EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhASM Laser Cutting Machine LS100-2 — это лазерная машина для резки, специально разработанная для высокоточной резки, особенно подходящая для производства мини/микро светодиодных чипов. Устройство имеет следующие основные характеристики и преимущества:
Высокоточная резка: точность глубины резания LS100-2 составляет σ≤1um, точность положения резания XY составляет σ≤0.7um, а ширина траектории резания составляет ≤14um. Эти параметры обеспечивают высокую точность резки стружки.
Эффективное производство: это оборудование может нарезать около 10 миллионов чипов в час, что значительно повышает эффективность производства.
Запатентованная технология: в LS100-2 реализован ряд запатентованных технологий для дальнейшего повышения стабильности и надежности резки.
Область применения: подходит для пластин размером 4" и 6", толщина пластины изменяется менее чем на 15 мкм, размер рабочего стола составляет 168 мм, 260 мм и 290°, что позволяет выполнять резку пластин разных размеров и толщин.
Кроме того, лазерная резка LS100-2 имеет большое значение в производстве мини/микро светодиодных чипов. Поскольку мини/микро светодиодные чипы требуют чрезвычайно высокой точности резки, обычному оборудованию сложно обеспечить выход и производительность одновременно. LS100-2 решает эту проблему благодаря своей высокой точности и высокой эффективности, удовлетворяя спрос отрасли как на выход, так и на производительность
