EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhASM Laser Cutting Machine LS100-2 er en laserskæremaskine specielt designet til højpræcisionsskærebehov, specielt velegnet til fremstilling af Mini/Micro LED-chips. Enheden har følgende hovedfunktioner og fordele:
Højpræcisionsskæring: Skæredybdenøjagtigheden af LS100-2 er σ≤1um, XY skærepositionsnøjagtigheden er σ≤0,7um, og skærebanens bredde er ≤14um. Disse parametre sikrer den høje nøjagtighed af spånskæring.
Effektiv produktion: Dette udstyr kan skære cirka 10 millioner chips i timen, hvilket forbedrer produktionseffektiviteten markant.
Patenteret teknologi: LS100-2 anvender en række patenterede teknologier for yderligere at forbedre stabiliteten og pålideligheden af skæring.
Anvendelsesområde: Velegnet til 4" og 6" wafers, wafertykkelsen ændrer sig mindre end 15um, arbejdsbordstørrelsen er 168mm, 260mm og 290°, hvilket kan opfylde skærebehovene for forskellige størrelser og tykkelser.
Derudover er LS100-2 laserskæremaskinen af stor betydning i fremstilling af Mini/Micro LED-chips. Da Mini/Micro LED-chips kræver ekstrem høj skærenøjagtighed, er det svært for almindeligt udstyr at sikre udbytte og output på samme tid. LS100-2 løser dette problem gennem sin høje præcision og høje effektivitet, der imødekommer industriens krav om både udbytte og output
