ave ເຖິງ 70% ໃນ SMT Parts – ມີຢູ່ໃນສະຕັອກ & ພ້ອມສົ່ງ

ໄດ້​ຮັບ Quote →
ຮັບວົງຢືມ
|
enEN idid sksk srpsr swesv itit ptpt benbn mayms belbe nlnl frafr thth vievi ruru jpja korko dede armhy azeaz bosbs bulbg burmy cscs danda divdv elel estet filfil finfi glega glggl grngn hebhe hihi hkmkm hrvhr huhu iceis kankn kinrw laolo lavlv litlt ltzlb luglg maomi mltmt nepne norno nyany orior ormom perper plpl romro sansa somso spaes swasw tamta trtr ukruk urdur welcy xhoxh
ການສະໜອງອຸປະກອນເຄິ່ງຕົວນຳ GEEKVALUE

ເລື່ອຍຫັ່ນ

ເຄື່ອງຕັດເປັນຕ່ອນໃໝ່, ຊິ້ນເກົ່າ ແລະ ຊິ້ນໃໝ່ທີ່ໄດ້ຮັບການສ້ອມແປງໃໝ່ ສຳລັບການຕັດເປັນຕ່ອນເວເຟີເຄິ່ງຕົວນຳ, ການຫຸ້ມຫໍ່ IC, ການຜະລິດ LED, ອຸປະກອນ MEMS, ອຸປະກອນພະລັງງານ ແລະ ການຜະລິດເຄື່ອງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄໝ.

ກວດສອບສິນຄ້າ ແລະ ຮັບໃບສະເໜີລາຄາ →
ໃໝ່ / ມືສອງ / ປັບປຸງໃໝ່ ການຈັດຫາທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສຳລັບງົບປະມານທີ່ແຕກຕ່າງກັນ
ເກຣດເຄິ່ງຕົວນຳ ສຳລັບການຕັດແຜ່ນ wafer, IC, LED ແລະ MEMS
ການຈັດສົ່ງທົ່ວໂລກ ການຫຸ້ມຫໍ່ສົ່ງອອກ ແລະ ການຂົນສົ່ງທີ່ວ່ອງໄວ
Dicing Saw Machine Supplier
300+ ມີເຄື່ອງຈັກ ແລະ ອາໄຫຼ່ຂອງເຄື່ອງເຄິ່ງຕົວນຳ
40+ ບັນດາປະເທດທີ່ໃຫ້ບໍລິການທົ່ວໂລກ
10+ ປະສົບການຫຼາຍປີໃນການຈັດຊື້ອຸປະກອນ
24 ຊົ່ວໂມງ ການສະເໜີລາຄາໄວ ແລະ ການກວດສອບສະຕັອກ
ເຄື່ອງຕັດໄມ້ທີ່ນິຍົມ

ຜູ້ສະໜອງເຄື່ອງເລື່ອຍຕັດແບບມືອາຊີບສຳລັບການຜະລິດເຄື່ອງເຄິ່ງຕົວນຳ

ສຳຫຼວດເຄື່ອງຈັກຕັດ Dicing Saw ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຂອງພວກເຮົາທີ່ອອກແບບມາສຳລັບການແຍກແຜ່ນ wafer, ການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor, ແລະຂະບວນການຜະລິດ IC ທີ່ກ້າວໜ້າ. ເຄື່ອງຈັກທຸກເຄື່ອງໄດ້ຮັບການທົດສອບຢ່າງລະອຽດເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕັດທີ່ໝັ້ນຄົງ, ປະສິດທິພາບການຜະລິດສູງ, ແລະການເຮັດວຽກທີ່ໜ້າເຊື່ອຖືໃນໄລຍະຍາວ. ພວກເຮົາສະໜອງລະບົບເຄື່ອງຕັດ Dicing Saw ໃໝ່, ທີ່ໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃໝ່, ແລະເຄື່ອງມືສອງ ພ້ອມດ້ວຍການຂົນສົ່ງທົ່ວໂລກ, ການສະໜັບສະໜູນດ້ານເຕັກນິກ, ການຊ່ວຍເຫຼືອດ້ານການຕິດຕັ້ງ, ແລະວິທີແກ້ໄຂທີ່ມີປະສິດທິພາບດ້ານຕົ້ນທຶນສຳລັບສາຍການຜະລິດ semiconductor ທົ່ວໂລກ.

Wafer Dicing Process
ການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີ ການຕັດແບບແມ່ນຍໍາສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ semiconductor
ເລື່ອຍຕັດໄມ້ແມ່ນຫຍັງ?

ອຸປະກອນຕັດແຜ່ນເວເຟີທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສໍາລັບການຜະລິດເຄື່ອງເຄິ່ງຕົວນໍາ

ເລື່ອຍຕັດເປັນເຄື່ອງຕັດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງທີ່ໃຊ້ເພື່ອແຍກແຜ່ນເວເຟີເຄິ່ງຕົວນຳອອກເປັນແມ່ພິມ ຫຼື ຊິບແຕ່ລະອັນ. ມັນໃຊ້ແກນໝຸນຄວາມໄວສູງ ແລະ ໃບມີດເພັດເພື່ອຕັດຊິລິໂຄນ, ແຊບໄພ, ແກ້ວ, ເຊລາມິກ ແລະ ວັດສະດຸເຄິ່ງຕົວນຳປະສົມ.

ສຳລັບການຫຸ້ມຫໍ່ເຄິ່ງຕົວນຳ, ຂະບວນການຕັດເປັນຕ່ອນມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງຂອບແມ່ພິມ, ຜົນຜະລິດ, ຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືຂອງຊິບ ແລະ ປະສິດທິພາບການປະກອບ. ການເລືອກເລື່ອຍຕັດເປັນຕ່ອນທີ່ເໝາະສົມບໍ່ພຽງແຕ່ກ່ຽວກັບລາຄາເຄື່ອງຈັກເທົ່ານັ້ນ, ແຕ່ຍັງກ່ຽວກັບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕັດ, ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງແກນ, ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງໃບມີດ, ການຄວບຄຸມຄວາມເຢັນ ແລະ ການສະໜັບສະໜູນການບໍລິການໄລຍະຍາວ.

ຄວາມແມ່ນຍໍາໃນການຕັດສູງ ຕຳແໜ່ງທີ່ໝັ້ນຄົງ ແລະ ການຄວບຄຸມ kerf ທີ່ຊັດເຈນສຳລັບການຫັ່ນແຜ່ນ wafer.
ປະສິດທິພາບການຊິບຕໍ່າ ປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງຂອບແມ່ພິມ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍວັດສະດຸ.
ການສະໜັບສະໜູນວັດສະດຸຫຼາຍຢ່າງ ເໝາະສຳລັບຊິລິໂຄນ, ໄພລິນ, ແກ້ວ, ເຊລາມິກ ແລະ ວັດສະດຸປະສົມ.
ຕົວເລືອກທີ່ພ້ອມສຳລັບການຜະລິດ ອຸປະກອນໃໝ່, ອຸປະກອນມືສອງ ແລະ ອຸປະກອນທີ່ໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃໝ່ ສຳລັບຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ເທັກໂນໂລຢີເລື່ອຍຕັດ

ປັດໄຈຫຼັກຂອງຂະບວນການທີ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບການຕັດ

ສຳລັບການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີ, ປະສິດທິພາບທີ່ແທ້ຈິງແມ່ນຂຶ້ນກັບສະພາບຂະບວນການທັງໝົດ: ໃບມີດ, ແກນ, ການເຮັດໃຫ້ເຢັນ, ການຈັດລຽນ, ຊອບແວ ແລະ ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງເຄື່ອງຈັກ.

Dicing Saw Blade Selection ການເລືອກໃບມີດ

ປະເພດໃບມີດເພັດ, ຂະໜາດຂອງເມັດພືດ, ຄວາມໜາຂອງໃບມີດ ແລະ ວັດສະດຸຍຶດຕິດມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນດ້າຍ, ຮອຍບิ่นຂອງຂອບ ແລະ ຄວາມໄວໃນການຕັດ.

Dicing Saw Spindle Control ສະຖຽນລະພາບຂອງແກນ

ສະພາບຂອງ spindle ຄວາມໄວສູງແມ່ນມີຄວາມ ສຳ ຄັນຫຼາຍ ສຳ ລັບການຕັດທີ່ ໝັ້ນ ຄົງ, ການສັ່ນສະເທືອນຕໍ່າ ແລະ ຄຸນນະພາບຂອງຂອບແມ່ພິມທີ່ສະ ໝໍ່າ ສະ ເໝີ.

Dicing Saw Alignment Accuracy ຄວາມແມ່ນຍຳຂອງການຈັດລຽນ

ການຈັດລຽງວິໄສທັດ ແລະ ຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງຂັ້ນຕອນຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການບ່ຽງເບນຂອງການຕັດ ແລະ ຮັກສາຂະໜາດຂອງແມ່ພິມໃຫ້ສອດຄ່ອງ.

Dicing Saw Cooling System ລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນ

ການຄວບຄຸມການໄຫຼຂອງນໍ້າ ແລະ ຄວາມເຢັນຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຮ້ອນ, ກຳຈັດສິ່ງເສດເຫຼືອ ແລະ ປ້ອງກັນຮອຍແຕກຂະໜາດນ້ອຍໃນລະຫວ່າງການຕັດ.

Dicing Tape And Frame ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງເທບ ແລະ ກອບ

ການຕິດຕັ້ງແຜ່ນເວເຟີທີ່ເໝາະສົມ, ການຕິດເທບ ແລະ ການຈັດການກອບແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຕໍ່ການຕັດທີ່ໝັ້ນຄົງ ແລະ ການຈັດການຫຼັງການຫั่น.

Dicing Saw Inspection ການກວດກາຄຸນນະພາບການຕັດ

ຄວນໄດ້ຮັບການກວດກາຄວາມກວ້າງຂອງຮອຍໂຄ້ງ, ຮອຍບิ่น, ຮອຍແຕກ, ການປ່ຽນຂອງແມ່ພິມ ແລະ ສະພາບຂອບກ່ອນການຜະລິດເປັນຈຳນວນຫຼາຍ.

ຂະບວນການຕັດເປັນຕ່ອນ

ວິທີການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີ

ຂັ້ນຕອນການເຮັດວຽກທີ່ຊັດເຈນໃນການແກະສະຫຼັກຊ່ວຍໃຫ້ລູກຄ້າເຂົ້າໃຈຄວາມຕ້ອງການຂອງເຄື່ອງຈັກ, ຄວາມສ່ຽງຂອງຂະບວນການ ແລະ ການກະກຽມການຜະລິດກ່ອນການຊື້.

Wafer Loading 01

ການໂຫຼດແຜ່ນເວເຟີ

ໃສ່ແຜ່ນເວເຟີ, ເທບ ແລະ ກອບເຂົ້າໄປໃນລະບົບເລື່ອຍຕັດ.

Dicing Blade Setup 02

ການຕັ້ງຄ່າໃບມີດ

ເລືອກໃບມີດທີ່ເໝາະສົມຕາມວັດສະດຸ ແລະ ຄວາມໜາ.

Vision Alignment 03

ການຈັດລຽນວິໄສທັດ

ຈັດລຽນເສັ້ນທາງຕັດ ແລະ ກຳນົດເສັ້ນທາງຕັດຢ່າງຊັດເຈນ.

Wafer Cutting 04

ການຕັດແບບແມ່ນຍໍາ

ຕັດແຜ່ນເວເຟີເປັນແມ່ພິມດ້ວຍຄວາມໄວ ແລະ ຄວາມເຢັນທີ່ຄວບຄຸມ.

Dicing Quality Inspection 05

ຈຸດເຊື່ອງ

ກວດສອບຄວາມກວ້າງຂອງ kerf, ຮອຍບิ่นຂອງຂອບ ແລະ ຄວາມສົມບູນຂອງແຜ່ນຮອງ.

ແອັບພລິເຄຊັນ

ບ່ອນທີ່ໃຊ້ເຄື່ອງຕັດໄມ້

ເຄື່ອງຕັດເປັນຕ່ອນຖືກນຳໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການຫຸ້ມຫໍ່ເຄິ່ງຕົວນຳ ແລະ ການຜະລິດເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍຳສູງ.

ການຫັ່ນແຜ່ນເວເຟີແບບເຄິ່ງຕົວນຳ ການຕັດແຜ່ນຊິລິໂຄນສຳລັບການຫຸ້ມຫໍ່ IC ແລະ ການຜະລິດຊິບ.
ການຕັດຊິບ LED ການຫັ່ນແຜ່ນ Sapphire ແລະ ແຜ່ນ LED ສຳລັບສາຍການຜະລິດ LED.
ອຸປະກອນ MEMS ການຕັດແບບແມ່ນຍໍາສໍາລັບເຊັນເຊີ, ອຸປະກອນຈຸລະພາກ ແລະ ໂມດູນທີ່ກ້າວຫນ້າ.
ອຸປະກອນພະລັງງານ ການເຈາະຮູສຳລັບເຄິ່ງຕົວນຳພະລັງງານ, ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າໃນລົດຍົນ ແລະ ໂມດູນຕ່າງໆ.
ພື້ນຜິວແກ້ວ ແລະ ເຊລາມິກ ສຳລັບສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ໂມດູນ ແລະ ການຕັດພື້ນຖານພິເສດ.
ອອບໂຕເອເລັກໂຕຣນິກ ໃຊ້ໃນອົງປະກອບທາງແສງ, ໂຟໂຕນິກ ແລະ ໄມໂຄຣອີເລັກໂທຣນິກທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.
ການຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ພັດທະນາ ແລະ ສາຍທົດລອງ ເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສຳລັບຫ້ອງທົດລອງ, ວິສະວະກຳ ແລະ ການຜະລິດຂະໜາດນ້ອຍ.
ການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍ ເລື່ອຍຕັດອັດຕະໂນມັດສຳລັບການຜະລິດໃນປະລິມານສູງທີ່ໝັ້ນຄົງ.
ຄູ່ມືຜູ້ຊື້

ວິທີການເລືອກເລື່ອຍຕັດທີ່ເໝາະສົມ

ກ່ອນທີ່ຈະຊື້ເຄື່ອງຕັດໄມ້, ລູກຄ້າຄວນປຽບທຽບສະພາບເຄື່ອງຈັກ, ຂະໜາດແຜ່ນແພ, ຄວາມແມ່ນຍຳໃນການຕັດ, ສະຖານະຂອງແກນຕັດ, ການຮອງຮັບໃບມີດ ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການບໍລິການ.

Dicing Saw Wafer Size ຂະໜາດແຜ່ນເວເຟີ

ຢືນຢັນວ່າເຄື່ອງຮອງຮັບເສັ້ນຜ່າສູນກາງແຜ່ນເວເຟີ, ຂະໜາດກອບ ແລະ ຄວາມໜາຂອງຜະລິດຕະພັນຂອງທ່ານຫຼືບໍ່.

Dicing Saw Cutting Precision ຄວາມແມ່ນຍໍາໃນການຕັດ

ປະເມີນຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕຳແໜ່ງ, ຄວາມສາມາດໃນການເຮັດຊ້ຳອີກ, ຄວາມກວ້າງຂອງ kerf ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການເກີດ chipping ຕ່ຳ.

Automatic Dicing Saw ລະດັບອັດຕະໂນມັດ

ເລືອກເລື່ອຍຕັດແບບອັດຕະໂນມັດ, ເຄິ່ງອັດຕະໂນມັດ ຫຼື ດ້ວຍມືໂດຍອີງໃສ່ຜົນຜະລິດ ແລະ ງົບປະມານ.

Dicing Saw Material Compatibility ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງວັດສະດຸ

ວັດສະດຸກໍ່ສ້າງທີ່ແຕກຕ່າງກັນຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີໃບມີດ, ການຕັ້ງຄ່າຄວາມເຢັນ ແລະ ຄວາມສາມາດໃນການປະມວນຜົນຂອງເຄື່ອງຈັກທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.

Used Dicing Saw Condition ສະພາບເຄື່ອງຈັກ

ສຳລັບເຄື່ອງຈັກທີ່ໃຊ້ແລ້ວ ແລະ ເຄື່ອງຈັກທີ່ໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃໝ່, ຕ້ອງໄດ້ກວດສອບ spindle, stage, ລະບົບວິໄສທັດ ແລະ ຊອບແວຢ່າງລະອຽດ.

Dicing Saw Parts And Service ອາໄຫຼ່ ແລະ ການບໍລິການ

ອາໄຫຼ່, ໃບມີດ, ການສະໜັບສະໜູນດ້ານວິຊາການ ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່ສົ່ງອອກທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງໃນການຊື້ໃນໄລຍະຍາວ.

ທາງເລືອກໃນການສະໜອງ

ວິທີແກ້ໄຂເລື່ອຍຕັດໄມ້ໃໝ່, ມືສອງ ແລະ ປັບປຸງໃໝ່

GEEKVALUE ຊ່ວຍໃຫ້ລູກຄ້າປຽບທຽບສະພາບອຸປະກອນ, ເວລາສົ່ງມອບ, ງົບປະມານ ແລະ ຄວາມເໝາະສົມດ້ານເຕັກນິກກ່ອນຊື້.

ການວາງແຜນສາຍການຜະລິດ / ສາຍການຜະລິດໃໝ່

  • ເໝາະສົມສຳລັບການຕັ້ງຄ່າໂຮງງານໃໝ່ ຫຼື ການວາງແຜນກຳລັງການຜະລິດໄລຍະຍາວ
  • ການຕັ້ງຄ່າທີ່ໝັ້ນຄົງ ແລະ ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງລະບົບໃໝ່ກວ່າ
  • ທາງເລືອກທີ່ດີກວ່າເມື່ອເວລາສົ່ງມອບ ແລະ ງົບປະມານມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ
  • ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້ສຳລັບການຜະລິດໃນປະລິມານສູງ ແລະ ວົງຈອນການຜະລິດໄລຍະຍາວ

ໃຊ້ແລ້ວ / ປັບປຸງໃໝ່ / ປ່ຽນໃໝ່ດ່ວນ

  • ທາງເລືອກທີ່ມີປະສິດທິພາບດ້ານຕົ້ນທຶນສຳລັບການຂະຫຍາຍກຳລັງການຜະລິດ
  • ການຈັດສົ່ງໄວຂຶ້ນເມື່ອເຄື່ອງຈັກມີຢູ່ໃນສະຕັອກ
  • ທາງເລືອກທີ່ດີສຳລັບການສະໜັບສະໜູນສາຍການຜະລິດແບບເກົ່າ ຫຼື ການທົດລອງຜະລິດ
  • ການກວດກາ, ການທົດສອບ ແລະ ການຫຸ້ມຫໍ່ສົ່ງອອກແມ່ນມີຄວາມສຳຄັນເປັນພິເສດ
Dicing Saw Inspection And Testing
ມາດຕະຖານການກວດກາ

ພວກເຮົາຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງກ່ອນການຂົນສົ່ງແນວໃດ

ສຳລັບອຸປະກອນເຄິ່ງຕົວນຳທີ່ໃຊ້ແລ້ວ ແລະ ທີ່ໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃໝ່, ການກວດກາແມ່ນກຸນແຈສຳຄັນໃນການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງໃນການຊື້. ພວກເຮົາຊ່ວຍລູກຄ້າກວດສອບສະພາບຂອງເຄື່ອງຈັກ, ອົງປະກອບຫຼັກ ແລະ ການກະກຽມການສົ່ງອອກກ່ອນການຈັດສົ່ງ.

ການກວດກາດ້ວຍສາຍຕາ

ກວດສອບພາຍນອກ, ຫ້ອງ, ເວທີ, ສາຍໄຟ, ແຜງ ແລະ ຄວາມຄົບຖ້ວນຂອງເຄື່ອງຈັກ.

ການທົດສອບການເປີດເຄື່ອງ

ກວດສອບການເລີ່ມຕົ້ນລະບົບ, ການສະແດງຜົນ, ອິນເຕີເຟດການຄວບຄຸມ ແລະ ການຕອບສະໜອງພື້ນຖານຂອງເຄື່ອງຈັກ.

ການກວດສອບແກນ

ກວດສອບສະຖານະຂອງ spindle, ຄວາມສ່ຽງດ້ານການສັ່ນສະເທືອນ, ການໝູນ ແລະ ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງການຕັດ.

ການກວດສອບລະບົບການເຄື່ອນໄຫວ

ກວດກາການເຄື່ອນໄຫວຂອງແກນ, ການເຄື່ອນໄຫວຂອງເວທີ, ການຈັດລຽນ ແລະ ສະພາບກົນຈັກ.

ການກວດສອບຊອບແວ

ຢືນຢັນການເຮັດວຽກຂອງຊອບແວ, ການຕັ້ງຄ່າສູດອາຫານ ແລະ ໜ້າທີ່ຄວບຄຸມຂະບວນການ.

ການຫຸ້ມຫໍ່ສົ່ງອອກ

ໃຊ້ການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ປອດໄພສຳລັບການຂົນສົ່ງອຸປະກອນເຄິ່ງຕົວນຳສາກົນ.

ຄິນຊ໌

ຄຳຖາມທີ່ຖືກຖາມເລື້ອຍໆກ່ຽວກັບເຄື່ອງຕັດໄມ້

ຄຳຖາມທົ່ວໄປທີ່ລູກຄ້າຖາມກ່ອນຊື້ເຄື່ອງຕັດຫຍ້າ

ເລື່ອຍຕັດໄມ້ແມ່ນຫຍັງ?

ເລື່ອຍຕັດເປັນເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງທີ່ໃຊ້ເພື່ອຕັດແຜ່ນເວເຟີເຄິ່ງຕົວນຳອອກເປັນແມ່ພິມ ຫຼື ຊິບແຕ່ລະອັນໂດຍໃຊ້ແກນໝຸນຄວາມໄວສູງ ແລະ ໃບມີດເພັດ.

ເລື່ອຍຕັດໄມ້ໃຊ້ເພື່ອຫຍັງ?

ເຄື່ອງຕັດແຜ່ນແມ່ນໃຊ້ສຳລັບການແຍກແຜ່ນເວເຟີ, ການຕັດແຜ່ນເວເຟີ, ການຕັດແຜ່ນເວເຟີ, ການເຈາະຮ່ອງ ແລະ ການຄັດແຍກແຜ່ນເວເຟີເຄິ່ງຕົວນຳໃນການຫຸ້ມຫໍ່ ແລະ ການຜະລິດ.

ເຈົ້າສະໜອງເລື່ອຍຕັດໄມ້ປະເພດໃດແດ່?

ພວກເຮົາສະໜອງເຄື່ອງເລື່ອຍຕັດອັດຕະໂນມັດ, ເຄື່ອງຕັດແຜ່ນບາງໆດ້ວຍມື, ເຄື່ອງຕັດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ ແລະ ອຸປະກອນເລື່ອຍຕັດທີ່ໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃໝ່.

ທ່ານມີເລື່ອຍຕັດໄມ້ທີ່ໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃໝ່ບໍ?

ແມ່ນແລ້ວ, ພວກເຮົາສະເໜີເລື່ອຍຕັດທີ່ໄດ້ຮັບການກວດກາ, ທົດສອບ ແລະ ປັບທຽບຢ່າງຄົບຖ້ວນດ້ວຍຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕັດທີ່ໝັ້ນຄົງ ແລະ ປະສິດທິພາບທີ່ມີປະສິດທິພາບດ້ານຕົ້ນທຶນ.

ມີດຕັດໃດແດ່ທີ່ໃຊ້ໃນການຕັດໄມ້?

ເລື່ອຍຕັດໃຊ້ໃບມີດເພັດທີ່ມີຄວາມແຂງສູງ, ໃບມີດເຣຊິນ, ໃບມີດປະສົມໂລຫະ ແລະ ໃບມີດເຄືອບດ້ວຍໄຟຟ້າ ສຳລັບວັດສະດຸແຜ່ນເວເຟີທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.

ເລື່ອຍຕັດສາມາດຕັດວັດສະດຸຫຍັງແດ່?

ເລື່ອຍຕັດສາມາດຕັດແຜ່ນຊິລິໂຄນ, ເຊລາມິກ, ແກ້ວ, ແຊຟໄພລິນ, ຄວດສ໌, PCB, ເຟີໄຣທ໌ ແລະ ວັດສະດຸເຄິ່ງຕົວນຳ ແລະ ເອເລັກໂຕຣນິກອື່ນໆ.

ການສະແດງດ່ຽວຂອງເວເຟີແມ່ນຫຍັງ?

ການຕັດແຜ່ນເວເຟີແບບດ່ຽວ ແມ່ນຂະບວນການຕັດແຜ່ນເວເຟີທີ່ຜ່ານການປຸງແຕ່ງແລ້ວອອກເປັນຊິບ ຫຼື ແມ່ພິມແຍກຕ່າງຫາກໂດຍໃຊ້ເຄື່ອງຕັດ.

ທ່ານມີບໍລິການຂົນສົ່ງທົ່ວໂລກສຳລັບເລື່ອຍຕັດໄມ້ບໍ?

ແມ່ນແລ້ວ, ພວກເຮົາໃຫ້ບໍລິການຫຸ້ມຫໍ່ສົ່ງອອກແບບມືອາຊີບ, ການຂົນສົ່ງສາກົນ ແລະ ການຈັດສົ່ງທົ່ວໂລກສຳລັບເຄື່ອງຕັດແຜ່ນ ແລະ ເຄື່ອງຕັດແຜ່ນທຸກຊະນິດ.

ທ່ານໃຫ້ການສະໜັບສະໜູນດ້ານການຕິດຕັ້ງ ແລະ ດ້ານວິຊາການບໍ?

ພວກເຮົາສະເໜີການຕິດຕັ້ງຢູ່ໃນສະຖານທີ່, ການວັດແທກແກນ, ການປັບໃບມີດ, ການຝຶກອົບຮົມ ແລະ ການສະໜັບສະໜູນຫຼັງການຂາຍໃນໄລຍະຍາວສຳລັບອຸປະກອນເລື່ອຍຕັດ.

ວິທີການກວດສອບສະຕັອກ ແລະ ຮັບໃບສະເໜີລາຄາ?

ຕິດຕໍ່ທີມງານຂາຍຂອງພວກເຮົາຜ່ານທາງ WhatsApp, ແບບຟອມ ຫຼື ອີເມວເພື່ອກວດສອບສິນຄ້າຄົງຄັງ, ຄວາມພ້ອມ ແລະ ລາຄາລ່າສຸດສຳລັບເຄື່ອງຕັດໄມ້.

ເປັນຫຍັງຫຼາຍຄົນຈຶ່ງເລືອກເຮັດວຽກກັບ GeekValue?

ຍີ່ຫໍ້ຂອງພວກເຮົາແມ່ນແຜ່ຂະຫຍາຍຈາກເມືອງໄປຫາເມືອງ, ແລະປະຊາຊົນນັບບໍ່ຖ້ວນໄດ້ຖາມຂ້ອຍວ່າ "GeekValue ແມ່ນຫຍັງ?" ມັນ​ເກີດ​ຈາກ​ວິ​ໄສ​ທັດ​ທີ່​ງ່າຍ​ດາຍ​: ການ​ສ້າງ​ຄວາມ​ເຂັ້ມ​ແຂງ​ນະ​ວັດ​ຕະ​ກໍາ​ຂອງ​ຈີນ​ທີ່​ມີ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ທີ່​ທັນ​ສະ​ໄຫມ​. ນີ້ແມ່ນຈິດໃຈຍີ່ຫໍ້ຂອງການປັບປຸງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ເຊື່ອງໄວ້ໃນການຕິດຕາມລາຍລະອຽດຂອງພວກເຮົາຢ່າງບໍ່ຢຸດຢັ້ງແລະຄວາມຍິນດີທີ່ເກີນຄວາມຄາດຫວັງກັບທຸກໆການຈັດສົ່ງ. ຊ່າງຫັດຖະກໍາເກືອບ obsessive ແລະການອຸທິດບໍ່ພຽງແຕ່ຄວາມອົດທົນຂອງຜູ້ກໍ່ຕັ້ງຂອງພວກເຮົາ, ແຕ່ຍັງສໍາຄັນແລະຄວາມອົບອຸ່ນຂອງຍີ່ຫໍ້ຂອງພວກເຮົາ. ພວກເຮົາຫວັງວ່າທ່ານຈະເລີ່ມຕົ້ນທີ່ນີ້ແລະໃຫ້ພວກເຮົາມີໂອກາດທີ່ຈະສ້າງຄວາມສົມບູນແບບ. ໃຫ້ພວກເຮົາເຮັດວຽກຮ່ວມກັນເພື່ອສ້າງສິ່ງມະຫັດສະຈັນ "ສູນຂໍ້ບົກພ່ອງ" ຕໍ່ໄປ.

ຂໍ້ມູນລາຍລະອຽດ

ຕິດຕໍ່ກັບຜູ້ຄ້າອັກທາງການຄ້າ

ປ້ອນກຸ່ມຜູ້ສໍາຫ້າທີ່ທ່ານສຸຄ້າລາຍຊື່ສຳລັບຮູບແບບທີ່ມີປະສິດທິພາບທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບທຸລະກິດຢ່າງຕ້ອງການທ່ານຢ່າງເປັນທະນາ ແລະ ສຶກສາທີ່

ການຄ້າ ໂປຣເເກຣມ

ລຶບຄຳສັ່ງ

ຢືນເຕື່ອຕິດຕໍ່ກັບພວກເຮົາ ເພື່ອຫາຈຸດປະສິດທິພາບທີ່ປະຈຸບັນ, ອົງກອນດ້ານສຸຂະຫນາດຢ່າງປະຈຸບັນ ແລະ ອົງຄວາມວິທີຕ່າງໆທີ່ເປັນຜ່ອນຄວາມສໍາລັ

ສຸດຜ່ອນໄຫວ

CAND US

ຕິດຕັ້ງ:

ເລກທີ 18, ຖະໜົນອຸດສາຫະກຳ Shangliao, ເມືອງ Shajing, ເມືອງ Baoan, Shenzhen, ຈີນ

ໂຕເລກໂທລະສັບເຄື່ອງ:

+86 13823218491

ອີເມວລ໌ໃຫ່າ:

smt-sales3@gdxinling.cn

ຮ້ານ Alibaba

ຮ້ານຜະລິດໃນປະເທດຈີນ

(c) ການອະນຸລັກຮັກສາຊ່ວຍສິດທຸກຄົນ. ຄວບຄຸມເຕັກໂປຣເກໂນໂລຢີ:

kfweixin

ສະແກນເພື່ອເພີ່ມ WeChat

requested", "minimummaximum