှုန်းဖော်ပြချက်တွင် အပိုဆောင်း process module များ၊ မတူညီသော bond head များ၊ အဆင့်မြှင့်တင်ထားသော optics များ၊ အခြား wafer handling၊ အထူး fixtures များ သို့မဟုတ် high-force setup ပါဝင်နိုင်သည်။ ကမ်းလှမ်းချက်နှစ်ခုလုံးကို DATACON 2200 evo အဖြစ် ဖော်ပြနိုင်သော်လည်း ၎င်းတို့ကို တူညီသောစက်များအဖြစ် နှိုင်းယှဉ်၍မရပါ။

အင်ဂျင်နီယာစည်းမျဉ်း-ပလက်ဖောင်းအမည်ကိုသာမက ထည့်သွင်းထားသော ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။

အသုံးဝင်ဆုံး ဈေးနှုန်းသုံးသပ်ချက်သည် ရည်ရွယ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်းမှ စတင်သည်။ die၊ substrate၊ material၊ handling flow နှင့် target output တို့ကို သတ်မှတ်ပြီးသည်နှင့် ဝယ်ယူသူသည် ကမ်းလှမ်းထားသော DATACON 2200 evo စက်တွင် မှန်ကန်သော ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် software configuration ရှိမရှိ အတည်ပြုနိုင်သည်။

ကိုးကားချက်များကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်းမပြုမီ မေးရမည့် DATACON 2200 evo မေးခွန်းငါးခု

၁။ မည်သည့် DATACON 2200 evo ဗားရှင်းအတိအကျကို ရရှိနိုင်သနည်း။

DATACON 2200 evo မိသားစုတွင် ဗားရှင်းလမ်းညွှန်ချက်များစွာ ပါဝင်သည်။ ကိုးကားချက်တွင် ပေးထားသော စက်သည် DATACON 2200 evo၊ evo plus၊ hF၊ hS၊ advanced သို့မဟုတ် အခြားသတ်မှတ်ထားသော configuration ရှိမရှိကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း ဖော်ပြသင့်သည်။

ဗားရှင်းအညွှန်းသည် အရေးပါသည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်းသည် မတူညီသော ဒီဇိုင်းအလေးပေးမှုကို ညွှန်ပြနိုင်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။ အချို့ဗားရှင်းများကို ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော Multi Module Attach နှင့် ဆက်စပ်ထားပြီး အချို့ဗားရှင်းများကို ပိုမိုမြင့်မားသော အားကောင်းသော လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော မြင်ကွင်းနှင့် အပူချိန်အပြုအမူ၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော cleanroom စွမ်းဆောင်ရည် သို့မဟုတ် ပိုမိုမြင့်မားသော နေရာချထားမှုတိကျမှုတို့ဖြင့် ဆက်စပ်ထားသည်။

နှိုင်းယှဉ်မှုမပြုလုပ်မီ မော်ဒယ်အမည်အပြည့်အစုံ၊ စီရီရယ်နံပါတ်၊ စက်အမည်ပြားဓာတ်ပုံနှင့် ရေးသားထားသော ဖွဲ့စည်းမှုစာရင်းကို တောင်းဆိုပါ။

၂။ ဘယ်လို Bond Head နဲ့ Process Hardware တွေ တပ်ဆင်ထားလဲ။

ချည်နှောင်ခေါင်း အစီအစဉ်သည် DATACON စက်၏ လက်တွေ့အသုံးပြုမှု တစ်ခုလုံးကို ပြောင်းလဲနိုင်သည်။ လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုတွင် သတ်မှတ်ထားသော အားအကွာအဝေး၊ အပူပေးနိုင်စွမ်း၊ လည်ပတ်မှုလုပ်ဆောင်ချက်၊ ကိရိယာမျက်နှာပြင်၊ ကောက်ယူနည်းလမ်း၊ ထုတ်လွှတ်သည့် ယန္တရား သို့မဟုတ် နေရာချထားမှု အစီအစဉ် လိုအပ်နိုင်သည်။

သင့်လျော်သော ပလက်ဖောင်းအမည်သည် မှန်ကန်သော bond head ကို တပ်ဆင်ထားသည်ဟု မယူဆပါနှင့်။ စက်နှင့်အတူ ပါရှိသော ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ bond head များ၊ tool holders များ၊ nozzle များ၊ eject tool များ၊ thermal tool များနှင့် ဆက်စပ် process module များကို ဖော်ပြရန် ပေးသွင်းသူအား တောင်းဆိုပါ။

• တပ်ဆင်ထားသော အလုပ်လုပ်သည့် ဦးခေါင်းအရေအတွက်

• ဘွန်းခေါင်းအမျိုးအစားနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အခန်းကဏ္ဍ

• ကိရိယာကိုင်ဆောင်သူနှင့် နော်ဇယ်မျက်နှာပြင်

• သက်ဆိုင်သည့်နေရာတွင် Force-related configuration

• အပူပေးခြင်း၊ လည်ပတ်ခြင်း သို့မဟုတ် အထူးပြု လုပ်ငန်းစဉ် လုပ်ဆောင်ချက်များ

• ကောက်ယူခြင်း၊ နေရာချထားခြင်းနှင့် ထုတ်လွှတ်ခြင်းကိရိယာများ ပါဝင်သည်။

၃။ ဘယ်လို ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု ပုံစံ ပါဝင်ပါသလဲ။

die bonder သည် လိုအပ်သောပစ္စည်းကို လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးမှတစ်ဆင့် ရွှေ့နိုင်သည့်အခါတွင်သာ အသုံးဝင်ပါသည်။ စက်သည် wafers၊ wafer frames၊ trays၊ Gel-Pak®၊ carriers၊ substrates၊ strips၊ leadframes၊ boats သို့မဟုတ် custom fixtures များကို ကိုင်တွယ်ရန် လိုအပ်နိုင်ပါသည်။

DATACON 2200 evo စက်နှစ်ခုသည် ဤနေရာတွင် သိသိသာသာ ကွဲပြားနိုင်သည်။ တစ်ခုမှာ သတ်မှတ်ထားသော wafer format နှင့် tray sequence အတွက် တပ်ဆင်ထားနိုင်ပြီး နောက်တစ်ခုမှာမူ မတူညီသော carrier system ကို အသုံးပြုနိုင်သည် သို့မဟုတ် လိုအပ်သော material-handling module ကို လုံးဝချန်လှပ်ထားနိုင်သည်။

ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ၊ ပစ္စည်းတင်ခြင်းမှ ကောက်ယူခြင်း၊ နေရာချထားခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်း၊ ပြန်လည်ရယူခြင်းနှင့် ချခြင်းအထိ ပစ္စည်းစီးဆင်းမှုကို မြေပုံဆွဲပါ။ ထို့နောက် လိုအပ်သောလမ်းကြောင်းကို ပေးထားသောစက်တွင် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာတပ်ဆင်ထားသော မော်ဂျူးများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါ။

၄။ ဘယ်လို Vision and Alignment Package ကို တပ်ဆင်ထားပါသလဲ။

ကင်မရာစနစ်များသည် ပလက်ဖောင်းအမည်တူသော စက်နှစ်ခုကြား ကွာခြားချက်၏ နောက်ထပ်အဓိကအရင်းအမြစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ မြင်နိုင်စွမ်းသည် တပ်ဆင်ထားသော မှန်ဘီလူးများ၊ အလင်းရောင်၊ ကင်မရာထုတ်လုပ်မှု၊ မြင်ကွင်း၊ အာရုံစူးစိုက်မှု၊ ချိန်ညှိမှုဆော့ဖ်ဝဲ၊ ချိန်ညှိမှုအခြေအနေနှင့် die နှင့် substrate ၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဝိသေသလက္ခဏာများပေါ်တွင် မူတည်သည်။

စက်ဓာတ်ပုံတွင် မြင်ရသည့် ကင်မရာတစ်ခုသည် စက်သည် လိုအပ်သော alignment လုပ်ငန်းစဉ်ကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ကြောင်း သက်သေမပြနိုင်ပါ။ တကယ့် die အရွယ်အစား၊ substrate reference marks၊ process tolerance၊ နေရာချထားမှု အစီအစဉ်နှင့် စစ်ဆေးရေးလမ်းကြောင်းတို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရပါမည်။

အောက်ပါနှင့်ပတ်သက်သည့် အချက်အလက်များကို တောင်းဆိုပါ-

• တပ်ဆင်ထားသော ကင်မရာနှင့် အလင်းတန်းစနစ်

• အလင်းရောင်ဖွဲ့စည်းပုံ

• ချိန်ညှိမှု ရည်ညွှန်းနည်းလမ်း

• ရရှိနိုင်သော ချိန်ညှိကိရိယာများ သို့မဟုတ် ချိန်ညှိမှတ်တမ်းများ

• ရုပ်ပုံအရည်အသွေးနှင့် ထပ်ခါတလဲလဲလုပ်ဆောင်နိုင်မှု အထောက်အထား

• ဖြစ်နိုင်သည့်နေရာတွင် ကိုယ်စားပြုပစ္စည်းများဖြင့် အမြင်အာရုံလုပ်ဆောင်မှု

၅။ မည်သည့်ဆော့ဖ်ဝဲ၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဒေတာများ ရရှိနိုင်သနည်း။

ထိန်းချုပ်ကိရိယာနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်အခြေအနေသည် အသုံးပြုပြီးသား DATACON စက်တစ်လုံးသည် တပ်ဆင်ရန် အသင့်ဖြစ်မဖြစ် သို့မဟုတ် ပိုမိုရှည်လျားသော ပြန်လည်ရယူရေးစီမံကိန်းတစ်ခု ဖြစ်လာမဖြစ်ကို ဆုံးဖြတ်နိုင်သည်။ စနစ်တစ်ခုသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ပါဝါဖွင့်နိုင်သော်လည်း အသုံးပြုနိုင်သော ဆော့ဖ်ဝဲလ်အရန်ကူးယူမှုများ၊ ဖွင့်ထားသောရွေးချယ်မှုများ၊ စက်ကန့်သတ်ချက်များ၊ ပြန်လည်ရယူရေးမီဒီယာ၊ စာရွက်စာတမ်း သို့မဟုတ် ထိန်းချုပ်ကိရိယာပံ့ပိုးမှု ချို့တဲ့နေဆဲဖြစ်သည်။

ဈေးနှုန်းကို အတည်မပြုမီ၊ စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး PC အခြေအနေ၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာထုတ်လုပ်မှု၊ ရွေ့လျားမှုကတ်များ၊ I/O ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ၊ ဆော့ဖ်ဝဲဗားရှင်း၊ ရွေးချယ်မှုအခြေအနေ၊ စက်အရန်ကူးယူမှုများ၊ အချက်ပေးမှတ်တမ်းများနှင့် ရရှိနိုင်သော နည်းပညာဆိုင်ရာစာရွက်စာတမ်းများကို အတည်ပြုပါ။

အစားထိုးစီမံကိန်းတစ်ခုအတွက် ဆော့ဖ်ဝဲလ် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှုသည် အထူးအရေးကြီးနိုင်ပါသည်။ ရှိပြီးသား ချက်ပြုတ်နည်းများ၊ အော်ပရေတာအတွေ့အကြုံ၊ လုပ်ငန်းစဉ်ဒေတာနှင့် လက်ရှိကိရိယာများသည် အခြားစက်ထုတ်လုပ်မှု သို့မဟုတ် ထိန်းချုပ်ကိရိယာပတ်ဝန်းကျင်သို့ တိုက်ရိုက်လွှဲပြောင်းပေးနိုင်မည်မဟုတ်ပါ။

DATACON 2200 evo မိသားစု- ဗားရှင်းအညွှန်းများသည် အဘယ်ကြောင့် အရေးကြီးသနည်း။

DATACON 2200 evo မိသားစုသည် ပုံသေဖွဲ့စည်းပုံတစ်ခုတည်းမဟုတ်ပါ။ အောက်ပါဇယားသည် အသုံးပြုပြီးသားပစ္စည်းကိုးကားချက်များကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်းမပြုမီ ဗားရှင်းတံဆိပ်များကို နားလည်ရန် လက်တွေ့ကျသောနည်းလမ်းကို ပေးပါသည်။

ဇယားကို စက်အဆင့် အတည်ပြုခြင်းအတွက် အစားထိုးအဖြစ် အသုံးမပြုသင့်ပါ။ အသုံးပြုပြီးသား စနစ်ကို အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်း၊ ပြုပြင်ခြင်း၊ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း ပြန်လည်တည်ဆောက်ခြင်း၊ ပြန်လည်ပြင်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် မူလအသုံးချမှုနှင့် ကွဲပြားသော ကိရိယာအထုပ်တစ်ခု ထောက်ပံ့ပေးခြင်းတို့ ပြုလုပ်နိုင်ပါသည်။

စက်စွမ်းရည်ကို ပြောင်းလဲနိုင်သော ဖွဲ့စည်းပုံနယ်ပယ်ခြောက်ခု

၁။ အလုပ်လုပ်သော ဦးခေါင်းအရေအတွက်နှင့် အမျိုးအစား

DATACON 2200 evo ပုံစံတစ်ခုသည် ရည်ရွယ်ထားသော ထုတ်လုပ်မှုအစီအစဉ်ပေါ် မူတည်၍ အလုပ်လုပ်သော ခေါင်းတစ်လုံး သို့မဟုတ် တစ်ခုထက်ပို၍ အသုံးပြုနိုင်သည်။ ခေါင်းအရေအတွက်က အရေးကြီးသော်လည်း ခေါင်းတစ်ခုစီ၏ အမျိုးအစားနှင့် တပ်ဆင်ထားသော လုပ်ဆောင်ချက်က ပို၍အရေးကြီးသည်။

စက်ကို ထပ်ခါတလဲလဲ နေရာချထားမှုအလုပ်တစ်ခုတည်း၊ ပုံစံအမျိုးမျိုး၊ ကိရိယာများစွာ၊ ထုတ်ပေးခြင်း၊ အထူးပစ္စည်းအဆင့်များ သို့မဟုတ် ပေါင်းစပ်တပ်ဆင်မှုအစီအစဉ်အတွက် ပြင်ဆင်ထားခြင်းရှိမရှိ မေးမြန်းပါ။ ခေါင်းများစွာပါသောစက်သည် ချစ်ပ်များစွာပါသောလမ်းကြောင်းတိုင်းအတွက် အလိုအလျောက်သင့်လျော်မည်မဟုတ်ပါ။

၂။ အသေတပ်ဆင်ပစ္စည်းလမ်းကြောင်း

စက်၏ သင့်လျော်မှုသည် ချည်နှောင်ပစ္စည်းနှင့် ပြင်ဆင်မှုနည်းလမ်းပေါ် မူတည်၍ ပြောင်းလဲသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်တွင် epoxy၊ stamping၊ dispensing၊ flux dipping၊ solder နှင့်ဆက်စပ်သောနည်းလမ်းများ၊ sinter ပစ္စည်း၊ adhesive သို့မဟုတ် အခြားအသုံးချမှုအလိုက် လမ်းကြောင်းတို့ ပါဝင်နိုင်သည်။

သက်ဆိုင်ရာမေးခွန်းများမှာ “စက်က အံစာတုံးကို ထည့်နိုင်သလား” ဟူသော မေးခွန်းသာမက “ပစ္စည်းကို ပြင်ဆင်နိုင်သလား၊ လိုအပ်သော လုပ်ငန်းစဉ်အခြေအနေများကို ထိန်းသိမ်းနိုင်သလား၊ ရည်ရွယ်ထားသည့် အစီအစဉ်ကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သလား” ဟူ၍လည်း ဖြစ်သည်။

၃။ ဝေဖာ၊ သယ်ဆောင်သူ နှင့် အောက်ခံစီးဆင်းမှု

ဟာ့ဒ်ဝဲကိုင်တွယ်ခြင်းကို ပထမဆုံးတင်သည့်နေရာမှ နောက်ဆုံးချသည့်နေရာအထိ ပြန်လည်သုံးသပ်သင့်သည်။ ပေးထားသောစက်တွင် လိုအပ်သောထုတ်လုပ်မှုပုံစံနှင့် မကိုက်ညီသော wafer handler၊ tray handler၊ carrier module၊ substrate tooling သို့မဟုတ် custom fixtures များ ပါဝင်နိုင်သည်။

ပါဝင်သော ကိုင်တွယ်မှု မော်ဂျူးအားလုံး၏ ရှင်းလင်းသော ရုပ်ပုံများနှင့် ရေးသားအတည်ပြုချက်ကို တောင်းဆိုပါ။ ကိုင်တွယ်မှု ဟာ့ဒ်ဝဲ ပျောက်ဆုံးခြင်းသည် ပို့ဆောင်ပြီးနောက် အဓိက ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အချိန်ဇယားဆိုင်ရာ ပြဿနာတစ်ခု ဖြစ်လာနိုင်သည်။

၄။ ကိရိယာတန်ဆာပလာများနှင့် ပစ္စည်းကိရိယာများ ပက်ကေ့ချ်

နော်ဇယ်များ၊ ထုတ်လွှတ်ကိရိယာများ၊ တပ်ဆင်ပစ္စည်းများ၊ သယ်ဆောင်ပြားများ၊ ချိန်ညှိကိုးကားချက်များနှင့် အထူးလုပ်ငန်းစဉ်ကိရိယာများသည် စက်ကက်ဘိနက်ထက်ပင် ပိုအရေးကြီးနိုင်ပါသည်။ ၎င်းတို့သည် မကြာခဏဆိုသလို သတ္တုအရွယ်အစား၊ အထုပ်ဒီဇိုင်း၊ အလွှာပုံစံ သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်းအတွက် သီးသန့်ဖြစ်လေ့ရှိသည်။

အခြေအနေနှင့် လိုက်ဖက်ညီမှု အပါအဝင် အသေးစိတ်ဖော်ပြထားသော ကိရိယာတန်ဆာပလာစာရင်းကို မေးမြန်းပါ။ “ကိရိယာတန်ဆာပလာများ ပါဝင်သည်” ဟူသော ယေဘုယျဖော်ပြချက်ကို မယုံကြည်ပါနှင့်။

၅။ မြင်ကွင်း၊ စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ချိန်ညှိခြင်း

အချို့သော ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံများတွင် အဆင့်မြှင့်တင်ထားသော မြင်ကွင်း၊ မတူညီသော ကင်မရာများ၊ လုပ်ငန်းစဉ် စစ်ဆေးခြင်း ရွေးချယ်စရာများ သို့မဟုတ် အပလီကေးရှင်းအလိုက် အလင်းအမှောင် အစီအစဉ်များ ပါဝင်နိုင်သည်။ ဤစနစ်များကို အစစ်အမှန် die၊ substrate၊ package reference marks နှင့် placement target တို့နှင့် စစ်ဆေးသင့်သည်။

အသုံးပြုပြီးသား စက်ပစ္စည်းများအတွက် စံကိုက်ညှိခြင်းအထောက်အထားသည် အရေးကြီးပါသည်။ စက်တွင် မူအရ စွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော မြင်ကွင်းစနစ်တစ်ခု ရှိနိုင်သော်လည်း လက်တွေ့ရလဒ်သည် ကင်မရာများ၊ မှန်ဘီလူးများ၊ အလင်းရောင်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲနှင့် စံကိုက်ညှိကိရိယာများ၏ အခြေအနေပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။

၆။ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ ဆော့ဖ်ဝဲနှင့် ပံ့ပိုးမှု အခြေအနေ

ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အပြင်အဆင် ဆင်တူသော စက်နှစ်လုံးသည် ၎င်းတို့၏ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ PC၊ ဆော့ဖ်ဝဲပတ်ဝန်းကျင်၊ ရွေးချယ်မှုဖိုင်များ၊ အရန်ကူးယူမှုများနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ စာရွက်စာတမ်းများ မတူညီပါက သိသိသာသာ ကွဲပြားနိုင်သည်။ ၎င်းသည် ထည့်သွင်းခြင်း၊ ပြဿနာရှာဖွေဖြေရှင်းခြင်း၊ ဝန်ဆောင်မှုဝင်ရောက်ခွင့်နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ပြန်လည်ရယူခြင်းကို ထိခိုက်နိုင်သည်။

ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ၊ စက်နှင့်အတူ မည်သည့်အရာများ ပို့ဆောင်ပေးမည်နှင့် ပို့ဆောင်ပြီးနောက် မည်သည့်ပံ့ပိုးမှု ရရှိနိုင်ကြောင်း အတည်ပြုပါ။

DATACON 2200 evo ကိုးကားချက်နှိုင်းယှဉ်ရာတွင် အဖြစ်များသော အမှားလေးခု

အမှား ၁: ဝယ်ယူမှုဈေးနှုန်းကိုသာ နှိုင်းယှဉ်ခြင်း

ဈေးနှုန်းနိမ့်ကျခြင်းသည် ဦးခေါင်းများပျောက်ဆုံးနေခြင်း၊ ကိရိယာများပျောက်ဆုံးနေခြင်း၊ ကိုင်တွယ်မှုမော်ဂျူးများအကန့်အသတ်ရှိခြင်း၊ ပံ့ပိုးမထားသောဆော့ဖ်ဝဲလ် သို့မဟုတ် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းလက်ခံမှုစမ်းသပ်မှုမရှိခြင်းကို ထင်ဟပ်စေနိုင်သည်။ ကိုးကားချက်၏ ပထမစာမျက်နှာတွင်ပြသထားသော ဈေးနှုန်းကိုသာမက ပရောဂျက်အတိုင်းအတာတစ်ခုလုံးကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။

အမှား ၂: “စက်တစ်ခုလုံး” ကို နည်းပညာဆိုင်ရာ ဖော်ပြချက်တစ်ခုအဖြစ် သဘောထားခြင်း

“စက်တစ်ခုလုံး” ဟူသော စကားစုသည် အလွန်ကျယ်ပြန့်လွန်းပါသည်။ ၎င်းကို စက်မော်ဂျူးများ၊ ချည်နှောင်ခေါင်းများ၊ ကိရိယာများ၊ တပ်ဆင်ပစ္စည်းများ၊ ကျွေးစက်များ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်၊ ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ၊ စာရွက်စာတမ်းများနှင့် ချန်လှပ်ထားမှုများ၏ အသေးစိတ်စာရင်းဖြင့် အစားထိုးသင့်သည်။

အမှား ၃: မူရင်းကိရိယာသည် ထုတ်ကုန်အသစ်နှင့် ကိုက်ညီသည်ဟု ယူဆခြင်း

မူရင်းကိရိယာများကို မတူညီသော မှိုအရွယ်အစား၊ အထုပ်ဂျီသြမေတြီ၊ ပစ္စည်းလမ်းကြောင်း သို့မဟုတ် အလွှာပုံစံအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားနိုင်သည်။ ကိရိယာလိုက်ဖက်ညီမှုကို တပ်ဆင်မည့် တကယ့်ထုတ်ကုန်နှင့် ပြန်လည်သုံးသပ်ရမည်။

အမှား ၄: ဝန်မပါသော ရွေ့လျားဗီဒီယိုကို FAT အထောက်အထားအဖြစ် လက်ခံခြင်း

ရွေ့လျားနေသော ဝင်ရိုးများ၏ ဗီဒီယိုတစ်ခုသည် အခြေခံလုပ်ဆောင်ချက်ကို ပြသနိုင်သော်လည်း စနစ်သည် ပစ္စည်းကိုင်တွယ်ခြင်း၊ မြင်ကွင်းချိန်ညှိခြင်း၊ ကောက်ယူခြင်း၊ နေရာချထားခြင်း၊ ကိရိယာပြောင်းလဲခြင်း၊ လုပ်ငန်းစဉ်အစီအစဉ်ရေးဆွဲခြင်း သို့မဟုတ် အမှားပြန်လည်ရယူခြင်းတို့ကို လုပ်ဆောင်နိုင်ကြောင်း သက်သေမပြနိုင်ပါ။

DATACON 2200 evo ကမ်းလှမ်းချက်နှစ်ခုကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်းမပြုမီ တောင်းဆိုရမည့်အချက်များ

• စက်အမည်ပြားဓာတ်ပုံနှင့် စီရီရယ်နံပါတ်

• တိကျသော မော်ဒယ်သတ်မှတ်ချက်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုထုတ်လုပ်ခြင်း

• အလုပ်လုပ်သော ဦးခေါင်းများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် မော်ဂျူးများအတွက် ဖွဲ့စည်းပုံစာရင်း

• ဝေဖာ၊ ဗန်း၊ သယ်ဆောင်သူ၊ စင်းနှင့် အောက်ခံပစ္စည်းများ ကိုင်တွယ်ခြင်းစာရင်း

• ချိတ်ဆွဲကိရိယာများ၊ နော်ဇယ်များ၊ ထုတ်လွှတ်ကိရိယာများနှင့် တပ်ဆင်ပစ္စည်းများစာရင်း

• မြင်ကွင်း၊ ကင်မရာနှင့် အလင်းရောင်ဖွဲ့စည်းပုံ

• ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ PC၊ ဆော့ဖ်ဝဲဗားရှင်းနှင့် အရန်ကူးယူမှုအခြေအနေ

• ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၊ ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံမှုနှင့် ချိန်ညှိမှုဆိုင်ရာ အချက်အလက်များ

• လက်ရှိ ရုပ်ထွက်အရည်အသွေးမြင့် ဓာတ်ပုံများနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သော ဗီဒီယိုများ

• စက်ရုံလက်ခံမှုစမ်းသပ်မှုအဆိုပြုချက်

• ထုပ်ပိုးခြင်း၊ ပို့ဆောင်ခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ပံ့ပိုးမှုအတိုင်းအတာ

လက်တွေ့ကျသော DATACON 2200 evo ဈေးနှုန်းနှိုင်းယှဉ်စစ်ဆေးရမည့်စာရင်း

ဘယ်အချိန်မှာ မတူညီတဲ့ BESI Platform တစ်ခုကို လေ့လာသင့်လဲ။

DATACON 2200 evo သည် configure လုပ်နိုင်သော Multi Module Attach၊ multi-chip die attach နှင့် ရွေးချယ်ထားသော flip chip routes များအတွက် အသုံးဝင်သော အစပြုရာနေရာတစ်ခု ဖြစ်နိုင်သည်။ သို့သော်၊ လုပ်ငန်းစဉ်သည် သိသိသာသာ ကွဲပြားသော ထုတ်လုပ်မှုချဉ်းကပ်မှု၊ mass-reflow flip chip workflow၊ high-volume standard die bonding route၊ အထူးပြု thermal လုပ်ငန်းစဉ် သို့မဟုတ် advanced interconnect နည်းလမ်း လိုအပ်သည့်အခါတွင် ကွဲပြားသော platform direction သည် ပိုမိုသင့်လျော်နိုင်ပါသည်။

ဖွဲ့စည်းပုံပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်မှာ ပရောဂျက်တိုင်းကို ပလက်ဖောင်းမိသားစုတစ်ခုတည်းအဖြစ် အတင်းအကျပ်ပြုလုပ်ရန်မဟုတ်ပါ။ ပရောဂျက်သည် ပို့ဆောင်မှုနှင့် အရည်အချင်းစစ်ခြင်းသို့ မရွေ့လျားမီတွင် တကယ့်စက်၊ လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်း၊ ကိရိယာများနှင့် ပံ့ပိုးမှုအတိုင်းအတာ ကိုက်ညီမှုရှိမရှိကို ခွဲခြားသတ်မှတ်ရန်ဖြစ်သည်။

နောက်ဆုံးအကြံပြုချက်- Nameplate ကိုမဟုတ်ဘဲ Configuration ကိုနှိုင်းယှဉ်ပါ။

BESI DATACON 2200 evo မိသားစုသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော Multi Module Attach နှင့် multi-chip die bonding တို့နှင့် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် ဆက်စပ်နေပါသည်။ သို့သော် သတ်မှတ်ထားသော DATACON 2200 evo စက်တစ်ခုကို အမြဲတမ်း ပြီးပြည့်စုံသော စနစ်တစ်ခုအဖြစ် အကဲဖြတ်သင့်သည်။

ဈေးနှုန်းကို အတည်မပြုမီ၊ တိကျသောဗားရှင်း၊ ချည်နှောင်ခေါင်းများ၊ ပစ္စည်းလုပ်ငန်းစဉ်မော်ဂျူးများ၊ ကိုင်တွယ်မှုလမ်းကြောင်း၊ မြင်ကွင်းအထုပ်၊ ကိရိယာစာရင်း၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာအခြေအနေ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်အရန်ကူးယူမှုများ၊ ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းအထောက်အထားနှင့် FAT အတိုင်းအတာတို့ကို အတည်ပြုပါ။ ဤနည်းလမ်းသည် မသင့်လျော်သောဖွဲ့စည်းပုံဖြင့် သင့်လျော်သောပလက်ဖောင်းတစ်ခုဝယ်ယူခြင်း၏အန္တရာယ်ကို လျှော့ချရန်ကူညီပေးသည်။

ဆက်စပ် BESI DATACON အရင်းအမြစ်များ

• BESI DATACON 2200 evo Die Bonder ပလပ်ဖောင်း လမ်းညွှန်

• DATACON 2200 evo ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်းလမ်းညွှန်

• BESI Die Bonding စက်ကို ဘယ်လိုရွေးချယ်ရမလဲ- DATACON vs Esec လမ်းညွှန်

• BESI DATACON 8800 Die Bonder ပလပ်ဖောင်းလမ်းညွှန်

• BESI Flip Chip Bonder ပလပ်ဖောင်းလမ်းညွှန်

• ရရှိနိုင်သော BESI Die Bonders များကို ကြည့်ရှုပါ

BESI DATACON 2200 evo Configurations အကြောင်း မကြာခဏမေးလေ့ရှိသော မေးခွန်းများ

BESI DATACON 2200 evo စက်အားလုံးက အတူတူပဲလား။

မဟုတ်ပါ။ DATACON 2200 evo မိသားစုအတွင်းရှိ စက်များသည် ဗားရှင်း၊ bond head configuration၊ force capability၊ vision package၊ material handling၊ tooling၊ controller generation၊ software options နှင့် process modules များတွင် ကွဲပြားနိုင်သည်။

DATACON 2200 evo နဲ့ evo plus ဘာကွာခြားချက်ရှိလဲ။

နှစ်ခုစလုံးသည် DATACON 2200 evo Multi Module Attach မိသားစုတွင် ပါဝင်သော်လည်း evo plus သည် ကင်မရာနည်းပညာ၊ အပူချိန်ပြန်လည်ဖြည့်တင်းခြင်း၊ တိကျမှုတည်ငြိမ်မှုနှင့် ရုပ်ပုံပြုပြင်နိုင်စွမ်းကဲ့သို့သော နယ်ပယ်များတွင် နောက်ထပ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုများနှင့် ဆက်စပ်နေသည်။ ပေးဆောင်ထားသော စက်ဖွဲ့စည်းပုံအတိအကျကို အတည်ပြုရန် လိုအပ်နေဆဲဖြစ်သည်။

DATACON 2200 evo hF ကို ဘာအတွက် အသုံးပြုသလဲ။

DATACON 2200 evo hF ကို မြင့်မားသောအားဖွဲ့စည်းပုံလိုအပ်သည့် multi-chip die bonding application များအတွက် တပ်ဆင်ထားသည်။ ဝယ်ယူသူများသည် ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ တပ်ဆင်ထားသော မြင့်မားသောအားရှိသော hardware၊ tooling၊ material process route နှင့် application-specific module များကို အတည်ပြုသင့်သည်။

DATACON 2200 evo advanced ဆိုတာ ဘာလဲ။

DATACON 2200 evo advanced သည် Multi Module Attach platform မိသားစုအတွင်းရှိ ပိုမိုတိကျသော ဦးတည်ချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အဆင့်မြှင့်တင်ထားသော gantry၊ controller နှင့် vision architecture နှင့် ဆက်စပ်နေသော်လည်း အသုံးပြုပြီးသားစက်၏ တကယ့်စွမ်းရည်သည် ၎င်း၏တပ်ဆင်ထားသော configuration နှင့် အခြေအနေပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။

DATACON 2200 evo စက်ကို flip chip application တွေအတွက် အသုံးပြုနိုင်ပါသလား။

DATACON 2200 evo configuration အချို့ကို ရွေးချယ်ထားသော flip chip workflows များအတွက် အကဲဖြတ်နိုင်ပါသည်။ ပေးထားသော စက်တွင် လိုအပ်သော flip tools၊ handling modules၊ vision alignment၊ material route၊ inspection functions နှင့် package-specific tooling များ ရှိမရှိ စစ်ဆေးသင့်သည်။

DATACON 2200 evo ကိုးကားချက်နှစ်ခုကို ဘယ်လိုနှိုင်းယှဉ်ရမလဲ။

ပလက်ဖောင်းအမည် သို့မဟုတ် ဝယ်ယူမှုဈေးနှုန်းထက် စက်ဖွဲ့စည်းပုံအပြည့်အစုံကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။ ဗားရှင်း၊ ချည်နှောင်ခေါင်းများ၊ ပစ္စည်းမော်ဂျူးများ၊ ကိုင်တွယ်သည့်ဟာ့ဒ်ဝဲ၊ ကိရိယာ၊ မြင်ကွင်း၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ ဆော့ဖ်ဝဲ၊ ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံသည့်အတိုင်းအတာ၊ FAT အစီအစဉ်နှင့် တပ်ဆင်မှုပံ့ပိုးမှုကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ။

အသုံးပြုပြီးသား DATACON 2200 evo မှာ မူရင်းကိရိယာတွေ ပါဝင်သင့်လား။

မူရင်းကိရိယာတန်ဆာပလာများသည် အဖိုးတန်နိုင်သော်လည်း ထုတ်ကုန်အသစ် သို့မဟုတ် ထုပ်ပိုးမှုလမ်းကြောင်းနှင့် ကိုက်ညီမည်မဟုတ်ပါ။ ကိရိယာတန်ဆာပလာစာရင်းအပြည့်အစုံကို တောင်းဆိုပြီး ရည်ရွယ်ထားသော die၊ substrate၊ ပစ္စည်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အစီအစဉ်နှင့် ကိုက်ညီမှုကို အတည်ပြုပါ။

DATACON 2200 evo Factory Acceptance Test မှာ ဘာတွေ ပါဝင်သင့်လဲ။

အသုံးဝင်သော FAT တွင် စက်ကို အစပျိုးခြင်း၊ ဘေးကင်းရေးစစ်ဆေးမှုများ၊ ဝင်ရိုးရွေ့လျားမှု၊ ဦးခေါင်းကို ချည်နှောင်ခြင်းလည်ပတ်မှု၊ မြင်ကွင်းအတည်ပြုခြင်း၊ ကိုင်တွယ်မှုမော်ဂျူးစစ်ဆေးမှုများ၊ ကိရိယာပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲအတည်ပြုချက်အပြင် သင့်လျော်သောပစ္စည်းများရရှိနိုင်သည့်အခါ ကိုယ်စားပြုနေရာချထားမှု သို့မဟုတ် ကိုင်တွယ်မှုစမ်းသပ်မှုတို့ ပါဝင်နိုင်သည်။

DATACON 2200 evo Configurations များကို နှိုင်းယှဉ်ရာတွင် အကူအညီလိုအပ်ပါသလား။

စက်ဓာတ်ပုံများ၊ စီရီရယ်နံပါတ်၊ ရရှိနိုင်သော ဖွဲ့စည်းပုံစာရင်း၊ အထုပ်ပုံဆွဲခြင်း၊ သတ္တုပုံနှင့် အောက်ခံပုံစံ၊ ပစ္စည်းလမ်းကြောင်း၊ ပစ်မှတ်အထွက်နှင့် လက်ရှိကိရိယာအသေးစိတ်အချက်အလက်များကို မျှဝေပါ။ အသုံးဝင်သော နှိုင်းယှဉ်ချက်တစ်ခုသည် ပေးဆောင်ထားသော စက်တစ်ခုစီ၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဖွဲ့စည်းပုံနှင့် တကယ့်လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်ဖြင့် စတင်ပါသည်။