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Angebot anfordern →Neue, gebrauchte und generalüberholte Trennsägemaschinen für das Trennen von Halbleiterwafern, IC-Gehäuse, LED-Produktion, MEMS-Bauelemente, Leistungselektronik und die Herstellung fortschrittlicher Elektronik.
Entdecken Sie unser Angebot an hochpräzisen Trennsägen für die Wafervereinzelung, die Halbleiterverpackung und fortschrittliche IC-Fertigungsprozesse. Jede Maschine wird umfassend geprüft, um eine gleichbleibende Schnittgenauigkeit, hohe Produktionseffizienz und einen zuverlässigen Langzeitbetrieb zu gewährleisten. Wir liefern neue, generalüberholte und gebrauchte Trennsägensysteme mit weltweitem Versand, technischem Support, Installationshilfe und kosteneffizienten Lösungen für Halbleiterfertigungslinien weltweit.
Die NeonTech NDS-4200 ist eine vollautomatische Präzisionstrennsäge für 8-Zoll-Wafer (200 mm). Sie zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus…
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Die DISCO DAD323 ist eine leistungsstarke automatische Trennmaschine, die sich für die vielfältige Bearbeitung von Halbleiterwafern eignet...
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Der DAD324 nutzt einen Hochleistungs-Mikrocontroller, um die Software- und Reaktionsgeschwindigkeit zu verbessern. Die X-, Y- und Z-Achse...
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DISCO-DAD3230 ist eine automatische Schneidemaschine, die hauptsächlich für Schneidvorgänge an verarbeiteten Objekten verwendet wird
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DISCO-DAD3241 ist eine leistungsstarke automatische Schneidemaschine, die sich für die Schneideanforderungen verschiedenster Materialien mit hoher Produktivität eignet...
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Die ASM Laserschneidmaschine LS100-2 ist eine Laserschneidmaschine, die für hochpräzise Schneidanforderungen entwickelt wurde, insbesondere für...
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ASM Laserschneidmaschine LASER1205 ist eine Hochleistungs-Laserschneidanlage
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Maximale Werkstückgröße mm ø200, Bearbeitungsmethode: Vollautomatisch, Effektiver Vorschubbereich X-Achse mm/s 1,0 - 1.000, Y-Achse ...
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Abmessungen der Anlage: 1,180 Meter breit, 1,080 Meter tief, 1,820 Meter hoch. Gewicht der Anlage: ca. 1,500 Kilogramm. ...
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Eine Trennsäge ist eine Präzisionsschneidemaschine, die Halbleiterwafer in einzelne Chips trennt. Sie verwendet eine Hochgeschwindigkeitsspindel und ein Diamanttrennscheibenblatt zum Schneiden von Silizium, Saphir, Glas, Keramik und Verbindungshalbleitermaterialien.
Bei der Halbleiterverpackung beeinflusst der Trennprozess die Kantenqualität, die Ausbeute, die Zuverlässigkeit der Chips und die Leistung der nachfolgenden Montageprozesse unmittelbar. Die Wahl der richtigen Trennsäge hängt nicht nur vom Maschinenpreis ab, sondern auch von Schnittgenauigkeit, Spindelstabilität, Sägeblattkompatibilität, Kühlungssteuerung und langfristigem Service.
Beim Wafer-Vereinzeln hängt die tatsächliche Leistung von den gesamten Prozessbedingungen ab: Klinge, Spindel, Kühlung, Ausrichtung, Software und Maschinenstabilität.
Klingenauswahl
Diamanttrennscheibentyp, Körnung, Scheibendicke und Bindemittel beeinflussen direkt die Schnittfugenbreite, die Kantenausbrüche und die Schnittgeschwindigkeit.
Spindelstabilität
Der Betrieb einer Hochgeschwindigkeitsspindel ist entscheidend für einen stabilen Schnitt, geringe Vibrationen und eine gleichbleibende Qualität der Werkzeugkante.
Ausrichtungsgenauigkeit
Die Ausrichtung der Sichtfenster und die Präzision des Messtisches tragen dazu bei, Schnittabweichungen zu reduzieren und eine gleichbleibende Werkzeuggröße zu gewährleisten.
Kühlsystem
Die Steuerung von Wasserdurchfluss und Kühlung trägt dazu bei, die Wärmeentwicklung zu reduzieren, Rückstände zu entfernen und Mikrorisse beim Schneiden zu verhindern.
Kompatibilität von Klebeband und Rahmen
Eine korrekte Wafermontage, Klebebandhaftung und Rahmenhandhabung sind wichtig für ein stabiles Schneiden und die Weiterverarbeitung nach dem Vereinzeln.
Schnittqualitätsprüfung
Schnittfugenbreite, Absplitterungen, Risse, Werkzeugverschiebungen und Kantenbeschaffenheit sollten vor der Massenproduktion geprüft werden.
Ein übersichtlicher Arbeitsablauf beim Zerkleinern hilft Kunden, die Maschinenanforderungen, Prozessrisiken und Produktionsvorbereitungen vor dem Kauf zu verstehen.
01
Wafer, Band und Rahmen in das Trennsägesystem einlegen.
02
Wählen Sie die passende Klinge je nach Material und Dicke.
03
Die Schnittstraßen ausrichten und den Schnittpfad präzise festlegen.
04
Die Wafer mit kontrollierter Geschwindigkeit und Kühlung in Stanzteile zerteilen.
05
Überprüfen Sie die Schnittfugenbreite, Kantenausbrüche und die Unversehrtheit des Wafers.
Trennsägemaschinen werden häufig in der Halbleiterverpackung und der Fertigung von Präzisionselektronik eingesetzt.
Vor dem Kauf einer Trennsäge sollten Kunden den Zustand der Maschine, die Scheibengröße, die Schnittgenauigkeit, den Zustand der Spindel, die Sägeblattunterstützung und die Servicekapazität vergleichen.
Wafergröße
Prüfen Sie, ob die Maschine Ihren Wafer-Durchmesser, Ihre Rahmengröße und Ihre Produktdicke unterstützt.
Schnittpräzision
Positioniergenauigkeit, Wiederholgenauigkeit, Schnittfugenbreite und geringe Ausrissneigung bewerten.
Automatisierungsgrad
Wählen Sie je nach Leistung und Budget eine automatische, halbautomatische oder manuelle Trennsäge.
Materialverträglichkeit
Unterschiedliche Substrate erfordern unterschiedliche Klingen, Kühleinstellungen und Maschinenbearbeitungsmöglichkeiten.
Maschinenzustand
Bei gebrauchten und überholten Maschinen sollten Spindel, Tisch, Bildverarbeitungssystem und Software sorgfältig geprüft werden.
Teile & Service
Zuverlässige Ersatzteile, Klingen, technischer Support und Exportverpackung reduzieren das langfristige Kaufrisiko.
GEEKVALUE hilft Kunden dabei, vor dem Kauf den Zustand der Geräte, die Lieferzeit, das Budget und die technische Eignung zu vergleichen.
Bei gebrauchten und wiederaufbereiteten Halbleiteranlagen ist die Inspektion der Schlüssel zur Risikominimierung beim Kauf. Wir unterstützen unsere Kunden bei der Überprüfung des Maschinenzustands, der Kernkomponenten und der Exportvorbereitung vor der Auslieferung.
Prüfen Sie die Außenansicht, die Kammer, die Bühne, die Kabel, die Paneele und die Vollständigkeit der Maschine.
Systemstart, Anzeige, Bedienoberfläche und grundlegende Maschinenreaktion überprüfen.
Spindelstatus, Vibrationsrisiko, Rotations- und Schnittstabilität prüfen.
Überprüfen Sie die Achsenbewegung, die Tischbewegung, die Ausrichtung und den mechanischen Zustand.
Bestätigen Sie die Softwarebedienung, die Rezeptureinstellungen und die Prozesssteuerungsfunktionen.
Verwenden Sie sichere Verpackungen für den internationalen Versand von Halbleiteranlagen.
Häufig gestellte Fragen von Kunden vor dem Kauf einer Trennsägemaschine.
Eine Trennsäge ist eine Präzisionsmaschine, die mit einer Hochgeschwindigkeitsspindel und einem Diamanttrennscheibenblatt Halbleiterwafer in einzelne Chips oder Chips zerteilt.
Trennsägen werden zum Vereinzeln, Schneiden, Vereinzeln, Nuten und Sortieren von Halbleiterwafern bei der Verpackung und Fertigung eingesetzt.
Wir liefern automatische Trennsägen, manuelle Scheibenschneider, hochpräzise Trennmaschinen und generalüberholte Trennsägen.
Ja, wir bieten vollständig geprüfte, getestete und kalibrierte, generalüberholte Trennsägen mit stabiler Schnittgenauigkeit und kostengünstiger Leistung an.
Trennsägen verwenden für verschiedene Wafermaterialien Diamanttrennscheiben mit hoher Härte, Harztrennscheiben, Metallbindungstrennscheiben und galvanisierte Trennscheiben.
Trennsägen können Siliziumwafer, Keramik, Glas, Saphir, Quarz, Leiterplatten, Ferrit und andere Halbleiter- und Elektronikmaterialien schneiden.
Die Wafer-Vereinzelung ist der Prozess, bei dem ein bearbeiteter Wafer mithilfe einer Trennsäge in einzelne Chips oder Die zerteilt wird.
Ja, wir bieten professionelle Exportverpackung, internationale Logistik und weltweiten Versand für alle Trennsägen und Scheibenschneidemaschinen an.
Wir bieten Vor-Ort-Installation, Spindelkalibrierung, Sägeblattjustierung, Schulungen und langfristigen Kundendienst für Trennsägen an.
Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam per WhatsApp, Formular oder E-Mail, um den aktuellen Lagerbestand, die Verfügbarkeit und die neuesten Preise für Trennsägemaschinen zu erfragen.
Warum entscheiden sich so viele Menschen für eine Zusammenarbeit mit GeekValue?
Unsere Marke verbreitet sich von Stadt zu Stadt, und unzählige Menschen fragen mich: „Was ist GeekValue?“ Sie entspringt einer einfachen Vision: Chinesische Innovation mit Spitzentechnologie zu stärken. Dieser Markengeist der kontinuierlichen Verbesserung verbirgt sich in unserem unermüdlichen Streben nach Details und der Freude, mit jeder Lieferung Erwartungen zu übertreffen. Diese fast obsessive Handwerkskunst und Hingabe ist nicht nur die Beharrlichkeit unserer Gründer, sondern auch die Essenz und Wärme unserer Marke. Wir hoffen, Sie beginnen hier und geben uns die Chance, Perfektion zu schaffen. Lassen Sie uns gemeinsam das nächste „Null-Fehler“-Wunder schaffen.
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