EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhASM Laser Cutting Machine LS100-2 ass eng Laser Wierfelmaschinn speziell entwéckelt fir héichpräzis Schneidbedürfnisser, besonnesch gëeegent fir d'Fabrikatioun vu Mini / Micro LED Chips. Den Apparat huet déi folgend Haaptmerkmale a Virdeeler:
Héich-Präzisioun opzedeelen: D'Schneiddéift Genauegkeet vun LS100-2 ass σ≤1um, der XY opzedeelen Positioun Richtegkeet ass σ≤0.7um, an der opzedeelen Wee Breet ass ≤14um. Dës Parameter garantéieren déi héich Genauegkeet vum Chipschneid.
Effizient Produktioun: Dës Ausrüstung kann ongeféier 10 Millioune Chips pro Stonn schneiden, wat d'Produktiounseffizienz wesentlech verbessert.
Patentéiert Technologie: LS100-2 adoptéiert eng Zuel vu patentéierte Technologien fir d'Stabilitéit an d'Zouverlässegkeet vum Ausschneiden weider ze verbesseren.
Ëmfang vun der Applikatioun: Gëeegent fir 4 "a 6" Wafer, d'Waferdicke ännert manner wéi 15um, d'Workbenchgréisst ass 168mm, 260mm an 290 °, wat d'Schneidebedürfnisser vu verschiddene Gréissten an Dicken entsprécht.
Zousätzlech ass d'LS100-2 Laser Wierfelmaschinn vu grousser Bedeitung an der Mini / Micro LED Chip Fabrikatioun. Well Mini / Micro LED Chips extrem héich Schneidgenauegkeet erfuerderen, ass et schwéier fir gewéinlech Ausrüstung fir d'Ausbezuelung an d'Ausgab zur selwechter Zäit ze garantéieren. LS100-2 léist dëse Problem duerch seng héich Präzisioun an héich Effizienz, entsprécht d'Nofro vun der Industrie fir d'Ausbezuelung an d'Ausgab.
