Used BESI Die Bonder Buying Guide | 12 DATACON & Esec Checks

အသုံးပြုပြီးသား BESI die bonder သည် ဈေးနှုန်းဖော်ပြချက်တွင် ပြီးပြည့်စုံပုံပေါ်သော်လည်း ပို့ဆောင်ပြီးနောက် လပေါင်းများစွာ အရည်အချင်းစစ် အရည်အချင်း နှောင့်နှေးစေနိုင်သည်။အမြင့်ဆုံးအန္တရာယ်ရှိသော ပြဿနာများကို ထုတ်ကုန်ဓာတ်ပုံတွင် မမြင်ရလေ့ရှိပါ- bond tools များ ပျောက်ဆုံးနေခြင်း၊ ပံ့ပိုးမထားသော software၊ မပြည့်စုံသော wafer ကိုင်တွယ်မှု၊ မသိသော controller status၊ အတည်မပြုရသေးသော vision performance သို့မဟုတ် စက်ဖွင့်နိုင်ကြောင်းသာ သက်သေပြသည့် စက်ရုံလက်ခံမှုစမ်းသပ်မှု။

ပေးထားသောစနစ်ကို a အဖြစ်ဖော်ပြထားခြင်း ရှိ၊ မရှိBESI DATACON စက်, aDATACON ချည်နှောင်ကိရိယာ, တစ်ခုအီးဆက် ဘွန်ဒါသို့မဟုတ် ဗိုလ်ချုပ်ကြီးတစ်ဦးသေတ္တာကပ်စက်ထုတ်လုပ်မှုတန်ဖိုးသည် ၎င်း၏ တိကျသောဖွဲ့စည်းပုံပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။ မော်ဒယ်အမည်သည် ပထမခြေလှမ်းသာဖြစ်သည်။ အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့များသည် ပို့ဆောင်မှုကို အတည်မပြုမီ တပ်ဆင်ထားသော ချည်နှောင်ခေါင်းများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်မော်ဂျူးများ၊ ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု၊ ကိရိယာများ၊ မြင်ကွင်းအထုပ်၊ ဆော့ဖ်ဝဲပတ်ဝန်းကျင်၊ ချိန်ညှိမှုအထောက်အထားနှင့် လက်ခံမှုစမ်းသပ်မှုအတိုင်းအတာကို အတည်ပြုသင့်သည်။

ဤလမ်းညွှန်ချက်သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း တပ်ဆင်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် အသုံးပြုပြီးသား BESI die bonding စက်ကို ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ ဝယ်ယူမှုနှင့် အင်ဂျင်နီယာအဖွဲ့များ ပြီးမြောက်သင့်သည့် စစ်ဆေးမှု ၁၂ ခုကို ရှင်းပြထားသည်။

အကျဉ်းချုပ်- အသုံးပြုပြီးသား BESI Die Bonder ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ ဘာတွေစစ်ဆေးသင့်သလဲ။

အသုံးပြုပြီးသား DATACON သို့မဟုတ် Esec စနစ်ကို မသုံးစွဲမီ၊ တိကျသော စက်၏ အမှတ်အသား၊ ရည်ရွယ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ် ကိုက်ညီမှု၊ bond head configuration၊ ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု မော်ဂျူးများ၊ vision package၊ ပါဝင်သော tooling၊ controller နှင့် software status၊ ပြန်လည်ပြုပြင်မှု အထောက်အထား၊ FAT scope၊ တပ်ဆင်မှု အခြေအနေများ၊ အပိုပစ္စည်း အစီအစဉ်နှင့် စုစုပေါင်း ပရောဂျက် ကုန်ကျစရိတ်တို့ကို အတည်ပြုပါ။

• စက်တစ်ခုကို ၎င်း၏ပလက်ဖောင်းအမည် သို့မဟုတ် ပြင်ပအခြေအနေတစ်ခုတည်းကိုသာ အခြေခံ၍ အတည်မပြုပါနှင့်။

• မူရင်းကိရိယာများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်အရန်ကူးယူမှုများ သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်မော်ဂျူးများ ပါဝင်သည်ဟု မယူဆပါနှင့်။

• ဖြုတ်မထားသော ရွေ့လျားဗီဒီယိုကို ထုတ်လုပ်ရန် အသင့်ဖြစ်မှု၏ သက်သေအဖြစ် မယူဆပါနှင့်။

• ကမ်းလှမ်းထားသော ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း မှတ်တမ်းတင်ထားခြင်းမပြုမီ ငွေပေးချေမှုကို မထုတ်ပေးပါနှင့်။

စက်နာမည်တစ်ခုတည်းနဲ့ မလုံလောက်တဲ့ အကြောင်းရင်းတွေ

ဈေးနှုန်းကိုးကားချက်တစ်ခုက စက်တစ်ခုကို အောက်ပါအဖြစ် ဖော်ထုတ်နိုင်ပါတယ်ဒေတာကွန် ၂၂၀၀ သံ, ဒေတာကွန် ၈၈၀၀, Esec die bonder သို့မဟုတ် အခြား BESI die bonding platform။ ထိုအမည်သည် အသုံးဝင်သော လမ်းညွှန်ချက်ကို ပေးသော်လည်း စက်သည် သတ်မှတ်ထားသော package route ကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ကြောင်း အတည်မပြုပါ။

မိသားစုတစ်ခုတည်းမှ စနစ်နှစ်ခုတွင် ချည်နှောင်ခေါင်းများ၊ အားစွမ်းရည်၊ မြင်ကွင်းရွေးချယ်မှုများ၊ အပူပေးလုပ်ဆောင်ချက်များ၊ wafer ကိုင်တွယ်မှုမော်ဂျူးများ၊ ဗန်းစနစ်များ၊ feeders များ၊ ဆော့ဖ်ဝဲဗားရှင်းများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်ကိရိယာများနှင့် ထိန်းချုပ်ကိရိယာမျိုးဆက်များ မတူညီနိုင်ပါ။ အသုံးပြုထားသော semiconductor ပစ္စည်းကိရိယာများတွင်၊ ထိုကွာခြားချက်များသည် ပရောဂျက်အသင့်ဖြစ်မှုအပေါ် ပရောဂျက်အမည်ထက် ပိုမိုအကျိုးသက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည်။

ဝယ်ယူရေးမူ-စက်တံဆိပ်ကိုသာမဟုတ်ဘဲ အတည်ပြုထားသော ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံကို ဝယ်ယူပါ။

အသုံးပြုပြီးသား BESI Die Bonding စက်ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ စစ်ဆေးရမည့်အချက် ၁၂ ချက်

၁။ တိကျသော စက်၏ အထောက်အထားကို အတည်ပြုပါ

စီးရီးနံပါတ်၊ တိကျသောပလက်ဖောင်းဗားရှင်း၊ ထုတ်လုပ်မှုထုတ်လုပ်မှုနှင့် ထည့်သွင်းထားသောဖွဲ့စည်းပုံတို့ဖြင့် စတင်ပါ။ စက်အမည်ပြား၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာဗီရို၊ ချည်နှောင်ခေါင်းများ၊ ကိုင်တွယ်မှုမော်ဂျူးများနှင့် ပါဝင်သောဆက်စပ်ပစ္စည်းများအားလုံး၏ ရှင်းလင်းသောဓာတ်ပုံများကို တောင်းဆိုပါ။

“BESI die bonder”, “DATACON machine” သို့မဟုတ် “complete system” ကဲ့သို့သော ကျယ်ပြန့်သော စကားလုံးများကို အားကိုးမည့်အစား ရေးသားထားသော configuration list တစ်ခု ပေးရန် ပေးသွင်းသူအား တောင်းဆိုပါ။ စာရင်းတွင် မည်သည့်အရာများကို ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ တပ်ဆင်ထားပြီး မည်သည့်အရာကို ကမ်းလှမ်းချက်မှ ချန်လှပ်ထားကြောင်း ဖော်ပြသင့်သည်။

• စက်မော်ဒယ်နှင့် စီရီရယ်နံပါတ်

• ထုတ်လုပ်မှုထုတ်လုပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ထိန်းချုပ်ကိရိယာထုတ်လုပ်ခြင်း

• တပ်ဆင်ထားသော bond head များနှင့် process module များ

• ဝေဖာ၊ ဗန်း၊ သယ်ဆောင်သူ၊ စင်း သို့မဟုတ် ခဲဘောင် ကိုင်တွယ်သည့် မော်ဂျူးများ

• ပါဝင်သောကိရိယာများ၊ ကျွေးစက်များ၊ တပ်ဆင်ပစ္စည်းများနှင့် ချိန်ညှိမှုကိုးကားချက်များ

၂။ စက်ကို တကယ့်လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်းနှင့် တွဲစပ်ပါ

DATACON နှင့် Esec စနစ်များကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်းမပြုမီ ရည်ရွယ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်ကို သတ်မှတ်ပါ။ လမ်းကြောင်းတစ်ခုအတွက် သင့်လျော်သော die bonding စက်တစ်ခုသည် အပိုကိရိယာများ၊ ပစ္စည်းမော်ဂျူးများ သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်ဟာ့ဒ်ဝဲများမပါဘဲ အခြားလမ်းကြောင်းတစ်ခုအတွက် အဆင်သင့်မဖြစ်နိုင်ပါ။

ဤစီမံကိန်းတွင် epoxy die attach၊ soft solder၊ sinter material၊ multi-chip assembly၊ flip chip placement၊ thermal processing၊ tray handling၊ leadframe flow သို့မဟုတ် အထူးပြု substrate route ပါဝင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိ ရှင်းလင်းစွာဖော်ပြပါ။

ဝယ်ယူမှုပြန်လည်သုံးသပ်ချက်သည် ရိုးရှင်းသောမေးခွန်းတစ်ခုကို ဖြေဆိုသင့်သည်-ပေးထားသောစက်သည် တကယ့် die၊ substrate၊ ပစ္စည်းနှင့် ကိုင်တွယ်မှုနည်းလမ်းကို အသုံးပြု၍ လိုအပ်သော sequence ကို လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသလား။

၃။ Bond Head Configuration ကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ

ကော်ခေါင်းသည် die bonder ၏ လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အရေးအကြီးဆုံးနေရာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ စက်တစ်ခုတွင် ဦးခေါင်းတစ်ခု သို့မဟုတ် တစ်ခုထက်ပို၍ ပါဝင်နိုင်သော်လည်း ရရှိနိုင်သော ပုံစံသည် လိုအပ်သောအား၊ အပူပေးခြင်း၊ လည်ပတ်ခြင်း၊ ကိရိယာကိုင်ဆောင်သူ၊ ကောက်ယူနည်းလမ်း သို့မဟုတ် နေရာချထားမှုအစီအစဉ်နှင့် ကိုက်ညီမှုမရှိနိုင်ပါ။

ကိရိယာမျက်နှာပြင်၊ အားထိန်းချုပ်မှုအစီအစဉ်၊ အပူရွေးချယ်မှုများ၊ ရွေ့လျားမှုအခြေအနေ၊ သက်ဆိုင်သည့်နေရာတွင် လည်ပတ်နိုင်စွမ်းနှင့် သင့်လျော်သော ကောက်ယူခြင်းနှင့် နေရာချထားခြင်းကိရိယာများ ရရှိနိုင်မှု အပါအဝင် တပ်ဆင်ထားသော ချည်နှောင်ခေါင်း သို့မဟုတ် ခေါင်းများအကြောင်း အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို တောင်းဆိုပါ။

• ဘယ်လို bond head တပ်ဆင်ထားလဲ။

• ဘယ်လို tool holder ဒါမှမဟုတ် nozzle interface ရှိလဲ။

• ဒီလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အပူ၊ လည်ပတ်မှု၊ အားထိန်းချုပ်မှု သို့မဟုတ် အထူးကိရိယာများ လိုအပ်ပါသလား။

• လိုအပ်တဲ့ eject tools၊ nozzles နဲ့ pickup tools တွေ ပါဝင်ပါသလား။

• FAT အတွင်း bond head လုပ်ဆောင်ချက်ကို သရုပ်ပြနိုင်ပါသလား။

၄။ ဝေဖာ၊ ဗန်းနှင့် အလွှာကိုင်တွယ်မှုကို အတည်ပြုပါ

အသုံးပြုပြီးသား ပစ္စည်းကိရိယာများ အကဲဖြတ်ရာတွင် ပစ္စည်းကိုင်တွယ်ခြင်းကို မကြာခဏ လျစ်လျူရှုလေ့ရှိပါသည်။ လိုအပ်သော wafer frame၊ carrier၊ tray၊ strip၊ Gel-Pak®၊ leadframe သို့မဟုတ် substrate module ပျောက်ဆုံးနေချိန်တွင် platform တစ်ခုသည် သင့်လျော်ပုံပေါ်နိုင်သည်။

တင်ဆောင်ခြင်းမှ ကောက်ယူခြင်း၊ နေရာချထားခြင်း၊ ချခြင်းနှင့် ပြန်လည်ရယူခြင်းအထိ ပစ္စည်းလမ်းကြောင်းအပြည့်အစုံကို အတည်ပြုပါ။ လက်ရှိကိရိယာနှင့် ပစ္စည်းပုံစံများသည် ပေးထားသောစနစ်သို့ တိုက်ရိုက်လွှဲပြောင်းပေးနိုင်မည်မဟုတ်သောကြောင့် ၎င်းသည် ရှိပြီးသားထုတ်လုပ်မှုစက်ကို အစားထိုးသည့်အခါ အထူးအရေးကြီးပါသည်။

ရောင်းချမှုတွင် ပါဝင်သော ကိုင်တွယ်မှု မော်ဂျူးအားလုံး၏ ဓာတ်ပုံများနှင့် ရေးသားထားသော စာရင်းကို တောင်းဆိုပါ။ လိုအပ်သော မော်ဂျူး မပါဝင်ပါက စီမံကိန်းကို အတည်မပြုမီ ၎င်းကို ရယူနိုင်၊ လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်နိုင် သို့မဟုတ် အစားထိုးနိုင်မလား ဆိုသည်ကို ဖော်ထုတ်ပါ။

၅။ မြင်ကွင်း၊ ကင်မရာနှင့် ချိန်ညှိမှုစွမ်းရည်ကို စစ်ဆေးပါ

တပ်ဆင်ထားသော ကင်မရာများသည် စက်သည် ရည်ရွယ်ထားသော alignment လုပ်ငန်းစဉ်ကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ကြောင်း အလိုအလျောက် အတည်မပြုပါ။ မြင်ကွင်းစွမ်းဆောင်ရည်သည် မှန်ဘီလူး၊ အလင်းရောင်၊ မြင်ကွင်း၊ အာရုံစူးစိုက်မှု၊ ချိန်ညှိမှုအခြေအနေ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်လုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် လုပ်ဆောင်နေသော တကယ့် die သို့မဟုတ် substrate ပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။

အသုံးပြုပြီးသား BESI die bonding စက်အတွက်၊ vision system သည် initialize လုပ်နိုင်ကြောင်း၊ image များကိုရယူခြင်း၊ alignment reference များကိုထောက်လှမ်းခြင်းနှင့် ထပ်ခါတလဲလဲပြုလုပ်နိုင်သော placement sequence ကိုပြီးမြောက်နိုင်ကြောင်း အထောက်အထားတောင်းခံပါ။ ဖြစ်နိုင်သည့်နေရာတွင် ကိုယ်စားပြုပစ္စည်း သို့မဟုတ် သတ်မှတ်ထားသော စစ်ဆေးရေးပစ်မှတ်ကို အသုံးပြု၍ ၎င်းကိုစမ်းသပ်သင့်သည်။

• ကင်မရာနှင့် မှန်ဘီလူးအခြေအနေ

• အလင်းရောင်နှင့် ရုပ်ပုံအရည်အသွေး

• ချိန်ညှိမှု ရည်ညွှန်းနည်းလမ်း

• ချိန်ညှိမှုအခြေအနေ သို့မဟုတ် ရရှိနိုင်သော ချိန်ညှိကိရိယာများ

• ကိုယ်စားပြု die နှင့် substrate အင်္ဂါရပ်များဖြင့် Vision စွမ်းဆောင်ရည်

၆။ ကိရိယာတန်ဆာပလာများ၊ တပ်ဆင်ပစ္စည်းများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဆက်စပ်ပစ္စည်းများကို အတည်ပြုပါ။

အသုံးပြုပြီးသား die bonder သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအရ ပြီးမြောက်နိုင်သော်လည်း စီးပွားဖြစ်အရ မပြီးမြောက်နိုင်ပါ။ nozzle များ၊ eject tool များ၊ fixtures များ၊ carrier plate များ၊ feeders များ၊ substrate holders များ၊ calibration artifacts များ သို့မဟုတ် အထူးပြု tooling များ ပျောက်ဆုံးနေခြင်းသည် အရည်အချင်းစစ်ခြင်း နှောင့်နှေးစေပြီး ပရောဂျက်စုစုပေါင်း ကုန်ကျစရိတ်ကို မြင့်တက်စေနိုင်သည်။

“ကိရိယာပါဝင်သည်” ကဲ့သို့သော ယေဘုယျစကားလုံးများကို လက်မခံပါနှင့်။ ဖြစ်နိုင်သည့်နေရာတိုင်းတွင် ဓာတ်ပုံများပါသည့် အသေးစိတ်စာရင်းကို တောင်းဆိုပါ။ စာရင်းတွင် ကိရိယာအစိတ်အပိုင်းနံပါတ်များ၊ အရေအတွက်များ၊ အခြေအနေနှင့် ရည်ရွယ်ထားသော ထုပ်ပိုးမှုလမ်းကြောင်းနှင့် သိရှိထားသော လိုက်ဖက်ညီမှုကို ဖော်ပြသင့်သည်။

စိတ်ကြိုက်ပက်ကေ့ဂျ်လုပ်ငန်းအတွက်၊ ရှိပြီးသားကိရိယာများကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ပြုလုပ်နိုင်ခြင်း ရှိ၊ မရှိ သို့မဟုတ် ပေးပို့ပြီးနောက် ကိရိယာအသစ်များကို ဒီဇိုင်းဆွဲပြီး ထုတ်လုပ်ရမည်ဟု အတည်ပြုပါ။

၇။ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ ဆော့ဖ်ဝဲနှင့် အရန်ကူးယူမှု အခြေအနေကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ

ထိန်းချုပ်ကိရိယာနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲပြန်လည်ရယူခြင်းကို ဝယ်ယူမှုအတွက် အရေးကြီးသောပစ္စည်းတစ်ခုအဖြစ် သဘောထားသင့်သည်။ စနစ်တစ်ခုသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ပါဝါဖွင့်နိုင်သော်လည်း အသုံးပြုနိုင်သော အရန်ကူးယူမှုများ၊ ဖွင့်ထားသော ရွေးချယ်မှုများ၊ ပြန်လည်ရယူရေးမီဒီယာ၊ စက်ဒေတာ၊ စကားဝှက်များ၊ စာရွက်စာတမ်းများ သို့မဟုတ် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သော ထိန်းချုပ်ကိရိယာဟာ့ဒ်ဝဲများ ချို့တဲ့နေသေးသည်။

ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး PC၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ရွေ့လျားမှုကတ်များ၊ I/O ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံ၊ လည်ပတ်မှုဆော့ဖ်ဝဲ၊ ရွေးချယ်မှုဖိုင်များ၊ ရရှိနိုင်သော အရန်ကူးယူမှုများနှင့် စာရွက်စာတမ်းများအကြောင်း အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို တောင်းဆိုပါ။ ဤအချက်အလက်သည် တပ်ဆင်ခြင်း၊ ပြဿနာရှာဖွေဖြေရှင်းခြင်းနှင့် အနာဂတ်ဝန်ဆောင်မှုလုပ်ငန်းများတွင် အထူးအရေးကြီးလာပါသည်။

• ထိန်းချုပ်ကိရိယာနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းသုံး PC အခြေအနေ

• ဆော့ဖ်ဝဲဗားရှင်းနှင့် ဖွင့်ထားသော ရွေးချယ်စရာများ

• စက် parameter backup များ

• ပြန်လည်ရယူရေး မီဒီယာ သို့မဟုတ် ပြန်လည်ရယူရေး လုပ်ထုံးလုပ်နည်း

• လျှပ်စစ်စာရွက်စာတမ်းများနှင့်လက်စွဲစာအုပ်များ

• အချက်ပေးမှတ်တမ်း သို့မဟုတ် သိရှိထားသော ထိန်းချုပ်ကိရိယာပြဿနာများ

၈။ “ပြန်လည်ပြုပြင်ထားသော” ဆိုသည်မှာ အမှန်တကယ် အဘယ်အရာကို ဆိုလိုသည်ကို မေးမြန်းပါ။

စကားလုံးပြန်လည်ပြုပြင်ထားသောအလုပ်အဆင့်များစွာကို ဖော်ပြနိုင်သည်။ အချို့ကိစ္စများတွင် ၎င်းသည် အဓိကအားဖြင့် သန့်ရှင်းရေးနှင့် အလှအပပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်းကို ရည်ညွှန်းသည်။ အခြားကိစ္စများတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစစ်ဆေးခြင်း၊ ရွေ့လျားမှုပြန်လည်ကောင်းမွန်လာစေခြင်း၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာဝန်ဆောင်မှုပေးခြင်း၊ မြင်ကွင်းချိန်ညှိခြင်း၊ အစားထိုးအစိတ်အပိုင်းများ၊ ဘေးကင်းရေးစစ်ဆေးမှုများနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်စမ်းသပ်မှုများ ပါဝင်နိုင်သည်။

ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းလုပ်ငန်းအတိုင်းအတာကို ရှင်းလင်းစွာမေးမြန်းပါ။ အသုံးဝင်သောအတိုင်းအတာတစ်ခုတွင် မည်သည့်စနစ်များကို စစ်ဆေးခဲ့သည်၊ ပြုပြင်ခဲ့သည်၊ အစားထိုးခဲ့သည်၊ ချိန်ညှိခဲ့သည် သို့မဟုတ် စမ်းသပ်ခဲ့သည်ကို ဖော်ထုတ်သင့်သည်။ ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းလုပ်ငန်းတွင် မပါဝင်သည်များကိုလည်း ဖော်ထုတ်သင့်သည်။

အပြင်ပိုင်းအသွင်အပြင်က အထောက်အကူဖြစ်စေနိုင်ပေမယ့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းဆိုင်ရာ အထောက်အထားတွေကိုတော့ ဘယ်တော့မှ အစားမထိုးသင့်ပါဘူး။

၉။ အဓိပ္ပာယ်ရှိသော စက်ရုံလက်ခံမှုစမ်းသပ်မှုတစ်ခုကို အဓိပ္ပာယ်ဖွင့်ဆိုပါ။

အသုံးဝင်သော FAT သည် စက်ဖွင့်ခြင်း၊ ဝင်ရိုးရွေ့လျားခြင်း သို့မဟုတ် ဗလာခြောက်သွေ့သော စက်ဝန်းထက် ပိုမိုပြသသင့်သည်။ လက်ခံမှုစမ်းသပ်မှုကို ကြိုတင်သဘောတူထားပြီး စက်၏ တကယ့်ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် ရည်ရွယ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်းနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသင့်သည်။

ကိုယ်စားပြုပစ္စည်းများနှင့် ကိရိယာများ ရရှိနိုင်သည့်အခါ FAT တွင် တင်ခြင်း၊ ကောက်ယူခြင်း၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ နေရာချထားခြင်း၊ ကိုင်တွယ်လွှဲပြောင်းခြင်း၊ အခြေခံစစ်ဆေးခြင်းနှင့် အမှားပြန်လည်ရယူခြင်းကဲ့သို့သော လက်တွေ့ကျသော အစီအစဉ်တစ်ခု ပါဝင်သင့်သည်။

၁၀။ ဆိုက်တပ်ဆင်မှုအခြေအနေများကို အတည်ပြုပါ

စက်မတပ်ဆင်မီ အရည်အချင်းစစ် နှောင့်နှေးမှုများ စတင်နိုင်ပါသည်။ လက်ခံသည့်နေရာသည် အသုံးအဆောင်လိုအပ်ချက်များ၊ တပ်ဆင်သည့်နေရာ၊ ကြမ်းပြင်တင်ဆောင်မှု၊ လျှပ်စစ်အခြေအနေများ၊ ဖိသိပ်ထားသောလေ၊ ဖုန်စုပ်စက်၊ မီးခိုးငွေ့၊ ပတ်ဝန်းကျင်ကန့်သတ်ချက်များ၊ ကွန်ရက်ဝင်ရောက်ခွင့်နှင့် မည်သည့်သန့်ရှင်းခန်းကန့်သတ်ချက်များကိုမဆို အတည်ပြုသင့်သည်။

စက်၏ အရွယ်အစား၊ အသုံးအဆောင်ချိတ်ဆက်မှုအသေးစိတ်အချက်အလက်များ၊ တပ်ဆင်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ပို့ဆောင်မှုအတိုင်းအတာများကို ပေးသွင်းသူထံ မေးမြန်းပါ။ စနစ်သည် အထူးမတင်ခြင်း၊ နေရာချထားခြင်း၊ အဆင့်ညှိခြင်း သို့မဟုတ် ပတ်ဝန်းကျင်ထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်ပါက ပစ္စည်းကိရိယာများ ပေးသွင်းသူစက်ရုံမှ မထွက်ခွာမီ ထိုလိုအပ်ချက်များကို သတ်မှတ်ပါ။

၁၁။ အပိုပစ္စည်းများ၊ ဝန်ဆောင်မှုနှင့် ပံ့ပိုးမှုများကို စီစဉ်ပါ။

အသုံးပြုပြီးသား တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများကို ဝယ်ယူမှုစျေးနှုန်းတစ်ခုတည်းဖြင့် မဟုတ်ဘဲ ပံ့ပိုးမှုအစီအစဉ်ဖြင့် အကဲဖြတ်သင့်သည်။ အစီအစဉ်တွင် အဖြစ်များသော ဝတ်ဆင်မှုများ၊ အရေးကြီးသော အပိုပစ္စည်းများ၊ ကိရိယာအစားထိုးခြင်း၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ ပြန်လည်ရယူခြင်း၊ ချိန်ညှိမှုတာဝန်ယူမှု၊ တပ်ဆင်မှုပံ့ပိုးမှုနှင့် အနာဂတ်ပြဿနာရှာဖွေခြင်းတို့ကို လွှမ်းခြုံထားသင့်သည်။

စက်တစ်ခုသည် နည်းပညာပိုင်းအရ သင့်တော်သော်လည်း တပ်ဆင်ပြီးနောက်တွင် မည်သူမျှ ၎င်း၏ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ၊ လုပ်ငန်းစဉ်ကိရိယာများ၊ မြင်ကွင်းစနစ်၊ ပစ္စည်းမော်ဂျူးများ သို့မဟုတ် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ပတ်ဝန်းကျင်ကို ပံ့ပိုးနိုင်ခြင်းမရှိပါက အန္တရာယ်များ ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်။

ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ မည်သည့်အစိတ်အပိုင်းများ ပါဝင်သနည်း၊ မည်သည့်အစိတ်အပိုင်းများကို သီးခြားစီ ရရှိနိုင်သနည်း၊ မည်သည့်အစိတ်အပိုင်းများကို ခေတ်မမီတော့ဟု ယူဆသနည်း၊ ရှာဖွေရန်ခက်ခဲသည် သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းစဉ်အလိုက်ဟု ယူဆသနည်းဟု မေးမြန်းပါ။

၁၂။ စက်ဈေးနှုန်းကိုသာမက စုစုပေါင်းစီမံကိန်းကုန်ကျစရိတ်ကို တွက်ချက်ပါ။

အသုံးပြုပြီးသား BESI die bonder တစ်ခု၏ ဝယ်ယူမှုဈေးနှုန်းသည် စီမံကိန်းဘတ်ဂျက်၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုသာဖြစ်သည်။ ကိရိယာများ၊ ထုပ်ပိုးခြင်း၊ ပို့ဆောင်ခြင်း၊ အာမခံ၊ တပ်ဆင်ခြင်း၊ အသုံးအဆောင်များ၊ အပိုပစ္စည်းများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲလ်ပြန်လည်ရယူခြင်း၊ အင်ဂျင်နီယာအချိန်၊ အရည်အချင်းပြည့်မီသောနမူနာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းတို့သည် စုစုပေါင်းကုန်ကျစရိတ်ကို သိသိသာသာပြောင်းလဲစေနိုင်သည်။

လိုအပ်သော bond tools၊ handling modules၊ controller recovery resources သို့မဟုတ် process accessories များ မရရှိနိုင်ပါက ဈေးနှုန်းသက်သာသော စနစ်တစ်ခုသည် ပိုမိုစျေးကြီးလာနိုင်သည်။ မှတ်တမ်းတင်ထားသော configuration၊ အတည်ပြုထားသော tooling နှင့် အဓိပ္ပါယ်ရှိသော FAT ပါရှိသော ဈေးနှုန်းမြင့်စက်သည် ပရောဂျက်အန္တရာယ် ಒಟ್ಟಾರೆ နည်းပါးစေနိုင်သည်။

DATACON vs Esec: ဝယ်ယူရေးမေးခွန်းများတွင် မည်သည့်မေးခွန်းများ ပြောင်းလဲသွားသနည်း။

DATACON နှင့် Esec ပစ္စည်းကိရိယာများကို တူညီသော အဓိကဝယ်ယူမှု မူဘောင်မှတစ်ဆင့် အကဲဖြတ်သင့်သော်လည်း လုပ်ငန်းစဉ်အလေးပေးမှုသည် ပေးဆောင်ထားသော ပလက်ဖောင်းနှင့် ရည်ရွယ်ထားသော တပ်ဆင်မှုလမ်းကြောင်းပေါ် မူတည်၍ ပြောင်းလဲနိုင်သည်။

အပ်ငွေမပေးဆောင်မီ တောင်းဆိုရမည့်စာရွက်စာတမ်းများ

ပရော်ဖက်ရှင်နယ် အသုံးပြုပြီးသား စက်ပစ္စည်း ကမ်းလှမ်းချက်ကို စာရွက်စာတမ်းများဖြင့် ပံ့ပိုးပေးသင့်သည်။ သမိုင်းဝင်မှတ်တမ်းတိုင်း မရှိခြင်းသည် စက်တစ်ခုကို အလိုအလျောက် မသင့်တော်စေသော်လည်း၊ ပျောက်ဆုံးနေသော အချက်အလက်များကို ငွေပေးချေမှုမပြုမီ ဖြေရှင်းရမည့် စီမံကိန်းအန္တရာယ်တစ်ခုအဖြစ် သတ်မှတ်သင့်သည်။

• စက် စီရီရယ်နံပါတ်နှင့် တိကျသော ဖွဲ့စည်းပုံစာရင်း

• လက်ရှိ အရည်အသွေးမြင့် စက်ဓာတ်ပုံများနှင့် ဗီဒီယိုများ

• တပ်ဆင်ထားသော bond head၊ vision နှင့် handling-module စာရင်း

• ကိရိယာများ၊ နော်ဇယ်၊ တပ်ဆင်ကိရိယာနှင့် ဆက်စပ်ပစ္စည်းများစာရင်း

• ဆော့ဖ်ဝဲဗားရှင်း၊ ရွေးချယ်မှုအခြေအနေနှင့် အရန်ကူးယူခြင်းဆိုင်ရာ အချက်အလက်

• ရရှိနိုင်သော လက်စွဲစာအုပ်များ၊ လျှပ်စစ်ပုံများနှင့် ဝန်ဆောင်မှုစာရွက်စာတမ်းများ

• ရရှိနိုင်သည့်နေရာတွင် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၊ စစ်ဆေးခြင်း သို့မဟုတ် ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်း မှတ်တမ်းများ

• သတ်မှတ်ထားသော လက်ခံမှုစံနှုန်းများပါရှိသော FAT အဆိုပြုချက်

• ထုပ်ပိုးခြင်း၊ ပို့ဆောင်ခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် လေ့ကျင့်ရေးဆိုင်ရာ နယ်ပယ်

• အပိုပစ္စည်းစာရင်းနှင့် တပ်ဆင်ပြီးနောက် ပံ့ပိုးမှုစည်းကမ်းချက်များ

အသုံးပြုပြီးသား BESI DATACON သို့မဟုတ် Esec Die Bonder ဝယ်ယူရာတွင် သတိထားရမည့် အချက် ၇ ချက်

1. စီးရီးနံပါတ်မရှိပါ သို့မဟုတ် စက်၏ အထောက်အထား မရှင်းလင်းပါ။ပေးသွင်းသူသည် တိကျသော ပလက်ဖောင်း၊ ထုတ်လုပ်မှု သို့မဟုတ် ထည့်သွင်းထားသော ပုံစံကို အတည်မပြုနိုင်ပါ။

2. ဓာတ်ပုံများသည် ဖော်ပြထားသော ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် မကိုက်ညီပါ။ကိုးကားချက်တွင် ပေးထားသော စက်ပုံများတွင် မမြင်ရသော မော်ဂျူးများ၊ ကိရိယာများ သို့မဟုတ် ရွေးချယ်စရာများကို ဖော်ပြထားသည်။

3. ကိရိယာစာရင်း မပါဝင်ပါ။ဤကမ်းလှမ်းချက်တွင် နော်ဇယ်များ၊ ထုတ်လွှတ်ကိရိယာများ၊ တပ်ဆင်ပစ္စည်းများ၊ ကျွေးစက်များ၊ သယ်ဆောင်ပြားများ သို့မဟုတ် ချိန်ညှိပစ္စည်းများကို မဖော်ပြထားပါ။

4. တစ်ခုတည်းသော သက်သေအထောက်အထားမှာ လွတ်နေသော လှုပ်ရှားမှုဗီဒီယိုတစ်ခုသာ ဖြစ်သည်။ခြောက်သွေ့သောစက်ဝန်းသည် ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု၊ မြင်ကွင်းချိန်ညှိမှု၊ ကိရိယာလိုက်ဖက်ညီမှု သို့မဟုတ် နေရာချထားမှုအဆင်သင့်ဖြစ်မှုကို အတည်ပြုခြင်းမဟုတ်ပါ။

5. မြင်ကွင်း သို့မဟုတ် ကိုင်တွယ်မှု မော်ဂျူးများကို သရုပ်ပြ၍မရပါ။စက်တွင် ကင်မရာများ သို့မဟုတ် ပစ္စည်းမော်ဂျူးများ တပ်ဆင်ထားနိုင်သော်လည်း လုပ်ဆောင်ချက်ကို အတည်မပြုရသေးပါ။

6. ဆော့ဖ်ဝဲလ် အရန်ကူးယူခြင်း သို့မဟုတ် ပြန်လည်ရယူခြင်း လမ်းကြောင်း မရှိပါ။ပို့ဆောင်ပြီးနောက် ထိန်းချုပ်ကိရိယာပြဿနာတစ်ခုသည် ပိုမိုကြီးမားသော ပြန်လည်ရယူရေးစီမံကိန်းတစ်ခုကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။

7. FAT အသုံးအနှုန်းများသည် မရှင်းလင်းပါ။ပို့ဆောင်မှုခွင့်ပြုချက်မရရှိမီ မည်သည့်အရာကို စမ်းသပ်မည်၊ မည်သည့်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုမည် သို့မဟုတ် မည်သည့်အခြေအနေများနှင့် ကိုက်ညီရမည်ကို ပေးသွင်းသူသည် သတ်မှတ်၍မရပါ။

အသုံးဝင်သော FAT တစ်ခုက သက်သေပြသင့်သည့်အရာ

အဓိပ္ပာယ်ရှိသော စက်ရုံလက်ခံမှုစမ်းသပ်မှုတစ်ခုသည် ထုတ်လုပ်မှုအရည်အချင်းပြည့်မီမှုကို အပြည့်အဝထပ်တူကျရန် မလိုအပ်ပါ။ သို့သော် ပေးထားသောစက်သည် ခွဲခြားသိရှိနိုင်ပြီး လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းရှိကာ သဘောတူညီထားသော နည်းပညာဆိုင်ရာအစီအစဉ်တစ်ခုကို ပြီးမြောက်နိုင်ကြောင်း သက်သေပြသင့်သည်။

အသုံးအများဆုံး die bonding machine ပရောဂျက်များအတွက်၊ FAT သည် စနစ်သည် ဘေးကင်းစွာ initialize လုပ်နိုင်ကြောင်း၊ ရွေ့လျားမှုဝင်ရိုးများကို နေရာချထားနိုင်ကြောင်း၊ ပါ၀င်သော bond head ကို လည်ပတ်နိုင်ကြောင်း၊ vision image များကို ရယူနိုင်ကြောင်း၊ ပါ၀င်သော ကိုင်တွယ်မှု module များမှတစ်ဆင့် ပစ္စည်းများကို ရွှေ့ပြောင်းနိုင်ကြောင်းနှင့် ကိုယ်စားပြုကိရိယာများနှင့် နမူနာများ ရရှိနိုင်သည့် သတ်မှတ်ထားသော နေရာချထားမှု သို့မဟုတ် ကိုင်တွယ်မှုစမ်းသပ်မှုကို ပြီးမြောက်နိုင်ကြောင်း ပြသသင့်သည်။

ဓာတ်ပုံများ၊ ဗီဒီယိုများ၊ አዲስ አዲስ የሚያየትን ... የሚያየትን የሚያየትን የሚያየት የሚያየት የሚያ

ပိုင်ဆိုင်မှုစုစုပေါင်းကုန်ကျစရိတ်- စက်ရောက်ရှိပြီးနောက် ဘာဖြစ်မည်နည်း။

အသုံးပြုပြီးသား BESI die bonder ပရောဂျက်ကို စုစုပေါင်းပိုင်ဆိုင်မှုကုန်ကျစရိတ်ဖြင့် အကဲဖြတ်သင့်သည်။ ၎င်းတွင် စက်ပစ္စည်းဈေးနှုန်းသာမက ပို့ဆောင်ခ၊ အာမခံ၊ လုပ်ငန်းခွင်ပြင်ဆင်မှု၊ အသုံးအဆောင်များ၊ တပ်ဆင်ခြင်း၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ ကိရိယာများ၊ အပိုပစ္စည်းများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်အင်ဂျင်နီယာ၊ အစမ်းသုံးပစ္စည်းများနှင့် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ထိန်းချုပ်ကိရိယာ သို့မဟုတ် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ပြန်လည်ရယူခြင်းကုန်ကျစရိတ်လည်း ပါဝင်သည်။

အစားထိုးစီမံကိန်းများအတွက် ထုတ်လုပ်မှုရပ်တန့်ခြင်း၊ အော်ပရေတာပြန်လည်လေ့ကျင့်ခြင်း၊ ချက်ပြုတ်နည်းပြန်လည်တီထွင်ခြင်း၊ ပစ္စည်းကိရိယာများပြောင်းလဲမှုများနှင့် အရည်အချင်းပြည့်မီမှုစက်ဝန်းများ၏ကုန်ကျစရိတ်ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။ အကောင်းဆုံးဝယ်ယူမှုဆုံးဖြတ်ချက်သည် အနိမ့်ဆုံးကနဦးဈေးနှုန်းမဟုတ်ပါ။ အတည်ပြုပြီးသောတပ်ဆင်မှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အသင့်ဖြစ်မှုသို့ အရှင်းလင်းဆုံးလမ်းကြောင်းကို ပေးစွမ်းသည့် ရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။

နောက်ဆုံးဝယ်ယူမှုအကြံပြုချက်

အသုံးပြုပြီးသား BESI DATACON သို့မဟုတ် Esec die bonding စက်သည် ပေးထားသော configuration သည် ရည်ရွယ်ထားသော package route နှင့် ကိုက်ညီပြီး project ကို မှတ်တမ်းတင်ထားသော inspection၊ tooling review၊ software plan နှင့် FAT scope ဖြင့် ပံ့ပိုးပေးသည့်အခါ လက်တွေ့ကျသော ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုတစ်ခု ဖြစ်နိုင်သည်။

ပို့ဆောင်မှုကို အတည်မပြုမီ စက်၏ အမှတ်အသား၊ လုပ်ငန်းစဉ် မော်ဂျူးများ၊ ကိုင်တွယ်မှု ပုံစံ၊ ကိရိယာ အထုပ်၊ မြင်ကွင်း အခြေအနေ၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာ အခြေအနေ၊ စာရွက်စာတမ်းနှင့် ပံ့ပိုးမှု တာဝန်ဝတ္တရားများကို နားလည်ကြောင်း အတည်ပြုပါ။ ဤချဉ်းကပ်မှုသည် အင်ဂျင်နီယာနှင့် ဝယ်ယူရေးအဖွဲ့များအား ပို့ဆောင်ပြီးနောက် ရှောင်ရှားနိုင်သော အရည်အချင်းစစ် နှောင့်နှေးမှုများကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးသည်။

အသုံးပြုပြီးသား BESI Die Bonder ဝယ်ယူခြင်းနှင့်ပတ်သက်ပြီး မကြာခဏမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ

အသုံးပြုပြီးသား BESI die bonding စက်ရဲ့ တိကျတဲ့ configuration ကို ဘယ်လိုအတည်ပြုရမလဲ။

စက်စီးရီးနံပါတ်၊ အမည်ပြားဓာတ်ပုံများ၊ ရေးသားထားသော configuration စာရင်း၊ controller အချက်အလက်၊ bond-head အသေးစိတ်အချက်အလက်များ၊ ကိုင်တွယ်မှု module စာရင်း၊ tooling inventory နှင့် လက်ရှိစက်ဓာတ်ပုံများကို တောင်းဆိုပါ။ configuration ကို ယေဘုယျပလက်ဖောင်းဖော်ပြချက်ထက် အမှန်တကယ်ပေးထားသောယူနစ်နှင့် အတည်ပြုသင့်သည်။

အသုံးပြုပြီးသား die bonder ဝယ်ခင် စက်ဖွင့်တဲ့ ဗီဒီယိုက လုံလောက်ပါသလား။

မဟုတ်ပါ။ ပါဝါဖွင့်ထားသော သို့မဟုတ် ဖြုတ်ထားသော ရွေ့လျားမှုဗီဒီယိုသည် အခြေခံစက်လုပ်ဆောင်ချက်များ တက်ကြွနေကြောင်း ပြသနိုင်သော်လည်း ကိရိယာလိုက်ဖက်ညီမှု၊ ပစ္စည်းကိုင်တွယ်မှု၊ အမြင်ချိန်ညှိမှု၊ လုပ်ငန်းစဉ်အစီအစဉ်၊ ဆော့ဖ်ဝဲပြန်လည်ရယူခြင်း သို့မဟုတ် နေရာချထားမှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို အတည်မပြုပါ။

အသုံးပြုပြီးသား DATACON စက်ဈေးနှုန်းသတ်မှတ်ချက်မှာ ဘာတွေပါဝင်သင့်လဲ။

ဈေးနှုန်းတွင် စက်၊ တပ်ဆင်ထားသော မော်ဂျူးများ၊ ချည်နှောင်ခေါင်းများ၊ ကိုင်တွယ်မှုပုံစံ၊ ပါဝင်သောကိရိယာများ၊ တပ်ဆင်ပစ္စည်းများ၊ ထိန်းချုပ်ကိရိယာနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲအခြေအနေ၊ ပြန်လည်ပြုပြင်မွမ်းမံမှုအတိုင်းအတာ၊ FAT စည်းကမ်းချက်များ၊ ထုပ်ပိုးမှုအတိုင်းအတာ၊ ပို့ဆောင်မှုစည်းကမ်းချက်များနှင့် ရရှိနိုင်သော ပံ့ပိုးမှုများကို အတိအကျဖော်ပြသင့်သည်။

အသုံးပြုပြီးသား die bonder ဝယ်ယူရာမှာ မူရင်း tooling က ဘယ်လောက်အရေးကြီးလဲ။

nozzle များ၊ eject tool များ၊ fixtures များ၊ carrier plate များနှင့် calibration reference များသည် လုပ်ငန်းစဉ် သို့မဟုတ် စက် interface တစ်ခုနှင့် သက်ဆိုင်နိုင်သောကြောင့် မူရင်း tooling များသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ tooling မပါရှိပါက ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အရည်အချင်းပြည့်မီမှုကို နှောင့်နှေးစေနိုင်သည်။

BESI die bonder FAT မှာ ဘာတွေပါဝင်သင့်လဲ။

အသုံးဝင်သော FAT တွင် ဘေးကင်းရေးစစ်ဆေးမှုများ၊ စက်အစပျိုးခြင်း၊ ဝင်ရိုး homing၊ bond-head ရွေ့လျားမှု၊ vision verification၊ handling-module စစ်ဆေးမှုများ၊ tooling review၊ controller နှင့် software အတည်ပြုချက်အပြင် ပစ္စည်းများရရှိနိုင်သည့်အခါ ကိုယ်စားပြုလုပ်ငန်းစဉ် သို့မဟုတ် နေရာချထားမှုစမ်းသပ်မှုတို့ ပါဝင်နိုင်သည်။

အသုံးပြုပြီးသား DATACON စက်ကို software backup မပါဘဲ install လုပ်လို့ရပါသလား။

တပ်ဆင်ခြင်းကို ဖြစ်နိုင်သေးသော်လည်း ပရောဂျက်အန္တရာယ်မှာ ပိုမိုမြင့်မားပါသည်။ ဆော့ဖ်ဝဲလ် အရန်ကူးယူမှုများ၊ ရွေးချယ်မှုဖိုင်များ၊ စက်ဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ၊ ပြန်လည်ရယူရေး မီဒီယာနှင့် စာရွက်စာတမ်းများသည် ပြန်လည်ထူထောင်ရေး၊ ပြဿနာရှာဖွေဖြေရှင်းခြင်းနှင့် အနာဂတ်ပံ့ပိုးမှုအတွက် အရေးကြီးနိုင်ပါသည်။

အသုံးပြုပြီးသား die bonding စက်တစ်လုံးဝယ်ယူတဲ့အခါ အကြီးမားဆုံး ဖုံးကွယ်ထားတဲ့ ကုန်ကျစရိတ်က ဘယ်လောက်လဲ။

အကြီးမားဆုံး ဖုံးကွယ်ထားသော ကုန်ကျစရိတ်များသည် ကိရိယာတန်ဆာပလာများ၊ ကိုင်တွယ်မှု မော်ဂျူးများ၊ ဆော့ဖ်ဝဲ ပြန်လည်ရယူခြင်း အရင်းအမြစ်များ၊ အပိုပစ္စည်းများ၊ တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်း၊ ချိန်ညှိခြင်း၊ အင်ဂျင်နီယာအချိန်နှင့် မမျှော်လင့်ဘဲ အရည်အချင်းစစ် နှောင့်နှေးမှုများကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အရေးကြီးသော အရာများ ပျောက်ဆုံးနေခြင်းကြောင့် မကြာခဏ ဖြစ်ပေါ်လာလေ့ရှိသည်။

စက်တစ်လုံးကို မော်ဒယ်အမည်အပေါ် အခြေခံ၍ ဝယ်ယူသင့်သလား သို့မဟုတ် တပ်ဆင်ထားသော ပုံစံအပေါ် အခြေခံ၍ ဝယ်ယူသင့်သလား။

ထည့်သွင်းထားသော ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံသည် ဆုံးဖြတ်ချက်ကို မောင်းနှင်သင့်သည်။ မော်ဒယ်အမည်သည် ပလက်ဖောင်းမိသားစုကို ခွဲခြားသတ်မှတ်ရာတွင် အထောက်အကူပြုသော်လည်း၊ အမှန်တကယ် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်သည် bond head များ၊ tooling များ၊ process module များ၊ handling system များ၊ vision၊ controller အခြေအနေနှင့် ရရှိနိုင်သော ပံ့ပိုးမှုပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။

အသုံးပြုပြီးသား BESI Die Bonder Configuration Review လိုအပ်ပါသလား။

ရရှိနိုင်သော စက်ဓာတ်ပုံများ၊ စီးရီးအချက်အလက်၊ အထုပ်ပုံဆွဲခြင်း၊ သတ္တုပြားနှင့် အောက်ခံပုံစံ၊ ပစ္စည်းလမ်းကြောင်း၊ ပစ်မှတ်အထွက်နှင့် လက်ရှိကိရိယာအသေးစိတ်အချက်အလက်များကို မျှဝေပါ။ လက်တွေ့ပြန်လည်သုံးသပ်ချက်သည် တကယ့်ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်နှင့် တကယ့်ကမ်းလှမ်းထားသော စက်ဖွဲ့စည်းပုံဖြင့် စတင်သင့်သည်။