Used BESI Die Bonder Buying Guide | 12 DATACON & Esec Checks

Una macchina per incollaggio die BESI usata può sembrare completa in un preventivo, ma causare comunque mesi di ritardo nella fase di qualificazione dopo la consegna.I problemi a più alto rischio spesso non sono visibili in una foto del prodotto: strumenti di incollaggio mancanti, software non supportato, gestione incompleta dei wafer, stato del controller sconosciuto, prestazioni di visione non verificate o un test di accettazione in fabbrica che dimostra solo che la macchina può essere accesa.

Se il sistema offerto è descritto come unBESI DATACON machine, UNDATACON il bonder, UNEsec the bonder, o un generalemacchina per incollaggio di matriciIl valore della produzione dipende dalla sua configurazione esatta. Il nome del modello è solo il primo passo. I team di ingegneri devono verificare le teste di incollaggio installate, i moduli di processo, la movimentazione dei materiali, gli utensili, il sistema di visione, l'ambiente software, le prove di calibrazione e l'ambito dei test di accettazione prima di approvare la spedizione.

Questa guida illustra i 12 controlli che i team di approvvigionamento e ingegneria dovrebbero effettuare prima di acquistare una macchina di die bonding BESI usata per la produzione di assemblaggio di semiconduttori.

In breve: cosa bisogna controllare prima di acquistare una macchina per incollaggio die BESI usata?

Prima di procedere all'acquisto di un sistema DATACON o Esec usato, verificare l'identità esatta della macchina, l'idoneità al processo previsto, la configurazione della testa di incollaggio, i moduli di movimentazione del materiale, il pacchetto di visione, gli utensili inclusi, lo stato del controller e del software, la documentazione relativa alla revisione, l'ambito del FAT (Factory Acceptance Test), le condizioni di installazione, il piano dei pezzi di ricambio e il costo totale del progetto.

• Non approvare una macchina basandoti solo sul nome della piattaforma o sulle sue condizioni esterne.

• Non dare per scontato che siano inclusi gli strumenti originali, i backup del software o i moduli di processo.

• Non considerare un video non caricato come prova di prontezza per la produzione.

• Non rilasciare il pagamento prima che la configurazione offerta sia documentata in modo chiaro.

Perché un nome macchina non è sufficiente

Un preventivo può identificare una macchina come unaFERRO DATACON 2200, DATACON 8800, Esec die bonder o un'altra piattaforma di die bonding BESI. Questo nome fornisce un'indicazione utile, ma non conferma che la macchina possa supportare uno specifico percorso di confezionamento.

Due sistemi della stessa famiglia possono presentare differenze in termini di testine di incollaggio, capacità di forza, opzioni di visione, funzioni di riscaldamento, moduli di movimentazione dei wafer, sistemi di vassoi, alimentatori, versioni software, strumenti di processo e generazioni di controller. Nel caso di apparecchiature per semiconduttori usate, tali differenze possono avere un impatto maggiore sulla predisposizione del progetto rispetto al nome stesso della piattaforma.

Principio di approvvigionamento:Acquista la configurazione verificata, non solo l'etichetta della macchina.

12 controlli da effettuare prima di acquistare una macchina per incollaggio die-bonding BESI usata

1. Confermare l'identità esatta della macchina

Iniziate fornendo il numero di serie, la versione esatta della piattaforma, la generazione di produzione e la configurazione installata. Richiedete fotografie nitide della targhetta identificativa della macchina, del quadro di controllo, delle testine di incollaggio, dei moduli di movimentazione e di tutti gli accessori inclusi.

Richiedete al fornitore un elenco di configurazione scritto, anziché affidarvi a formulazioni generiche come "die bonder BESI", "macchina DATACON" o "sistema completo". L'elenco dovrebbe specificare cosa viene effettivamente installato e cosa è escluso dall'offerta.

• Modello e numero di serie della macchina

• Generazione di produzione o generazione di controllo

• Testine di incollaggio e moduli di processo installati

• Moduli per la gestione di wafer, vassoi, supporti, strisce o leadframe

• Sono inclusi strumenti, alimentatori, dispositivi di fissaggio e riferimenti di calibrazione.

2. Abbinare la macchina al percorso di processo reale

Prima di confrontare i sistemi DATACON ed Esec, è necessario definire il processo previsto. Una macchina per il die bonding adatta a un determinato processo potrebbe non essere idonea per un altro senza l'aggiunta di utensili, moduli per i materiali o hardware di processo.

Specificare se il progetto prevede l'applicazione di resina epossidica sul chip, la saldatura dolce, l'utilizzo di materiale sinterizzato, l'assemblaggio di più chip, il posizionamento di chip flip-chip, il trattamento termico, la gestione dei vassoi, il flusso di leadframe o un percorso di substrato specializzato.

La revisione degli appalti dovrebbe rispondere a una semplice domanda:La macchina offerta è in grado di eseguire la sequenza richiesta utilizzando lo stampo, il substrato, il materiale e il metodo di manipolazione attuali?

3. Esaminare la configurazione della testa di incollaggio

La testa di incollaggio è una delle aree più critiche di un sistema di incollaggio di chip. Una macchina può includere una o più teste, ma la configurazione disponibile potrebbe non corrispondere alla forza, al riscaldamento, alla rotazione, al portautensili, al metodo di prelievo o alla sequenza di posizionamento richiesti.

Richiedere informazioni dettagliate sulla o sulle teste di incollaggio installate, inclusi l'interfaccia con gli utensili, il sistema di controllo della forza, le opzioni termiche, le condizioni di movimento, la capacità di rotazione (ove applicabile) e la disponibilità di utensili di prelievo e posizionamento idonei.

• Quale testa di collegamento è installata?

• Quale portautensili o interfaccia per ugelli è presente?

• Il processo richiede calore, rotazione, controllo della forza o attrezzature speciali?

• Sono inclusi gli strumenti di espulsione, gli ugelli e gli strumenti di prelievo necessari?

• È possibile dimostrare la funzione della testa di legame durante il FAT?

4. Verificare la manipolazione di wafer, vassoi e substrati

La gestione dei materiali viene spesso trascurata durante la valutazione delle apparecchiature usate. Una piattaforma può sembrare idonea, ma potrebbe mancare il telaio per wafer, il supporto, il vassoio, la striscia, il Gel-Pak®, il leadframe o il modulo substrato necessari.

Verificare l'intero percorso del materiale, dal carico al prelievo, posizionamento, scarico e recupero. Ciò è particolarmente importante quando si sostituisce una macchina di produzione esistente, poiché gli utensili e i formati dei materiali attuali potrebbero non essere direttamente compatibili con il sistema proposto.

Richiedete fotografie e un elenco scritto di tutti i moduli di movimentazione inclusi nella vendita. Se un modulo necessario non è incluso, verificate se può essere reperito, adattato o sostituito prima di approvare il progetto.

5. Verificare la funzionalità di visione, della fotocamera e dell'allineamento.

Le telecamere installate non garantiscono automaticamente che la macchina sia in grado di supportare l'attività di allineamento prevista. Le prestazioni del sistema di visione dipendono da ottica, illuminazione, campo visivo, messa a fuoco, condizioni di calibrazione, funzioni del software e dal tipo di matrice o substrato effettivamente in lavorazione.

Per una macchina di incollaggio die BESI usata, richiedere la dimostrazione che il sistema di visione sia in grado di inizializzarsi, acquisire immagini, rilevare riferimenti di allineamento e completare una sequenza di posizionamento ripetibile. Ove possibile, questa funzionalità dovrebbe essere testata utilizzando materiale rappresentativo o un target di ispezione definito.

• Condizioni della fotocamera e dell'ottica

• Illuminazione e qualità dell'immagine

• Metodo di riferimento per l'allineamento

• Stato della calibrazione o strumenti di calibrazione disponibili

• Prestazioni visive con caratteristiche rappresentative del chip e del substrato

6. Confermare utensili, dispositivi e accessori di processo

Una macchina per il die bonding usata può essere meccanicamente completa ma commercialmente incompleta. La mancanza di ugelli, strumenti di espulsione, dispositivi di fissaggio, piastre di supporto, alimentatori, supporti per substrati, strumenti di calibrazione o attrezzature specializzate può ritardare la qualificazione e aumentare il costo totale del progetto.

Non accettate formulazioni generiche come "attrezzature incluse". Richiedete, ove possibile, un inventario dettagliato con fotografie. L'elenco deve indicare i codici articolo degli utensili, le quantità, le condizioni e la compatibilità nota con il percorso di spedizione previsto.

Per le lavorazioni su misura, verificare se gli strumenti esistenti possono essere adattati o se è necessario progettarne e realizzarne di nuovi dopo la consegna.

7. Verificare lo stato del controller, del software e del backup.

Il ripristino del controller e del software dovrebbe essere considerato un elemento critico da acquistare. Un sistema potrebbe avviarsi normalmente ma essere comunque privo di backup utilizzabili, opzioni abilitate, supporti di ripristino, dati della macchina, password, documentazione o hardware del controller compatibile.

Prima dell'acquisto, richiedete informazioni dettagliate sul PC industriale, la generazione del controller, le schede di controllo del movimento, la configurazione I/O, il software operativo, i file opzionali, i backup disponibili e la documentazione. Queste informazioni risultano particolarmente importanti durante l'installazione, la risoluzione dei problemi e gli interventi di assistenza futuri.

• Condizioni del controller e del PC industriale

• Versione del software e opzioni abilitate

• Backup dei parametri della macchina

• mezzi di recupero o procedura di recupero

• Documentazione e manuali elettrici

• Cronologia degli allarmi o problemi noti del controller

8. Chiedi cosa significa realmente "ricondizionato".

La parolaristrutturatoPuò descrivere livelli di lavoro molto diversi. In alcuni casi, si riferisce principalmente alla pulizia e al restauro estetico. In altri casi, può includere ispezione meccanica, recupero del movimento, manutenzione del controller, calibrazione della visione, pezzi di ricambio, controlli di sicurezza e test funzionali.

Richiedete una descrizione chiara dell'intervento di ristrutturazione. Una descrizione utile dovrebbe specificare quali sistemi sono stati ispezionati, riparati, sostituiti, calibrati o testati. Dovrebbe inoltre indicare cosa non è stato incluso nei lavori di ristrutturazione.

L'aspetto esteriore può essere utile, ma non dovrebbe mai sostituire le prove funzionali.

9. Definire un test di accettazione in fabbrica significativo

Un FAT (Factory Acceptance Test) efficace dovrebbe dimostrare più della semplice accensione della macchina, del movimento degli assi o di un ciclo di asciugatura a vuoto. Il test di accettazione dovrebbe essere concordato in anticipo e vincolato alla configurazione effettiva della macchina e al processo produttivo previsto.

Laddove siano disponibili materiali e attrezzature rappresentativi, il FAT (Factory Acceptance Test) dovrebbe includere una sequenza pratica come il caricamento, il prelievo, l'allineamento, il posizionamento, la movimentazione, il trasferimento, l'ispezione di base e il recupero dagli errori.

10. Confermare le condizioni di installazione del sito

I ritardi nella qualificazione possono iniziare prima dell'installazione della macchina. Il sito ricevente deve verificare i requisiti delle utenze, lo spazio di installazione, il carico del pavimento, le condizioni elettriche, l'aria compressa, il vuoto, l'aspirazione, i limiti ambientali, l'accesso alla rete e qualsiasi vincolo relativo alla camera bianca.

Richiedete al fornitore informazioni sull'ingombro della macchina, i dettagli relativi agli allacciamenti alle utenze, i requisiti di installazione e le dimensioni di spedizione. Se il sistema richiede particolari operazioni di sollevamento, posizionamento, livellamento o controllo ambientale, definite tali requisiti prima che l'apparecchiatura lasci lo stabilimento del fornitore.

11. Pianificare i pezzi di ricambio, l'assistenza e il supporto

Le apparecchiature per semiconduttori usate dovrebbero essere valutate tenendo conto di un piano di assistenza, non solo del prezzo di acquisto. Il piano dovrebbe coprire i componenti soggetti a usura, i pezzi di ricambio critici, la sostituzione degli utensili, il ripristino dei controller, la responsabilità della calibrazione, l'assistenza all'installazione e la risoluzione di problemi futuri.

Una macchina può essere tecnicamente adatta, ma può comunque comportare dei rischi se, dopo l'installazione, nessuno è in grado di fornire assistenza per il suo controller, gli strumenti di processo, il sistema di visione, i moduli dei materiali o l'ambiente software.

Prima dell'acquisto, chiedete quali parti sono incluse, quali sono disponibili separatamente e quali componenti sono considerati obsoleti, difficili da reperire o specifici per un determinato processo.

12. Calcola il costo totale del progetto, non solo il prezzo della macchina.

Il prezzo di acquisto di una macchina per il die bonding BESI usata rappresenta solo una componente del budget di progetto. Attrezzature, imballaggio, spedizione, assicurazione, installazione, utenze, pezzi di ricambio, ripristino del software, tempo di progettazione, campioni di qualificazione e adattamento del processo possono incidere significativamente sul costo totale.

Un sistema a basso costo potrebbe rivelarsi più costoso se non fossero disponibili gli strumenti di incollaggio, i moduli di movimentazione, le risorse per il ripristino del controller o gli accessori di processo necessari. Una macchina più costosa, con configurazione documentata, strumenti verificati e un FAT (Factory Acceptance Test) significativo, potrebbe invece comportare un rischio complessivo inferiore per il progetto.

DATACON contro Esec: quali domande d'acquisto cambiano?

Le apparecchiature DATACON ed Esec dovrebbero essere valutate attraverso lo stesso quadro di riferimento per gli acquisti, ma l'enfasi sul processo può variare a seconda della piattaforma offerta e del percorso di assemblaggio previsto.

Documenti da richiedere prima di versare un acconto

Un'offerta professionale per attrezzature usate dovrebbe essere supportata da documentazione. L'assenza di tutta la documentazione storica non rende automaticamente una macchina inadatta, ma le informazioni mancanti dovrebbero essere considerate un rischio per il progetto che deve essere affrontato prima del pagamento.

• Numero di serie della macchina e elenco preciso della configurazione

• Foto e video attuali della macchina ad alta risoluzione

• Elenco dei moduli installati per testina di incollaggio, visione e movimentazione.

• Inventario di utensili, ugelli, dispositivi di fissaggio e accessori

• Versione del software, stato delle opzioni e informazioni di backup

• Manuali, schemi elettrici e documentazione di servizio disponibili.

• Registri di manutenzione, ispezione o ristrutturazione, ove disponibili

• Proposta FAT con criteri di accettazione definiti

• Imballaggio, spedizione, installazione e formazione

• Elenco dei pezzi di ricambio e termini di assistenza post-installazione

7 segnali d'allarme da tenere presenti quando si acquista una saldatrice per chip BESI DATACON o Esec usata.

1. Nessun numero di serie o identità della macchina non chiara.Il fornitore non è in grado di verificare la piattaforma, la generazione o la configurazione installata esatte.

2. Le foto non corrispondono alla configurazione dichiarata.Il preventivo descrive moduli, strumenti o opzioni non visibili nelle immagini della macchina fornite.

3. Non è incluso alcun elenco degli utensili.L'offerta non identifica ugelli, strumenti di espulsione, dispositivi di fissaggio, alimentatori, piastre di supporto o artefatti di calibrazione.

4. L'unica prova è un video di movimento non caricato.Un ciclo a secco non conferma la movimentazione dei materiali, l'allineamento visivo, la compatibilità degli utensili o la predisposizione al posizionamento.

5. Non è possibile dimostrare i moduli di visione o di manipolazione.La macchina potrebbe essere dotata di telecamere o moduli per materiali, ma il loro funzionamento non è stato verificato.

6. Non è disponibile alcun software di backup o percorso di ripristino.Un problema al controller dopo la spedizione potrebbe comportare un intervento di ripristino ben più complesso.

7. I termini FAT sono vaghi.Il fornitore non può definire cosa verrà testato, quali materiali verranno utilizzati o quali condizioni dovranno essere soddisfatte prima dell'approvazione della spedizione.

Che cosa dovrebbe dimostrare un FAT utile

Un test di accettazione in fabbrica efficace non deve necessariamente replicare una qualifica di produzione completa. Tuttavia, dovrebbe dimostrare che la macchina offerta è identificabile, funzionante e in grado di completare una sequenza tecnica concordata.

Per la maggior parte dei progetti di macchine per il die bonding, il FAT (Factory Acceptance Test) dovrebbe dimostrare che il sistema è in grado di inizializzarsi in sicurezza, riportare gli assi di movimento in posizione iniziale, azionare la testa di incollaggio inclusa, acquisire immagini visive, movimentare il materiale attraverso i moduli di movimentazione inclusi e completare un test di posizionamento o movimentazione definito, laddove siano disponibili utensili e campioni rappresentativi.

È inoltre utile documentare il FAT (Factory Acceptance Test) con foto, video, screenshot della configurazione, registrazioni dei test e una checklist finale degli accessori. Ciò crea un riferimento più chiaro per la consegna, l'installazione e la futura risoluzione dei problemi.

Costo totale di proprietà: cosa succede dopo l'arrivo della macchina?

Un progetto per una macchina di incollaggio die BESI usata dovrebbe essere valutato in base al costo totale di proprietà. Questo include non solo il prezzo dell'apparecchiatura, ma anche i costi di spedizione, assicurazione, preparazione del sito, utenze, installazione, calibrazione, utensili, pezzi di ricambio, ingegneria di processo, materiali di prova ed eventuale ripristino del controller o del software.

Per i progetti di sostituzione, è necessario considerare i costi di interruzione della produzione, riqualificazione degli operatori, riprogettazione delle ricette, modifiche alle attrezzature e cicli di qualificazione. La migliore decisione di acquisto non è sempre quella con il preventivo iniziale più basso. È l'opzione che offre il percorso più chiaro verso un'installazione verificata e la piena operatività del processo.

Raccomandazione finale per l'acquisto

Una macchina per il die bonding BESI DATACON o Esec usata può rappresentare un investimento pratico se la configurazione offerta corrisponde al percorso di incapsulamento previsto e il progetto è supportato da un'ispezione documentata, una revisione degli utensili, un piano software e un ambito di FAT (Factory Acceptance Test).

Prima di approvare la spedizione, verificare di aver compreso l'identità della macchina, i moduli di processo, la configurazione di movimentazione, il pacchetto di utensili, le condizioni di visione, lo stato del controllore, la documentazione e le responsabilità di supporto. Questo approccio aiuta i team di ingegneria e approvvigionamento a ridurre i ritardi di qualificazione evitabili dopo la consegna.

Domande frequenti sull'acquisto di una macchina per incollaggio die-bond BESI usata

Come posso verificare la configurazione esatta di una macchina per il incollaggio di chip BESI usata?

Richiedere il numero di serie della macchina, le fotografie della targhetta identificativa, l'elenco scritto della configurazione, le informazioni sul controller, i dettagli della testa di incollaggio, l'elenco dei moduli di movimentazione, l'inventario degli utensili e le foto attuali della macchina. La configurazione deve essere verificata rispetto all'unità effettivamente offerta, piuttosto che basarsi su una descrizione generica della piattaforma.

È sufficiente un video di accensione della macchina prima di acquistare una die bonder usata?

No. Un video di accensione o di movimento a vuoto può mostrare che le funzioni di base della macchina sono attive, ma non conferma la compatibilità degli utensili, la movimentazione dei materiali, l'allineamento della visione, la sequenza dei processi, il ripristino del software o le prestazioni di posizionamento.

Cosa deve essere incluso in un preventivo per una macchina DATACON usata?

Il preventivo deve specificare la macchina esatta, i moduli installati, le teste di collegamento, la configurazione di movimentazione, gli utensili inclusi, le attrezzature, lo stato del controller e del software, l'ambito della revisione, i termini FAT, l'imballaggio, i termini di spedizione e l'assistenza disponibile.

Quanto è importante disporre degli utensili originali quando si acquista una macchina per incollaggio die-bonding usata?

Gli utensili originali possono essere di fondamentale importanza, poiché ugelli, utensili di espulsione, dispositivi di fissaggio, piastre di supporto e riferimenti di calibrazione possono essere specifici per un determinato processo o interfaccia macchina. La mancanza di utensili può comportare costi aggiuntivi e ritardi nella qualificazione.

Cosa dovrebbe includere un test di accettazione in fabbrica (FAT) per die bonder BESI?

Un FAT (Factory Acceptance Test) utile può includere controlli di sicurezza, inizializzazione della macchina, azzeramento degli assi, movimento della testa di incollaggio, verifica visiva, controlli del modulo di movimentazione, revisione degli utensili, conferma del controllore e del software, oltre a un test rappresentativo del processo o del posizionamento quando i materiali sono disponibili.

È possibile installare una macchina DATACON usata senza backup software?

L'installazione potrebbe essere ancora possibile, ma il rischio del progetto è maggiore. I backup del software, i file di opzione, i parametri della macchina, i supporti di ripristino e la documentazione possono essere importanti per il ripristino, la risoluzione dei problemi e l'assistenza futura.

Qual è il costo nascosto più grande quando si acquista una macchina per incollaggio die-bonding usata?

I costi occulti più elevati derivano spesso dalla mancanza di elementi critici per il processo, come attrezzature, moduli di movimentazione, risorse per il ripristino del software, pezzi di ricambio, lavori di installazione, calibrazione, tempo di ingegneria e ritardi imprevisti nella qualificazione.

Devo acquistare un computer basandomi sul nome del modello o sulla configurazione installata?

La configurazione installata dovrebbe essere il fattore determinante nella decisione. Il nome del modello aiuta a identificare la famiglia di piattaforme, ma la reale capacità produttiva dipende dalle teste di incollaggio, dagli utensili, dai moduli di processo, dai sistemi di movimentazione, dal sistema di visione, dalle condizioni del controllore e dall'assistenza disponibile.

Hai bisogno di una revisione della configurazione di una saldatrice die BESI usata?

Condividi le foto disponibili della macchina, le informazioni sul numero di serie, il disegno dell'involucro, il formato dello stampo e del substrato, il percorso del materiale, la produzione target e i dettagli degli utensili attuali. Una valutazione pratica dovrebbe iniziare con le reali esigenze di produzione e la configurazione effettiva della macchina offerta.