disco wafer cutting machine DAD3241

Ang DISCO-DAD3241 ay isang high-performance na automatic slicer na angkop para sa pagputol ng mga pangangailangan ng iba't ibang materyales na may mataas na produktibidad at mataas na katumpakan.

Pangunahing Mga Tampok at Teknikal na Pagtutukoy Mataas na Produktibo: Ang DAD3241 ay gumagamit ng servo motor na hinimok ng X, Y, at Z axes, na nagpapataas ng bilis ng axis at sa gayon ay nagpapabuti sa kapasidad ng produksyon. Pinapabuti ng karaniwang Y-axis grating scale ang katumpakan ng pagtalon. High Precision: Sa pamamagitan ng non-contact height measurement (NCS) function, ang katumpakan ng pagsukat ay napabuti at ang oras ng pagsukat ay pinaikli, na angkop para sa mga pangangailangan sa pagproseso ng mataas na katumpakan. Malawak na Saklaw ng Application: Angkop para sa mga materyales na mahirap gupitin gaya ng mga silicon na wafer at ceramics, at maaaring tumutugma sa mga workpiece na may maximum na diameter na 8 pulgada. Space-saving Design: Ang lapad ng makina ay 650 mm lamang, na angkop para sa mga compact working environment. Madaling patakbuhin at mapanatili: Nilagyan ng microscope lens shading plate at air blowing cleaning device, ang dalas ng pagpapanatili ay nababawasan at ang kahusayan sa pagpapatakbo ng kagamitan ay napabuti. Interface ng Operasyon at Mga Function XIS ​​System: Ang mga operation button ay nakatutok sa microscope page para sa madaling operasyon. Wafer Mapping: Graphically ipakita ang cutting progress status. Log Viewer: Ipakita ang analog data sa mga graph at i-visualize ang mga cutting parameter