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BESI DATACON 8800 non è una macchina per il incollaggio di chip a configurazione fissa.Il nome DATACON 8800 indica diverse piattaforme in grado di supportare processi di packaging di semiconduttori molto differenti. Una configurazione DATACON 8800 FC QUANTUM può essere valutata per la produzione di massa di chip flip-chip con tecnologia reflow, mentre una configurazione DATACON 8800 CHAMEO può essere valutata per flussi di lavoro di packaging multi-chip, fan-out, a livello di wafer o più specializzati e avanzati.
Tale distinzione è importante quando si confronta unBESI DATACON machine, UNDATACON il bonder, UNMacchina per il die bonding DATACON, o un usatoFERRO 8800preventivo. La decisione corretta non si basa solo sulla targhetta DATACON 8800. Dipende dal percorso di confezionamento richiesto, dalla fonte del chip, dal formato del substrato, dal flusso dei materiali, dagli utensili, dal sistema di visione, dai moduli di movimentazione, dalla strategia di ispezione e dalla configurazione effettiva della macchina.
Questa guida spiega le differenze tra le piattaforme DATACON 8800 FC QUANTUM e CHAMEO, quali domande relative al processo devono essere poste prima della selezione dell'apparecchiatura e cosa gli acquirenti devono verificare prima di approvare un preventivo per DATACON 8800.
In breve: FC QUANTUM vs CHAMEO
FC QUANTUM e CHAMEO non devono essere considerati automaticamente alternative identiche. È più corretto intenderli come diverse direzioni della piattaforma DATACON 8800, pensate per diverse priorità di produzione.
FC QUANTUMIn genere, rappresenta il punto di partenza più rilevante per i processi di produzione di massa di chip su substrato tramite rifusione, dove velocità, flusso di produzione ripetibile e controllo del processo sono importanti.
CAMEOè generalmente il punto di partenza più rilevante per i processi di confezionamento multi-chip, fan-out, a livello di wafer, con la faccia rivolta verso l'alto, con la faccia rivolta verso il basso o per i processi di confezionamento avanzati, dove la sequenza del processo e la flessibilità di gestione sono fondamentali.
Il solo nome della piattaforma non garantisce che una specifica macchina offerta includa le teste di saldatura, gli utensili, i supporti, le telecamere, i moduli di flussaggio, le opzioni di ispezione o il software necessari.
Un DATACON 8800 usato deve essere valutato come un sistema completo e configurato, piuttosto che come una famiglia di piattaforme generiche.
Perché la selezione della piattaforma DATACON 8800 deve iniziare con la soluzione preconfigurata
Due acquirenti potrebbero essere alla ricerca di una die bonder BESI DATACON pur avendo bisogno di apparecchiature completamente diverse. Uno potrebbe necessitare di un sistema di flip-chip a rifusione ad alto volume su substrati singoli. Un altro potrebbe aver bisogno di un processo multi-chip con diversi tipi di die, supporti personalizzati, condizioni di allineamento complesse e dispositivi di fissaggio speciali. Un terzo potrebbe necessitare di un processo di packaging fan-out o a livello di wafer con requisiti specifici di movimentazione a faccia in su o a faccia in giù.
Tutti e tre i progetti possono prevedere l'utilizzo di apparecchiature DATACON 8800, ma non dovrebbero partire dalla stessa lista di candidati tecnici.
Principio di selezione:Innanzitutto, scegli il processo di confezionamento. Quindi, verifica se la macchina DATACON 8800 offerta dispone della configurazione di movimentazione, utensili, visione, materiali e processi richiesti.
Il nome della piattaforma aiuta a identificare la famiglia di apparecchiature. Non sostituisce tuttavia un'analisi dettagliata di come lo stampo entra nella macchina, come viene prelevato, capovolto, allineato, posizionato, ispezionato, recuperato e trasferito alla fase successiva del processo.
DATACON 8800 FC QUANTUM vs CHAMEO: Un quadro di confronto pratico
| Area di selezione | DATACON 8800 FC QUANTUM | DATACON 8800 CHAMEO |
|---|---|---|
| Punto di partenza tipico | Processi di produzione flip chip a rifusione di massa e chip-to-substrato. | Processi di confezionamento avanzato multi-chip, fan-out, a livello di wafer e altri processi più specializzati. |
| Enfasi sulla produzione | Flusso di produzione, ripetibilità, velocità, controllo di processo ed esecuzione orientata alla resa. | Sequenza di processo flessibile, gestione avanzata, molteplici condizioni di stampaggio e flusso di confezionamento specifico per l'applicazione. |
| Revisione del die e del substrato | Presentazione del chip, condizione di bump o interconnessione, percorso del substrato, flusso o processo del materiale e produttività. | Percorso di lavorazione con la parte frontale rivolta verso l'alto o verso il basso, sequenza multi-chip, formato wafer o supporto, struttura del package e requisiti di manipolazione avanzata. |
| Revisione degli strumenti | Utensili ribaltabili, ugelli di prelievo, dispositivi per la flussatura o la lavorazione dei materiali, utensili per substrati e attrezzature per la produzione ad alto volume. | Strumenti di incollaggio specifici per l'applicazione, dispositivi di fissaggio personalizzati, piastre di supporto, strumenti per wafer, accessori multi-chip e utensili di processo specializzati. |
| Vision Review | Allineamento della produzione, riconoscimento degli stampi, rilevamento del substrato di riferimento, verifica del posizionamento e flusso di lavoro per il controllo della resa. | Riferimenti di allineamento complessi, condizioni del supporto o del pannello, sequenza di allineamento multi-chip e requisiti di ispezione specifici del processo. |
| Principale rischio legato all'acquisto | Presupponendo un'elevata produttività, si intende che siano inclusi i moduli relativi ai materiali e ai processi necessari. | Supponendo che una piattaforma di confezionamento avanzata includa esattamente gli strumenti, la movimentazione dei vettori e la configurazione di ispezione richiesti. |
Quando FC QUANTUM è solitamente il punto di partenza più rilevante
FC QUANTUM è spesso la soluzione DATACON 8800 più adatta quando il progetto si concentra sulla produzione di massa di chip flip-chip con rifusione, sull'assemblaggio ripetuto del chip sul substrato, su un flusso di processo stabile ad alto volume e sul controllo del posizionamento orientato alla produzione.
Per questo tipo di progetto, l'acquirente dovrebbe verificare più della semplice famiglia di piattaforme e delle prestazioni dichiarate. La vera questione è se la macchina offerta disponga dell'hardware necessario per la sorgente del chip, del metodo di ribaltamento, del percorso di preparazione del materiale, della gestione del substrato, del sistema di visione, degli utensili di produzione e della logica di recupero.
Domande da porre per un preventivo FC QUANTUM
Quali moduli di wafer, carrier, strip, boat o substrato sono installati?
Quali strumenti per prelevare e capovolgere le matrici sono inclusi?
La configurazione offerta include il modulo necessario per la flussatura, l'immersione o la preparazione del materiale?
Quali erano le dimensioni del chip, lo spessore, la struttura di interconnessione e il formato del substrato per cui la macchina era stata configurata in precedenza?
Quale configurazione di telecamera, ottiche e illuminazione è installata?
Quali ugelli, dispositivi di fissaggio, piastre di supporto o utensili di trasporto sono inclusi?
Il fornitore è in grado di dimostrare un allineamento funzionale e una sequenza di posizionamento durante il FAT?
Quando CHAMEO è solitamente il punto di partenza più rilevante
CHAMEO è spesso la direzione DATACON 8800 più appropriata quando il percorso di confezionamento prevede l'assemblaggio di più chip, il fan-out, il confezionamento a livello di wafer, il posizionamento a faccia in su o a faccia in giù, la gestione complessa dei supporti o una sequenza di processo che richiede una maggiore flessibilità specifica per l'applicazione.
In questi progetti, la decisione principale raramente si basa solo sulla velocità di posizionamento. Gli acquirenti dovrebbero concentrarsi sulla stabilità del supporto, sull'orientamento del chip, sul formato del substrato o del pannello, sulla sequenza multi-chip, sulla strategia di fissaggio, sui riferimenti visivi, sul controllo del processo e sull'esatto percorso di movimentazione del materiale.
Domande da porre per un preventivo CHAMEO
La macchina offerta è configurata per un processo di stampa a faccia in su, a faccia in giù o misto?
Quali formati di supporto, wafer, pannello, vassoio o substrato può supportare l'hardware installato?
Quante teste di lavoro e stazioni di processo sono installate?
Quali strumenti, ugelli, dispositivi di fissaggio, piastre di supporto e riferimenti di calibrazione sono inclusi?
Qual è la visione e l'approccio di allineamento per la geometria di confezionamento prevista?
Sono installati moduli specializzati per la preparazione, il riscaldamento, l'ispezione o la polimerizzazione dei materiali?
Il fornitore è in grado di dimostrare la sequenza di manipolazione o di lavorazione multi-chip pertinente con materiale rappresentativo?
Rifusione di massa, Fan-Out e saldatura ibrida non sono la stessa cosa. Decisione sull'apparecchiatura
Spesso si parla di packaging avanzato come di un'unica categoria, ma la scelta delle apparecchiature specifiche varia significativamente a seconda del processo fisico.
Flip Chip a rifusione di massa
Un processo di rifusione di massa spesso pone maggiore enfasi sulla ripetibilità del flusso di materiale, sulla velocità di produzione, sulla gestione del chip e del substrato, sull'allineamento, sulla preparazione del flusso o del materiale e sul controllo del processo orientato alla resa. Il sistema deve essere valutato in base alla combinazione prevista di dispositivi, al percorso del substrato, al cambio di prodotto e ai requisiti di produzione dello stabilimento.
Confezionamento a ventaglio e a livello di wafer
I progetti di confezionamento a livello di wafer e di fan-out possono porre maggiore enfasi sul comportamento del supporto, sulla movimentazione del wafer o del pannello, sulla sequenza di posizionamento del chip, sull'orientamento (a faccia in su o a faccia in giù), sulle considerazioni relative alla deformazione, sulla strategia di allineamento e sulle condizioni di ispezione specifiche del packaging.
Collegamento ibrido e interconnessioni ad alta densità
Il bonding ibrido e i percorsi di interconnessione ad alta densità dovrebbero essere considerati progetti di packaging avanzato specializzati. L'idoneità di una macchina dipende dall'architettura di processo specifica, dai requisiti di allineamento, dalle condizioni di pulizia, dalla metrologia, dal percorso del supporto, dagli utensili e dal metodo di validazione.
Non si deve presumere che una macchina descritta come apparecchiatura di confezionamento avanzata sia automaticamente predisposta per uno specifico progetto di bonding ibrido o di interconnessione ad alta densità. La configurazione installata deve essere verificata a livello di macchina.
Sei aree di configurazione del DATACON 8800 che possono modificare le capacità reali
1. Presentazione della fonte e del materiale dello stampo
Verificare se il chip viene fornito da wafer, vassoio, Gel-Pak®, confezione waffle, supporto, striscia, pannello o altra fonte. La fonte del chip determina l'hardware di movimentazione, gli strumenti di prelievo, il sistema di espulsione e la sequenza di processo necessari.
2. Utensili per capovolgere e posizionare
Esaminare gli utensili di ribaltamento, gli ugelli, gli utensili di espulsione, gli utensili di incollaggio, i portautensili e i riferimenti di calibrazione installati. Una macchina per incollaggio die DATACON può essere meccanicamente completa pur mancando degli utensili critici per il processo necessari per il package di destinazione.
3. Gestione di supporti, substrati e pannelli
Verificare l'intero percorso del materiale, dal carico al posizionamento e allo scarico. La compatibilità di supporto, substrato, wafer, contenitore, striscia, pannello e dispositivo di fissaggio deve essere verificata rispetto al progetto effettivo del prodotto.
4. Moduli di preparazione dei materiali
A seconda del percorso, il processo può richiedere l'applicazione di un flusso, l'immersione, l'erogazione, il riscaldamento, la polimerizzazione, il trasferimento del materiale o un'altra fase di preparazione. Verificare quali moduli sono installati e se sono compatibili con il sistema di materiali previsto.
5. Visione, allineamento e ispezione
La capacità di visione dipende dall'hardware della telecamera, dall'ottica, dall'illuminazione, dal campo visivo, dal software, dalle condizioni di calibrazione e dalle caratteristiche di riferimento fisiche presenti sul chip, sul substrato o sul supporto. Una telecamera visibile da sola non garantisce la compatibilità del processo.
6. Controller, software e ripristino dei dati
Esaminare la generazione del controller, le condizioni del PC industriale, l'hardware di movimentazione, gli I/O, la versione del software, le opzioni abilitate, i backup, i supporti di ripristino, i file di processo e la documentazione. Questi elementi possono influire significativamente sull'installazione e sull'assistenza a lungo termine.
Come confrontare due preventivi BESI DATACON 8800
Due preventivi possono entrambi indicare "BESI DATACON 8800" pur descrivendo macchine completamente diverse. Il confronto dovrebbe iniziare da una scheda di configurazione documentata, non dal prezzo di acquisto.
| Area di confronto | Offerta A | Offerta B | Domanda decisionale |
|---|---|---|---|
| Direzione precisa del sistema | FC QUANTUM, CHAMEO o altra configurazione definita | FC QUANTUM, CHAMEO o altra configurazione definita | Entrambe le macchine sono coinvolte nello stesso percorso di consegna dei pacchi? |
| Identità della macchina | Modello, numero di serie e generazione di produzione | Modello, numero di serie e generazione di produzione | È possibile verificare la configurazione dichiarata confrontandola con quella della macchina fisica? |
| Testine e utensili di incollaggio | Testine, utensili, ugelli e dispositivi di fissaggio installati | Testine, utensili, ugelli e dispositivi di fissaggio installati | Quale offerta prevede la catena di processi richiesta con un minor numero di aggiunte? |
| Gestione dei moduli | moduli wafer, vassoio, supporto, substrato, barchetta, pannello o striscia | moduli wafer, vassoio, supporto, substrato, barchetta, pannello o striscia | Quale macchina supporta il percorso del materiale previsto? |
| Visione e ispezione | Funzioni di fotocamera, ottica, illuminazione e allineamento | Funzioni di fotocamera, ottica, illuminazione e allineamento | Quale sistema si adatta meglio alla strategia di riferimento del pacchetto? |
| Software e ripristino | Versione del software, opzioni, backup e documentazione | Versione del software, opzioni, backup e documentazione | Quale offerta presenta minori rischi in termini di installazione e assistenza? |
| FAT Scope | Test di macchine e processi definiti | Test di macchine e processi definiti | Quale fornitore è in grado di fornire le prove funzionali più solide? |
Sette errori comuni nell'acquisto del DATACON 8800
Errore 1: Considerare DATACON 8800 come una macchina standard
DATACON 8800 è una famiglia di piattaforme. FC QUANTUM, CHAMEO e altre configurazioni correlate possono essere utilizzate per diverse esigenze di processo. Prima di confrontare le apparecchiature, è consigliabile partire dalla soluzione più adatta.
Errore 2: Confrontare solo la velocità di posizionamento
Un'elevata produttività è utile solo se la macchina dispone delle funzioni necessarie per la movimentazione degli stampi, la preparazione dei materiali, gli utensili, i moduli per i substrati, la visione e l'ispezione, in base al processo pianificato.
Errore 3: Ignorare la compatibilità tra supporto e substrato
La mancanza o l'incompatibilità di componenti come portapacchi, pannelli, supporti, substrati o elementi di fissaggio può ritardare un progetto anche quando la piattaforma principale della macchina è idonea.
Errore 4: Considerare le telecamere come prova delle prestazioni di allineamento
L'allineamento dipende dall'intero sistema di visione, che comprende ottica, illuminazione, software, calibrazione, elementi di riferimento e condizioni effettive dell'imballaggio.
Errore 5: Presumere che gli utensili originali siano adatti al nuovo prodotto
Gli utensili esistenti possono essere progettati per un diverso formato di stampo, struttura di confezionamento, percorso del materiale, formato del supporto o sequenza di produzione. La compatibilità degli utensili deve essere verificata rispetto all'applicazione di destinazione.
Errore 6: Accettare un video privo di anima come prova FAT
Un video di un movimento senza carico non dimostra il prelievo dello stampo, l'operazione di ribaltamento, l'allineamento, la gestione del substrato, il posizionamento, l'ispezione, il recupero degli errori o la compatibilità del materiale con il processo.
Errore 7: Rimandare la consegna e la richiesta di supporto software
Prima della spedizione, è necessario chiarire l'accesso al controller, i backup, i file di opzione, i parametri della macchina, i supporti di ripristino e le responsabilità di assistenza.
Cosa dovrebbe dimostrare un test di accettazione in fabbrica utile per il DATACON 8800
Un test di accettazione in fabbrica del sistema DATACON 8800 dovrebbe verificare l'identità e la funzionalità del sistema offerto. Non deve necessariamente sostituire la qualificazione completa in produzione, ma dovrebbe dimostrare che la macchina è in grado di eseguire la sequenza di processo concordata con i moduli e gli strumenti inclusi.
| Area grassa | Cosa deve essere verificato |
|---|---|
| Identità della macchina | Il modello, il numero di serie, i moduli installati, gli strumenti e gli accessori corrispondono al preventivo. |
| Sicurezza e inizializzazione | L'accensione, l'arresto di emergenza, i dispositivi di sicurezza, gli allarmi, le porte e la sequenza di inizializzazione funzionano correttamente. |
| Teste di movimento e di collegamento | Vengono illustrate le funzioni di azzeramento dell'asse, comportamento del movimento, movimento della testa di incollaggio, montaggio dell'utensile e recupero. |
| Visione e allineamento | Vengono esaminati la qualità dell'immagine della telecamera, l'illuminazione, il riconoscimento del riferimento, la risposta all'allineamento e lo stato di calibrazione. |
| Movimentazione dei materiali | I moduli wafer, vassoio, supporto, substrato, barchetta, striscia, pannello o dispositivo inclusi vengono testati secondo una sequenza concordata. |
| Attrezzatura e percorso di processo | Gli utensili a ribalta, gli ugelli, i dispositivi di fissaggio, le piastre e i moduli di materiale inclusi vengono esaminati in base all'ambito concordato. |
| Software e passaggio di consegne | Vengono confermati l'accesso al controller, lo stato del software, i backup, i file opzionali, la documentazione tecnica e l'elenco di configurazione finale. |
Raccomandazione finale: confrontare la catena di processo prima di confrontare il prezzo della macchina
Una macchina BESI DATACON 8800 può essere un'ottima opzione se la sua configurazione installata corrisponde al processo di confezionamento richiesto. La scelta corretta dipende da diversi fattori, non solo dal fatto che il preventivo indichi FC QUANTUM, CHAMEO, una die bonder DATACON o una macchina DATACON.
Prima di approvare un'offerta, verificare l'esatta configurazione della piattaforma, l'identità della macchina, le teste di incollaggio, gli utensili, i moduli di preparazione del materiale, la gestione del supporto e del substrato, il sistema di visione, lo stato del software, la documentazione di calibrazione e l'ambito del collaudo in fabbrica (FAT). Questo approccio aiuta a prevenire un errore comune in fase di acquisto: acquistare una famiglia di piattaforme idonea con una configurazione installata non adatta.
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Domande frequenti su BESI DATACON 8800
La BESI DATACON 8800 è una macchina per incollaggio die-bonding a matrice fissa?
No. DATACON 8800 è una famiglia di piattaforme che comprende diverse direzioni come FC QUANTUM e CHAMEO. La capacità pratica di una specifica macchina dipende dal suo percorso di processo, dai moduli installati, dalle teste di incollaggio, dall'hardware di movimentazione, dagli utensili, dal pacchetto di visione, dal controllore e dalla configurazione del software.
Qual è la differenza tra DATACON 8800 FC QUANTUM e CHAMEO?
FC QUANTUM viene generalmente valutato per i processi di produzione di massa di flip chip con rifusione e chip-to-substrato, mentre CHAMEO viene generalmente valutato per flussi di lavoro di packaging avanzato multi-chip, fan-out, a livello di wafer e specializzati. L'esatta idoneità all'applicazione dipende dalla configurazione della macchina installata.
Quale piattaforma DATACON 8800 è più adatta per la saldatura flip-chip a rifusione di massa?
FC QUANTUM è generalmente il punto di partenza più rilevante per la valutazione di sistemi flip-chip a rifusione di massa. Gli acquirenti dovrebbero comunque verificare la gestione dei chip, i moduli del substrato, gli utensili, la preparazione dei materiali, la visione artificiale, l'ispezione e i requisiti di produzione specifici per l'unità offerta.
È possibile utilizzare DATACON 8800 CHAMEO per il packaging fan-out?
A seconda dei moduli di movimentazione, attrezzaggio, visione, supporto e processo installati, le configurazioni CHAMEO possono essere valutate per percorsi di confezionamento fan-out e a livello di wafer. La configurazione effettivamente offerta deve essere verificata rispetto al progetto del package.
Perché i preventivi per il DATACON 8800 non dovrebbero essere confrontati solo in base al prezzo?
Due preventivi diversi per il DATACON 8800 possono includere teste, utensili, supporti, moduli di movimentazione, telecamere, software, hardware di processo e ambito di supporto differenti. Un'offerta a prezzo inferiore può comportare un costo totale del progetto più elevato se mancano elementi di configurazione critici.
Cosa bisogna verificare prima di acquistare una macchina DATACON 8800 usata?
Confermare il modello e il numero di serie esatti, le teste di incollaggio installate, gli utensili, i moduli di movimentazione, l'hardware per la preparazione del materiale, il sistema di visione, le condizioni del controller, i backup del software, la documentazione di calibrazione, l'ambito della revisione, la proposta di FAT e il piano di supporto.
Cosa dovrebbe includere un DATACON 8800 FAT?
Un FAT (Factory Acceptance Test) utile può includere la verifica dell'identità della macchina, i controlli di sicurezza, il movimento degli assi, il funzionamento della testa di incollaggio, l'allineamento del sistema di visione, la movimentazione dei materiali, la conferma degli utensili, la revisione del backup del software e una sequenza di processo rappresentativa, qualora siano disponibili materiali idonei.
È possibile utilizzare una macchina DATACON 8800 per l'incollaggio ibrido?
Alcune specifiche configurazioni della piattaforma CHAMEO possono essere associate ad applicazioni di bonding ibrido e interconnessione ad alta densità. Tuttavia, il bonding ibrido è un processo specializzato e, prima della selezione, è necessario valutare attentamente la configurazione effettiva della macchina, le condizioni di pulizia, l'allineamento ottico, la gestione dei supporti, gli utensili e il metodo di validazione.
Hai bisogno di aiuto per confrontare le configurazioni di DATACON 8800 FC QUANTUM e CHAMEO?
Condividi le foto della macchina, le informazioni sul numero di serie, l'elenco delle configurazioni disponibili, il disegno del packaging, il formato dello stampo e del substrato, il percorso del materiale, la produzione target, i dettagli degli utensili e il flusso di produzione previsto. Una recensione utile della DATACON 8800 inizia con il processo di packaging effettivo e la configurazione fisica della macchina offerta.
