What is a BESI flip chip bonder?

A BESI flip chip bonder is semiconductor assembly equipment used to pick, flip, align and place die in flip chip packaging workflows. The exact process capability depends on the platform family and installed configuration, including handling modules, tooling, vision and process hardware.

What is the difference between a flip chip bonder and a flip chip mounter?

The terms are often used interchangeably. In practical equipment evaluation, the important issue is the actual production function of the machine, including die pickup, flip operation, material preparation, alignment, placement, inspection and handling sequence.

Which BESI flip chip bonder is suitable for mass reflow production?

Mass reflow flip chip projects should be evaluated against platforms and configurations designed for the required production speed, material flow, die handling, substrate route, vision system and process-control requirement. The exact machine configuration must be confirmed before selection.

Can a DATACON 2200 evo be used for flip chip applications?

Some DATACON 2200 evo configurations can be evaluated for selected flip chip workflows. Buyers should confirm flip tools, handling modules, vision alignment, material preparation, fixtures and application-specific process capability.

What should be checked before buying a used flip chip bonder?

Verify the exact machine version, bond heads, flip tools, nozzles, wafer and substrate handling modules, vision system, process modules, controller, software backups, tooling inventory, refurbishment scope and FAT proposal.

Why is tooling important for flip chip bonding?

Tooling can determine whether the machine can handle the target die, substrate and package route. Missing nozzles, flip tools, eject tools, carrier plates, fixtures or calibration references can delay qualification and increase project cost.

What should a flip chip bonder FAT include?

A useful FAT can include machine identity verification, safety checks, motion and bond head operation, vision alignment, handling-module tests, tooling confirmation, software backup review and a representative process sequence when suitable materials are available.

How do I compare two BESI flip chip bonder quotations?

Compare the full installed configuration rather than the platform name or purchase price. Review process route, bond heads, flip tools, material modules, handling hardware, vision package, tooling inventory, controller, software, refurbishment scope and FAT evidence.

BESI Flip Chip Bonder Selection Guide | Mass Reflow, Multi-Chip & Fan-Out

ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର କେବଳ ମେସିନ୍ ନାମ ଦ୍ୱାରା ନୁହେଁ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାର୍ଗ ଦ୍ୱାରା ଚୟନ କରାଯିବା ଉଚିତ।ଏକ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାହା ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ମାସ୍ ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ, ତାହାକୁ ଏକ ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି କ୍ରମ, ଏକ ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଏକ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍ କିମ୍ବା ଏକ ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ପାଇଁ ବିନ୍ୟାସ କରାଯାଇ ନପାରେ ଯାହା ପାଇଁ ଭିନ୍ନ ଟୁଲିଂ, ଦୃଷ୍ଟି, ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ଅବସ୍ଥା ଆବଶ୍ୟକ।

କ୍ରେତାମାନେ ଖୋଜୁଛନ୍ତିଲୁହା ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍, DATACON ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍, BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମେସିନ୍, ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟର୍କିମ୍ବାଡାଟାକନ୍ ମେସିନ୍ପ୍ରାୟତଃ ଏକ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ନାମ ସହିତ ଆରମ୍ଭ ହୁଏ। ତଥାପି, ଅଧିକ ଉପଯୋଗୀ ଆରମ୍ଭ ବିନ୍ଦୁ ହେଉଛି ପ୍ରକୃତ ପ୍ୟାକେଜ୍ ରୁଟ୍: କେଉଁ ଡାଇକୁ ଫ୍ଲିପ୍ କରାଯିବା ଉଚିତ, ଏହାକୁ କିପରି ଉପସ୍ଥାପନ କରାଯିବ, କେଉଁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କିମ୍ବା ବାହକ ବ୍ୟବହାର କରାଯିବ, କିପରି ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବ, କେଉଁ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ କେଉଁ ଉତ୍ପାଦନ ଲକ୍ଷ୍ୟ ହାସଲ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ଏହି ମାର୍ଗଦର୍ଶିକାରେ ମାସ ରିଫ୍ଲୋ, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଏବଂ ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶଗୁଡ଼ିକୁ କିପରି ତୁଳନା କରାଯିବ ଏବଂ କ୍ରୟ, ପୁନଃନିର୍ମାଣ କିମ୍ବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯୋଗ୍ୟତା ପାଇଁ ଉପକରଣ ଅନୁମୋଦନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ କେଉଁ ମେସିନ୍ ବିନ୍ୟାସ ପ୍ରଶ୍ନର ଉତ୍ତର ଦିଆଯିବା ଉଚିତ ତାହା ବ୍ୟାଖ୍ୟା କରାଯାଇଛି।

Semiconductor engineer reviewing a BESI flip chip bonder configuration in an advanced packaging cleanroom

ସଂକ୍ଷେପରେ: ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର କିପରି ଚୟନ କରାଯିବା ଉଚିତ?

ପ୍ରଥମେ ପ୍ୟାକେଜ୍ ରୁଟ୍, ଡାଇ ଫର୍ମାଟ୍, ବମ୍ପ କିମ୍ବା ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ ଗଠନ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରକାର, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ କ୍ରମ, ଦୃଷ୍ଟି ଆବଶ୍ୟକତା, ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନ ଲକ୍ଷ୍ୟ ଏବଂ ଆଶାକରାଯାଇଥିବା ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ପରିଭାଷିତ କରି ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର ଚୟନ କରନ୍ତୁ। ତା'ପରେ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଯେ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା DATACON କିମ୍ବା Esec ବିନ୍ୟାସରେ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ବଣ୍ଡ ହେଡ୍, ଫ୍ଲିପ୍ ଉପକରଣ, ୱେଫର ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍, ଟୁଲିଂ, କ୍ୟାମେରା, ଯାଞ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟ, ସଫ୍ଟୱେର୍ ଏବଂ ସମର୍ଥନ ପରିସର ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ଅଛି।

ମାସ୍ ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ରକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣତଃ ଉତ୍ପାଦନ ଗତି, ପୁନରାବୃତ୍ତିଯୋଗ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ ଏବଂ ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣକୁ ପ୍ରାଥମିକତା ଦିଅନ୍ତି।
ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ରକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ପ୍ରାୟତଃ ଅଧିକ ନମନୀୟ ପରିଚାଳନା, ଏକାଧିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଦକ୍ଷେପ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଉପକରଣ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ।
ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ଏବଂ ୱାଫର-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ ରୁଟ୍ ପାଇଁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିଚାଳନା, ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ରଣନୀତି, ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ରମ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ଅବସ୍ଥାର ସତର୍କ ସମୀକ୍ଷା ଆବଶ୍ୟକ।
ସମାନ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ପରିବାର ସହିତ ଦୁଇଟି ସିଷ୍ଟମ ସ୍ଥାପିତ ଉପକରଣ ଏବଂ ବ୍ୟବହାରଯୋଗ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତାରେ ଯଥେଷ୍ଟ ଭିନ୍ନ ହୋଇପାରେ।

କାହିଁକି ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ଚୟନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାର୍ଗ ସହିତ ଆରମ୍ଭ ହୁଏ

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି ଏକ ସ୍ଥିର ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟ ନୁହେଁ। ପ୍ରକ୍ରିୟାଟି ମାସ୍ ରିଫ୍ଲୋ, ଚିପ୍-ଟୁ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ୍, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍, ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ, ପ୍ୟାନେଲ୍ କିମ୍ବା ୱେଫର ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ, ଉଚ୍ଚ-ଘନତା ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ କିମ୍ବା ଏକ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରବାହ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଉପକରଣ ବିନ୍ୟାସ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୁଏ।

ଏକ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଉଚ୍ଚ ସ୍ଥାନନ ଗତି ପାଇଁ ସକ୍ଷମ ହୋଇପାରେ, କିନ୍ତୁ ଏହା ନିଶ୍ଚିତ କରେ ନାହିଁ ଯେ ଏଥିରେ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଡାଇ ଫ୍ଲିପିଂ ପଦ୍ଧତି, ଫ୍ଲକ୍ସ କିମ୍ବା ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି ମଡ୍ୟୁଲ୍, କ୍ୟାରିଅର୍ ପରିଚାଳନା, ଦୃଷ୍ଟି କ୍ଷେତ୍ର, ବଣ୍ଡ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଯାଞ୍ଚ ମାର୍ଗ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପକରଣ କିମ୍ବା ପୁନରୁଦ୍ଧାର କ୍ରମ ଅଛି।

ଚୟନ ନୀତି:ଡାହାଣ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର ହେଉଛି ସେହି ମେସିନ୍ ଯାହା ସଠିକ୍ ଉପକରଣ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ, ଦୃଷ୍ଟି ରଣନୀତି ଏବଂ ବୈଧତା ପଦ୍ଧତି ସହିତ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଶୃଙ୍ଖଳକୁ ସମାପ୍ତ କରିପାରିବ।

ତିନୋଟି ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ମାର୍ଗ ଯାହା ପାଇଁ ଭିନ୍ନ ଉପକରଣ ନିଷ୍ପତ୍ତି ଆବଶ୍ୟକ।

୧. ମାସ୍ ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ

ଯେଉଁଠାରେ ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଚିପ୍-ଟୁ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଆସେମ୍ବଲି, ପୁନରାବୃତ୍ତିଯୋଗ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ପ୍ରମୁଖ ଆବଶ୍ୟକତା, ସେଠାରେ ମାସ୍ ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ରୁଟ୍ ପ୍ରାୟତଃ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଏ। ଏହି ପରିବେଶରେ, ମେସିନ୍ ବିନ୍ୟାସ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଡାଏ ଉପସ୍ଥାପନା, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିଚାଳନା, ଫ୍ଲିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି, ସ୍ଥାନ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କ୍ରମ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା-ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ରଣନୀତିକୁ ସମର୍ଥନ କରିବା ଉଚିତ।

ଏହି ରୁଟ୍ ପାଇଁ ଏକ BESI DATACON ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡରର ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରିବା ସମୟରେ, କ୍ରେତାମାନେ କେବଳ ଏକ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ବ୍ରୋସରରୁ ଏକ ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ଚିତ୍ର ଅପେକ୍ଷା ପ୍ରକୃତ ସଂସ୍ଥାପିତ ଉତ୍ପାଦନ ହାର୍ଡୱେର ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେବା ଉଚିତ।

ୱେଫର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିଚାଳନା ବିନ୍ୟାସ
ଫ୍ଲିପ୍ ଟୁଲ୍ ଏବଂ ଡାଏ ଉପସ୍ଥାପନା ପଦ୍ଧତି
ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ସ୍ଥାନରେ ଫ୍ଲକ୍ସିଂ, ଡିପିଂ କିମ୍ବା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ-ସାମଗ୍ରୀ ମାର୍ଗ
ଦୃଷ୍ଟି ସଂରଚନା ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସନ୍ଦର୍ଭ ଚିହ୍ନଟକରଣ
ବଣ୍ଡ-ପରବର୍ତ୍ତୀ ଯାଞ୍ଚ କିମ୍ବା ପ୍ରକ୍ରିୟା-ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକ
ଟୁଲିଂ ଇନଭେଣ୍ଟୋରୀ ଏବଂ ଡିଭାଇସ୍-ପରିବର୍ତ୍ତନର ଆବଶ୍ୟକତା

୨. ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି

ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି ଅଧିକ ଜଟିଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ରମ ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ। ଗୋଟିଏ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଭିନ୍ନ ଭିନ୍ନ ଡାଇ ଆକାର, ଅନେକ ଉପକରଣ, ଭିନ୍ନ ପିକ୍ ସ୍ଥାନ, ବିବିଧ ସ୍ଥାନ କ୍ରମ, ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ବାହକ ପରିଚାଳନା କିମ୍ବା ଗୋଟିଏ ଉତ୍ପାଦନ ମାର୍ଗ ମଧ୍ୟରେ ଏକାଧିକ ସାମଗ୍ରୀ ପଦକ୍ଷେପ ଆବଶ୍ୟକ ହୋଇପାରେ।

ଏହି ପ୍ରକାରର ପ୍ରକଳ୍ପ ପାଇଁ, ନମନୀୟତା ଗତି ପରି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ହୋଇପାରେ। କ୍ରେତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ଉଚିତ ଯେ କେତେ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ମୁଣ୍ଡ ସଂସ୍ଥାପିତ ହୋଇଛି, କେଉଁ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ, ମେସିନ୍ କିପରି ଡାଇ ପରିବର୍ତ୍ତନକୁ ପରିଚାଳନା କରେ, ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ରମକୁ ବିନ୍ୟାସ କରାଯାଇପାରିବ କି ନାହିଁ ଏବଂ କେଉଁ ସାମଗ୍ରୀ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରାଯାଇଛି।

ଏକ ସିଷ୍ଟମ ଯାହା ଗୋଟିଏ ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ପୁନରାବୃତ୍ତି ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ କାର୍ଯ୍ୟକୁ ଭଲ ଭାବରେ ସମ୍ପାଦନ କରେ, ତାହା ବିଭିନ୍ନ ଡାଇ ପ୍ରକାର ଏବଂ ଅଧିକ ଜଟିଳ କ୍ରମ ସହିତ ଏକ ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ରୁଟ୍ ପାଇଁ ସଠିକ୍ ବିନ୍ୟାସ ହୋଇନପାରେ।

3. ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ଏବଂ ୱେଫର-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ

ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ଏବଂ ୱାଫର-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହକୁ ପ୍ରକୃତ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡିଜାଇନ୍, କ୍ୟାରିଅର୍ କିମ୍ବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ରୁଟ୍, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ସନ୍ଦର୍ଭ ରଣନୀତି, ଡାଏ ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ପଦ୍ଧତି, ପ୍ରକ୍ରିୟା ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ ସମୀକ୍ଷା କରାଯିବା ଉଚିତ। ଏହି ପ୍ରକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସ୍ଥିରତା, ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ରମ ଏବଂ ଅମଳ ବୈଧତା ଉପରେ ଅଧିକ ଗୁରୁତ୍ୱ ଦେଇପାରନ୍ତି।

ଏକ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଚୟନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ମୁହଁ ତଳ ସ୍ଥାନ, ମୁହଁ ତଳ ସ୍ଥାନ, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି, ପ୍ୟାନେଲ୍ କିମ୍ବା ୱେଫର ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ, ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ବାହକ, ଉନ୍ନତ ଯାଞ୍ଚ କିମ୍ବା ପ୍ରୟୋଗ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଫିକ୍ସଚର ଆବଶ୍ୟକ କି ନାହିଁ ତାହା ସ୍ପଷ୍ଟ କରନ୍ତୁ।

ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ବିଜ୍ଞାପିତ ଏକ ମେସିନ୍ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ପ୍ରସ୍ତୁତ ବୋଲି ଭାବନ୍ତୁ ନାହିଁ। ସ୍ଥାପିତ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ସେଟ୍, ଟୁଲିଂ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରବାହ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତା ବିରୁଦ୍ଧରେ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ମାସ ରିଫ୍ଲୋ ବନାମ ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ବନାମ ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍: ଉପକରଣ ତୁଳନାତ୍ମକ ଢାଞ୍ଚା

ଚୟନ କ୍ଷେତ୍ର	ମାସ୍ ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍	ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍	ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ / ୱେଫର-ସ୍ତରୀୟ ପ୍ୟାକେଜିଂ
ପ୍ରାଥମିକ ଫୋକସ୍	ଉତ୍ପାଦନ ଗତି, ପୁନରାବୃତ୍ତିଯୋଗ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ।	ନମନୀୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ରମ, ଏକାଧିକ ଡାଇ ପ୍ରକାର ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଉପକରଣ।	ସଂରଚନା ରଣନୀତି, ବାହକ ସ୍ଥିରତା, ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରବାହ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ।
ପରିଚାଳନା ସମୀକ୍ଷା	ବାରମ୍ବାର ଉଚ୍ଚ-ଆବଶ୍ୟକୀୟ କାର୍ଯ୍ୟ ପାଇଁ ୱେଫର, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ କିମ୍ବା ବାହକ ପ୍ରବାହ।	ଏକାଧିକ ଡାଇ ସୋର୍ସ, ଉପକରଣ ପରିବର୍ତ୍ତନ, ବାହକ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଏବଂ ମିଶ୍ରିତ ସାମଗ୍ରୀ ପରିଚାଳନା।	ବାହକ, ପ୍ୟାନେଲ, ୱେଫର, ପୁନଃଗଠିତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କିମ୍ବା ପ୍ୟାକେଜ୍-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପରିଚାଳନା ପଥ।
ଟୁଲିଂ ସମୀକ୍ଷା	ଫ୍ଲିପ୍ ଟୁଲ୍ସ, ନୋଜଲ୍ସ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି ହାର୍ଡୱେର୍ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଫିକ୍ସଚର।	ଏକାଧିକ ପିକଅପ୍ ଉପକରଣ, ଡାଇ-ସ୍ପେସିଫିକ୍ ନୋଜଲ୍, କଷ୍ଟମ୍ ଫିକ୍ସଚର୍ ଏବଂ କ୍ରମ-ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ ଆସେସୋରିଜ୍।	ପ୍ରୟୋଗ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଉପକରଣ, ବାହକ ଫିକ୍ସଚର, ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ସନ୍ଦର୍ଭ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ-ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ ହାର୍ଡୱେର୍।
ଦୃଷ୍ଟି ସମୀକ୍ଷା	ଡାଏ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଚିହ୍ନଟ, ସ୍ଥାନ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ପୁନରାବୃତ୍ତି।	ଏକାଧିକ ଡାଇ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ଅବସ୍ଥା, ଉପକରଣ ଅଫସେଟ୍ ଏବଂ କ୍ରମ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ରତିଛବି ଲଜିକ୍।	ସନ୍ଦର୍ଭ ଚିହ୍ନଟକରଣ, ବାହକ କିମ୍ବା ପ୍ୟାନେଲ ସଂରଚନା, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ପୁନରାବୃତ୍ତିଯୋଗ୍ୟତା ବୈଧତା।
ମୁଖ୍ୟ ବିପଦ	ଉଚ୍ଚ UPH ଧରିନେଲେ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହାର୍ଡୱେର୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।	ଧରିନିଅ ଯେ ମଲ୍ଟି-ହେଡ୍ ହାର୍ଡୱେର୍ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଡାଇ କ୍ରମକୁ ସମର୍ଥନ କରେ।	ଏକ ଉନ୍ନତ ପ୍ଲାଟଫର୍ମରେ ଆବଶ୍ୟକ ସଠିକ୍ ବାହକ, ଉପକରଣ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ପଥ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ବୋଲି ଧରିନିଆଯାଉଛି।

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ବନାମ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟର୍: କୌଣସି ପାର୍ଥକ୍ୟ ଅଛି କି?

ଅନେକ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ଉପକରଣ ଆଲୋଚନାରେ, ଶବ୍ଦଗୁଡ଼ିକଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ଏବଂଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟର୍ଉଭୟ ସାଧାରଣତଃ ଏପରି ଉପକରଣକୁ ବୁଝାଏ ଯାହା ଡାଏ ପିକଅପ୍, ଫ୍ଲିପିଂ, ଆଲାଇନମେଣ୍ଟ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆସେମ୍ବଲି ପାଇଁ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପରିଚାଳନା କରେ।

ତଥାପି, ଏକ ମେସିନର ବ୍ୟବହାରିକ ପରିସର ଯଥେଷ୍ଟ ଭିନ୍ନ ହୋଇପାରେ। କିଛି ବିନ୍ୟାସ ମୁଖ୍ୟତଃ ଉଚ୍ଚ-ଗତି ସ୍ଥାନନ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦିଏ, ଯେତେବେଳେ ଅନ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ଅଧିକ ବ୍ୟାପକ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି, ବଣ୍ଟନ, ଫ୍ଲକ୍ସିଂ, ଯାଞ୍ଚ, ପରିଚାଳନା ଏବଂ ବହୁ-ପଦକ୍ଷେପ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।

ଉପକରଣ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ ପାଇଁ, କେବଳ ଯୋଗାଣକାରୀ ଏହାକୁ ବଣ୍ଡର କିମ୍ବା ମାଉଣ୍ଟର କୁହନ୍ତି କି ନାହିଁ ତାହା ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେବା ଅପେକ୍ଷା ଉତ୍ପାଦନ ମାର୍ଗରେ ମେସିନଟି ଶାରୀରିକ ଭାବରେ କ'ଣ କରେ ତାହା ପଚାରିବା ଅଧିକ ଉପଯୋଗୀ।

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ କ୍ଷମତାକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିପାରୁଥିବା ଆଠଟି ବିନ୍ୟାସ କ୍ଷେତ୍ର

୧. ଡାଇ ସୋର୍ସ ଏବଂ ଉପସ୍ଥାପନା ପଦ୍ଧତି

ମେସିନଟି ୱାଫର, ଟ୍ରେ, ୱାଫେଲ ପ୍ୟାକ୍, ଜେଲ-ପାକ୍®, କ୍ୟାରିଅର, ଫିଡର କିମ୍ବା ଅନ୍ୟ କୌଣସି ଉତ୍ସରୁ ଡାଏ ଗ୍ରହଣ କରୁଛି କି ନାହିଁ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ। ଡାଏ ଉପସ୍ଥାପନା ପଦ୍ଧତି କେଉଁ ପିକଅପ୍ ଉପକରଣ, ଇଜେକ୍ଟ ସିଷ୍ଟମ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ମଡ୍ୟୁଲ ଆବଶ୍ୟକ ତାହା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିପାରିବ।

2. ଫ୍ଲିପ୍ ମେକାନିଜିମ୍ ଏବଂ ଟୁଲିଂ

ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ମେସିନ୍ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଫ୍ଲିପ୍ ପଦ୍ଧତି, ପିକଅପ୍ ଉପକରଣ, ନୋଜଲ୍, ଇଜେକ୍ଟ ଉପକରଣ, ଉପକରଣ ଧାରକ ଏବଂ କାଲିବ୍ରେସନ୍ ସନ୍ଦର୍ଭ ପାଇଁ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଉଚିତ। ଏକ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ପରିବାର ନାମ ସମସ୍ତ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଫ୍ଲିପ୍ ହାର୍ଡୱେର୍ ସଂସ୍ଥାପିତ ହେବାର ଗ୍ୟାରେଣ୍ଟି ଦିଏ ନାହିଁ।

3. ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି ପ୍ରକ୍ରିୟା

କିଛି ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ରୁଟ୍ ପାଇଁ ଫ୍ଲକ୍ସିଂ, ଡିପିଂ, ଆଡେସିଭ୍, ସାମଗ୍ରୀ ସ୍ଥାନାନ୍ତର, ଗରମ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରସ୍ତୁତି ପଦକ୍ଷେପ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ। କେଉଁ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ଏବଂ ସେଗୁଡ଼ିକ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ରୁଟ୍ ସହିତ ମେଳ ଖାଉଛି କି ନାହିଁ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ।

୪. ୱେଫର, କ୍ୟାରିଅର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ

ଡାଇ ସୋର୍ସରୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କିମ୍ବା କ୍ୟାରିଅର୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ କ୍ରମ ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ। ଆବଶ୍ୟକୀୟ ୱାଫର ଫ୍ରେମ୍, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍, ଡଙ୍ଗା, କ୍ୟାରିଅର୍, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍, ପ୍ୟାନେଲ୍ କିମ୍ବା ଫିକ୍ସଚର୍ ଫର୍ମାଟ୍ ପ୍ରକୃତ ମେସିନ୍ ହାର୍ଡୱେର୍ ସହିତ ମେଳ ଖାଉଥିବା ଉଚିତ।

୫. ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ ସମନ୍ୱୟ ରଣନୀତି

କ୍ୟାମେରା ବିନ୍ୟାସ, ଅପ୍ଟିକ୍ସ, ଆଲୋକୀକରଣ, ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ କାର୍ଯ୍ୟ, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ଅବସ୍ଥା, ଦୃଶ୍ୟ କ୍ଷେତ୍ର ଏବଂ ସନ୍ଦର୍ଭ-ଚିହ୍ନତି ପଦ୍ଧତି ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ। ଏହି ସମୀକ୍ଷା ସମୟରେ ପ୍ରକୃତ ଡାଇ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ବିଚାର କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

6. ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ

ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ବିନ୍ୟାସରେ ପ୍ରାସଙ୍ଗିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା-ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ଯାଞ୍ଚ କିମ୍ବା ସ୍ଥାନ-ସ୍ଥାପନ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଯାଞ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ଅଛି କି ନାହିଁ ତାହା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ। ଏକ ଦୃଶ୍ୟମାନ କ୍ୟାମେରା କିମ୍ବା ମନିଟର ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଯାଞ୍ଚ ପଥ ସକ୍ରିୟ ଏବଂ ବ୍ୟବହାରଯୋଗ୍ୟ ବୋଲି ପ୍ରମାଣିତ କରେ ବୋଲି ଭାବନ୍ତୁ ନାହିଁ।

୭. ଉପକରଣ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ପରିବର୍ତ୍ତନ

ବହୁ-ଉତ୍ପାଦ ପରିବେଶ ପାଇଁ, ସମୀକ୍ଷା ଉପକରଣ ପରିବର୍ତ୍ତନ, ନୋଜଲ୍ ଅଫସେଟ୍, ଫିକ୍ସଚର ପ୍ରତିସ୍ଥାପନ, ରେସିପି ପରିବର୍ତ୍ତନ, ଡିଭାଇସ୍ ସେଟଅପ୍ ସମୟ ଏବଂ ପୁନରୁଦ୍ଧାର ପ୍ରକ୍ରିୟା। ଏହି କାରଣଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣ ମେସିନ୍ ଗତି ପରି ବ୍ୟବହାରିକ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିପାରେ।

୮. ସଫ୍ଟୱେର୍, ନିୟନ୍ତ୍ରକ ଏବଂ ଡାଟା ପୁନରୁଦ୍ଧାର

ବ୍ୟବହୃତ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ନିୟନ୍ତ୍ରକ ଜେନେରେସନ୍, ଶିଳ୍ପ ପିସି ଅବସ୍ଥା, ସଫ୍ଟୱେର୍ ସଂସ୍କରଣ, ସକ୍ଷମ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ, ବ୍ୟାକଅପ୍ ଫାଇଲ୍, ପୁନରୁଦ୍ଧାର ମିଡିଆ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ତଥ୍ୟ ଏବଂ ବୈଷୟିକ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟେସନ୍ ପାଇଁ ସମୀକ୍ଷା କରାଯିବା ଉଚିତ।

Close-up review of flip chip bond head tooling, optics and alignment modules in semiconductor assembly equipment

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ କୋଟେସନ୍ ତୁଳନା କରିବା ପୂର୍ବରୁ କ'ଣ ପଚାରିବେ

ମୂଲ୍ୟ ତୁଳନା କରିବା ପୂର୍ବରୁ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ଯୋଗାଣକାରୀଙ୍କୁ ସମାନ ସ୍ତରର ବିନ୍ୟାସ ବିବରଣୀ ପ୍ରଦାନ କରିବାକୁ କୁହନ୍ତୁ। ଏହା ଦୁଇଟି କୋଟେସନ୍ ତୁଳନୀୟ ସିଷ୍ଟମକୁ ବର୍ଣ୍ଣନା କରେ କି କେବଳ ସମାନ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ନାମକୁ ବର୍ଣ୍ଣନା କରେ ତାହା ଚିହ୍ନଟ କରିବା ସହଜ କରିଥାଏ।

ସଠିକ୍ ମଡେଲ୍ ନାମ ଏବଂ କ୍ରମିକ ସଂଖ୍ୟା
ମେସିନ ଜେନେରେସନ୍ ଏବଂ କଣ୍ଟ୍ରୋଲର୍ ଜେନେରେସନ୍
ସଂସ୍ଥାପିତ ବଣ୍ଡ ହେଡ୍ସ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍ ଟୁଲିଂ
ୱେଫର, ଟ୍ରେ, କ୍ୟାରିଅର, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ
ପ୍ରାସଙ୍ଗିକ ସ୍ଥାନରେ ଫ୍ଲକ୍ସିଂ, ଡିପିଂ କିମ୍ବା ଡିସପେନ୍ସିଂ ଭଳି ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି ମଡ୍ୟୁଲ୍
ଦୃଷ୍ଟି, କ୍ୟାମେରା ଏବଂ ଆଲୋକୀକରଣ ବିନ୍ୟାସ
ନୋଜଲ୍, ଇଜେକ୍ଟ ଟୁଲ୍ସ, ଫିକ୍ସଚର୍, ପ୍ଲେଟ୍ ଏବଂ କାଲିବ୍ରେସନ୍ ରେଫରେନ୍ସ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
ସଫ୍ଟୱେର୍ ସଂସ୍କରଣ, ବିକଳ୍ପ ସ୍ଥିତି, ବ୍ୟାକଅପ୍ ଏବଂ ପୁନରୁଦ୍ଧାର ସୂଚନା
ନବୀକରଣ ପରିସର, ମେସିନ୍ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ପରୀକ୍ଷା ପ୍ରମାଣ
FAT ପ୍ରସ୍ତାବ, ସାମଗ୍ରୀ ପରୀକ୍ଷା ଉପଲବ୍ଧତା ଏବଂ ପଠାଣ-ମୁକ୍ତି ମାନଦଣ୍ଡ

ବ୍ୟବହୃତ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ଚୟନ କରିବା ସମୟରେ ଛଅଟି ସାଧାରଣ ଭୁଲ୍

ଭୁଲ ୧: କେବଳ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ନାମ ଅନୁସାରେ ବାଛିବା

ଏକ DATACON କିମ୍ବା Esec ମେସିନ୍ ଏକ ଉପଯୋଗୀ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଦିଗ ହୋଇପାରେ, କିନ୍ତୁ ସଠିକ୍ ବିନ୍ୟାସ ଏହା ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସମର୍ଥନ କରେ କି ନାହିଁ ତାହା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ। ସର୍ବଦା ସ୍ଥାପିତ ହାର୍ଡୱେର୍ ଏବଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ଆସେସୋରିଜ୍ ତୁଳନା କରନ୍ତୁ।

ଭୁଲ ୨: ଉଚ୍ଚ ଥ୍ରୁପୁଟ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଫିଟ୍ ସମାଧାନ କରେ ବୋଲି ଧରି ନେବା

ଉଚ୍ଚ ଆଉଟପୁଟ୍ କ୍ଷମତା କେବଳ ସେତେବେଳେ ଉପଯୋଗୀ ହୁଏ ଯେତେବେଳେ ମେସିନରେ ଲକ୍ଷ୍ୟ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଡାଇ ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି, ଟୁଲିଂ, ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଥାଏ।

ଭୁଲ ୩: ଟୁଲିଂ ଏବଂ ଫିକ୍ସଚରଗୁଡ଼ିକୁ ଅଣଦେଖା କରିବା

ମୁଖ୍ୟ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଥିଲେ ମଧ୍ୟ ନୋଜଲ୍, ଫ୍ଲିପ୍ ଟୁଲ୍ସ, କ୍ୟାରିଅର୍ ଫିକ୍ସଚର୍, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ଲେଟ୍ କିମ୍ବା କାଲିବ୍ରେସନ୍ ରେଫରେନ୍ସର ଅଭାବ ଯୋଗ୍ୟତାକୁ ବିଳମ୍ବ କରିପାରେ।

ଭୁଲ ୪: କ୍ୟାମେରାକୁ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ କ୍ଷମତାର ପ୍ରମାଣ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରିବା

ଦୃଷ୍ଟି କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଅପ୍ଟିକ୍ସ, ଆଲୋକୀକରଣ, ଆଲାଇନମେଣ୍ଟ ସଫ୍ଟୱେର୍, କାଲିବ୍ରେସନ୍ ଏବଂ ପ୍ରକୃତ ଡାଇ କିମ୍ବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ। କେବଳ କ୍ୟାମେରା ସଂସ୍ଥାପନ ଯଥେଷ୍ଟ ନୁହେଁ।

ଭୁଲ ୫: ଏକ ଖାଲି ମୋସନ୍ ଭିଡିଓକୁ କାରଖାନା ଗ୍ରହଣ ପରୀକ୍ଷା ଭାବରେ ଗ୍ରହଣ କରିବା

ଏକ ଅନଲୋଡ୍ ମେସିନ୍ ଗତି ଭିଡିଓ ସାମଗ୍ରୀ ପରିଚାଳନା, ଡାଇ ପିକଅପ୍, ଫ୍ଲିପିଂ, ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ, ଯାଞ୍ଚ କିମ୍ବା ତ୍ରୁଟି ପୁନରୁଦ୍ଧାରକୁ ନିଶ୍ଚିତ କରେ ନାହିଁ।

ଭୁଲ 6: ଡେଲିଭରି ପରେ ସଫ୍ଟୱେର୍ ଏବଂ ସମର୍ଥନ ଛାଡିବା

ନିୟନ୍ତ୍ରକ ପ୍ରବେଶ, ବ୍ୟାକଅପ୍, ବିକଳ୍ପ ଫାଇଲ୍, ପ୍ରକ୍ରିୟା ତଥ୍ୟ, ପୁନରୁଦ୍ଧାର ମିଡିଆ ଏବଂ ସମର୍ଥନ ଦାୟିତ୍ୱ ସଂସ୍ଥାପନ ପରେ ନୁହେଁ, ପଠାଣ ପୂର୍ବରୁ ନିଶ୍ଚିତ କରାଯିବା ଉଚିତ।

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ FAT କେତେ ଉପଯୋଗୀ ତାହା ପ୍ରମାଣିତ ହେବା ଉଚିତ

ଏକ କାରଖାନା ଗ୍ରହଣୀୟତା ପରୀକ୍ଷା ପ୍ରକୃତ ମେସିନ୍ ବିନ୍ୟାସ ଏବଂ ଆଶା କରାଯାଇଥିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରବାହ ଉପରେ ପରିଭାଷିତ ହେବା ଉଚିତ। ଏହାକୁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦନ ଯୋଗ୍ୟତାକୁ ବଦଳାଇବା ଆବଶ୍ୟକ ନାହିଁ, କିନ୍ତୁ ଏହା ପ୍ରଦର୍ଶନ କରିବା ଉଚିତ ଯେ ମୁଖ୍ୟ ମେସିନ୍ ସିଷ୍ଟମଗୁଡ଼ିକ ଚିହ୍ନଟଯୋଗ୍ୟ, କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଏବଂ ସମ୍ମତ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତ।

FAT କ୍ଷେତ୍ର	କ’ଣ ପ୍ରଦର୍ଶନ କରାଯିବା ଉଚିତ
ମେସିନ୍ ପରିଚୟ	ମଡେଲ, ସିରିଏଲ୍ ସୂଚନା, ସ୍ଥାପିତ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଏବଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ଆସେସୋରିଜ୍ କୋଟେସନ୍ ସହିତ ମେଳ ଖାଉଛି।
ସୁରକ୍ଷା ଏବଂ ପ୍ରାରମ୍ଭିକକରଣ	ପାୱାର-ଅପ୍, ଜରୁରୀକାଳୀନ ଷ୍ଟପ୍, ସୁରକ୍ଷା ଦ୍ୱାର, ଆଲାର୍ମ, ଇଣ୍ଟରଲକ୍ ଏବଂ ସିଷ୍ଟମ୍ ଇନିସିଆଲାଇଜେସନ୍ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ।
ଗତି ଏବଂ ବଣ୍ଡ ହେଡ୍	ହୋମିଂ, ଅକ୍ଷ ଗତି, ମୁଣ୍ଡ ଗତି, ଉପକରଣ ସ୍ଥାପନ ଏବଂ ମୌଳିକ ପୁନରୁଦ୍ଧାର ଆଚରଣ ପ୍ରଦର୍ଶିତ ହୋଇଛି।
ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ ସମନ୍ୱୟ	କ୍ୟାମେରା ପ୍ରତିଛବି ଗୁଣବତ୍ତା, ଆଲୋକୀକରଣ, ସନ୍ଦର୍ଭ ଚିହ୍ନଟକରଣ ଏବଂ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରଦର୍ଶିତ ହୋଇଛି।
ମଡ୍ୟୁଲଗୁଡ଼ିକୁ ପରିଚାଳନା କରିବା	ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ୱାଫର, ଟ୍ରେ, କ୍ୟାରିଅର, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍, ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ କିମ୍ବା ଫିକ୍ସଚର୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଗୁଡ଼ିକୁ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ କ୍ରମରେ ପରୀକ୍ଷଣ କରାଯାଏ।
ଟୁଲିଂ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ରମ	ଉପଲବ୍ଧ ଫ୍ଲିପ୍ ଟୁଲ୍ସ, ନୋଜଲ୍ସ, ଫିକ୍ସଚର ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଡ୍ୟୁଲଗୁଡ଼ିକୁ ସହମତ ପରିସର ସହିତ ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଏ।
ସଫ୍ଟୱେର୍ ଏବଂ ହସ୍ତାନ୍ତର	ନିୟନ୍ତ୍ରକ ପ୍ରବେଶ, ସଫ୍ଟୱେର୍ ସ୍ଥିତି, ବ୍ୟାକଅପ୍, ବିକଳ୍ପ ଫାଇଲ୍, ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟେସନ୍ ଏବଂ ଅନ୍ତିମ ବିନ୍ୟାସ ତାଲିକା ନିଶ୍ଚିତ କରାଯାଇଛି।

କେବେ ଏକ ଭିନ୍ନ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଦିଗକୁ ଅନୁସନ୍ଧାନ କରିବେ

ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡରକୁ କେବଳ ସେତେବେଳେ ସଂକ୍ଷିପ୍ତ ତାଲିକାଭୁକ୍ତ କରାଯିବା ଉଚିତ ଯେତେବେଳେ ଏହାର ସ୍ଥାପିତ ବିନ୍ୟାସ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାର୍ଗ ସହିତ ମେଳ ଖାଏ। ଯେତେବେଳେ ପ୍ରକଳ୍ପ ପାଇଁ ଅଧିକ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ମାସ୍ ରିଫ୍ଲୋ ଉତ୍ପାଦନ, ଏକ ଭିନ୍ନ ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ରମ, ଅଧିକ ବିଶେଷଜ୍ଞ ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍ ପରିଚାଳନା, ଉନ୍ନତ ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକତା କିମ୍ବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ନମନୀୟତାର ଏକ ଭିନ୍ନ ସ୍ତର ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ, ସେତେବେଳେ ଏକ ଭିନ୍ନ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଦିଗ ଅଧିକ ଉପଯୁକ୍ତ ହୋଇପାରେ।

ଲକ୍ଷ୍ୟ ହେଉଛି ପ୍ରତ୍ୟେକ ଆପ୍ଲିକେସନକୁ ଗୋଟିଏ DATACON କିମ୍ବା Esec ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ପରିବାରରେ ବାଧ୍ୟ କରିବା ନୁହେଁ। ଲକ୍ଷ୍ୟ ହେଉଛି ସେହି ବିନ୍ୟାସକୁ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ଯାହା ଟୁଲିଂ ଉପଲବ୍ଧତା, ପ୍ରକ୍ରିୟା ବୈଧତା, ସଂସ୍ଥାପନ ଏବଂ ପୁନରାବୃତ୍ତିଯୋଗ୍ୟ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ସ୍ପଷ୍ଟ ପଥ ରଖିଛି।

ଅନ୍ତିମ ସୁପାରିଶ: ମେସିନ୍ ମୂଲ୍ୟ ତୁଳନା କରିବା ପୂର୍ବରୁ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଶୃଙ୍ଖଳା ତୁଳନା କରନ୍ତୁ।

ଯେତେବେଳେ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ମେସିନରେ ସଠିକ୍ ଡାଇ ସୋର୍ସ ବିନ୍ୟାସ, ଫ୍ଲିପ୍ ଟୁଲ୍ସ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ପଥ, ଦୃଷ୍ଟି ପ୍ୟାକେଜ୍, ଫିକ୍ସଚର୍ସ, ସଫ୍ଟୱେର୍ ପରିବେଶ ଏବଂ ସମର୍ଥନ ପରିସର ଥାଏ, ସେତେବେଳେ ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର ଏକ ଶକ୍ତିଶାଳୀ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ବିକଳ୍ପ ହୋଇପାରେ।

ଏକ କୋଟେସନ୍ ଅନୁମୋଦନ କରିବା ପୂର୍ବରୁ, ଡାଇ ପିକଅପ୍ ଠାରୁ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଶୃଙ୍ଖଳ ତୁଳନା କରନ୍ତୁ। ଏହି ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହୃତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉପକରଣ କ୍ରୟରେ ଏକ ସାଧାରଣ ଭୁଲକୁ ରୋକିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ: ଏକ ଅନୁପଯୁକ୍ତ ସଂସ୍ଥାପିତ ବିନ୍ୟାସ ସହିତ ଏକ ଉପଯୁକ୍ତ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ପରିବାର କ୍ରୟ।

ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଉତ୍ସଗୁଡିକ |

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ସ ବିଷୟରେ ପ୍ରାୟତଃ ପଚରାଯାଉଥିବା ପ୍ରଶ୍ନଗୁଡ଼ିକ

ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ କ'ଣ?

ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର ହେଉଛି ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଆସେମ୍ବଲି ଉପକରଣ ଯାହା ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହରେ ଡାଏ ବାଛିବା, ଫ୍ଲିପ୍ କରିବା, ଆଲାଇନ୍ କରିବା ଏବଂ ରଖିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ସଠିକ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତା ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ପରିବାର ଏବଂ ସ୍ଥାପିତ ବିନ୍ୟାସ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ, ଯେଉଁଥିରେ ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, ଟୁଲିଂ, ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହାର୍ଡୱେର୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟର୍ ମଧ୍ୟରେ କ’ଣ ପାର୍ଥକ୍ୟ?

ଏହି ଶବ୍ଦଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରାୟତଃ ପରପରିବର୍ତ୍ତନୀୟ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ବ୍ୟବହାରିକ ଉପକରଣ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନରେ, ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରସଙ୍ଗ ହେଉଛି ମେସିନର ପ୍ରକୃତ ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟ, ଯେଉଁଥିରେ ଡାଇ ପିକଅପ୍, ଫ୍ଲିପ୍ ଅପରେସନ୍, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି, ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ୍, ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ୍, ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ପରିଚାଳନା କ୍ରମ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।

କେଉଁ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ମାସ୍ ରିଫ୍ଲୋ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ?

ମାସ ରିଫ୍ଲୋ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ରକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକୁ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଉତ୍ପାଦନ ଗତି, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରବାହ, ଡାଇ ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ରୁଟ୍, ଦୃଷ୍ଟି ପ୍ରଣାଳୀ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା-ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଥିବା ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଏବଂ ବିନ୍ୟାସ ସହିତ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯିବା ଉଚିତ। ଚୟନ ପୂର୍ବରୁ ସଠିକ୍ ମେସିନ୍ ବିନ୍ୟାସ ନିଶ୍ଚିତ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ।

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ପାଇଁ DATACON 2200 evo ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ କି?

କିଛି DATACON 2200 evo ବିନ୍ୟାସକୁ ଚୟନିତ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ ପାଇଁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯାଇପାରିବ। କ୍ରେତାମାନେ ଫ୍ଲିପ୍ ଉପକରଣ, ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, ଦୃଷ୍ଟି ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ, ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି, ଫିକ୍ସଚର ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ-ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ଉଚିତ।

ବ୍ୟବହୃତ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ କିଣିବା ପୂର୍ବରୁ କ’ଣ ଯାଞ୍ଚ କରିବା ଉଚିତ?

ସଠିକ୍ ମେସିନ୍ ସଂସ୍କରଣ, ବଣ୍ଡ ହେଡ୍ସ, ଫ୍ଲିପ୍ ଟୁଲ୍ସ, ନୋଜଲ୍ସ, ୱେଫର ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, ଭିଜନ୍ ସିଷ୍ଟମ୍, ପ୍ରୋସେସ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, କଣ୍ଟ୍ରୋଲର୍, ସଫ୍ଟୱେର୍ ବ୍ୟାକଅପ୍, ଟୁଲିଂ ଇନଭେଣ୍ଟରୀ, ପୁନଃନିର୍ମାଣ ପରିସର ଏବଂ FAT ପ୍ରସ୍ତାବ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପାଇଁ ଟୁଲିଂ କାହିଁକି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ?

ଟୁଲିଂ ଦ୍ୱାରା ମେସିନ୍ ଟାର୍ଗେଟ ଡାଇ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ରୁଟ୍ ପରିଚାଳନା କରିପାରିବ କି ନାହିଁ ତାହା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଇପାରିବ। ନୋଜଲ୍, ଫ୍ଲିପ୍ ଟୁଲ୍ସ, ଇଜେକ୍ଟ ଟୁଲ୍ସ, କ୍ୟାରିଅର୍ ପ୍ଲେଟ୍, ଫିକ୍ସଚର୍ କିମ୍ବା କାଲିବ୍ରେସନ୍ ରେଫରେନ୍ସର ଅନୁପସ୍ଥିତି ଯୋଗ୍ୟତାକୁ ବିଳମ୍ବ କରିପାରେ ଏବଂ ପ୍ରକଳ୍ପ ମୂଲ୍ୟ ବୃଦ୍ଧି କରିପାରେ।

ଏକ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ FAT ରେ କ’ଣ ସାମିଲ ହେବା ଉଚିତ?

ଏକ ଉପଯୋଗୀ FAT ରେ ମେସିନ୍ ପରିଚୟ ଯାଞ୍ଚ, ସୁରକ୍ଷା ଯାଞ୍ଚ, ଗତି ଏବଂ ବଣ୍ଡ ହେଡ୍ ଅପରେସନ୍, ଦୃଷ୍ଟି ସଂରଚନା, ହ୍ୟାଣ୍ଡଲିଂ-ମଡ୍ୟୁଲ୍ ପରୀକ୍ଷା, ଟୁଲିଂ ନିଶ୍ଚିତକରଣ, ସଫ୍ଟୱେର୍ ବ୍ୟାକଅପ୍ ସମୀକ୍ଷା ଏବଂ ଉପଯୁକ୍ତ ସାମଗ୍ରୀ ଉପଲବ୍ଧ ହେଲେ ଏକ ପ୍ରତିନିଧି ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ରମ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ହୋଇପାରେ।

ଦୁଇଟି BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ କୋଟେସନ୍‌କୁ ମୁଁ କିପରି ତୁଳନା କରିବି?

ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ନାମ କିମ୍ବା କ୍ରୟ ମୂଲ୍ୟ ଅପେକ୍ଷା ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସଂସ୍ଥାପିତ ବିନ୍ୟାସର ତୁଳନା କରନ୍ତୁ। ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାର୍ଗ, ବଣ୍ଡ ହେଡ୍ସ, ଫ୍ଲିପ୍ ଟୁଲ୍ସ, ସାମଗ୍ରୀ ମଡ୍ୟୁଲ୍ସ, ହ୍ୟାଣ୍ଡେଲିଂ ହାର୍ଡୱେର, ଦୃଷ୍ଟି ପ୍ୟାକେଜ୍, ଟୁଲିଂ ଇନଭେଣ୍ଟରୀ, ନିୟନ୍ତ୍ରକ, ସଫ୍ଟୱେର୍, ପୁନଃନିର୍ମାଣ ପରିସର ଏବଂ FAT ପ୍ରମାଣ ସମୀକ୍ଷା କରନ୍ତୁ।

ଏକ BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ବିନ୍ୟାସ ସମୀକ୍ଷା କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ ଆବଶ୍ୟକ କି?

ଉପଲବ୍ଧ ମେସିନ୍ ଫଟୋ, ସିରିଏଲ୍ ସୂଚନା, ପ୍ୟାକେଜ୍ ଡ୍ରଇଂ, ଡାଇ ଆକାର, ସବ୍ଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫର୍ମାଟ୍, ସାମଗ୍ରୀ ମାର୍ଗ, ଟାର୍ଗେଟ ଆଉଟପୁଟ୍, ଟୁଲିଂ ବିବରଣୀ ଏବଂ ଆଶାକରାଯାଇଥିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରବାହ ସେୟାର କରନ୍ତୁ। ଏକ ଉପଯୋଗୀ ସମୀକ୍ଷା ପ୍ରକୃତ ପ୍ୟାକେଜ୍ ମାର୍ଗ ଏବଂ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ମେସିନ୍ ର ଭୌତିକ ବିନ୍ୟାସ ସହିତ ଆରମ୍ଭ ହୁଏ।

BESI ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡର୍ ଚୟନ ଗାଇଡ୍ | ମାସ୍ ରିଫ୍ଲୋ, ମଲ୍ଟି-ଚିପ୍ ଏବଂ ଫ୍ୟାନ୍-ଆଉଟ୍