Руководство по выбору оборудования для флип-чип-бондинга BESI | Массовая пайка оплавлением, многочиповая пайка и разветвление

При выборе устройства для сборки микросхем методом флип-чип компании BESI следует руководствоваться технологическим процессом, а не только названием оборудования.Платформа, подходящая для высокоскоростной массовой пайки оплавлением с последующим переворачиванием кристалла, может быть не предназначена для многокристальной сборки, процесса с разветвлением кристалла, специального формата подложки или применения, требующего иного оборудования, систем машинного зрения, обработки и контроля.

Покупатели, ищущиеЖелезный флип-чип бондер, Устройство для сборки микросхем методом флип-чип DATACON, BESI машина для изготовления флип-чипов, монтажник микросхемилиМашина DATACONЧасто начинают с названия платформы. Однако более полезной отправной точкой является фактический маршрут упаковки: какой кристалл необходимо перевернуть, как он будет представлен, какой субстрат или носитель используется, как проверяется выравнивание, какой материал и технология обработки требуются и каких производственных целей необходимо достичь.

В этом руководстве объясняется, как сравнивать инструкции по монтажу микросхем методом флип-чип от BESI для процессов массового оплавления, многокристальной и веерной упаковки, а также на какие вопросы о конфигурации оборудования следует ответить перед утверждением оборудования для покупки, модернизации или квалификации процесса.

Вкратце: Как выбрать устройство для флип-чип-бондинга BESI?

Для выбора устройства для монтажа микросхем методом флип-чип BESI сначала определите трассировку кристалла, формат кристалла, структуру контактных площадок или межсоединений, тип подложки, технологический процесс обработки материалов, последовательность обработки, требования к визуальному контролю, целевую точку размещения и ожидаемую производительность. Затем убедитесь, что предлагаемая конфигурация DATACON или Esec включает в себя необходимые головки для монтажа, инструменты для флип-чипов, оборудование для обработки пластин, модули подложек, оснастку, камеры, функции контроля, программное обеспечение и объем поддержки.

• В проектах по производству микросхем методом оплавления припоя (Flip Chip) приоритет отдается скорости производства, повторяемости потока материала и полному контролю над технологическим процессом.

• Проекты с использованием многокристальных микросхем, изготовленных методом флип-чип, часто требуют более гибкого подхода, многоэтапного технологического процесса и специализированной оснастки.

• Для процессов упаковки с использованием технологии веерного распределения и на уровне пластины требуется тщательный анализ обработки подложки, стратегии выравнивания, последовательности технологических процессов и условий контроля.

• Две системы, принадлежащие к одному и тому же семейству платформ, могут существенно отличаться по установленному оборудованию и функциональным возможностям технологического процесса.

Почему выбор оборудования для флип-чип-бондинга начинается с технологического процесса?

Сборка микросхем методом «перевернутого чипа» — это не одна фиксированная производственная задача. Необходимая конфигурация оборудования меняется в зависимости от того, построен ли процесс на основе массового оплавления припоем, размещения чипа на подложке, многокристальной интеграции, корпусирования с разветвлением, обработки панелей или пластин, высокоплотных межсоединений или специализированного производственного потока.

Платформа может обеспечивать высокую скорость установки, но это не гарантирует наличие необходимого метода переворачивания кристалла, модуля подготовки флюса или материала, системы обработки носителей, поля зрения, маршрута контроля после склеивания, технологического оборудования или последовательности восстановления.

Принцип отбора:Правильно подобранный аппарат для флип-чип-бондинга — это машина, способная выполнить необходимую технологическую цепочку с использованием соответствующих инструментов, схемы потока материалов, стратегии визуального контроля и метода валидации.

Три варианта производства микросхем методом «перевернутого чипа», требующие принятия различных решений по оборудованию.

1. Массовое производство микросхем с перевернутым кристаллом методом оплавления припоя.

Технологии массового оплавления припоя для создания флип-чипов часто оцениваются в тех случаях, когда ключевыми требованиями являются крупномасштабная сборка чипа на подложке, повторяемость потока материала и эффективность производства. В таких условиях конфигурация оборудования должна поддерживать предполагаемое размещение кристалла, обработку подложки, операцию флип-чипа, подготовку материала, последовательность размещения и стратегию управления процессом.

При оценке возможности установки для бондеринга микросхем BESI DATACON для данного направления производства, покупателям следует сосредоточиться на фактически установленном производственном оборудовании, а не только на показателях производительности, указанных в брошюре платформы.

• Конфигурация для работы с пластинами и подложками

• Метод демонстрации перевернутого инструмента и штампа

• флюсование, погружение или другой способ нанесения материала в зависимости от ситуации.

• Выравнивание изображения и распознавание опорных точек на подложке

• Функции контроля или управления технологическим процессом после заключения договора купли-продажи.

• Требования к инструментальному оборудованию и переналадке оборудования.

2. Многокристальный модуль с перевернутым чипом (Flip Chip Assembly)

Сборка нескольких микросхем может потребовать более сложной последовательности технологических процессов. Для одного изделия могут потребоваться кристаллы разных размеров, несколько инструментов, разные места установки, различные последовательности размещения, специализированная обработка носителей или несколько этапов обработки материалов в рамках одного производственного маршрута.

Для проектов такого типа гибкость может быть столь же важна, как и скорость. Покупатель должен уточнить, сколько рабочих головок установлено, какие инструменты можно использовать, как станок обрабатывает смену штампов, можно ли настроить последовательность процесса и какие модули для обработки материалов включены в комплект.

Система, хорошо справляющаяся с одной высокоскоростной задачей многократного размещения кристаллов, может оказаться неподходящей конфигурацией для многокристальной трассы с различными типами кристаллов и более сложной последовательностью операций.

3. Веерная и пластинчатая упаковка

Процессы упаковки на уровне пластин и с разветвлением кристалла следует анализировать с учетом фактической конструкции корпуса, способа размещения носителя или подложки, стратегии позиционирования, метода обработки кристалла, используемых материалов и требований к контролю качества. В таких проектах может уделяться больше внимания контролю выравнивания, стабильности подложки, последовательности технологических процессов и проверке выхода годных изделий.

Перед выбором платформы необходимо уточнить, требует ли процесс размещения кристаллов лицевой стороной вниз, лицевой стороной вверх, сборки нескольких микросхем, работы с панелями или пластинами, использования специализированных носителей, расширенной проверки или специальных приспособлений для конкретного применения.

Не следует предполагать, что машина, рекламируемая как оборудование для современной упаковки, автоматически готова к конкретному процессу фасовки. Установленный модульный комплект, оснастка и технологический процесс должны быть проверены на соответствие производственным требованиям.

Массовая пайка оплавлением, многокристальная пайка и пайка с разветвлением: сравнительная модель оборудования.

Flip Chip Bonder против Flip Chip Mounter: есть ли разница?

Во многих дискуссиях об оборудовании для производства полупроводников используются следующие термины:флип-чип бондеримонтажник микросхемЭти термины используются взаимозаменяемо. Оба обычно относятся к оборудованию, которое выполняет захват, переворачивание, выравнивание и размещение кристалла для сборки методом флип-чип.

Однако практическая область применения машины может значительно различаться. Некоторые конфигурации ориентированы в основном на высокоскоростную укладку, в то время как другие включают в себя более обширные процессы подготовки материала, дозирования, нанесения флюса, контроля качества, обработки и многоступенчатой ​​обработки.

При оценке оборудования полезнее задаваться вопросом, какие физические функции выполняет машина в процессе производства, чем сосредотачиваться только на том, называет ли поставщик ее устройством для склеивания или для монтажа.

Восемь конфигурационных областей, которые могут изменять возможности установки для обвязки микросхем методом флип-чип.

1. Источник и способ представления кристалла

Убедитесь, откуда машина получает матрицу: из пластины, лотка, упаковки вафель, Gel-Pak®, подающего устройства, питателя или другого источника. Способ подачи матрицы может определять, какие инструменты захвата, системы выброса и модули материала необходимы.

2. Механизм переворота и оснастка

Необходимо проверить предлагаемый станок на соответствие требуемому методу переворачивания, инструментам захвата, соплам, инструментам выброса, держателям инструментов и калибровочным параметрам. Название семейства платформ не гарантирует установку всего необходимого оборудования для переворачивания.

3. Процесс подготовки материалов

Для некоторых способов изготовления корпусов методом флип-чип требуется флюсование, погружение, использование клея, перенос материала, нагрев или другой этап подготовки процесса. Уточните, какие модули входят в комплект и соответствуют ли они предполагаемому материалу и способу изготовления корпуса.

4. Обработка пластин, носителей и подложек.

Проверьте всю последовательность обработки, начиная от источника кристалла и заканчивая размещением на подложке или носителе. Требуемый формат рамки, ленты, лотка, носителя, подложки, панели или приспособления для пластины должен соответствовать фактическому оборудованию машины.

5. Стратегия видения и согласования

Проверьте конфигурацию камеры, оптику, освещение, функции выравнивания, условия калибровки, поле зрения и метод распознавания эталона. При этом необходимо учитывать фактический кристалл и подложку.

6. Контроль технологического процесса и контроль выхода продукции

Убедитесь, что предлагаемая конфигурация включает в себя соответствующие функции управления процессом, контроля или проверки после установки. Не следует предполагать, что наличие видимой камеры или монитора доказывает активность и пригодность необходимого маршрута контроля.

7. Смена инструмента и переналадка оборудования.

В условиях производства нескольких продуктов необходимо учитывать смену инструмента, смещение сопла, замену приспособлений, изменение рецептуры, время настройки устройства и процедуры восстановления. Эти факторы могут влиять на практическую эффективность производства так же сильно, как и номинальная скорость станка.

8. Восстановление программного обеспечения, контроллера и данных

При осмотре бывшего в употреблении оборудования следует учитывать поколение контроллера, состояние промышленного ПК, версию программного обеспечения, включенные опции, файлы резервных копий, носители для восстановления, технологические данные и техническую документацию.

Что следует уточнить перед сравнением предложений BESI по установке для бондеринга микросхем методом Flip Chip?

Прежде чем сравнивать цены, попросите каждого поставщика предоставить одинаковый уровень детализации конфигурации. Это упростит определение того, описывают ли два предложения сопоставимые системы или только похожие названия платформ.

• Точное обозначение модели и серийный номер.

• Генерация машин и генерация контроллеров

• Установлены монтажные головки и переворачивающий инструмент.

• Модули для работы с пластинами, лотками, подложками, лентами и подложками.

• Модули подготовки материалов, такие как флюсование, погружение или дозирование, где это применимо.

• Конфигурация системы зрения, камеры и освещения

• В комплект входят сопла, инструменты для выброса, зажимы, пластины и калибровочные эталоны.

• Версия программного обеспечения, состояние опций, информация о резервном копировании и восстановлении.

• Объем ремонтных работ, состояние оборудования и результаты функциональных испытаний.

• Предложение по заводским приемочным испытаниям, доступность испытаний материалов и критерии выпуска отгрузки.

Шесть распространенных ошибок при выборе подержанного аппарата для бондеринга микросхем типа «флип-чип».

Ошибка 1: Выбор только по названию платформы.

Использование оборудования DATACON или Esec может быть полезным направлением развития платформы, но именно конфигурация определяет, будет ли она поддерживать предполагаемый процесс. Всегда сравнивайте установленное оборудование и входящие в комплект аксессуары.

Ошибка 2: Предположение о высокой производительности решает проблему соответствия технологического процесса.

Высокий потенциал производительности полезен только в том случае, если станок оснащен необходимыми модулями для обработки штампов, подготовки материалов, оснастки, системы машинного зрения и обработки подложек, соответствующими целевому применению.

Ошибка 3: Игнорирование оснастки и приспособлений.

Отсутствие сопел, инструментов для переворачивания, несущих приспособлений, подложек или калибровочных эталонов может задержать квалификацию, даже если основная платформа механически исправна.

Ошибка 4: Использование камер в качестве доказательства возможности выравнивания.

Качество изображения зависит от оптики, освещения, программного обеспечения для выравнивания, калибровки и фактических характеристик кристалла или подложки. Одной лишь установки камеры недостаточно.

Ошибка 5: Принятие пустого видеоролика в качестве заводского приемочного теста.

Видеозапись перемещения незагруженного оборудования не подтверждает факт обработки материала, захвата штампа, переворачивания, выравнивания, размещения, проверки или устранения ошибок.

Ошибка 6: Откладывать разработку программного обеспечения и поддержку до момента поставки.

Доступ к контроллеру, резервные копии, файлы опций, технологические данные, носители для восстановления и ответственность за техническую поддержку должны быть подтверждены до отгрузки, а не после установки.

Что должен доказывать полезный инструмент для бондеринга микросхем FAT?

Заводские приемочные испытания должны быть определены с учетом фактической конфигурации оборудования и ожидаемого технологического процесса. Они не должны заменять полную производственную квалификацию, но должны демонстрировать, что ключевые системы оборудования идентифицируемы, функциональны и готовы к согласованному следующему этапу.

Когда стоит рассмотреть другое направление развития платформы Flip Chip от BESI?

Конкретный модуль для сварки микросхем методом флип-чип от BESI следует выбирать только в том случае, если его конфигурация соответствует требуемому технологическому процессу. Выбор другой платформы может быть более целесообразным, если проект требует крупномасштабного массового производства методом оплавления припоя, другой последовательности технологических процессов для нескольких микросхем, более специализированной обработки разводки, сложных требований к межсоединениям или другого уровня гибкости процесса.

Цель состоит не в том, чтобы насильно адаптировать каждое приложение к одному семейству платформ DATACON или Esec. Цель состоит в том, чтобы определить конфигурацию, которая обеспечивает наиболее простой путь к доступности инструментов, проверке процессов, установке и воспроизводимому производству.

Заключительная рекомендация: сравните технологическую цепочку, прежде чем сравнивать цены на оборудование.

Установка для монтажа микросхем методом флип-чип от BESI может стать отличным вариантом платформы, если предлагаемое оборудование имеет правильную конфигурацию источника кристалла, инструменты для флип-чипа, модули подготовки материала, схему обработки, систему машинного зрения, зажимные приспособления, программную среду и объем технической поддержки.

Перед утверждением коммерческого предложения сравните всю технологическую цепочку, начиная от отгрузки кристалла и заканчивая установкой и проверкой. Такой подход помогает избежать распространенной ошибки при покупке подержанного полупроводникового оборудования: приобретения подходящего семейства платформ с неподходящей конфигурацией установки.

Сопутствующие ресурсы по BESI Flip Chip

• Руководство по платформе BESI Flip Chip Bonder

• Руководство по платформе BESI DATACON 8800 Die Bonder

• Руководство по платформе BESI DATACON 2200 evo Die Bonder

• Как выбрать аппарат для склеивания кристаллов BESI: сравнение DATACON и Esec.

• Руководство по восстановлению и проверке DATACON 2200 evo

• Ознакомьтесь с доступными устройствами для монтажа кристаллов BESI.

• Изучите оборудование для склеивания кристаллов.

Часто задаваемые вопросы о монтажниках микросхем BESI Flip Chip Bonder

Что такое устройство для монтажа микросхем методом флип-чип от BESI?

Оборудование для сборки полупроводниковых микросхем методом флип-чип (BESI flip chip bonder) — это оборудование, используемое для захвата, переворачивания, выравнивания и размещения кристаллов в процессе упаковки методом флип-чип. Точные технологические возможности зависят от семейства платформ и установленной конфигурации, включая модули обработки, оснастку, системы машинного зрения и технологическое оборудование.

В чём разница между устройством для монтажа микросхем с перевёрнутым кристаллом (flip chip bonder) и устройством для монтажа микросхем с перевёрнутым кристаллом (flip chip mounteder)?

Эти термины часто используются как синонимы. При практической оценке оборудования важным вопросом является фактическая производственная функция машины, включая захват штампа, операцию переворачивания, подготовку материала, выравнивание, размещение, проверку и последовательность обработки.

Какой из устройств для сварки микросхем методом флип-чип от BESI подходит для массового производства методом оплавления припоя?

Проекты по созданию микросхем методом массового оплавления припоя (Flip Chip) следует оценивать с учетом платформ и конфигураций, разработанных для требуемой скорости производства, потока материала, обработки кристалла, трассировки подложки, системы машинного зрения и требований к управлению технологическим процессом. Точную конфигурацию оборудования необходимо подтвердить до принятия решения.

Можно ли использовать DATACON 2200 evo в приложениях с перевернутым чипом?

Некоторые конфигурации DATACON 2200 evo могут быть протестированы для отдельных рабочих процессов с использованием технологии флип-чипов. Покупателям следует подтвердить совместимость инструментов для флип-чипов, модулей обработки, системы визуального контроля, подготовки материалов, зажимных приспособлений и возможностей конкретного технологического процесса.

Что следует проверить перед покупкой подержанного бондера для микросхем с флип-чипами?

Проверьте точную версию оборудования, соединительные головки, инструменты для переворачивания пластин, сопла, модули обработки пластин и подложек, систему машинного зрения, технологические модули, контроллер, резервные копии программного обеспечения, перечень оснастки, объем работ по модернизации и предложение по заводским приемочным испытаниям.

Почему оснастка важна для технологии флип-чип-бондинга?

Оснастка может определить, сможет ли станок обрабатывать целевой кристалл, подложку и схему упаковки. Отсутствие сопел, инструментов для переворачивания, инструментов для выталкивания, несущих пластин, приспособлений или калибровочных эталонов может задержать квалификацию и увеличить стоимость проекта.

Что должно входить в состав приемочных испытаний (FAT) устройства для флип-чип-бондера?

Полезные заводские приемочные испытания могут включать проверку идентификации оборудования, проверку безопасности, работу головки перемещения и склеивания, выравнивание по визуальному контролю, тестирование модуля обработки, подтверждение правильности установки оснастки, проверку резервной копии программного обеспечения и репрезентативную последовательность технологических процессов, если имеются подходящие материалы.

Как сравнить два коммерческих предложения от BESI по установке для флип-чипов?

Сравнивайте полную установленную конфигурацию, а не название платформы или цену покупки. Проанализируйте технологический маршрут, сварочные головки, инструменты для переворачивания, модули материалов, оборудование для обработки, систему машинного зрения, инструментальный инвентарь, контроллер, программное обеспечение, объем работ по модернизации и данные заводских приемочных испытаний.

Нужна помощь в проверке конфигурации устройства для флип-чип-бондера BESI?

Предоставьте имеющиеся фотографии оборудования, серийную информацию, чертеж корпуса, размер кристалла, формат подложки, технологию производства материалов, целевой выходной объем, сведения об оснастке и ожидаемый технологический процесс. Полезный обзор начинается с фактической технологии производства и физической конфигурации предлагаемого оборудования.