ເຄື່ອງຕັດ wafer disco DAD3241

DISCO-DAD3241 ເປັນເຄື່ອງຕັດອັດຕະໂນມັດທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດຄວາມຕ້ອງການວັດສະດຸຕ່າງໆທີ່ມີຜົນຜະລິດສູງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

ລັກສະນະຕົ້ນຕໍແລະຂໍ້ກໍາຫນົດດ້ານວິຊາການ ຜົນຜະລິດສູງ: DAD3241 ຮັບຮອງເອົາແກນ servo motor ຂັບເຄື່ອນ X, Y, ແລະ Z, ເຊິ່ງເພີ່ມຄວາມໄວຂອງແກນແລະດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ. ຂະໜາດມາດຕະຖານແກນ Y ປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການກະໂດດ. ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ: ໂດຍຜ່ານຫນ້າທີ່ການວັດແທກຄວາມສູງທີ່ບໍ່ຕິດຕໍ່ (NCS), ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການວັດແທກໄດ້ຖືກປັບປຸງແລະເວລາການວັດແທກສັ້ນລົງ, ເຊິ່ງເຫມາະສົມກັບຄວາມຕ້ອງການການປຸງແຕ່ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ. ຂອບເຂດການນໍາໃຊ້ທີ່ກວ້າງຂວາງ: ເຫມາະສໍາລັບວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຕັດເຊັ່ນແຜ່ນ silicon wafers ແລະ ceramics, ແລະສາມາດສອດຄ່ອງກັບ workpieces ທີ່ມີເສັ້ນຜ່າກາງສູງສຸດຂອງ 8 ນິ້ວ. ການອອກແບບທີ່ປະຫຍັດພື້ນທີ່: ຄວາມກວ້າງຂອງເຄື່ອງຈັກແມ່ນພຽງແຕ່ 650 ມມ, ເຫມາະສົມກັບສະພາບແວດລ້ອມການເຮັດວຽກທີ່ຫນາແຫນ້ນ. ງ່າຍຕໍ່ການປະຕິບັດງານແລະບໍາລຸງຮັກສາ: ປະກອບດ້ວຍແຜ່ນຮົ່ມກ້ອງຈຸລະທັດແລະອຸປະກອນທໍາຄວາມສະອາດເຄື່ອງເປົ່າລົມ, ຄວາມຖີ່ຂອງການບໍາລຸງຮັກສາຫຼຸດລົງແລະປະສິດທິພາບການເຮັດວຽກຂອງອຸປະກອນໄດ້ຖືກປັບປຸງ. ການໂຕ້ຕອບການເຮັດວຽກແລະຟັງຊັນ XIS ລະບົບ: ປຸ່ມປະຕິບັດງານແມ່ນສຸມໃສ່ຫນ້າກ້ອງຈຸລະທັດເພື່ອເຮັດວຽກໄດ້ງ່າຍ. Wafer Mapping: ການສະແດງຮູບສະແດງສະຖານະຄວາມຄືບໜ້າຂອງການຕັດ. Log Viewer: ສະແດງຂໍ້ມູນອະນາລັອກໃນກາຟ ແລະສະແດງພາບຕົວກໍານົດການຕັດ