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Angebot anfordern →Neue, gebrauchte und generalüberholte BESI-Die-Bonder-Maschinen für die LED-, IC-, MEMS-, Optoelektronik-, Leistungshalbleiter- und Advanced-Packaging-Produktion. Wir unterstützen unsere Kunden dabei, schneller die passenden Maschinen zu finden, das Kaufrisiko zu minimieren und ihre Produktionskapazitäten wiederherzustellen.
Entdecken Sie unsere Auswahl an gebrauchten und generalüberholten BESI-Die-Bonding-Plattformen in Echtzeit, darunter die Serien Datacon und Esec. Jedes System lässt sich mit speziellen Wechselkits, Bildverarbeitungskalibrierungsmodulen und Aufnahmewerkzeugen individuell konfigurieren und nahtlos in Ihre Verpackungslinie integrieren.
Der Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced ist ein hochpräziser Die-Bonder der nächsten Generation, der für die moderne Halbleiterindustrie entwickelt wurde...
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Der Besi Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced ist ein automatisierter Die-Bonder mit extrem hoher Kapazität, der speziell für die... entwickelt wurde.
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BESI Datacon 2200EVO ist ein vollautomatisches, hochpräzises Multifunktions-Chip-Bestückungssystem, das in der Halbleiterindustrie eingesetzt wird...
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Der ESEC 2100 hS Die-Bonder ist eine renommierte Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder-Plattform von BESI.
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Die AMS-X-Formmaschine von BESI ist eine fortschrittliche servohydraulische Formmaschine mit vielen Vorteilen und Funktionen
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Die MMS-X-Formenmaschine von BESI ist eine manuelle Version der AMS-X-Formenmaschine. Sie verwendet eine neu entwickelte Plattenpresse mit...
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Die Besi Datacon 8800 ist eine hochentwickelte Chip-Bonding-Maschine, die hauptsächlich für 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien, insbesondere TSV, eingesetzt wird...
Lagerbestand prüfen & KursDie meisten Käufer suchen nicht nur eine Maschine. Sie benötigen eine stabile Produktion, kürzere Lieferzeiten, ein geringeres Risiko und zuverlässigen Support nach dem Kauf.
Viele Produktionspläne können nicht monatelang auf einen neuen Die-Bonder warten. Kunden benötigen eine schnellere Beschaffung für dringende Kapazitätserweiterungen oder Ersatzlieferungen.
Ältere Produktionslinien benötigen oft kompatible BESI-Modelle, aber nicht mehr erhältliche oder spezielle Konfigurationen sind auf dem Markt schwer zu finden.
Neue Halbleiterverpackungsanlagen erfordern hohe Investitionen. Gebrauchte oder generalüberholte BESI-Die-Bonder können helfen, die Kosten für die Anlagen zu senken.
Käufer befürchten versteckte Probleme wie Achsenverschleiß, Bildstörungen, Softwarefehler, fehlende Teile und ungenaue Klebeverbindungen.
Manche Lieferanten verkaufen zwar Maschinen, können aber weder bei der Modellauswahl, der Inspektion, der Teilebeschaffung noch bei der Produktionsintegration unterstützen.
Wenn eine Chipbondierungsanlage ausfällt, kann jeder Ausfalltag Liefertermine, Kundenaufträge und Produktionskosten beeinträchtigen.
GEEKVALUE unterstützt Halbleiterhersteller bei der Auswahl geeigneter BESI-Die-Bonder auf Basis von Produktionsanforderungen, Maschinenzustand, Budget und Lieferzeitplan.
Wir konzentrieren uns auf die Lösung realer Kaufrisiken: ob das Modell geeignet ist, ob der Zustand der Maschine transparent ist, ob Ersatzteile und technischer Support verfügbar sind und ob die Ausrüstung nach der Ankunft die Produktion unterstützen kann.
Wir gestalten die Seite um das Kundenrisiko herum, nicht um leere Slogans. Ziel ist es, den Käufern das Gefühl zu geben, dass ihre tatsächlichen Probleme gelöst werden können.
Schnelle Lagerbeschaffung
Wir helfen Kunden, verfügbare BESI-Die-Bonder schneller zu finden, insbesondere für dringende Ersatzlieferungen, ältere Produktlinien und eingestellte Modelle.
Inspektion vor dem Versand
Vor dem Export prüfen wir das Erscheinungsbild der Maschine, den Betriebszustand, das Bewegungssystem, das Bildverarbeitungssystem, die Software und die wichtigsten Funktionen.
Kostengünstige Optionen
Gebrauchte und überholte BESI-Die-Bonder helfen Kunden, die Investitionskosten für die Ausrüstung zu senken und gleichzeitig die Produktionskapazität aufrechtzuerhalten.
Technische Beratung
Wir unterstützen Sie bei der Modellauswahl, der Abstimmung der Prozesse und der Besprechung der Maschinenkonfiguration vor dem Kauf.
Ersatzteilversorgung
Bei älteren BESI-Die-Bonder-Modellen ist die Verfügbarkeit von Ersatzteilen entscheidend. Wir unterstützen unsere Kunden bei der Teilebeschaffung und minimieren das Ausfallrisiko.
Exportverpackung & -lieferung
Für den internationalen Versand von Halbleiteranlagen sind eine sichere Verpackung, eine stabile Logistik und eine sorgfältige Handhabung erforderlich.
BESI-Die-Bonder werden häufig in der Halbleitermontage, bei fortschrittlichen Gehäuseverfahren und bei hochpräzisen Die-Attach-Prozessen eingesetzt.
Gebrauchte Halbleiteranlagen müssen vor dem Kauf sorgfältig geprüft werden. Unser Inspektionsprozess hilft Kunden, den Zustand der Maschinen zu verstehen und unerwartete Probleme nach der Lieferung zu vermeiden.
Prüfen Sie den äußeren Zustand, die Sauberkeit, die Vollständigkeit der Maschine sowie die Abdeckungen, Paneele und Kabel.
Überprüfen Sie Startvorgang, Anzeige, Bedienoberfläche und grundlegende Systemreaktion.
Prüfen Sie die Achsenbewegung, den Zustand des Tisches, die mechanische Stabilität und ungewöhnliche Geräusche.
Überprüfen Sie Kamera, Beleuchtung, Ausrichtung und Bilderkennungszustand.
Überprüfung der Module für Bondkopf, Platzierungsgenauigkeit, Vakuum, Heizung und prozessbezogene Funktionen.
Prüfen Sie die Softwarefunktionen, das Laden von Rezepten, den Alarmverlauf und die Steuerungsfunktionen.
Unterschiedliche Kunden haben unterschiedliche Budget-, Liefer- und Produktionsanforderungen. Wir helfen dabei, den besten Beschaffungsweg zu finden.
Geeignet für die Planung neuer Produktionslinien und die langfristige Kapazitätserweiterung.
Geeignet für dringende Ersatzbeschaffungen, veraltete Produktionslinien und Budgetkontrolle.
Eine ausgewogene Option für Kunden, die niedrigere Kosten und eine bessere Maschinenverfügbarkeit benötigen.
Die Verfügbarkeit ändert sich häufig. Kontaktieren Sie uns, um den aktuellen Lagerbestand, die Konfiguration und die Lieferzeit von BESI-Die-Bondern zu erfragen.
Für Halbleiterfabriken ist die langfristige Verfügbarkeit der Anlagen wichtiger als eine einmalige Anschaffung.
Ersatzteile sind für gebrauchte und ältere BESI-Die-Bonder unerlässlich. Wir unterstützen unsere Kunden bei der Beschaffung wichtiger Komponenten, um Ausfallzeiten zu minimieren.
Vor dem Kauf helfen wir unseren Kunden, die Prozessanforderungen zu klären und den Kauf der falschen Konfiguration zu vermeiden.
Expertenantworten zu BESI (Datacon/Esec) Plattformkonfigurationen, Submikron-Kalibrierung und der Verfügbarkeit von Komplettkomponenten.
Wir liefern, überholen und konfigurieren gängige hochpräzise BESI-Plattformen nach Kundenwunsch. Für Multi-Chip-Bonding, fortschrittliches Flip-Chip-Verfahren und flexibles Epoxid-/Eutektikum-Dispensing empfehlen wir dieBESI Datacon 2200 evo und apm-SerieFür ultrapräzise Submikron-Toleranzen und TCB (Thermo-Kompressionsbonden) führen wir die entsprechenden Materialien.BESI Datacon 8800 und 8800 fc-SerieFür die automatisierte Verarbeitung großer Mengen von Leadframes bieten wir dieBESI Esec 2100-Serie und Eagle-Plattformen, maßgeschneidert mit spezifischen Aufnahmewerkzeugen, um Ihre OEE-Ziele zu erreichen.
Jede gebrauchte BESI-Plattform durchläuft einen mehrstufigen technischen Prüfprozess. Unsere Verpackungstechniker kalibrieren die Linearmotoren umfassend, richten das hochauflösende Bildverarbeitungssystem aus und prüfen die Wiederholgenauigkeit der Bewegungen kontinuierlich. Vor der Exportverpackung führen wir Testläufe mit Standardsubstraten durch, um sicherzustellen, dass das System die ursprünglichen Werksvorgaben exakt einhält. Ihrem Entwicklungsteam stellen wir transparente Video-Validierungsberichte zur Verfügung.
Ja. Die Minimierung von Produktionsstillstandszeiten bei der Umstellung auf andere Chipgrößen hat für uns oberste Priorität. Wir verfügen über ein umfangreiches Lager an Verbrauchsmaterialien und kundenspezifisch entwickelten Umrüstsätzen, die mit BESI-Systemen kompatibel sind. Dazu gehören spezielle Aufnahmehülsen, Auswerfernadeln, kundenspezifische Heizblöcke, Vakuumwandler und Steuermodule für Hauptplatinen. Wir stellen sicher, dass auch eingestellte oder ältere BESI-Produktionslinien schlüsselfertigen Hardware-Support erhalten.
Absolut. Je nach Ihren Verpackungslayouts – ob komplexe Chip-on-Board-Lösungen (COB), HF-Module, optoelektronische Bauteile für die Automobilindustrie oder empfindliche MEMS-Sensoren – passen wir die Handhabungs- und Prozessmodule der BESI-Maschine individuell an. Wir richten die Dosierventile, die Bildverarbeitungsbibliotheken und die Haftkraftregler so aus, dass empfindliche Bauteile ohne Spannungsrisse oder strukturelle Defekte verarbeitet werden können.
Für lagernde BESI-Die-Bonder benötigen Vorbereitung, Softwaretests und die Integration kundenspezifischer Werkzeuge üblicherweise 2 bis 4 Wochen. Alle Maschinen werden vakuumversiegelt, mit hochfesten antistatischen (ESD) Barrierebeuteln versehen und in verstärkten internationalen Export-Holzkisten verpackt. Um die Verfügbarkeit in Echtzeit zu prüfen und ein wettbewerbsfähiges FOB/CIF-Angebot zu erhalten, klicken Sie bitte auf unseren WhatsApp-Live-Link oder senden Sie Ihre Verpackungszeichnungen und Produktionsziele direkt an unser Vertriebsteam.
Warum entscheiden sich so viele Menschen für eine Zusammenarbeit mit GeekValue?
Unsere Marke verbreitet sich von Stadt zu Stadt, und unzählige Menschen fragen mich: „Was ist GeekValue?“ Sie entspringt einer einfachen Vision: Chinesische Innovation mit Spitzentechnologie zu stärken. Dieser Markengeist der kontinuierlichen Verbesserung verbirgt sich in unserem unermüdlichen Streben nach Details und der Freude, mit jeder Lieferung Erwartungen zu übertreffen. Diese fast obsessive Handwerkskunst und Hingabe ist nicht nur die Beharrlichkeit unserer Gründer, sondern auch die Essenz und Wärme unserer Marke. Wir hoffen, Sie beginnen hier und geben uns die Chance, Perfektion zu schaffen. Lassen Sie uns gemeinsam das nächste „Null-Fehler“-Wunder schaffen.
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