ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ ASM LS100-2

ASM Laser Cutting Machine LS100-2 ແມ່ນເຄື່ອງຕັດ laser dicing ເປັນພິເສດສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການຕັດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ໂດຍສະເພາະເຫມາະສົມສໍາລັບການຜະລິດຊິບ Mini / Micro LED. ອຸ​ປະ​ກອນ​ທີ່​ມີ​ລັກ​ສະ​ນະ​ຕົ້ນ​ຕໍ​ດັ່ງ​ຕໍ່​ໄປ​ນີ້​ແລະ​ຂໍ້​ດີ​:

ການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ: ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕັດຄວາມເລິກຂອງ LS100-2 ແມ່ນ σ≤1um, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຕໍາແຫນ່ງຕັດ XY ແມ່ນ σ≤0.7um, ແລະຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນທາງຕັດແມ່ນ ≤14um. ຕົວກໍານົດການເຫຼົ່ານີ້ຮັບປະກັນຄວາມຖືກຕ້ອງສູງຂອງການຕັດຊິບ.

ການຜະລິດທີ່ມີປະສິດທິພາບ: ອຸປະກອນນີ້ສາມາດຕັດປະມານ 10 ລ້ານຊິບຕໍ່ຊົ່ວໂມງ, ປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.

ເຕັກໂນໂລຢີທີ່ມີສິດທິບັດ: LS100-2 ຮັບຮອງເອົາເຕັກໂນໂລຢີທີ່ມີສິດທິບັດຈໍານວນຫນຶ່ງເພື່ອປັບປຸງຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການຕັດຕື່ມອີກ.

ຂອບເຂດຂອງການນໍາໃຊ້: ເຫມາະສໍາລັບ 4 "ແລະ 6" wafers, ຄວາມຫນາຂອງ wafer ມີການປ່ຽນແປງຫນ້ອຍກ່ວາ 15um, ຂະຫນາດ workbench ແມ່ນ 168mm, 260mm ແລະ 290 °, ເຊິ່ງສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຕັດຂອງຂະຫນາດແລະຄວາມຫນາທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.

ນອກຈາກນັ້ນ, ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ LS100-2 ມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍໃນການຜະລິດຊິບ Mini / Micro LED. ເນື່ອງຈາກຊິບ LED Mini/Micro ຕ້ອງການຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕັດສູງ, ມັນເປັນການຍາກສໍາລັບອຸປະກອນທໍາມະດາທີ່ຈະຮັບປະກັນຜົນຜະລິດແລະຜົນຜະລິດໃນເວລາດຽວກັນ. LS100-2 ແກ້ໄຂບັນຫານີ້ໂດຍຜ່ານຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະປະສິດທິພາບສູງ, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງອຸດສາຫະກໍາສໍາລັບທັງຜົນຜະລິດແລະຜົນຜະລິດ.