Руководство BESI DATACON 8800 | FC QUANTUM против CHAMEO The Bonder

BESI DATACON 8800 — это не просто стационарный аппарат для склеивания кристаллов.Название DATACON 8800 обозначает различные направления платформы, которые могут использоваться для совершенно разных способов упаковки полупроводниковых микросхем. Конфигурация DATACON 8800 FC QUANTUM может быть рассмотрена для массового производства микросхем методом оплавления припоя, в то время как конфигурация DATACON 8800 CHAMEO может быть рассмотрена для многокристальных, многокристальных, микросхем на уровне пластин или более специализированных передовых методов упаковки.

Это различие имеет значение при сравненииМашина BESI DATACON, аDATACON — бондер, аМашина для склеивания кристаллов DATACONили подержанныйЖЕЛЕЗО 8800Коммерческое предложение. Правильное решение принимается не только на основании таблички с названием DATACON 8800. Оно зависит от требуемого способа упаковки, источника кристалла, формата подложки, потока материала, оснастки, системы машинного зрения, модулей обработки, стратегии контроля и фактической конфигурации оборудования.

В этом руководстве объясняется, чем отличаются инструкции для платформ DATACON 8800 FC QUANTUM и CHAMEO, на какие вопросы следует ответить перед выбором оборудования и что покупатели должны проверить перед утверждением коммерческого предложения на DATACON 8800.

Вкратце: FC QUANTUM против CHAMEO

FC QUANTUM и CHAMEO не следует рассматривать как автоматические равноценные альтернативы. Их лучше понимать как разные направления развития платформы DATACON 8800, ориентированные на разные производственные приоритеты.

• ФК КвантумКак правило, это более подходящая отправная точка для производственных процессов массового оплавления припоя на подложке, где важны скорость, воспроизводимый производственный процесс и контроль процесса.

• ХАМЕОКак правило, это более подходящая отправная точка для многокристальных, разветвленных, на уровне пластины, лицевой стороной вверх, лицевой стороной вниз или передовых технологий упаковки, где последовательность процесса и гибкость обработки имеют центральное значение.

• Ни одно из названий платформы само по себе не подтверждает, что конкретное предлагаемое оборудование включает в себя необходимые клеевые головки, инструменты, держатели, камеры, модули для нанесения флюса, опции контроля или программное обеспечение.

• Использованный DATACON 8800 следует оценивать как полностью сконфигурированную систему, а не как универсальное семейство платформ.

Почему выбор платформы DATACON 8800 должен начинаться с выбора пакета услуг

Два покупателя могут искать оборудование для монтажа кристаллов BESI DATACON, но при этом нуждаться в совершенно разных устройствах. Одному может потребоваться высокопроизводительная массовая установка кристаллов методом оплавления припоя на отдельных подложках. Другому может понадобиться многокристальный процесс с различными типами кристаллов, специализированными держателями, сложными условиями выравнивания и специальными приспособлениями. Третьему может потребоваться процесс упаковки на уровне пластины или с особыми требованиями к обработке кристаллов лицевой стороной вверх или вниз.

Во всех трех проектах может использоваться оборудование DATACON 8800, но при этом не следует начинать с одного и того же технического списка кандидатов.

Принцип отбора:Сначала выберите процесс упаковки. Затем убедитесь, что предлагаемая машина DATACON 8800 обладает необходимой конфигурацией для обработки материалов, оснастки, системы машинного зрения, а также для работы с материалами и технологическими процессами.

Название платформы помогает идентифицировать семейство оборудования. Оно не заменяет детального анализа того, как штамп поступает в машину, как он захватывается, переворачивается, выравнивается, устанавливается, проверяется, извлекается и передается на следующий этап процесса.

DATACON 8800 FC QUANTUM против CHAMEO: Практическая сравнительная модель

Когда FC QUANTUM обычно является более подходящей отправной точкой

FC QUANTUM часто является более подходящим направлением для DATACON 8800, когда проект ориентирован на массовое производство микросхем методом оплавления припоя, многократную сборку микросхем на подложку, стабильный высокопроизводительный технологический процесс и ориентированный на производство контроль размещения компонентов.

Для проектов такого типа покупателю следует проверить не только семейство платформ и заявленные характеристики. Реальный вопрос заключается в том, содержит ли предлагаемая машина необходимое оборудование для изготовления кристаллов, метод переворачивания кристаллов, схему подготовки материала, систему обработки подложек, систему машинного зрения, производственную оснастку и логику восстановления.

Вопросы, которые следует задать для получения котировки FC QUANTUM

• Какие модули — пластины, подложки, ленты, корпуса или субстраты — установлены?

• Какие инструменты для захвата и переворачивания штампов входят в комплект?

• Включает ли предлагаемая конфигурация необходимый модуль для нанесения флюса, погружения или подготовки материала?

• Для каких размеров кристалла, толщины, структуры межсоединений и формата подложки была ранее сконфигурирована машина?

• Какая конфигурация камеры, оптики и освещения установлена?

• Какие сопла, приспособления, пластины для полостей или несущие инструменты входят в комплект?

• Может ли поставщик продемонстрировать функциональную последовательность выравнивания и установки во время заводских приемочных испытаний?

Когда CHAMEO обычно является более подходящей отправной точкой

В тех случаях, когда технология CHAMEO для DATACON 8800 включает многокристальную сборку, разветвление, упаковку на уровне пластины, размещение кристаллов лицевой или обратной стороной, сложную обработку носителей или последовательность процессов, требующую большей гибкости, специфичной для конкретного приложения, она является более подходящей.

В таких проектах основным решением редко бывает только скорость установки. Заказчики должны сосредоточиться на стабильности носителя, ориентации кристалла, формате подложки или панели, последовательности установки нескольких чипов, стратегии крепления, визуальном контроле, технологическом контроле и точном маршруте транспортировки материалов.

Вопросы, которые следует задать для получения коммерческого предложения от CHAMEO.

• Предлагаемая машина сконфигурирована для обработки материалов лицевой стороной вверх, лицевой стороной вниз или для смешанного технологического процесса?

• Какие форматы носителей, пластин, панелей, лотков или подложек поддерживает установленное оборудование?

• Сколько рабочих головок и технологических станций установлено?

• Какие инструменты, сопла, приспособления, несущие пластины и калибровочные эталоны входят в комплект?

• Какой подход к визуальному восприятию и выравниванию используется для заданной геометрии корпуса?

• Установлены ли какие-либо специализированные модули для подготовки материалов, нагрева, контроля качества или отверждения?

• Может ли поставщик продемонстрировать соответствующую последовательность действий с несколькими микросхемами или последовательность обработки на примере репрезентативного материала?

Массовая оплавление, разветвление и гибридное соединение — это не одно и то же решение, касающееся оборудования.

Передовые технологии упаковки часто рассматриваются как единая категория, однако выбор оборудования существенно зависит от самого процесса.

Массовая перепайка оплавлением (Flip Chip)

При использовании технологии массового оплавления припоя большее внимание уделяется повторяемости потока материала, скорости производства, обработке кристалла и подложки, выравниванию, подготовке флюса или материала, а также управлению технологическим процессом, ориентированному на повышение выхода годной продукции. Систему следует оценивать с учетом ожидаемого ассортимента устройств, технологии изготовления подложек, смены продукции и требований к объему производства на заводе.

Веерная и пластинчатая упаковка

В проектах по упаковке микросхем на уровне пластин и с разветвлением кристалла может уделяться больше внимания поведению носителя, обращению с пластиной или панелью, последовательности размещения кристалла, ориентации лицевой стороной вверх или вниз, факторам, связанным с деформацией, стратегии выравнивания и условиям контроля, специфичным для данной упаковки.

Гибридное соединение и высокоплотные межсоединения

Гибридное соединение и высокоплотные межсоединения следует рассматривать как специализированные проекты по усовершенствованной упаковке. Пригодность любого оборудования зависит от фактической архитектуры процесса, требований к выравниванию, условий чистоты, метрологии, маршрута подачи, оснастки и метода валидации.

Не следует предполагать, что оборудование, позиционируемое как передовое оборудование для упаковки, автоматически готово к конкретному проекту гибридного соединения или межсоединений высокой плотности. Установленную конфигурацию необходимо проверять на уровне оборудования.

Шесть областей конфигурации DATACON 8800, которые могут изменить реальные возможности.

1. Информация об источниках и материалах для изготовления штампов.

Уточните, откуда поставляется кристалл: из пластины, лотка, гелевой упаковки Gel-Pak®, вафельной упаковки, подложки, ленты, панели или другого источника. Источник поставки кристалла определяет необходимое оборудование для обработки, инструменты захвата, систему выброса и последовательность процесса.

2. Инструменты для переворачивания и позиционирования

Проверьте установленные инструменты для переворачивания кристаллов, сопла, инструменты для выброса кристаллов, инструменты для склеивания, держатели инструментов и калибровочные эталоны. Устройство для склеивания кристаллов DATACON может быть механически комплектным, но при этом отсутствовать критически важное для процесса оборудование, необходимое для целевого корпуса.

3. Обработка носителя, подложки и панели.

Необходимо проверить весь технологический процесс от загрузки до укладки и разгрузки материалов. Совместимость носителя, подложки, пластины, лотка, полосы, панели и оснастки следует сравнить с фактическим дизайном изделия.

4. Модули подготовки материалов

В зависимости от выбранного маршрута, процесс может включать в себя флюсование, погружение, дозирование, нагрев, отверждение, перенос материала или другой подготовительный этап. Уточните, какие модули установлены и соответствуют ли они предполагаемой системе материалов.

5. Визуализация, выравнивание и проверка.

Возможности визуального контроля зависят от аппаратного обеспечения камеры, оптики, освещения, поля зрения, программного обеспечения, условий калибровки и физических эталонных элементов на кристалле, подложке или носителе. Наличие только видимой камеры не доказывает совместимость процесса.

6. Восстановление контроллера, программного обеспечения и данных.

Проверьте поколение контроллера, состояние промышленного ПК, аппаратное обеспечение управления движением, ввод/вывод, версию программного обеспечения, включенные опции, резервные копии, носители для восстановления, технологические файлы и документацию. Эти элементы могут существенно повлиять на установку и долгосрочную поддержку.

Как сравнить два предложения по BESI DATACON 8800

В двух коммерческих предложениях может быть указано «BESI DATACON 8800», но при этом описываться совершенно разное оборудование. Сравнение следует начинать с документации по конфигурации, а не с цены покупки.

Семь распространенных ошибок при покупке DATACON 8800

Ошибка 1: Восприятие DATACON 8800 как стандартного устройства.

DATACON 8800 — это семейство платформ. FC QUANTUM, CHAMEO и другие аналогичные конфигурации могут использоваться в различных технологических процессах. Прежде чем сравнивать оборудование, начните с выбора оптимального варианта комплектации.

Ошибка 2: Сравнение только скорости размещения.

Высокая производительность полезна только в том случае, если машина обладает необходимыми функциями обработки штампов, подготовки материалов, оснастки, модулей подложек, а также функциями машинного зрения и контроля для запланированного процесса.

Ошибка 3: Игнорирование совместимости носителя и подложки.

Отсутствие или несовместимость крепежных элементов для несущих конструкций, панелей, лодок, подложек или оснастки может привести к задержке проекта, даже если основная платформа станка подходит для этих целей.

Ошибка 4: Использование камер в качестве доказательства точности выравнивания.

Выравнивание зависит от всей системы машинного зрения, включая оптику, освещение, программное обеспечение, калибровку, эталонные элементы и фактическое состояние упаковки.

Ошибка 5: Предположение, что оригинальная оснастка подходит для нового продукта.

Существующая оснастка может быть разработана для другого размера кристалла, структуры корпуса, способа подачи материала, формата носителя или последовательности производства. Совместимость оснастки должна быть проверена на соответствие целевому применению.

Ошибка 6: Принятие пустого видеоматериала в качестве доказательства полноты.

Видеозапись перемещения без нагрузки не доказывает захват кристалла, операцию переворачивания, выравнивание, обработку подложки, размещение, контроль, устранение ошибок или совместимость материала и технологического процесса.

Ошибка 7: Откладывание разработки программного обеспечения и оказания поддержки до момента поставки готового продукта.

Доступ к контроллеру, резервное копирование, файлы опций, параметры машины, носители для восстановления и обязанности по поддержке должны быть уточнены до отгрузки.

Что должны показать полезные заводские приемочные испытания DATACON 8800?

Заводские приемочные испытания DATACON 8800 должны подтвердить идентичность и функциональное состояние предлагаемой системы. Они не заменяют полномасштабную производственную квалификацию, но должны продемонстрировать, что машина способна выполнять согласованную последовательность технологических операций с использованием входящих в комплект модулей и инструментов.

Заключительная рекомендация: сравните технологическую цепочку, прежде чем сравнивать цены на оборудование.

Оборудование BESI DATACON 8800 может стать отличным вариантом, если его конфигурация соответствует требуемому способу упаковки. Правильный выбор зависит не только от того, указано ли в коммерческом предложении FC QUANTUM, CHAMEO, DATACON die bonder или DATACON machine.

Перед утверждением предложения необходимо проверить точное направление платформы, идентификацию оборудования, склеивающие головки, инструменты, модули подготовки материала, обработку носителя и подложки, пакет машинного зрения, состояние программного обеспечения, подтверждение калибровки и область заводских приемочных испытаний. Такой подход помогает избежать распространенной ошибки при закупке: приобретения подходящего семейства платформ с неподходящей установленной конфигурацией.

Связанные ресурсы BESI DATACON

• Руководство по платформе BESI DATACON 8800 Die Bonder

• Руководство по платформе BESI Flip Chip Bonder

• Как выбрать паяльник BESI Flip Chip Bonder для массовой пайки оплавлением, многокристальной и веерной компоновки

• Как выбрать аппарат для склеивания кристаллов BESI: сравнение DATACON и Esec.

• Руководство по платформе BESI DATACON 2200 evo Die Bonder

• Ознакомьтесь с доступными устройствами для монтажа кристаллов BESI.

• Изучите оборудование для склеивания кристаллов.

Часто задаваемые вопросы о BESI DATACON 8800

Является ли BESI DATACON 8800 устройством для стационарной установки кристаллов?

Нет. DATACON 8800 — это семейство платформ, включающее различные направления, такие как FC QUANTUM и CHAMEO. Практические возможности конкретной машины зависят от используемого технологического процесса, установленных модулей, склеивающих головок, оборудования для обработки материалов, оснастки, системы машинного зрения, контроллера и конфигурации программного обеспечения.

В чём разница между DATACON 8800 FC QUANTUM и CHAMEO?

FC QUANTUM обычно оценивается для производственных процессов массового оплавления припоя и нанесения покрытия на подложку, в то время как CHAMEO обычно оценивается для многокристальных, разветвленных, на уровне пластин и специализированных передовых процессов упаковки. Точное соответствие требованиям зависит от конфигурации установленного оборудования.

Какая платформа DATACON 8800 больше подходит для массового оплавления припоя в режиме флип-чип?

FC QUANTUM обычно является более подходящей отправной точкой для оценки микросхем, изготовленных методом массового оплавления припоя. Покупателям все равно следует проверить требования к обработке кристалла, подложкам, оснастке, подготовке материалов, системам машинного зрения, контролю качества и производству для конкретного предлагаемого устройства.

Можно ли использовать DATACON 8800 CHAMEO в корпусе с разветвленной компоновкой?

Конфигурации CHAMEO могут быть оценены для вариантов упаковки на уровне пластины и с разветвлением, в зависимости от установленных модулей обработки, оснастки, машинного зрения, держателей и технологических модулей. Фактическая предлагаемая конфигурация должна быть сопоставлена ​​с конструкцией корпуса.

Почему сравнение цен на DATACON 8800 не должно основываться только на стоимости?

В двух коммерческих предложениях на DATACON 8800 могут быть указаны разные головки, инструменты, держатели, модули обработки, камеры, программное обеспечение, технологическое оборудование и объем технической поддержки. Более низкая цена может привести к увеличению общей стоимости проекта, если отсутствуют критически важные элементы конфигурации.

Что следует проверить перед покупкой подержанного аппарата DATACON 8800?

Подтвердите точную модель и серийный номер, установленные печатающие головки, инструменты, модули обработки материалов, оборудование для подготовки материалов, систему машинного зрения, состояние контроллера, резервные копии программного обеспечения, подтверждение калибровки, объем работ по модернизации, предложение по заводским приемочным испытаниям и план технической поддержки.

Что должно входить в состав DATACON 8800 FAT?

Полезные заводские приемочные испытания могут включать проверку идентификации оборудования, проверку безопасности, перемещение осей, работу склеивающей головки, выравнивание с помощью системы визуального контроля, обработку материалов, подтверждение правильности установки оснастки, проверку резервной копии программного обеспечения и репрезентативную последовательность технологических процессов при наличии подходящих материалов.

Можно ли использовать устройство DATACON 8800 для гибридного пайки?

Конкретные направления развития платформы CHAMEO могут быть связаны с гибридным соединением и приложениями для межсоединений высокой плотности. Однако гибридное соединение — это специализированный процесс, и перед выбором необходимо учитывать фактическую конфигурацию оборудования, состояние чистоты, оптическую юстировку, обработку носителей, оснастку и метод проверки.

Нужна помощь в сравнении конфигураций DATACON 8800 FC QUANTUM и CHAMEO?

Предоставьте фотографии оборудования, серийную информацию, список доступных конфигураций, чертеж корпуса, формат кристалла и подложки, схему подачи материала, целевой выходной объем, сведения об оснастке и ожидаемый производственный процесс. Полезный обзор DATACON 8800 начинается с фактического процесса упаковки и физической конфигурации предлагаемого оборудования.