Disco-Wafer-Schneidemaschine DAD3241

DISCO-DAD3241 ist ein leistungsstarker automatischer Schneideautomat, der sich zum Schneiden verschiedenster Materialien mit hoher Produktivität und Präzision eignet.

Hauptmerkmale und technische Daten Hohe Produktivität: DAD3241 verwendet servomotorgetriebene X-, Y- und Z-Achsen, was die Achsengeschwindigkeit erhöht und somit die Produktionskapazität verbessert. Die standardmäßige Gitterskala der Y-Achse verbessert die Sprunggenauigkeit. Hohe Präzision: Durch die berührungslose Höhenmessung (NCS) wird die Messgenauigkeit verbessert und die Messzeit verkürzt, was für hochpräzise Verarbeitungsanforderungen geeignet ist. Breiter Anwendungsbereich: Geeignet für schwer zu schneidende Materialien wie Silizium-Wafer und Keramik und kann Werkstücken mit einem maximalen Durchmesser von 8 Zoll entsprechen. Platzsparendes Design: Die Maschinenbreite beträgt nur 650 mm, geeignet für kompakte Arbeitsumgebungen. Einfach zu bedienen und zu warten: Ausgestattet mit einer Mikroskoplinsen-Schattierungsplatte und einem Luftblasreinigungsgerät wird die Wartungshäufigkeit reduziert und die Betriebseffizienz der Ausrüstung verbessert. Bedienoberfläche und Funktionen XIS-System: Die Bedientasten sind zur einfachen Bedienung auf der Mikroskopseite konzentriert. Wafer-Mapping: Grafische Anzeige des Schneidfortschrittsstatus. Log Viewer: Anzeige analoger Daten in Diagrammen und Visualisierung der Schneidparameter