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Ein BESI Flip-Chip-Bonder sollte anhand des Prozessablaufs und nicht allein anhand des Maschinennamens ausgewählt werden.Eine Plattform, die für das Hochgeschwindigkeits-Massenreflow-Flip-Chip-Verfahren geeignet ist, ist möglicherweise nicht für eine Multi-Chip-Montagesequenz, einen Fan-Out-Prozess, ein spezielles Substratformat oder eine Anwendung konfiguriert, die andere Werkzeuge, Bildverarbeitungs-, Handhabungs- und Inspektionsbedingungen erfordert.
Käufer, die nach einemIRON Flip-Chip-Bonder, DATACON Flip-Chip-Bonder, BESI Flip-Chip-Maschine, Flip-Chip-MontagegerätoderDATACON-MaschineOft beginnt man mit dem Namen einer Plattform. Sinnvoller ist jedoch der eigentliche Herstellungsprozess: Welcher Chip muss gedreht werden, wie wird er präsentiert, welches Substrat oder welcher Träger wird verwendet, wie wird die Ausrichtung überprüft, welcher Materialprozess ist erforderlich und welches Produktionsziel muss erreicht werden?
Dieser Leitfaden erklärt, wie man die Bondrichtungen von BESI Flip-Chip-Bondern für Massenreflow-, Multi-Chip- und Fan-Out-Packaging-Workflows vergleicht und welche Fragen zur Maschinenkonfiguration beantwortet werden sollten, bevor Geräte für den Kauf, die Überholung oder die Prozessqualifizierung freigegeben werden.
Kurz gesagt: Wie sollte ein BESI Flip-Chip-Bonder ausgewählt werden?
Wählen Sie einen BESI Flip-Chip-Bonder aus, indem Sie zunächst die Gehäuseroute, das Chipformat, die Bump- oder Verbindungsstruktur, den Substrattyp, den Materialprozess, die Handhabungssequenz, die Anforderungen an die Bildverarbeitung, das Platzierungsziel und den erwarteten Durchsatz definieren. Prüfen Sie anschließend, ob die angebotene DATACON- oder Esec-Konfiguration die erforderlichen Bondköpfe, Flip-Tools, Wafer-Handling-Systeme, Substratmodule, Werkzeuge, Kameras, Inspektionsfunktionen, Software und den Supportumfang umfasst.
Bei Massenreflow-Flip-Chip-Projekten stehen in der Regel Produktionsgeschwindigkeit, wiederholbarer Materialfluss und vollständige Prozesskontrolle im Vordergrund.
Multi-Chip-Flip-Chip-Projekte erfordern oft eine flexiblere Handhabung, mehrere Prozessschritte und anwendungsspezifische Werkzeuge.
Bei Fan-Out- und Wafer-Level-Packaging-Verfahren ist eine sorgfältige Überprüfung der Substrathandhabung, der Ausrichtungsstrategie, der Prozessabfolge und der Inspektionsbedingungen erforderlich.
Zwei Systeme, die zur selben Plattformfamilie gehören, können sich dennoch hinsichtlich der installierten Werkzeuge und der nutzbaren Prozessfähigkeit erheblich unterscheiden.
Warum die Auswahl des Flip-Chip-Bonders mit der Prozessroute beginnt
Die Flip-Chip-Montage ist kein einheitlicher Produktionsprozess. Die erforderliche Anlagenkonfiguration ändert sich je nachdem, ob der Prozess auf Massenreflow, Chip-zu-Substrat-Platzierung, Multi-Chip-Integration, Fan-Out-Packaging, Panel- oder Wafer-Handling, hochdichte Verbindungen oder einen spezialisierten Produktionsablauf ausgerichtet ist.
Eine Plattform mag zwar eine hohe Platzierungsgeschwindigkeit ermöglichen, das bedeutet aber nicht, dass sie über die erforderliche Methode zum Wenden der Chips, das Flussmittel- oder Materialvorbereitungsmodul, die Trägerhandhabung, das Sichtfeld, den Inspektionsablauf nach dem Bonden, die Prozesswerkzeuge oder die Wiederherstellungssequenz verfügt.
Auswahlprinzip:Der richtige Flip-Chip-Bonder ist die Maschine, die die erforderliche Prozesskette mit den richtigen Werkzeugen, dem richtigen Materialfluss, der richtigen Bildverarbeitungsstrategie und der richtigen Validierungsmethode vollständig durchlaufen kann.
Drei Produktionswege für Flip-Chips, die unterschiedliche Ausrüstungsentscheidungen erfordern
1. Massenreflow-Flip-Chip-Produktion
Massenreflow-Flip-Chip-Verfahren werden häufig dort evaluiert, wo die Montage von Chips auf Substrate in großen Stückzahlen, ein reproduzierbarer Materialfluss und hohe Produktionseffizienz entscheidende Anforderungen stellen. In diesem Umfeld muss die Maschinenkonfiguration die vorgesehene Chip-Präsentation, das Substrathandling, den Flip-Vorgang, die Materialvorbereitung, die Platzierungsreihenfolge und die Prozesssteuerungsstrategie unterstützen.
Bei der Evaluierung eines BESI DATACON Flip-Chip-Bonders für diesen Anwendungsfall sollten sich Käufer auf die tatsächlich installierte Produktionshardware konzentrieren und nicht nur auf die Durchsatzzahl aus einer Plattformbroschüre.
Wafer- und Substrathandhabungskonfiguration
Präsentationsmethode für Wendewerkzeuge und -formen
Flussmittel-, Tauch- oder Prozessmaterialverfahren, sofern anwendbar
Bildausrichtung und Substratreferenzerkennung
Nachprüfung oder Prozesskontrollfunktionen
Werkzeugbestand und Anforderungen an den Gerätewechsel
2. Multi-Chip-Flip-Chip-Baugruppe
Die Montage mehrerer Chips kann komplexere Prozessabläufe mit sich bringen. Ein Produkt kann unterschiedliche Chipgrößen, mehrere Werkzeuge, unterschiedliche Aufnahmepositionen, variierende Platzierungsreihenfolgen, spezielle Trägerhandhabung oder mehrere Materialschritte innerhalb eines einzigen Produktionsablaufs erfordern.
Bei Projekten dieser Art ist Flexibilität ebenso wichtig wie Geschwindigkeit. Der Käufer sollte sich vergewissern, wie viele Bearbeitungsköpfe installiert sind, welche Werkzeuge verwendet werden können, wie die Maschine Werkzeugwechsel handhabt, ob die Prozessreihenfolge konfigurierbar ist und welche Materialmodule enthalten sind.
Ein System, das eine einzelne, wiederholte Platzierungsaufgabe mit hoher Geschwindigkeit gut bewältigt, ist möglicherweise nicht die richtige Konfiguration für eine Multi-Chip-Route mit unterschiedlichen Chiptypen und einer komplexeren Sequenz.
3. Fan-Out- und Wafer-Level-Packaging
Die Arbeitsabläufe für Fan-Out- und Wafer-Level-Packaging sollten anhand des tatsächlichen Gehäusedesigns, des Träger- oder Substrat-Routings, der Platzierungsreferenzstrategie, der Chiphandhabungsmethode, der Prozessmaterialien und der Inspektionsanforderungen überprüft werden. Bei diesen Projekten kann der Fokus verstärkt auf Ausrichtungskontrolle, Substratstabilität, Prozesssequenzierung und Ausbeutevalidierung liegen.
Vor der Auswahl einer Plattform sollte geklärt werden, ob der Prozess eine Platzierung mit der Vorderseite nach unten, eine Platzierung mit der Vorderseite nach oben, eine Multi-Chip-Montage, die Handhabung von Panels oder Wafern, spezielle Träger, eine erweiterte Inspektion oder anwendungsspezifische Vorrichtungen erfordert.
Gehen Sie nicht davon aus, dass eine für fortschrittliche Verpackungsprozesse beworbene Maschine automatisch für einen bestimmten Fan-Out-Prozess geeignet ist. Die installierte Modulausstattung, die Werkzeuge und der Prozessablauf müssen anhand der Produktionsanforderungen überprüft werden.
Massenreflow vs. Multi-Chip vs. Fan-Out: Vergleichsrahmen für die Ausrüstung
| Auswahlbereich | Mass Reflow Flip Chip | Multi-Chip-Flip-Chip | Fan-Out / Wafer-Level Packaging |
|---|---|---|---|
| Hauptfokus | Produktionsgeschwindigkeit, wiederholbarer Materialfluss und Prozesskontrolle. | Flexible Prozessabläufe, verschiedene Werkzeugtypen und anwendungsspezifische Werkzeuge. | Ausrichtungsstrategie, Trägerstabilität, Verpackungsfluss und Ertragskontrolle. |
| Überprüfung der Handhabung | Wafer-, Substrat-, Streifen- oder Trägerfluss für wiederholte Großserienfertigung. | Mehrere Werkzeugquellen, Werkzeugwechsel, Trägerwechsel und Handhabung gemischter Materialien. | Träger-, Panel-, Wafer-, rekonstituiertes Substrat- oder gehäusespezifische Handhabungsroute. |
| Werkzeugüberprüfung | Wendewerkzeuge, Düsen, Materialvorbereitungsgeräte und Produktionsvorrichtungen. | Mehrere Aufnahmewerkzeuge, werkzeugspezifische Düsen, kundenspezifische Vorrichtungen und sequenzbezogenes Zubehör. | Anwendungsspezifische Werkzeuge, Trägervorrichtungen, Ausrichtungsreferenzen und Prüfhardware. |
| Sehprüfung | Chip- und Substraterkennung, Platzierungsprüfung und Produktionswiederholbarkeit. | Mehrere Ausrichtungsbedingungen für Werkzeuge, Werkzeugversätze und sequenzspezifische Bildlogik. | Referenzerkennung, Träger- oder Paneelausrichtung, Prozessinspektion und Wiederholbarkeitsvalidierung. |
| Hauptrisiko | Die Annahme eines hohen UPH-Wertes bedeutet, dass die erforderliche Prozesshardware enthalten ist. | Vorausgesetzt, dass die Hardware mit mehreren Köpfen die beabsichtigte Die-Sequenz automatisch unterstützt. | Vorausgesetzt, eine fortschrittliche Plattform beinhaltet den exakten Träger, die Werkzeuge und den Inspektionsablauf, die benötigt werden. |
Flip-Chip-Bonder vs. Flip-Chip-Mounter: Gibt es einen Unterschied?
In vielen Diskussionen über Halbleiteranlagen werden die BegriffeFlip-Chip-BonderUndFlip-Chip-MontagegerätDie Begriffe werden synonym verwendet. Beide bezeichnen im Allgemeinen Geräte, die das Aufnehmen, Wenden, Ausrichten und Platzieren von Chips für die Flip-Chip-Montage übernehmen.
Der praktische Anwendungsbereich einer Maschine kann jedoch erheblich variieren. Einige Konfigurationen konzentrieren sich hauptsächlich auf die Hochgeschwindigkeitsplatzierung, während andere eine umfassendere Materialvorbereitung, Dosierung, Flussmittelauftrag, Inspektion, Handhabung und mehrstufige Prozessfähigkeit beinhalten.
Bei der Gerätebewertung ist es sinnvoller zu fragen, was die Maschine während des Produktionsprozesses konkret leistet, als sich nur darauf zu konzentrieren, ob ein Lieferant sie als Bonder oder Mounter bezeichnet.
Acht Konfigurationsbereiche, die die Leistungsfähigkeit des Flip-Chip-Bonders verändern können
1. Die Quelle und Präsentationsmethode
Prüfen Sie, ob die Maschine die Chips von Wafern, Trays, Waffelverpackungen, Gel-Pak®, Trägern, Zuführungen oder einer anderen Quelle bezieht. Die Art der Chipzuführung bestimmt, welche Aufnahmewerkzeuge, Auswurfsysteme und Materialmodule benötigt werden.
2. Kippmechanismus und Werkzeuge
Die angebotene Maschine sollte hinsichtlich der erforderlichen Wendemethode, der Aufnahmewerkzeuge, Düsen, Auswurfwerkzeuge, Werkzeughalter und Kalibrierungsreferenzen überprüft werden. Die Bezeichnung einer Plattformfamilie garantiert nicht, dass die gesamte erforderliche Wendehardware installiert ist.
3. Materialvorbereitungsprozess
Manche Flip-Chip-Verfahren erfordern Flussmittelauftrag, Tauchverfahren, Klebstoffauftrag, Materialtransfer, Erhitzen oder andere Prozessvorbereitungsschritte. Prüfen Sie, welche Module enthalten sind und ob sie dem vorgesehenen Material und Gehäuseverfahren entsprechen.
4. Handhabung von Wafern, Trägern und Substraten
Überprüfen Sie den gesamten Handhabungsablauf von der Chipherstellung bis zur Substrat- oder Trägerplatzierung. Das erforderliche Wafer-Rahmen-, Streifen-, Wannen-, Träger-, Substrat-, Panel- oder Vorrichtungsformat muss mit der tatsächlichen Maschinenhardware übereinstimmen.
5. Vision und Ausrichtungsstrategie
Überprüfen Sie die Kamerakonfiguration, Optik, Beleuchtung, Ausrichtungsfunktionen, Kalibrierungsbedingungen, Sichtfeld und Referenzerkennungsmethode. Der tatsächliche Chip und das Substrat müssen bei dieser Überprüfung berücksichtigt werden.
6. Prozessinspektion und Ertragskontrolle
Prüfen Sie, ob die angebotene Konfiguration die relevanten Prozesssteuerungs-, Inspektions- oder Nachinstallationsverifizierungsfunktionen umfasst. Gehen Sie nicht davon aus, dass eine sichtbare Kamera oder ein Monitor beweist, dass der erforderliche Inspektionsweg aktiv und nutzbar ist.
7. Werkzeugwechsel und Produktumstellung
In Umgebungen mit mehreren Produkten sollten Werkzeugwechsel, Düsenversatz, Vorrichtungswechsel, Rezepturänderungen, Rüstzeiten und Wiederherstellungsverfahren überprüft werden. Diese Faktoren können die praktische Produktionseffizienz ebenso stark beeinflussen wie die nominelle Maschinengeschwindigkeit.
8. Software, Controller und Datenwiederherstellung
Bei gebrauchten Geräten sollte auf die Controller-Generation, den Zustand des Industrie-PCs, die Softwareversion, aktivierte Optionen, Sicherungsdateien, Wiederherstellungsmedien, Prozessdaten und technische Dokumentation geprüft werden.
Was Sie vor dem Vergleich von Angeboten für BESI Flip Chip Bonder fragen sollten
Bevor Sie die Preise vergleichen, bitten Sie jeden Anbieter, die gleichen Konfigurationsdetails anzugeben. So lässt sich leichter feststellen, ob zwei Angebote vergleichbare Systeme oder lediglich ähnliche Plattformnamen beschreiben.
Genaue Modellbezeichnung und Seriennummer
Maschinenerzeugung und Controller-Erzeugung
Bondköpfe und Wendewerkzeuge installiert
Wafer-, Tray-, Träger-, Streifen- und Substrathandhabungsmodule
Materialvorbereitungsmodule wie Flussmittelauftrag, Tauchverfahren oder Dosierverfahren, sofern relevant
Konfiguration für Sicht, Kamera und Beleuchtung
Im Lieferumfang enthalten sind Düsen, Auswurfwerkzeuge, Vorrichtungen, Platten und Kalibrierreferenzen.
Softwareversion, Optionsstatus, Sicherungs- und Wiederherstellungsinformationen
Umfang der Überholung, Zustand der Maschine und Nachweise der Funktionsprüfung
FAT-Vorschlag, Verfügbarkeit von Materialtests und Versandfreigabekriterien
Sechs häufige Fehler bei der Auswahl eines gebrauchten Flip-Chip-Bonders
Fehler 1: Auswahl nur anhand des Plattformnamens
Eine DATACON- oder Esec-Maschine kann eine sinnvolle Plattform sein, aber die genaue Konfiguration entscheidet darüber, ob sie den gewünschten Prozess unterstützt. Vergleichen Sie daher immer die installierte Hardware und das mitgelieferte Zubehör.
Fehler 2: Die Annahme, dass hoher Durchsatz die Prozesspassung löst
Ein hohes Leistungspotenzial ist nur dann von Nutzen, wenn die Maschine über die erforderlichen Module für Werkzeughandhabung, Materialvorbereitung, Werkzeugtechnik, Bildverarbeitung und Substratverarbeitung für die Zielanwendung verfügt.
Fehler 3: Werkzeuge und Vorrichtungen ignorieren
Fehlende Düsen, Wendewerkzeuge, Trägervorrichtungen, Substratplatten oder Kalibrierreferenzen können die Qualifizierung verzögern, selbst wenn die Hauptplattform mechanisch funktionsfähig ist.
Fehler 4: Kameras als Beweis für die Ausrichtungsfähigkeit behandeln
Die Leistungsfähigkeit der Bildverarbeitung hängt von Optik, Beleuchtung, Ausrichtungssoftware, Kalibrierung und den tatsächlichen Eigenschaften des Chips oder Substrats ab. Die Installation einer Kamera allein reicht nicht aus.
Fehler 5: Akzeptanz eines leeren Bewegungsvideos als Werksabnahmetest
Ein Video, das die Bewegung einer unbeladenen Maschine zeigt, bestätigt weder die Materialhandhabung, die Werkzeugaufnahme, das Wenden, die Ausrichtung, die Platzierung, die Inspektion noch die Fehlerbehebung.
Fehler 6: Software und Support erst nach der Auslieferung in Anspruch nehmen.
Controller-Zugriff, Backups, Optionsdateien, Prozessdaten, Wiederherstellungsmedien und Supportverantwortung sollten vor dem Versand und nicht erst nach der Installation bestätigt werden.
Was ein nützlicher Flip-Chip-Bonder FAT leisten sollte
Ein Werksabnahmetest sollte auf der tatsächlichen Maschinenkonfiguration und dem erwarteten Prozessablauf basieren. Er muss keine vollständige Produktionsqualifizierung ersetzen, sollte aber nachweisen, dass die wichtigsten Maschinensysteme identifizierbar, funktionsfähig und für den vereinbarten nächsten Schritt bereit sind.
| Fettbereich | Was sollte demonstriert werden? |
|---|---|
| Maschinenidentität | Modell, Seriennummer, installierte Module und mitgeliefertes Zubehör entsprechen dem Angebot. |
| Sicherheit und Initialisierung | Einschalten, Not-Aus, Sicherheitstüren, Alarme, Verriegelungen und Systeminitialisierung funktionieren. |
| Bewegungs- und Bindungskopf | Referenzfahrt, Achsenbewegung, Kopfbewegung, Werkzeugmontage und grundlegendes Wiederherstellungsverhalten werden demonstriert. |
| Vision und Ausrichtung | Die Bildqualität der Kamera, die Ausleuchtung, die Referenzerkennung und die Ausrichtungsfunktionen werden demonstriert. |
| Handhabungsmodule | Die enthaltenen Wafer-, Tray-, Träger-, Substrat-, Streifen- oder Vorrichtungsmodule werden in einer festgelegten Reihenfolge getestet. |
| Werkzeug- und Prozessablauf | Die verfügbaren Wendewerkzeuge, Düsen, Vorrichtungen und Prozessmodule werden mit dem vereinbarten Leistungsumfang abgeglichen. |
| Software und Übergabe | Controller-Zugriff, Softwarestatus, Backups, Optionsdateien, Dokumentation und die endgültige Konfigurationsliste wurden bestätigt. |
Wann sollte man eine andere Richtung in der BESI-Flip-Chip-Plattform erkunden?
Ein bestimmter BESI-Flip-Chip-Bonder sollte nur dann in die engere Auswahl kommen, wenn seine installierte Konfiguration dem erforderlichen Prozessablauf entspricht. Eine andere Plattform kann besser geeignet sein, wenn das Projekt eine Massenreflow-Produktion mit höherem Volumen, eine andere Multi-Chip-Prozesssequenz, eine spezialisiertere Fan-Out-Handhabung, fortgeschrittene Verbindungsanforderungen oder eine andere Prozessflexibilität erfordert.
Ziel ist es nicht, jede Anwendung in eine einzige DATACON- oder Esec-Plattformfamilie zu zwängen. Vielmehr geht es darum, die Konfiguration zu identifizieren, die den einfachsten Weg zu Toolverfügbarkeit, Prozessvalidierung, Installation und reproduzierbarer Produktion bietet.
Abschließende Empfehlung: Vergleichen Sie die Prozesskette, bevor Sie den Maschinenpreis vergleichen.
Ein BESI Flip-Chip-Bonder kann eine solide Plattformoption sein, wenn die angebotene Maschine über die richtige Die-Source-Konfiguration, Flip-Tools, Materialvorbereitungsmodule, Handhabungspfad, Vision-Paket, Vorrichtungen, Softwareumgebung und Supportumfang verfügt.
Vergleichen Sie vor der Angebotsannahme die gesamte Prozesskette von der Chipbestückung über die Platzierung bis hin zur Inspektion. So vermeiden Sie einen häufigen Fehler beim Kauf gebrauchter Halbleiteranlagen: den Kauf einer geeigneten Plattformfamilie mit einer ungeeigneten Konfiguration.
Verwandte BESI-Flip-Chip-Ressourcen
Häufig gestellte Fragen zu BESI Flip-Chip-Bondern
Was ist ein BESI Flip-Chip-Bonder?
Ein BESI Flip-Chip-Bonder ist eine Halbleiter-Montageanlage, die zum Aufnehmen, Wenden, Ausrichten und Platzieren von Chips im Flip-Chip-Packaging-Prozess eingesetzt wird. Die genauen Prozessfähigkeiten hängen von der Plattformfamilie und der installierten Konfiguration ab, einschließlich Handhabungsmodulen, Werkzeugen, Bildverarbeitungssystemen und Prozesshardware.
Worin besteht der Unterschied zwischen einem Flip-Chip-Bonder und einem Flip-Chip-Mounter?
Die Begriffe werden oft synonym verwendet. Bei der praktischen Gerätebewertung kommt es jedoch auf die tatsächliche Produktionsfunktion der Maschine an, einschließlich Werkzeugaufnahme, Wendevorgang, Materialvorbereitung, Ausrichtung, Platzierung, Inspektion und Handhabung.
Welcher BESI Flip-Chip-Bonder eignet sich für die Massenproduktion im Reflow-Verfahren?
Projekte für Flip-Chip-Massenreflow sollten anhand von Plattformen und Konfigurationen bewertet werden, die für die erforderliche Produktionsgeschwindigkeit, den Materialfluss, das Chiphandling, die Substratführung, das Bildverarbeitungssystem und die Prozesssteuerung ausgelegt sind. Die genaue Maschinenkonfiguration muss vor der Auswahl bestätigt werden.
Kann ein DATACON 2200 evo für Flip-Chip-Anwendungen verwendet werden?
Einige Konfigurationen der DATACON 2200 evo können für ausgewählte Flip-Chip-Workflows evaluiert werden. Käufer sollten die Flip-Werkzeuge, Handhabungsmodule, Bildverarbeitungsausrichtung, Materialvorbereitung, Vorrichtungen und die anwendungsspezifische Prozessfähigkeit überprüfen.
Was sollte vor dem Kauf eines gebrauchten Flip-Chip-Bonders überprüft werden?
Überprüfen Sie die genaue Maschinenversion, Bondköpfe, Flip-Werkzeuge, Düsen, Wafer- und Substrathandhabungsmodule, Bildverarbeitungssystem, Prozessmodule, Steuerung, Software-Backups, Werkzeugbestand, Umfang der Überholung und FAT-Vorschlag.
Warum ist das Werkzeug beim Flip-Chip-Bonding wichtig?
Die Werkzeugausstattung entscheidet darüber, ob die Maschine die gewünschte Chip-, Substrat- und Gehäusefertigung bewältigen kann. Fehlende Düsen, Wendewerkzeuge, Auswurfwerkzeuge, Trägerplatten, Vorrichtungen oder Kalibrierreferenzen können die Qualifizierung verzögern und die Projektkosten erhöhen.
Was sollte ein FAT für Flip-Chip-Bonder enthalten?
Ein sinnvoller Werksabnahmetest (FAT) kann die Überprüfung der Maschinenidentität, Sicherheitsprüfungen, die Funktion von Bewegungs- und Bondköpfen, die Ausrichtung der Bildverarbeitung, Tests der Handhabungsmodule, die Bestätigung der Werkzeuge, die Überprüfung der Software-Backups und, sofern geeignete Materialien verfügbar sind, eine repräsentative Prozesssequenz umfassen.
Wie vergleiche ich zwei Angebote für BESI Flip-Chip-Bonder?
Vergleichen Sie die gesamte installierte Konfiguration und nicht den Plattformnamen oder den Kaufpreis. Prüfen Sie Prozessablauf, Bondköpfe, Wendewerkzeuge, Materialmodule, Handhabungshardware, Bildverarbeitungssystem, Werkzeugbestand, Steuerung, Software, Umfang der Überholung und FAT-Nachweise.
Benötigen Sie Hilfe bei der Überprüfung einer BESI Flip Chip Bonder-Konfiguration?
Bitte teilen Sie uns die verfügbaren Fotos der Maschine, Seriennummern, Gehäusezeichnungen, Chipgrößen, Substratformate, Materialwege, Zielausbringungsmengen, Werkzeugdetails und den erwarteten Prozessablauf mit. Eine aussagekräftige Bewertung beginnt mit dem tatsächlichen Gehäuseweg und der physischen Konfiguration der angebotenen Maschine.
