What is a BESI flip chip bonder?

A BESI flip chip bonder is semiconductor assembly equipment used to pick, flip, align and place die in flip chip packaging workflows. The exact process capability depends on the platform family and installed configuration, including handling modules, tooling, vision and process hardware.

What is the difference between a flip chip bonder and a flip chip mounter?

The terms are often used interchangeably. In practical equipment evaluation, the important issue is the actual production function of the machine, including die pickup, flip operation, material preparation, alignment, placement, inspection and handling sequence.

Which BESI flip chip bonder is suitable for mass reflow production?

Mass reflow flip chip projects should be evaluated against platforms and configurations designed for the required production speed, material flow, die handling, substrate route, vision system and process-control requirement. The exact machine configuration must be confirmed before selection.

Can a DATACON 2200 evo be used for flip chip applications?

Some DATACON 2200 evo configurations can be evaluated for selected flip chip workflows. Buyers should confirm flip tools, handling modules, vision alignment, material preparation, fixtures and application-specific process capability.

What should be checked before buying a used flip chip bonder?

Verify the exact machine version, bond heads, flip tools, nozzles, wafer and substrate handling modules, vision system, process modules, controller, software backups, tooling inventory, refurbishment scope and FAT proposal.

Why is tooling important for flip chip bonding?

Tooling can determine whether the machine can handle the target die, substrate and package route. Missing nozzles, flip tools, eject tools, carrier plates, fixtures or calibration references can delay qualification and increase project cost.

What should a flip chip bonder FAT include?

A useful FAT can include machine identity verification, safety checks, motion and bond head operation, vision alignment, handling-module tests, tooling confirmation, software backup review and a representative process sequence when suitable materials are available.

How do I compare two BESI flip chip bonder quotations?

Compare the full installed configuration rather than the platform name or purchase price. Review process route, bond heads, flip tools, material modules, handling hardware, vision package, tooling inventory, controller, software, refurbishment scope and FAT evidence.

BESI Flip Chip Bonder Selection Guide | Mass Reflow, Multi-Chip & Fan-Out

BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಅನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮಾರ್ಗದಿಂದ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕು, ಕೇವಲ ಯಂತ್ರದ ಹೆಸರಿನಿಂದಲ್ಲ.ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಮಾಸ್ ರಿಫ್ಲೋ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್‌ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಅನ್ನು ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸೀಕ್ವೆನ್ಸ್, ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ವಿಶೇಷ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಫಾರ್ಮ್ಯಾಟ್ ಅಥವಾ ವಿಭಿನ್ನ ಪರಿಕರ, ದೃಷ್ಟಿ, ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಾಗಿ ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

ಖರೀದಿದಾರರು ಹುಡುಕುತ್ತಿರುವುದುಐರನ್ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್, ಡೇಟಾಕಾನ್ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್, BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಯಂತ್ರ, ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಮೌಂಟರ್ಅಥವಾಡೇಟಾಕಾನ್ ಯಂತ್ರಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಹೆಸರಿನೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಹೆಚ್ಚು ಉಪಯುಕ್ತವಾದ ಆರಂಭಿಕ ಹಂತವೆಂದರೆ ನಿಜವಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾರ್ಗ: ಯಾವ ಡೈ ಅನ್ನು ತಿರುಗಿಸಬೇಕು, ಅದನ್ನು ಹೇಗೆ ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಯಾವ ತಲಾಧಾರ ಅಥವಾ ವಾಹಕವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಯಾವ ವಸ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಅಗತ್ಯವಿದೆ ಮತ್ತು ಯಾವ ಉತ್ಪಾದನಾ ಗುರಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬೇಕು.

ಮಾಸ್ ರಿಫ್ಲೋ, ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವರ್ಕ್‌ಫ್ಲೋಗಳಿಗಾಗಿ BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ನಿರ್ದೇಶನಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಹೋಲಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಖರೀದಿ, ನವೀಕರಣ ಅಥವಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಅರ್ಹತೆಗಾಗಿ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಅನುಮೋದಿಸುವ ಮೊದಲು ಯಾವ ಯಂತ್ರ ಸಂರಚನಾ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳಿಗೆ ಉತ್ತರಿಸಬೇಕು ಎಂಬುದನ್ನು ಈ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ.

Semiconductor engineer reviewing a BESI flip chip bonder configuration in an advanced packaging cleanroom

ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ: BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕು?

ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾರ್ಗ, ಡೈ ಸ್ವರೂಪ, ಬಂಪ್ ಅಥವಾ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ ರಚನೆ, ತಲಾಧಾರದ ಪ್ರಕಾರ, ವಸ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ನಿರ್ವಹಣಾ ಅನುಕ್ರಮ, ದೃಷ್ಟಿ ಅವಶ್ಯಕತೆ, ನಿಯೋಜನೆ ಗುರಿ ಮತ್ತು ನಿರೀಕ್ಷಿತ ಥ್ರೋಪುಟ್ ಅನ್ನು ಮೊದಲು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸುವ ಮೂಲಕ BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ. ನಂತರ ನೀಡಲಾದ DATACON ಅಥವಾ Esec ಸಂರಚನೆಯು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಬಾಂಡ್ ಹೆಡ್‌ಗಳು, ಫ್ಲಿಪ್ ಪರಿಕರಗಳು, ವೇಫರ್ ನಿರ್ವಹಣೆ, ತಲಾಧಾರ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ಪರಿಕರಗಳು, ಕ್ಯಾಮೆರಾಗಳು, ತಪಾಸಣೆ ಕಾರ್ಯಗಳು, ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಮತ್ತು ಬೆಂಬಲ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

ಸಾಮೂಹಿಕ ರಿಫ್ಲೋ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಯೋಜನೆಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ವೇಗ, ಪುನರಾವರ್ತನೀಯ ವಸ್ತು ಹರಿವು ಮತ್ತು ಪೂರ್ಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣಕ್ಕೆ ಆದ್ಯತೆ ನೀಡುತ್ತವೆ.
ಬಹು-ಚಿಪ್ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಯೋಜನೆಗಳಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ನಿರ್ವಹಣೆ, ಬಹು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹಂತಗಳು ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪರಿಕರಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.
ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ ಮತ್ತು ವೇಫರ್-ಮಟ್ಟದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗೆ ತಲಾಧಾರ ನಿರ್ವಹಣೆ, ಜೋಡಣೆ ತಂತ್ರ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕ್ರಮ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳ ಎಚ್ಚರಿಕೆಯ ಪರಿಶೀಲನೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
ಒಂದೇ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಕುಟುಂಬವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಎರಡು ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಬಳಸಬಹುದಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಲ್ಲಿ ಇನ್ನೂ ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಭಿನ್ನವಾಗಿರಬಹುದು.

ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಆಯ್ಕೆಯು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮಾರ್ಗದೊಂದಿಗೆ ಏಕೆ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ

ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಜೋಡಣೆಯು ಒಂದು ಸ್ಥಿರ ಉತ್ಪಾದನಾ ಕಾರ್ಯವಲ್ಲ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಾಮೂಹಿಕ ಮರುಹರಿವು, ಚಿಪ್-ಟು-ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ನಿಯೋಜನೆ, ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಏಕೀಕರಣ, ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಪ್ಯಾನಲ್ ಅಥವಾ ವೇಫರ್ ನಿರ್ವಹಣೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ವಿಶೇಷ ಉತ್ಪಾದನಾ ಹರಿವಿನ ಸುತ್ತಲೂ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಸಂರಚನೆಯು ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಒಂದು ವೇದಿಕೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಯೋಜನೆ ವೇಗವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು, ಆದರೆ ಅದು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಡೈ ಫ್ಲಿಪ್ಪಿಂಗ್ ವಿಧಾನ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅಥವಾ ವಸ್ತು ತಯಾರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್, ವಾಹಕ ನಿರ್ವಹಣೆ, ದೃಷ್ಟಿ ಕ್ಷೇತ್ರ, ಬಾಂಡ್ ನಂತರದ ತಪಾಸಣೆ ಮಾರ್ಗ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪರಿಕರ ಅಥವಾ ಚೇತರಿಕೆ ಅನುಕ್ರಮವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸುವುದಿಲ್ಲ.

ಆಯ್ಕೆ ತತ್ವ:ಸರಿಯಾದ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಎನ್ನುವುದು ಸರಿಯಾದ ಉಪಕರಣಗಳು, ವಸ್ತು ಹರಿವು, ದೃಷ್ಟಿ ತಂತ್ರ ಮತ್ತು ಮೌಲ್ಯೀಕರಣ ವಿಧಾನದೊಂದಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸರಪಳಿಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವ ಯಂತ್ರವಾಗಿದೆ.

ವಿಭಿನ್ನ ಸಲಕರಣೆ ನಿರ್ಧಾರಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಮೂರು ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳು

1. ಸಾಮೂಹಿಕ ರಿಫ್ಲೋ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆ

ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಚಿಪ್-ಟು-ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಜೋಡಣೆ, ಪುನರಾವರ್ತಿತ ವಸ್ತು ಹರಿವು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯು ಪ್ರಮುಖ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಾಗಿರುವಲ್ಲಿ ಸಾಮೂಹಿಕ ರಿಫ್ಲೋ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ, ಯಂತ್ರದ ಸಂರಚನೆಯು ಉದ್ದೇಶಿತ ಡೈ ಪ್ರಸ್ತುತಿ, ತಲಾಧಾರ ನಿರ್ವಹಣೆ, ಫ್ಲಿಪ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ, ವಸ್ತು ತಯಾರಿಕೆ, ನಿಯೋಜನೆ ಅನುಕ್ರಮ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ-ನಿಯಂತ್ರಣ ತಂತ್ರವನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಬೇಕು.

ಈ ಮಾರ್ಗಕ್ಕಾಗಿ BESI DATACON ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಅನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡುವಾಗ, ಖರೀದಿದಾರರು ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಬ್ರೋಷರ್‌ನಿಂದ ಕೇವಲ ಥ್ರೋಪುಟ್ ಅಂಕಿ ಅಂಶಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ನಿಜವಾದ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಯಂತ್ರಾಂಶದ ಮೇಲೆ ಗಮನ ಹರಿಸಬೇಕು.

ವೇಫರ್ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರ ನಿರ್ವಹಣೆ ಸಂರಚನೆ
ಫ್ಲಿಪ್ ಟೂಲ್ ಮತ್ತು ಡೈ ಪ್ರಸ್ತುತಿ ವಿಧಾನ
ಅನ್ವಯವಾಗುವಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸಿಂಗ್, ಡಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ-ವಸ್ತು ಮಾರ್ಗ
ದೃಷ್ಟಿ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರ ಉಲ್ಲೇಖ ಗುರುತಿಸುವಿಕೆ
ಬಾಂಡ್ ನಂತರದ ಪರಿಶೀಲನೆ ಅಥವಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ-ನಿಯಂತ್ರಣ ಕಾರ್ಯಗಳು
ಪರಿಕರಗಳ ದಾಸ್ತಾನು ಮತ್ತು ಸಾಧನ-ಬದಲಾವಣೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು

2. ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ

ಬಹು-ಚಿಪ್ ಜೋಡಣೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕ್ರಮವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಬಹುದು. ಒಂದು ಉತ್ಪನ್ನಕ್ಕೆ ವಿಭಿನ್ನ ಡೈ ಗಾತ್ರಗಳು, ಬಹು ಉಪಕರಣಗಳು, ವಿಭಿನ್ನ ಆಯ್ಕೆ ಸ್ಥಳಗಳು, ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ನಿಯೋಜನೆ ಅನುಕ್ರಮಗಳು, ವಿಶೇಷ ವಾಹಕ ನಿರ್ವಹಣೆ ಅಥವಾ ಒಂದೇ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗದಲ್ಲಿ ಬಹು ವಸ್ತು ಹಂತಗಳು ಬೇಕಾಗಬಹುದು.

ಈ ರೀತಿಯ ಯೋಜನೆಗೆ, ವೇಗದಷ್ಟೇ ನಮ್ಯತೆಯೂ ಮುಖ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ. ಖರೀದಿದಾರರು ಎಷ್ಟು ವರ್ಕಿಂಗ್ ಹೆಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ, ಯಾವ ಪರಿಕರಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು, ಯಂತ್ರವು ಡೈ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕ್ರಮವನ್ನು ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡಬಹುದೇ ಮತ್ತು ಯಾವ ವಸ್ತು ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ದೃಢಪಡಿಸಬೇಕು.

ಒಂದು ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಪುನರಾವರ್ತಿತ ನಿಯೋಜನೆ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ವಿಭಿನ್ನ ಡೈ ಪ್ರಕಾರಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಅನುಕ್ರಮವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಮಾರ್ಗಕ್ಕೆ ಸರಿಯಾದ ಸಂರಚನೆಯಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ.

3. ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ ಮತ್ತು ವೇಫರ್-ಲೆವೆಲ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್

ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ ಮತ್ತು ವೇಫರ್-ಮಟ್ಟದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕೆಲಸದ ಹರಿವುಗಳನ್ನು ನಿಜವಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ವಾಹಕ ಅಥವಾ ತಲಾಧಾರ ಮಾರ್ಗ, ನಿಯೋಜನೆ ಉಲ್ಲೇಖ ತಂತ್ರ, ಡೈ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲಿಂಗ್ ವಿಧಾನ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ವಿರುದ್ಧ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು. ಈ ಯೋಜನೆಗಳು ಜೋಡಣೆ ನಿಯಂತ್ರಣ, ತಲಾಧಾರ ಸ್ಥಿರತೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಅನುಕ್ರಮ ಮತ್ತು ಇಳುವರಿ ಮೌಲ್ಯೀಕರಣದ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತು ನೀಡಬಹುದು.

ವೇದಿಕೆಯನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಮುಖ-ಕೆಳಗೆ ನಿಯೋಜನೆ, ಮುಖ-ಮೇಲ್ಮುಖ ನಿಯೋಜನೆ, ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಜೋಡಣೆ, ಫಲಕ ಅಥವಾ ವೇಫರ್ ನಿರ್ವಹಣೆ, ವಿಶೇಷ ವಾಹಕಗಳು, ಸುಧಾರಿತ ತಪಾಸಣೆ ಅಥವಾ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ಸ್ಪಷ್ಟಪಡಿಸಿ.

ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಜಾಹೀರಾತು ಮಾಡಲಾದ ಯಂತ್ರವು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಸಿದ್ಧವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಭಾವಿಸಬೇಡಿ. ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಸೆಟ್, ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವನ್ನು ಉತ್ಪಾದನಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ವಿರುದ್ಧ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.

ಮಾಸ್ ರಿಫ್ಲೋ vs ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ vs ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್: ಸಲಕರಣೆ ಹೋಲಿಕೆ ಚೌಕಟ್ಟು

ಆಯ್ಕೆ ಪ್ರದೇಶ	ಮಾಸ್ ರಿಫ್ಲೋ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್	ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್	ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ / ವೇಫರ್-ಲೆವೆಲ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್
ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಗಮನ	ಉತ್ಪಾದನಾ ವೇಗ, ಪುನರಾವರ್ತನೀಯ ವಸ್ತು ಹರಿವು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣ.	ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕ್ರಮ, ಬಹು ಡೈ ಪ್ರಕಾರಗಳು ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಉಪಕರಣಗಳು.	ಜೋಡಣೆ ತಂತ್ರ, ವಾಹಕ ಸ್ಥಿರತೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಹರಿವು ಮತ್ತು ಇಳುವರಿ ನಿಯಂತ್ರಣ.
ನಿರ್ವಹಣೆ ವಿಮರ್ಶೆ	ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಾಗಿ ವೇಫರ್, ತಲಾಧಾರ, ಪಟ್ಟಿ ಅಥವಾ ವಾಹಕ ಹರಿವು.	ಬಹು ಡೈ ಮೂಲಗಳು, ಉಪಕರಣ ಬದಲಾವಣೆಗಳು, ವಾಹಕ ಬದಲಾವಣೆಗಳು ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರ ವಸ್ತು ನಿರ್ವಹಣೆ.	ವಾಹಕ, ಫಲಕ, ವೇಫರ್, ಪುನರ್ರಚಿಸಿದ ತಲಾಧಾರ ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಕೇಜ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ನಿರ್ವಹಣಾ ಮಾರ್ಗ.
ಪರಿಕರ ವಿಮರ್ಶೆ	ಫ್ಲಿಪ್ ಉಪಕರಣಗಳು, ನಳಿಕೆಗಳು, ವಸ್ತು ತಯಾರಿ ಯಂತ್ರಾಂಶ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳು.	ಬಹು ಪಿಕಪ್ ಪರಿಕರಗಳು, ಡೈ-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ನಳಿಕೆಗಳು, ಕಸ್ಟಮ್ ಫಿಕ್ಚರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅನುಕ್ರಮ-ಸಂಬಂಧಿತ ಪರಿಕರಗಳು.	ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪರಿಕರಗಳು, ವಾಹಕ ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳು, ಜೋಡಣೆ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ-ಸಂಬಂಧಿತ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್.
ವಿಷನ್ ವಿಮರ್ಶೆ	ಡೈ ಮತ್ತು ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಗುರುತಿಸುವಿಕೆ, ನಿಯೋಜನೆ ಪರಿಶೀಲನೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪುನರಾವರ್ತನೆ.	ಬಹು ಡೈ ಜೋಡಣೆ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು, ಉಪಕರಣ ಆಫ್‌ಸೆಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅನುಕ್ರಮ-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಚಿತ್ರ ತರ್ಕ.	ಉಲ್ಲೇಖ ಗುರುತಿಸುವಿಕೆ, ವಾಹಕ ಅಥವಾ ಫಲಕ ಜೋಡಣೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪರಿಶೀಲನೆ ಮತ್ತು ಪುನರಾವರ್ತನೀಯತೆಯ ಮೌಲ್ಯೀಕರಣ.
ಪ್ರಮುಖ ಅಪಾಯ	ಹೆಚ್ಚಿನ UPH ಎಂದರೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಯಂತ್ರಾಂಶವನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂದರ್ಥ.	ಮಲ್ಟಿ-ಹೆಡ್ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಉದ್ದೇಶಿತ ಡೈ ಅನುಕ್ರಮವನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಊಹಿಸಿ.	ಮುಂದುವರಿದ ವೇದಿಕೆಯು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ನಿಖರವಾದ ವಾಹಕ, ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ ಎಂದು ಊಹಿಸಿ.

ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ vs ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಮೌಂಟರ್: ವ್ಯತ್ಯಾಸವಿದೆಯೇ?

ಅನೇಕ ಅರೆವಾಹಕ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಚರ್ಚೆಗಳಲ್ಲಿ, ಪದಗಳುಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ಮತ್ತುಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಮೌಂಟರ್ಪರಸ್ಪರ ಬದಲಿಯಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎರಡೂ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಜೋಡಣೆಗಾಗಿ ಡೈ ಪಿಕಪ್, ಫ್ಲಿಪ್ಪಿಂಗ್, ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ನಿಯೋಜನೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತವೆ.

ಆದಾಗ್ಯೂ, ಯಂತ್ರದ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಬದಲಾಗಬಹುದು. ಕೆಲವು ಸಂರಚನೆಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ನಿಯೋಜನೆಯ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿದರೆ, ಇತರವುಗಳು ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾದ ವಸ್ತು ತಯಾರಿಕೆ, ವಿತರಣೆ, ಫ್ಲಕ್ಸಿಂಗ್, ತಪಾಸಣೆ, ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ಬಹು-ಹಂತದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ.

ಸಲಕರಣೆಗಳ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನಕ್ಕಾಗಿ, ಪೂರೈಕೆದಾರರು ಅದನ್ನು ಬಾಂಡರ್ ಅಥವಾ ಮೌಂಟರ್ ಎಂದು ಕರೆಯುತ್ತಾರೆಯೇ ಎಂಬುದರ ಮೇಲೆ ಮಾತ್ರ ಗಮನಹರಿಸುವುದಕ್ಕಿಂತ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗದಲ್ಲಿ ಯಂತ್ರವು ಭೌತಿಕವಾಗಿ ಏನು ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂದು ಕೇಳುವುದು ಹೆಚ್ಚು ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದಾದ ಎಂಟು ಸಂರಚನಾ ಪ್ರದೇಶಗಳು

1. ಮೂಲ ಮತ್ತು ಪ್ರಸ್ತುತಿ ವಿಧಾನದ ಡೈ

ಯಂತ್ರವು ವೇಫರ್, ಟ್ರೇ, ವೇಫಲ್ ಪ್ಯಾಕ್, ಜೆಲ್-ಪ್ಯಾಕ್®, ಕ್ಯಾರಿಯರ್, ಫೀಡರ್ ಅಥವಾ ಇನ್ನೊಂದು ಮೂಲದಿಂದ ಡೈ ಅನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುತ್ತದೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸಿ. ಡೈ ಪ್ರಸ್ತುತಿ ವಿಧಾನವು ಯಾವ ಪಿಕಪ್ ಪರಿಕರಗಳು, ಎಜೆಕ್ಟ್ ಸಿಸ್ಟಮ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ಅಗತ್ಯವಿದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಬಹುದು.

2. ಫ್ಲಿಪ್ ಮೆಕ್ಯಾನಿಸಂ ಮತ್ತು ಟೂಲಿಂಗ್

ನೀಡಲಾಗುವ ಯಂತ್ರವು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಫ್ಲಿಪ್ ವಿಧಾನ, ಪಿಕಪ್ ಪರಿಕರಗಳು, ನಳಿಕೆಗಳು, ಎಜೆಕ್ಟ್ ಪರಿಕರಗಳು, ಪರಿಕರ ಹೋಲ್ಡರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಉಲ್ಲೇಖಗಳಿಗಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು. ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಕುಟುಂಬದ ಹೆಸರು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಎಲ್ಲಾ ಫ್ಲಿಪ್ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಅನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಾತರಿಪಡಿಸುವುದಿಲ್ಲ.

3. ವಸ್ತು ತಯಾರಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಕೆಲವು ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗೆ ಫ್ಲಕ್ಸಿಂಗ್, ಡಿಪ್ಪಿಂಗ್, ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ, ವಸ್ತು ವರ್ಗಾವಣೆ, ತಾಪನ ಅಥವಾ ಇನ್ನೊಂದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಯಾರಿ ಹಂತದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಯಾವ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅವು ಉದ್ದೇಶಿತ ವಸ್ತು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾರ್ಗಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುತ್ತವೆಯೇ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿ.

4. ವೇಫರ್, ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಮತ್ತು ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ನಿರ್ವಹಣೆ

ಡೈ ಸೋರ್ಸ್‌ನಿಂದ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಅಥವಾ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್‌ವರೆಗಿನ ಸಂಪೂರ್ಣ ನಿರ್ವಹಣಾ ಅನುಕ್ರಮವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ. ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವೇಫರ್ ಫ್ರೇಮ್, ಸ್ಟ್ರಿಪ್, ಬೋಟ್, ಕ್ಯಾರಿಯರ್, ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್, ಪ್ಯಾನಲ್ ಅಥವಾ ಫಿಕ್ಸ್ಚರ್ ಫಾರ್ಮ್ಯಾಟ್ ನಿಜವಾದ ಯಂತ್ರದ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್‌ಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗಬೇಕು.

5. ದೃಷ್ಟಿ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆ ತಂತ್ರ

ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಸಂರಚನೆ, ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನ, ಪ್ರಕಾಶ, ಜೋಡಣೆ ಕಾರ್ಯಗಳು, ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಸ್ಥಿತಿ, ವೀಕ್ಷಣಾ ಕ್ಷೇತ್ರ ಮತ್ತು ಉಲ್ಲೇಖ-ಗುರುತಿಸುವಿಕೆ ವಿಧಾನವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ. ಈ ಪರಿಶೀಲನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ನಿಜವಾದ ಡೈ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು.

6. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಪರಿಶೀಲನೆ ಮತ್ತು ಇಳುವರಿ ನಿಯಂತ್ರಣ

ನೀಡಲಾದ ಸಂರಚನೆಯು ಸಂಬಂಧಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ-ನಿಯಂತ್ರಣ, ತಪಾಸಣೆ ಅಥವಾ ಪೋಸ್ಟ್-ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಪರಿಶೀಲನಾ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆಯೇ ಎಂದು ದೃಢೀಕರಿಸಿ. ಗೋಚರಿಸುವ ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಅಥವಾ ಮಾನಿಟರ್ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ತಪಾಸಣೆ ಮಾರ್ಗವು ಸಕ್ರಿಯವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬಳಸಬಹುದಾಗಿದೆ ಎಂದು ಸಾಬೀತುಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಭಾವಿಸಬೇಡಿ.

7. ಉಪಕರಣ ಬದಲಾವಣೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನ ಬದಲಾವಣೆ

ಬಹು-ಉತ್ಪನ್ನ ಪರಿಸರಗಳಿಗೆ, ಉಪಕರಣ ಬದಲಾವಣೆ, ನಳಿಕೆಯ ಆಫ್‌ಸೆಟ್‌ಗಳು, ಫಿಕ್ಸ್ಚರ್ ಬದಲಿ, ಪಾಕವಿಧಾನ ಬದಲಾವಣೆಗಳು, ಸಾಧನ ಸೆಟಪ್ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಚೇತರಿಕೆ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ. ಈ ಅಂಶಗಳು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ನಾಮಮಾತ್ರ ಯಂತ್ರ ವೇಗದಷ್ಟೇ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುತ್ತವೆ.

8. ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್, ನಿಯಂತ್ರಕ ಮತ್ತು ಡೇಟಾ ಮರುಪಡೆಯುವಿಕೆ

ಬಳಸಿದ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಕ ಉತ್ಪಾದನೆ, ಕೈಗಾರಿಕಾ ಪಿಸಿ ಸ್ಥಿತಿ, ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಆವೃತ್ತಿ, ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಿದ ಆಯ್ಕೆಗಳು, ಬ್ಯಾಕಪ್ ಫೈಲ್‌ಗಳು, ಚೇತರಿಕೆ ಮಾಧ್ಯಮ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಡೇಟಾ ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ದಾಖಲಾತಿಗಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.

Close-up review of flip chip bond head tooling, optics and alignment modules in semiconductor assembly equipment

BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಉಲ್ಲೇಖಗಳನ್ನು ಹೋಲಿಸುವ ಮೊದಲು ಏನು ಕೇಳಬೇಕು

ಬೆಲೆಯನ್ನು ಹೋಲಿಸುವ ಮೊದಲು, ಪ್ರತಿಯೊಬ್ಬ ಪೂರೈಕೆದಾರರನ್ನು ಒಂದೇ ಮಟ್ಟದ ಸಂರಚನಾ ವಿವರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಕೇಳಿ. ಇದು ಎರಡು ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಹೋಲಿಸಬಹುದಾದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆಯೇ ಅಥವಾ ಒಂದೇ ರೀತಿಯ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಹೆಸರುಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ವಿವರಿಸುತ್ತದೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ಗುರುತಿಸಲು ಸುಲಭಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

ನಿಖರವಾದ ಮಾದರಿ ಹುದ್ದೆ ಮತ್ತು ಸರಣಿ ಸಂಖ್ಯೆ
ಯಂತ್ರ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಕ ಉತ್ಪಾದನೆ
ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಬಾಂಡ್ ಹೆಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಫ್ಲಿಪ್ ಟೂಲಿಂಗ್
ವೇಫರ್, ಟ್ರೇ, ಕ್ಯಾರಿಯರ್, ಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಮತ್ತು ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲಿಂಗ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು
ಅಗತ್ಯವಿದ್ದಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸಿಂಗ್, ಡಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಡಿಸ್ಪೆನ್ಸಿಂಗ್‌ನಂತಹ ವಸ್ತು ತಯಾರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು.
ದೃಷ್ಟಿ, ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಮತ್ತು ಪ್ರಕಾಶ ಸಂರಚನೆ
ನಳಿಕೆಗಳು, ಎಜೆಕ್ಟ್ ಪರಿಕರಗಳು, ಫಿಕ್ಚರ್‌ಗಳು, ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಉಲ್ಲೇಖಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ
ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಆವೃತ್ತಿ, ಆಯ್ಕೆಯ ಸ್ಥಿತಿ, ಬ್ಯಾಕಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮರುಪಡೆಯುವಿಕೆ ಮಾಹಿತಿ
ನವೀಕರಣದ ವ್ಯಾಪ್ತಿ, ಯಂತ್ರದ ಸ್ಥಿತಿ ಮತ್ತು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಪರೀಕ್ಷಾ ಪುರಾವೆಗಳು
FAT ಪ್ರಸ್ತಾವನೆ, ವಸ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಲಭ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಸಾಗಣೆ-ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾನದಂಡಗಳು

ಬಳಸಿದ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವಾಗ ಆರು ಸಾಮಾನ್ಯ ತಪ್ಪುಗಳು

ತಪ್ಪು 1: ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಹೆಸರಿನಿಂದಲೇ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು

DATACON ಅಥವಾ Esec ಯಂತ್ರವು ಉಪಯುಕ್ತ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ನಿರ್ದೇಶನವಾಗಬಹುದು, ಆದರೆ ನಿಖರವಾದ ಸಂರಚನೆಯು ಅದು ಉದ್ದೇಶಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ. ಯಾವಾಗಲೂ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಮತ್ತು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಪರಿಕರಗಳನ್ನು ಹೋಲಿಕೆ ಮಾಡಿ.

ತಪ್ಪು 2: ಹೆಚ್ಚಿನ ಥ್ರೋಪುಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಫಿಟ್ ಅನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಊಹಿಸುವುದು

ಯಂತ್ರವು ಗುರಿ ಅನ್ವಯಕ್ಕೆ ಅಗತ್ಯವಾದ ಡೈ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲಿಂಗ್, ವಸ್ತು ತಯಾರಿ, ಉಪಕರಣ, ದೃಷ್ಟಿ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವಾಗ ಮಾತ್ರ ಹೆಚ್ಚಿನ ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ತಪ್ಪು 3: ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳನ್ನು ನಿರ್ಲಕ್ಷಿಸುವುದು

ಮುಖ್ಯ ವೇದಿಕೆಯು ಯಾಂತ್ರಿಕವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿದ್ದರೂ ಸಹ, ಕಾಣೆಯಾದ ನಳಿಕೆಗಳು, ಫ್ಲಿಪ್ ಪರಿಕರಗಳು, ವಾಹಕ ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳು, ತಲಾಧಾರದ ಫಲಕಗಳು ಅಥವಾ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಅರ್ಹತೆಯನ್ನು ವಿಳಂಬಗೊಳಿಸಬಹುದು.

ತಪ್ಪು 4: ಕ್ಯಾಮೆರಾಗಳನ್ನು ಜೋಡಣೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಪುರಾವೆಯಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸುವುದು

ದೃಷ್ಟಿ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನ, ಪ್ರಕಾಶ, ಜೋಡಣೆ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್, ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಮತ್ತು ನಿಜವಾದ ಡೈ ಅಥವಾ ತಲಾಧಾರದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಅಳವಡಿಕೆ ಮಾತ್ರ ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

ತಪ್ಪು 5: ಖಾಲಿ ಮೋಷನ್ ವೀಡಿಯೊವನ್ನು ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿ ಸ್ವೀಕಾರ ಪರೀಕ್ಷೆಯಾಗಿ ಸ್ವೀಕರಿಸುವುದು

ಅನ್‌ಲೋಡ್ ಮಾಡಲಾದ ಯಂತ್ರ ಚಲನೆಯ ವೀಡಿಯೊ ವಸ್ತು ನಿರ್ವಹಣೆ, ಡೈ ಪಿಕಪ್, ಫ್ಲಿಪ್ಪಿಂಗ್, ಜೋಡಣೆ, ನಿಯೋಜನೆ, ತಪಾಸಣೆ ಅಥವಾ ದೋಷ ಮರುಪಡೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುವುದಿಲ್ಲ.

ತಪ್ಪು 6: ವಿತರಣೆಯ ನಂತರ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಮತ್ತು ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಬಿಡುವುದು

ನಿಯಂತ್ರಕ ಪ್ರವೇಶ, ಬ್ಯಾಕಪ್‌ಗಳು, ಆಯ್ಕೆ ಫೈಲ್‌ಗಳು, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಡೇಟಾ, ಮರುಪಡೆಯುವಿಕೆ ಮಾಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ಬೆಂಬಲ ಜವಾಬ್ದಾರಿಯನ್ನು ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಯ ನಂತರ ಅಲ್ಲ, ಸಾಗಣೆಗೆ ಮೊದಲು ದೃಢೀಕರಿಸಬೇಕು.

ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಫ್ಯಾಟ್ ಎಷ್ಟು ಉಪಯುಕ್ತವಾಗಿದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಸಾಬೀತುಪಡಿಸಬೇಕು

ಕಾರ್ಖಾನೆ ಸ್ವೀಕಾರ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ನಿಜವಾದ ಯಂತ್ರ ಸಂರಚನೆ ಮತ್ತು ನಿರೀಕ್ಷಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವಿನ ಸುತ್ತಲೂ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಬೇಕು. ಇದು ಸಂಪೂರ್ಣ ಉತ್ಪಾದನಾ ಅರ್ಹತೆಯನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಪ್ರಮುಖ ಯಂತ್ರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಗುರುತಿಸಬಹುದಾದವು, ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕವಾಗಿವೆ ಮತ್ತು ಒಪ್ಪಿದ ಮುಂದಿನ ಹಂತಕ್ಕೆ ಸಿದ್ಧವಾಗಿವೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಇದು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಬೇಕು.

FAT ಪ್ರದೇಶ	ಏನನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಬೇಕು?
ಯಂತ್ರ ಗುರುತು	ಮಾದರಿ, ಸರಣಿ ಮಾಹಿತಿ, ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಪರಿಕರಗಳು ಉಲ್ಲೇಖಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುತ್ತವೆ.
ಸುರಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಾರಂಭ	ಪವರ್-ಅಪ್, ತುರ್ತು ನಿಲ್ದಾಣಗಳು, ಸುರಕ್ಷತಾ ಬಾಗಿಲುಗಳು, ಅಲಾರಂಗಳು, ಇಂಟರ್‌ಲಾಕ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಇನಿಶಿಯಲೈಸೇಶನ್ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕವಾಗಿವೆ.
ಚಲನೆ ಮತ್ತು ಬಾಂಡ್ ಹೆಡ್	ಹೋಮಿಂಗ್, ಅಕ್ಷದ ಚಲನೆ, ತಲೆಯ ಚಲನೆ, ಉಪಕರಣದ ಆರೋಹಣ ಮತ್ತು ಮೂಲಭೂತ ಚೇತರಿಕೆ ನಡವಳಿಕೆಯನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಲಾಗಿದೆ.
ದೃಷ್ಟಿ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆ	ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಚಿತ್ರದ ಗುಣಮಟ್ಟ, ಪ್ರಕಾಶ, ಉಲ್ಲೇಖ ಗುರುತಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು	ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ವೇಫರ್, ಟ್ರೇ, ಕ್ಯಾರಿಯರ್, ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್, ಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಅಥವಾ ಫಿಕ್ಸ್ಚರ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾದ ಅನುಕ್ರಮದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಉಪಕರಣ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕ್ರಮ	ಲಭ್ಯವಿರುವ ಫ್ಲಿಪ್ ಪರಿಕರಗಳು, ನಳಿಕೆಗಳು, ಫಿಕ್ಸ್ಚರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ಒಪ್ಪಿದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯ ವಿರುದ್ಧ ಪರಿಶೀಲಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಮತ್ತು ಹಸ್ತಾಂತರ	ನಿಯಂತ್ರಕ ಪ್ರವೇಶ, ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಸ್ಥಿತಿ, ಬ್ಯಾಕಪ್‌ಗಳು, ಆಯ್ಕೆ ಫೈಲ್‌ಗಳು, ದಸ್ತಾವೇಜೀಕರಣ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ಸಂರಚನಾ ಪಟ್ಟಿಯನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ.

ವಿಭಿನ್ನ BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ನಿರ್ದೇಶನವನ್ನು ಯಾವಾಗ ಅನ್ವೇಷಿಸಬೇಕು

ನಿರ್ದಿಷ್ಟ BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಅನ್ನು ಅದರ ಸ್ಥಾಪಿತ ಸಂರಚನೆಯು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮಾರ್ಗಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾದಾಗ ಮಾತ್ರ ಶಾರ್ಟ್‌ಲಿಸ್ಟ್ ಮಾಡಬೇಕು. ಯೋಜನೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಸಾಮೂಹಿಕ ಮರುಹರಿವಿನ ಉತ್ಪಾದನೆ, ವಿಭಿನ್ನ ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕ್ರಮ, ಹೆಚ್ಚು ವಿಶೇಷವಾದ ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ ನಿರ್ವಹಣೆ, ಸುಧಾರಿತ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಅಥವಾ ವಿಭಿನ್ನ ಮಟ್ಟದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಮ್ಯತೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವಾಗ ವಿಭಿನ್ನ ವೇದಿಕೆಯ ನಿರ್ದೇಶನವು ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ತವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅನ್ನು ಒಂದೇ DATACON ಅಥವಾ Esec ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಕುಟುಂಬಕ್ಕೆ ಒತ್ತಾಯಿಸುವುದು ಗುರಿಯಲ್ಲ. ಉಪಕರಣಗಳ ಲಭ್ಯತೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೌಲ್ಯೀಕರಣ, ಸ್ಥಾಪನೆ ಮತ್ತು ಪುನರಾವರ್ತನೀಯ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸ್ಪಷ್ಟ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಗುರುತಿಸುವುದು ಗುರಿಯಾಗಿದೆ.

ಅಂತಿಮ ಶಿಫಾರಸು: ಯಂತ್ರದ ಬೆಲೆಯನ್ನು ಹೋಲಿಸುವ ಮೊದಲು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸರಪಳಿಯನ್ನು ಹೋಲಿಕೆ ಮಾಡಿ.

ನೀಡಲಾಗುವ ಯಂತ್ರವು ಸರಿಯಾದ ಡೈ ಸೋರ್ಸ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್, ಫ್ಲಿಪ್ ಪರಿಕರಗಳು, ವಸ್ತು ತಯಾರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ನಿರ್ವಹಣಾ ಮಾರ್ಗ, ದೃಷ್ಟಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್, ಫಿಕ್ಚರ್‌ಗಳು, ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಪರಿಸರ ಮತ್ತು ಬೆಂಬಲ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವಾಗ BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಬಲವಾದ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿರಬಹುದು.

ಉಲ್ಲೇಖವನ್ನು ಅನುಮೋದಿಸುವ ಮೊದಲು, ಡೈ ಪಿಕಪ್‌ನಿಂದ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆಯ ಮೂಲಕ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸರಪಳಿಯನ್ನು ಹೋಲಿಕೆ ಮಾಡಿ. ಬಳಸಿದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಖರೀದಿಯಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ತಪ್ಪನ್ನು ತಡೆಯಲು ಈ ವಿಧಾನವು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ: ಸೂಕ್ತವಲ್ಲದ ಸ್ಥಾಪಿತ ಸಂರಚನೆಯೊಂದಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಕುಟುಂಬವನ್ನು ಖರೀದಿಸುವುದು.

ಸಂಬಂಧಿತ BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳು

BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್‌ಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಪದೇ ಪದೇ ಕೇಳಲಾಗುವ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳು

BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಎಂದರೇನು?

BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಎನ್ನುವುದು ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ವರ್ಕ್‌ಫ್ಲೋಗಳಲ್ಲಿ ಡೈ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು, ಫ್ಲಿಪ್ ಮಾಡಲು, ಜೋಡಿಸಲು ಮತ್ತು ಇರಿಸಲು ಬಳಸುವ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಉಪಕರಣವಾಗಿದೆ. ನಿಖರವಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಕುಟುಂಬ ಮತ್ತು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು, ಉಪಕರಣಗಳು, ದೃಷ್ಟಿ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಯಂತ್ರಾಂಶ ಸೇರಿವೆ.

ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಮತ್ತು ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಮೌಂಟರ್ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೇನು?

ಈ ಪದಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಪರಸ್ಪರ ಬದಲಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಸಲಕರಣೆ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನದಲ್ಲಿ, ಪ್ರಮುಖ ವಿಷಯವೆಂದರೆ ಯಂತ್ರದ ನಿಜವಾದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಕಾರ್ಯ, ಇದರಲ್ಲಿ ಡೈ ಪಿಕಪ್, ಫ್ಲಿಪ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ, ವಸ್ತು ತಯಾರಿಕೆ, ಜೋಡಣೆ, ನಿಯೋಜನೆ, ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ವಹಣಾ ಅನುಕ್ರಮ ಸೇರಿವೆ.

ಸಾಮೂಹಿಕ ರಿಫ್ಲೋ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಯಾವ BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ?

ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಉತ್ಪಾದನಾ ವೇಗ, ವಸ್ತು ಹರಿವು, ಡೈ ನಿರ್ವಹಣೆ, ತಲಾಧಾರ ಮಾರ್ಗ, ದೃಷ್ಟಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ-ನಿಯಂತ್ರಣ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ವೇದಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ಸಂರಚನೆಗಳ ವಿರುದ್ಧ ಸಾಮೂಹಿಕ ಮರುಹರಿವಿನ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಯೋಜನೆಗಳನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಬೇಕು. ಆಯ್ಕೆಯ ಮೊದಲು ನಿಖರವಾದ ಯಂತ್ರ ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸಬೇಕು.

ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ DATACON 2200 evo ಬಳಸಬಹುದೇ?

ಕೆಲವು DATACON 2200 evo ಸಂರಚನೆಗಳನ್ನು ಆಯ್ದ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಕೆಲಸದ ಹರಿವುಗಳಿಗಾಗಿ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಬಹುದು. ಖರೀದಿದಾರರು ಫ್ಲಿಪ್ ಪರಿಕರಗಳು, ನಿರ್ವಹಣಾ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ದೃಷ್ಟಿ ಜೋಡಣೆ, ವಸ್ತು ತಯಾರಿ, ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸಬೇಕು.

ಬಳಸಿದ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಖರೀದಿಸುವ ಮೊದಲು ಏನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು?

ನಿಖರವಾದ ಯಂತ್ರ ಆವೃತ್ತಿ, ಬಾಂಡ್ ಹೆಡ್‌ಗಳು, ಫ್ಲಿಪ್ ಪರಿಕರಗಳು, ನಳಿಕೆಗಳು, ವೇಫರ್ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರ ನಿರ್ವಹಣಾ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ದೃಷ್ಟಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ನಿಯಂತ್ರಕ, ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಬ್ಯಾಕಪ್‌ಗಳು, ಪರಿಕರಗಳ ದಾಸ್ತಾನು, ನವೀಕರಣ ವ್ಯಾಪ್ತಿ ಮತ್ತು FAT ಪ್ರಸ್ತಾವನೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್‌ಗೆ ಉಪಕರಣಗಳು ಏಕೆ ಮುಖ್ಯ?

ಯಂತ್ರವು ಗುರಿ ಡೈ, ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ನಿಭಾಯಿಸಬಹುದೇ ಎಂದು ಉಪಕರಣಗಳು ನಿರ್ಧರಿಸಬಹುದು. ಕಾಣೆಯಾದ ನಳಿಕೆಗಳು, ಫ್ಲಿಪ್ ಪರಿಕರಗಳು, ಎಜೆಕ್ಟ್ ಪರಿಕರಗಳು, ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು, ಫಿಕ್ಚರ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ ಉಲ್ಲೇಖಗಳು ಅರ್ಹತೆಯನ್ನು ವಿಳಂಬಗೊಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಯೋಜನೆಯ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು.

ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ FAT ಏನನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರಬೇಕು?

ಉಪಯುಕ್ತವಾದ FAT ಯಂತ್ರ ಗುರುತಿನ ಪರಿಶೀಲನೆ, ಸುರಕ್ಷತಾ ಪರಿಶೀಲನೆಗಳು, ಚಲನೆ ಮತ್ತು ಬಾಂಡ್ ಹೆಡ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ, ದೃಷ್ಟಿ ಜೋಡಣೆ, ನಿರ್ವಹಣೆ-ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು, ಪರಿಕರ ದೃಢೀಕರಣ, ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಬ್ಯಾಕಪ್ ವಿಮರ್ಶೆ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ತವಾದ ವಸ್ತುಗಳು ಲಭ್ಯವಿದ್ದಾಗ ಪ್ರತಿನಿಧಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕ್ರಮವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರಬಹುದು.

ಎರಡು BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಉಲ್ಲೇಖಗಳನ್ನು ನಾನು ಹೇಗೆ ಹೋಲಿಸುವುದು?

ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಹೆಸರು ಅಥವಾ ಖರೀದಿ ಬೆಲೆಗಿಂತ ಪೂರ್ಣ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಹೋಲಿಕೆ ಮಾಡಿ. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮಾರ್ಗ, ಬಾಂಡ್ ಹೆಡ್‌ಗಳು, ಫ್ಲಿಪ್ ಪರಿಕರಗಳು, ವಸ್ತು ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ನಿರ್ವಹಣಾ ಯಂತ್ರಾಂಶ, ದೃಷ್ಟಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್, ಪರಿಕರಗಳ ದಾಸ್ತಾನು, ನಿಯಂತ್ರಕ, ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್, ನವೀಕರಣ ವ್ಯಾಪ್ತಿ ಮತ್ತು FAT ಪುರಾವೆಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್ ಅನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಸಹಾಯ ಬೇಕೇ?

ಲಭ್ಯವಿರುವ ಯಂತ್ರದ ಫೋಟೋಗಳು, ಸರಣಿ ಮಾಹಿತಿ, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್, ಡೈ ಗಾತ್ರ, ತಲಾಧಾರದ ಸ್ವರೂಪ, ವಸ್ತು ಮಾರ್ಗ, ಗುರಿ ಔಟ್‌ಪುಟ್, ಪರಿಕರಗಳ ವಿವರಗಳು ಮತ್ತು ನಿರೀಕ್ಷಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವನ್ನು ಹಂಚಿಕೊಳ್ಳಿ. ಉಪಯುಕ್ತ ವಿಮರ್ಶೆಯು ನಿಜವಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾರ್ಗ ಮತ್ತು ನೀಡಲಾದ ಯಂತ್ರದ ಭೌತಿಕ ಸಂರಚನೆಯೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ.

BESI ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಬಾಂಡರ್ ಆಯ್ಕೆ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ | ಮಾಸ್ ರಿಫ್ಲೋ, ಮಲ್ಟಿ-ಚಿಪ್ ಮತ್ತು ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್