Die Sorter Machines

Es gibt keinen allgemeingültigen Messbereich für alle Werkzeugsortiermaschinen. Prüfen Sie die Zielwerkzeugabmessungen, die Dicke, die Empfindlichkeit und den Oberflächenzustand anhand der spezifischen Plattform, des Aufnahmekopfes, des Auswerfers, der Düse bzw. des Werkzeugs und der Bildverarbeitungsanlage, die an der Maschine installiert ist.

Geben Sie beide Enden des Transportwegs an: das Wafer- oder Frame-Format auf der Eingangsseite und das gewünschte Tray, die Waffelpackung, das Band, den Wafer, den Frame oder ein anderes Ziel. Überprüfen Sie anschließend die installierten Lader, Vorrichtungen, Schienen, Werkzeuge und die Software für diese Maschine.

Viele Sortierprozesse nutzen Wafer-Map- oder Bin-Informationen aus dem vorgelagerten Prozess, der Datenfluss variiert jedoch je nach Plattform und Anwendung. Prüfen Sie das benötigte Map- oder Rezeptformat, wie die Daten die Maschine erreichen und ob die installierte Software die vorgesehene Sortierlogik unterstützt.

Manche Plattformen können Sortierfunktionen mit einer oder mehreren Inspektions- oder Testfunktionen kombinieren, dies ist jedoch konfigurationsabhängig. Prüfen Sie Kameras, Optik, Sensoren, Testhardware, Softwarelizenzen und Prozessablauf direkt am Gerät und verlassen Sie sich nicht darauf, dass die Modellbezeichnung diese Funktionen beinhaltet.

Es ist immer dann wichtig, wenn der Stempel den Sortierer in einer bestimmten Ausrichtung (oben oder unten) verlassen muss. Die erforderliche Endausrichtung sollte frühzeitig bestätigt werden, da die Wendemöglichkeit die Transfermethode, die Werkzeuge, die Zykluszeit und die Maschinenkonfiguration beeinflussen kann.

Beginnen Sie mit dem genauen Modell und der Einheit und überprüfen Sie anschließend die installierten Werkzeuge, Lader, Kameras, Inspektionsmodule, Ausgabehardware, Software, das mitgelieferte Zubehör und die verfügbaren Zustandsinformationen. Die Testmethode und der Lieferumfang sollten auf die jeweilige Maschine abgestimmt sein.

Möglicherweise. Die praktischen Grenzen werden durch die Basisplattform, die verfügbare Umrüstungshardware, Werkzeuge, Software, Schnittstellen und den Zielprozess bestimmt. Prüfen Sie den Umrüstungsumfang anhand der jeweiligen Maschine, bevor Sie ein anderes Produkt oder einen anderen Ausgabeweg als realisierbar betrachten.

Bitte senden Sie uns das Format des Eingangsträgers oder Waferrahmens, die Chipgröße und -dicke, die gewünschte Ausgabegröße, die Ausrichtungs- oder Flip-Anforderungen, die Inspektions- oder Testanforderungen, die Anforderungen an die Wafer-Map- oder Bin-Daten sowie Ihr Produktionsziel. Falls Sie bereits einen Hersteller, ein Modell oder eine bestimmte Gebrauchtmaschine im Auge haben, geben Sie dies bitte ebenfalls an.

Im Angebot sollten die genaue Maschine, die installierte Konfiguration, die enthaltenen Werkzeuge und Zubehörteile, der verfügbare Test- oder FAT-Umfang, die Verantwortlichkeiten für Verpackung und Lieferung sowie alle gesondert vereinbarten Installations-, Schulungs-, technischen Support- oder Garantiebedingungen aufgeführt sein.