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Halbleiterzubehör

Halbleiterzubehör von führenden Marken

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  • 60 % Rabatt
    asmpt sunbird machine cp motor 03111913

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    Das zentrale Pick-and-Place-Modul des Sortierers ist für den Chiptransfer zuständig.

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  • 70 % Rabatt
    asmpt sunbird machine test handler board 03-22590

    asmpt sunbird Maschinentest-Handlerplatine 03-22590

    Die Hauptfunktion der Steuerkarte besteht darin, Anweisungen vom Host-Computer zu empfangen, mehrachsige Bewegungen (wie die XYZ-Achsen des Revolvers und der Düse) zu planen und Signale zu generieren, um diese präzise zu steuern.

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  • 65 % Rabatt
    asmpt sunbird machine test handler nozzle

    asmpt sunbird Maschinentest-Handlerdüse

    Nehmen Sie die Chips präzise und vorsichtig auf, bringen Sie sie zur Teststation und sortieren und platzieren Sie sie anschließend anhand der Testergebnisse an den dafür vorgesehenen Stellen.

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  • 60 % Rabatt
    besi die bonder parts

    besitzen die Bonder-Teile

    Die Die-Bonder von BESI sind im globalen mittleren bis gehobenen Marktsegment positioniert und nehmen mit ihren führenden Flip-Chip- und Hybrid-Bonding-Technologien eine dominante Stellung im Bereich hochpräziser Chips ein.

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  • 70 % Rabatt
    besi die bonding machine parts

    Teile für die besi Die Bonding-Maschine

    Die Bonder von BESI sind im globalen mittleren bis gehobenen Marktsegment positioniert und ihre Produkte werden in KI-Chips und Hochleistungsrechnern weit verbreitet eingesetzt, was die Haupttriebkraft für ihr rasantes Wachstum darstellt...

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  • 60 % Rabatt
    besi die bonder accessories

    Besitzen Sie die Bonder-Zubehörteile

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  • 70 % Rabatt
    disco dicing saw parts

    Teile für die Disco-Würfelsäge

    DISCO ist der unangefochtene Marktführer im globalen Markt für Halbleiter-Sägemaschinen und konzentriert sich dabei auf Schneid-, Schleif- und Poliertechnologien. Die Anlagen von DISCO können eine Vielzahl von Materialien bearbeiten mit ...

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  • 60 % Rabatt
    disco dicing saw accessories

    Zubehör für Disco-Würfelsägen

    DISCO ist ein weltweit führender Hersteller von Trennmaschinen und spezialisiert auf Schneid-, Schleif- und Poliertechnologien. Die Doppelspindel- und Laserschneidlösungen von DISCO ermöglichen präzises und hocheffizientes Arbeiten.

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  • 70 % Rabatt
    K&S wire bonder parts

    K&S Drahtbonderteile

    Das Vorheizelement der K&S-Drahtbondmaschine – auch Heizblock genannt – ist unterhalb der Klemme installiert.

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  • 70 % Rabatt
    DISCO wafer grinder parts

    DISCO Waffelmahlwerk-Teile

    DISCO ist ein weltweit führender Hersteller von Wafer-Dünnungsmaschinen mit einem hohen Marktanteil. Die Anlagen zeichnen sich durch hohe Präzision aus, unterstützen die Bearbeitung ultradünner Wafer und nutzen einzigartige Verfahren wie …

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  • 70 % Rabatt
    k&s wire bonder parts

    K&S Drahtbonderteile

    Die K&S-Signalschnittstellenplatine ist ein elektrisches Schnittstellenmodul innerhalb der Drahtbondmaschine; ihre Funktion besteht darin, Signale zwischen der Steuerplatine und den Aktuatorkomponenten (wie Motoren, Linearantrieben usw.) weiterzuleiten.

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  • 70 % Rabatt
    disco wafer grinder accessories

    Zubehör für Disco-Waffelmühlen

    DISCO-Dünnschleifmaschinen zeichnen sich durch hohe Präzision und schonendes Schleifen aus. Ihr einzigartiges TAIKO-Verfahren verstärkt die Waferkanten und findet breite Anwendung in der Speicher-, Leistungselektronik- und Gehäuseindustrie.

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  • 70 % Rabatt
    k&s wire bonder spare parts

    K&S Drahtbonder Ersatzteile

    Der Klemmarm der K&S-Drahtbondmaschine ist ein zentrales Betätigungselement des Klemmsystems der Drahtbondmaschine und ist am Bondkopf bzw. an der Klemmplattform montiert.

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  • 60 % Rabatt
    k&s wire bonding machine parts

    K&S Drahtbondmaschinenteile

    Der Gummigreifer für K&S-Drahtbondmaschinen ist ein Kontakt-Verbrauchsmaterial, das an der Spitze des Bondarms montiert ist und direkten Kontakt mit der Oberfläche des Leadframes oder des Substrats herstellt.

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  • 70 % Rabatt
    k&s wire bonder accessories

    K&S Drahtbonderzubehör

    Die K&S Doppelkopf-Kupferdrahteinheit ist die zentrale Drahtzuführungseinheit für den Kupferdrahtbondprozess; sie verfügt über eine Doppelspulenstruktur, die schnelle Drahtwechsel oder gleichzeitiges Dual-Wed-Bonding ermöglicht.

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  • 65 % Rabatt
    semiconductor Vibratory Bowl Feeder

    Vibrationswendelförderer für Halbleiter

    Der Vibrationswendelförderer ist ein zentrales Materialzuführungsmodul im Halbleiterverpackungs- und Testprozess.

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  • 60 % Rabatt
    test handler Vibratory Bowl Feeder

    Testhandler Vibrationswendelförderer

    Der Vibrationswendelförderer für Sortieranlagen ist ein zentrales Materialzuführungsmodul im Halbleiterverpackungs- und Testprozess und wurde speziell für Hochgeschwindigkeitssortierer entwickelt.

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  • 70 % Rabatt
    IC Vibratory Bowl Feeder

    IC Vibrationswendelförderer

    Der IC-Schalenzuführer ist das zentrale Zuführmodul des Halbleitertestsystems.

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  • 70 % Rabatt
    Chip Vibratory Bowl Feeder

    Span-Vibrations-Schalenförderer

    Es handelt sich um ein Präzisions-Bewegungssteuerungsmodul für Halbleiter-Testgeräte.

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  • 60 % Rabatt
    LED vibratory bowl feeder

    LED-Vibrationsschalenförderer

    Der LED-Vibrationswendelförderer ist ein Präzisionsfördergerät, das speziell für LED-Anschlussrahmen und SMD-Bauteile entwickelt wurde.

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  • asmpt sunbird machine cp motor 03111913
    asmpt sunbird machine cp motor 03111913

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    asmpt sunbird Maschinentest-Handlerplatine 03-22590

    Die Hauptfunktion der Steuerkarte besteht darin, Anweisungen vom Host-Computer zu empfangen, mehrachsige Bewegungen (wie die XYZ-Achsen des Revolvers und der Düse) zu planen und Signale zu generieren, um den Maschinenbetrieb präzise zu steuern.

  • asmpt sunbird machine test handler nozzle
    asmpt sunbird Maschinentest-Handlerdüse

    Nehmen Sie die Chips präzise und vorsichtig auf, bringen Sie sie zur Teststation und sortieren und platzieren Sie sie anschließend anhand der Testergebnisse an den dafür vorgesehenen Stellen.

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    besitzen die Bonder-Teile

    Die Bonder von BESI sind im globalen Marktsegment der mittleren bis gehobenen Preisklasse positioniert und nehmen mit ihren führenden Flip-Chip- und Hybrid-Bonding-Technologien eine dominante Stellung im Bereich hochpräziser, fortschrittlicher Gehäuse ein.

  • besi die bonding machine parts
    Teile für die besi Die Bonding-Maschine

    Die Bonder von BESI sind im globalen mittleren bis gehobenen Marktsegment positioniert, und ihre Produkte finden breite Anwendung in KI-Chips und Hochleistungsrechnern, was die Haupttriebkraft für ihr rasantes Wachstum darstellt.

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