BESI DATACON 8800-handleiding | FC QUANTUM versus CHAMEO The Bonder

De BESI DATACON 8800 is geen machine voor het verbinden van chips met één vaste opstelling.De naam DATACON 8800 omvat verschillende platformvarianten die geschikt zijn voor zeer uiteenlopende halfgeleiderverpakkingsprocessen. Een DATACON 8800 FC QUANTUM-configuratie kan bijvoorbeeld worden overwogen voor massaproductie van flip-chips met behulp van reflow-solderen, terwijl een DATACON 8800 CHAMEO-configuratie kan worden overwogen voor multi-chip-, fan-out-, wafer-level- of meer gespecialiseerde, geavanceerde verpakkingsworkflows.

Dat onderscheid is belangrijk bij het vergelijken van eenBESI DATACON machine, ADATACON de bonder, ADATACON die bonding machineof een gebruikteIJZER 8800offerte. De juiste beslissing is niet alleen gebaseerd op het typeplaatje van de DATACON 8800. Het hangt af van de vereiste verpakkingsroute, matrijsleverancier, substraatformaat, materiaalstroom, gereedschap, vision-systeem, handlingmodules, inspectiestrategie en de daadwerkelijke machineconfiguratie.

Deze handleiding legt uit hoe de DATACON 8800 FC QUANTUM- en CHAMEO-platforminstructies van elkaar verschillen, welke procesvragen beantwoord moeten worden vóór de apparatuurselectie en wat kopers moeten controleren voordat ze een offerte voor een DATACON 8800 goedkeuren.

In het kort: FC QUANTUM vs CHAMEO

FC QUANTUM en CHAMEO moeten niet als automatische, gelijkwaardige alternatieven worden beschouwd. Ze kunnen beter worden gezien als verschillende richtingen binnen het DATACON 8800-platform, gericht op verschillende productieprioriteiten.

• FC QUANTUMis over het algemeen het meest relevante uitgangspunt voor massaproductieprocessen van chip-naar-substraat via reflow-solderen, waarbij snelheid, herhaalbare productiestromen en procesbeheersing belangrijk zijn.

• CHAMEOis over het algemeen het meest relevante uitgangspunt voor multi-chip-, fan-out-, wafer-level-, face-up-, face-down- of geavanceerde verpakkingsroutes waarbij de procesvolgorde en flexibiliteit in de handling centraal staan.

• Geen van beide platformnamen garandeert op zichzelf dat een specifieke aangeboden machine de benodigde verbindingskoppen, gereedschappen, dragers, camera's, fluxmodules, inspectieopties of software bevat.

• Een gebruikte DATACON 8800 moet worden beoordeeld als een compleet geconfigureerd systeem en niet als een generieke platformfamilie.

Waarom de keuze voor het DATACON 8800-platform moet beginnen met de pakketroute

Twee kopers zoeken mogelijk allebei naar een BESI DATACON die bonder, maar hebben compleet verschillende apparatuur nodig. De ene heeft wellicht een grote hoeveelheid flip-chip-plaatsing nodig op afzonderlijke substraten via massareflow. De andere heeft mogelijk een multi-chip-route nodig met verschillende chiptypes, aangepaste carriers, complexe uitlijningsomstandigheden en speciale opspaninrichtingen. De derde heeft mogelijk een fan-out- of wafer-level-verpakkingsproces nodig met specifieke eisen voor de hantering van de wafers (met de voorkant naar boven of naar beneden).

Alle drie de projecten kunnen gebruikmaken van DATACON 8800-apparatuur, maar ze mogen niet beginnen met dezelfde technische shortlist.

Selectieprincipe:Kies eerst het verpakkingsproces. Controleer vervolgens of de aangeboden DATACON 8800-machine beschikt over de vereiste handling-, gereedschaps-, vision-, materiaal- en procesconfiguratie.

Een platformnaam helpt bij het identificeren van de machinefamilie. Het vervangt echter niet een gedetailleerde beschrijving van hoe de matrijs de machine binnenkomt, hoe deze wordt opgepakt, omgedraaid, uitgelijnd, geplaatst, geïnspecteerd, teruggehaald en naar de volgende procesfase wordt overgebracht.

DATACON 8800 FC QUANTUM versus CHAMEO: Praktisch vergelijkingskader

Wanneer FC QUANTUM doorgaans het meest relevante uitgangspunt is

FC QUANTUM is vaak de meest relevante DATACON 8800-richting wanneer het project zich richt op massaproductie van flip-chips met reflow-proces, herhaalde chip-naar-substraatassemblage, een stabiele processtroom bij hoge volumes en productiegeoriënteerde plaatsingscontrole.

Voor dit type project moet de koper meer controleren dan alleen de platformfamilie en de opgegeven output. De echte vraag is of de aangeboden machine de benodigde hardware voor de chipbron, de flipmethode, de materiaalvoorbereidingsroute, de substraatverwerking, het vision-systeem, de productiegereedschappen en de herstellogica bevat.

Vragen die u kunt stellen voor een offerte van FC QUANTUM

• Welke wafer-, carrier-, strip-, boat- of substraatmodules zijn geïnstalleerd?

• Welke gereedschappen voor het oppakken en omdraaien van de matrijs zijn inbegrepen?

• Omvat de aangeboden configuratie de benodigde module voor het aanbrengen van flux, dompelen of voorbereiden van het materiaal?

• Voor welke chipgrootte, dikte, interconnectiestructuur en substraatformaat was de machine voorheen geconfigureerd?

• Welke camera-, optiek- en verlichtingsconfiguratie is geïnstalleerd?

• Welke nozzles, hulpstukken, matrijsplaten of draaggereedschappen zijn inbegrepen?

• Kan de leverancier tijdens de FAT een functionele uitlijning en plaatsingsvolgorde demonstreren?

Wanneer CHAMEO doorgaans het meest relevante uitgangspunt is

CHAMEO is vaak de meest relevante DATACON 8800-richting wanneer de verpakkingsroute multi-chipassemblage, fan-out, wafer-level packaging, face-up of face-down plaatsing, complexe carrierhandling of een processequentie omvat die meer toepassingsspecifieke flexibiliteit vereist.

Bij dit soort projecten is de belangrijkste beslissing zelden alleen de plaatsingssnelheid. Kopers moeten zich richten op de stabiliteit van de drager, de oriëntatie van de chip, het substraat- of paneelformaat, de volgorde van de meerdere chips, de bevestigingsstrategie, visuele referentiepunten, procesinspectie en de exacte route voor materiaaltransport.

Vragen om te stellen voor een CHAMEO-offerte

• Is de aangeboden machine geconfigureerd voor een productieproces met de voorkant naar boven, naar beneden of een combinatie van beide?

• Welke formaten van dragers, wafers, panelen, trays of substraten kan de geïnstalleerde hardware ondersteunen?

• Hoeveel werkkoppen en processtations zijn er geïnstalleerd?

• Welke gereedschappen, nozzles, hulpstukken, draagplaten en kalibratiereferenties zijn inbegrepen?

• Wat is de visie en de afstemmingsaanpak voor de beoogde verpakkingsgeometrie?

• Zijn er gespecialiseerde modules geïnstalleerd voor materiaalvoorbereiding, verwarming, inspectie of uitharding?

• Kan de leverancier de relevante multi-chip- of verwerkingssequentie demonstreren met representatief materiaal?

Mass Reflow, Fan-Out en Hybrid Bonding zijn niet dezelfde apparatuurkeuze.

Geavanceerde verpakkingstechnieken worden vaak als één categorie beschouwd, maar de uiteindelijke keuze voor de apparatuur hangt aanzienlijk af van het fysieke proces.

Mass Reflow Flip Chip

Bij een massareflow-proces wordt vaak meer nadruk gelegd op herhaalbare materiaalstroom, productiesnelheid, matrijs-naar-substraat-handling, uitlijning, flux- of materiaalvoorbereiding en opbrengstgerichte procesbeheersing. Het systeem moet worden beoordeeld aan de hand van de verwachte apparaatmix, substraatroute, productwisseling en de vereiste fabrieksoutput.

Fan-Out en Wafer-Level Verpakking

Bij fan-out- en wafer-level-verpakkingsprojecten kan de nadruk meer komen te liggen op het gedrag van de drager, de hantering van wafers of panelen, de plaatsingsvolgorde van de chips, de oriëntatie (met de voorkant naar boven of naar beneden), overwegingen met betrekking tot kromtrekking, de uitlijningsstrategie en verpakkingsspecifieke inspectieomstandigheden.

Hybride bonding en interconnecties met hoge dichtheid

Hybride bonding en interconnectieroutes met hoge dichtheid moeten worden beschouwd als gespecialiseerde, geavanceerde verpakkingsprojecten. De geschiktheid van een machine hangt af van de feitelijke procesarchitectuur, uitlijningsvereisten, reinheidsomstandigheden, metrologie, dragerroute, gereedschap en validatiemethode.

Ga er niet van uit dat een machine die wordt omschreven als geavanceerde verpakkingsapparatuur automatisch geschikt is voor een specifiek hybride bonding- of high-density interconnect-project. De geïnstalleerde configuratie moet op machineniveau worden gecontroleerd.

Zes configuratiegebieden van de DATACON 8800 die de werkelijke mogelijkheden kunnen veranderen.

1. Presentatie van de matrijsbron en het materiaal

Controleer of de chip afkomstig is van een wafer, tray, Gel-Pak®, waffle pack, carrier, strip, panel of een andere bron. De chipbron bepaalt de benodigde handlinghardware, pick-up tools, eject systeem en procesvolgorde.

2. Gereedschap voor het omdraaien en plaatsen

Controleer de geïnstalleerde flip-tools, nozzles, eject-tools, bond-tools, toolhouders en kalibratiereferenties. Een DATACON-diebonder kan mechanisch compleet zijn, maar toch de proceskritische tools missen die nodig zijn voor het beoogde pakket.

3. Hantering van drager, substraat en paneel

Controleer het volledige materiaaltraject van laden tot plaatsen en lossen. De compatibiliteit van drager, substraat, wafer, boot, strip, paneel en armatuur moet worden beoordeeld aan de hand van het daadwerkelijke productontwerp.

4. Modules voor materiaalvoorbereiding

Afhankelijk van de route kan het proces fluxeren, onderdompelen, doseren, verwarmen, uitharden, materiaaloverdracht of een andere voorbereidingsfase vereisen. Controleer welke modules zijn geïnstalleerd en of ze overeenkomen met het beoogde materiaalsysteem.

5. Visie, afstemming en inspectie

De beeldkwaliteit is afhankelijk van de camerahardware, optiek, belichting, beeldhoek, software, kalibratieomstandigheden en de fysieke referentiekenmerken op de chip, het substraat of de drager. Een zichtbare camera alleen is geen bewijs van procescompatibiliteit.

6. Controller, software en gegevensherstel

Controleer de generatie van de controller, de staat van de industriële pc, de bewegingshardware, de I/O, de softwareversie, de ingeschakelde opties, back-ups, herstelmedia, procesbestanden en documentatie. Deze zaken kunnen een aanzienlijke invloed hebben op de installatie en de ondersteuning op lange termijn.

Hoe vergelijk je twee offertes voor de BESI DATACON 8800?

Twee offertes kunnen allebei "BESI DATACON 8800" vermelden, terwijl ze compleet verschillende machines beschrijven. De vergelijking moet beginnen met een gedocumenteerd configuratieblad, niet met de aankoopprijs.

Zeven veelgemaakte fouten bij de aankoop van de DATACON 8800

Fout 1: DATACON 8800 als één standaardmachine beschouwen.

DATACON 8800 is een platformfamilie. FC QUANTUM, CHAMEO en andere verwante configuraties kunnen verschillende procesrichtingen bedienen. Begin met de verpakkingsroute voordat u apparatuur vergelijkt.

Fout 2: Alleen de plaatsingssnelheid vergelijken

Een hoge doorvoer is alleen nuttig als de machine beschikt over de benodigde matrijsverwerking, materiaalvoorbereiding, gereedschappen, substraatmodules, beeldverwerkings- en inspectiefuncties voor het geplande proces.

Fout 3: Het negeren van de compatibiliteit tussen drager en substraat.

Ontbrekende of incompatibele drager-, paneel-, boot-, substraat- of bevestigingsonderdelen kunnen een project vertragen, zelfs als het hoofdplatform van de machine geschikt is.

Fout 4: Camera's gebruiken als bewijs van de uitlijningsprestaties

De uitlijning is afhankelijk van het complete beeldverwerkingssysteem, inclusief optiek, verlichting, software, kalibratie, referentiekenmerken en de feitelijke verpakkingsomstandigheden.

Fout 5: Ervan uitgaan dat de originele gereedschappen geschikt zijn voor het nieuwe product.

Bestaande gereedschappen zijn mogelijk ontworpen voor een andere matrijsgrootte, verpakkingsstructuur, materiaaltoevoer, dragerformaat of productievolgorde. De compatibiliteit van de gereedschappen moet worden gecontroleerd aan de hand van de beoogde toepassing.

Fout 6: Een lege video als bewijs accepteren.

Een video van een beweging zonder belasting bewijst niet het correct oppakken van de matrijs, de kantelbeweging, de uitlijning, de substraatbehandeling, de plaatsing, de inspectie, het herstel van fouten of de compatibiliteit tussen materiaal en proces.

Fout 7: Software en ondersteuning pas na de levering aanschaffen.

De toegang tot de controller, back-ups, optiebestanden, machineparameters, herstelmedia en ondersteuningsverantwoordelijkheden moeten vóór verzending worden verduidelijkt.

Wat een nuttige fabriekstest voor de DATACON 8800 zou moeten aantonen.

Een fabriekstest voor de DATACON 8800 dient de identiteit en de functionele staat van het aangeboden systeem te verifiëren. Deze test hoeft de volledige productiekwalificatie niet te vervangen, maar moet aantonen dat de machine de overeengekomen processequentie kan uitvoeren met de meegeleverde modules en gereedschappen.

Eindconclusie: vergelijk de procesketen voordat u de machineprijs vergelijkt.

Een BESI DATACON 8800 machine kan een goede optie zijn als de geïnstalleerde configuratie aansluit op de gewenste verpakkingsmethode. De juiste keuze hangt van meer af dan alleen of er in de offerte FC QUANTUM, CHAMEO, DATACON die bonder of DATACON machine staat vermeld.

Voordat u een offerte goedkeurt, controleer dan de exacte platformrichting, machine-identiteit, bondkoppen, gereedschappen, materiaalvoorbereidingsmodules, drager- en substraatverwerking, vision-pakket, softwarestatus, kalibratiebewijs en FAT-scope. Deze aanpak helpt een veelgemaakte aankoopfout te voorkomen: het aanschaffen van een geschikte platformfamilie met een ongeschikte geïnstalleerde configuratie.

Gerelateerde BESI DATACON-bronnen

• BESI DATACON 8800 Die Bonder-platformgeleider

• BESI Flip Chip Bonder-platformgeleider

• Hoe kies je een BESI flip-chip bonder voor massareflow-, multi-chip- en fan-out-verpakkingen?

• Hoe kies je een BESI-matrijsbondmachine: DATACON versus Esec-handleiding

• BESI DATACON 2200 evo Die Bonder-platformgids

• Bekijk beschikbare BESI-matrijsbinders

• Ontdek apparatuur voor matrijsverbinding

Veelgestelde vragen over BESI DATACON 8800

Is de BESI DATACON 8800 een machine voor het vastbinden van chips?

Nee. DATACON 8800 is een platformfamilie die verschillende richtingen omvat, zoals FC QUANTUM en CHAMEO. De praktische mogelijkheden van een specifieke machine hangen af ​​van de procesroute, de geïnstalleerde modules, de verbindingskoppen, de handlinghardware, de gereedschappen, het visionpakket, de controller en de softwareconfiguratie.

Wat is het verschil tussen DATACON 8800 FC QUANTUM en CHAMEO?

FC QUANTUM wordt over het algemeen beoordeeld voor massaproductieprocessen zoals flip-chip en chip-naar-substraatproductie, terwijl CHAMEO doorgaans wordt beoordeeld voor multi-chip-, fan-out-, wafer-level- en gespecialiseerde geavanceerde verpakkingsworkflows. De exacte toepassingsmogelijkheid hangt af van de geïnstalleerde machineconfiguratie.

Welk DATACON 8800-platform is het meest geschikt voor massale reflow flip-chip-productie?

FC QUANTUM is doorgaans het meest relevante uitgangspunt voor de evaluatie van flip-chip-productieprocessen met massareflow. Kopers dienen echter nog steeds de vereisten voor chipverwerking, substraatmodules, gereedschap, materiaalvoorbereiding, beeldverwerking, inspectie en productie te controleren voor de specifieke aangeboden unit.

Kan DATACON 8800 CHAMEO gebruikt worden voor fan-out packaging?

CHAMEO-configuraties kunnen worden geëvalueerd voor fan-out- en wafer-level-verpakkingsroutes, afhankelijk van de geïnstalleerde handling-, tooling-, vision-, carrier- en procesmodules. De daadwerkelijk aangeboden configuratie moet worden beoordeeld aan de hand van het verpakkingsontwerp.

Waarom zouden offertes voor DATACON 8800 niet alleen op basis van de prijs vergeleken moeten worden?

Twee offertes voor de DATACON 8800 kunnen verschillende koppen, gereedschappen, dragers, handlingmodules, camera's, software, proceshardware en ondersteuningsmogelijkheden omvatten. Een lagere prijs kan leiden tot hogere totale projectkosten als essentiële configuratieonderdelen ontbreken.

Waar moet je op letten voordat je een gebruikte DATACON 8800 machine koopt?

Bevestig het exacte model en serienummer, de geïnstalleerde verbindingskoppen, gereedschappen, handlingmodules, hardware voor materiaalvoorbereiding, vision-pakket, de staat van de controller, softwareback-ups, kalibratiebewijs, de omvang van de revisie, het FAT-voorstel en het ondersteuningsplan.

Wat moet een DATACON 8800 FAT-bestandssysteem bevatten?

Een nuttige FAT (Factory Acceptance Test) kan onder andere de volgende onderdelen omvatten: verificatie van de machine-identiteit, veiligheidscontroles, asbeweging, werking van de bondkop, visuele uitlijning, materiaalbehandeling, gereedschapsbevestiging, beoordeling van de softwareback-up en een representatieve processequentie (indien geschikte materialen beschikbaar zijn).

Kan een DATACON 8800-machine worden gebruikt voor hybride bonding?

Specifieke CHAMEO-platformrichtingen kunnen verband houden met hybride bonding en interconnectietoepassingen met hoge dichtheid. Hybride bonding is echter een specialistisch proces en de daadwerkelijke machineconfiguratie, reinheidseisen, optische uitlijning, dragerbehandeling, gereedschappen en validatiemethode moeten worden beoordeeld voordat een keuze wordt gemaakt.

Heeft u hulp nodig bij het vergelijken van de DATACON 8800 FC QUANTUM- en CHAMEO-configuraties?

Deel de foto's van de machine, serienummerinformatie, lijst met beschikbare configuraties, verpakkingstekening, matrijs- en substraatformaat, materiaalroute, beoogde output, details over de gereedschappen en de verwachte productiestroom. Een nuttige DATACON 8800-review begint met het daadwerkelijke verpakkingsproces en de fysieke configuratie van de aangeboden machine.