en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xhoASM Laser Cutting Machine LS100-2 to laserowa maszyna do cięcia w kostkę, specjalnie zaprojektowana do cięcia o wysokiej precyzji, szczególnie odpowiednia do produkcji chipów Mini/Micro LED. Urządzenie ma następujące główne cechy i zalety:
Wysoka precyzja cięcia: dokładność głębokości cięcia LS100-2 wynosi σ≤1um, dokładność pozycji cięcia XY wynosi σ≤0,7um, a szerokość ścieżki cięcia wynosi ≤14um. Parametry te zapewniają wysoką dokładność cięcia wiórów.
Wydajna produkcja: Sprzęt ten może ciąć około 10 milionów wiórów na godzinę, co znacznie zwiększa wydajność produkcji.
Opatentowana technologia: LS100-2 wykorzystuje szereg opatentowanych technologii w celu dalszej poprawy stabilności i niezawodności cięcia.
Zakres zastosowania: Nadaje się do płytek o średnicy 4" i 6", grubość płytki zmienia się mniej niż 15um, wymiary stołu roboczego wynoszą 168mm, 260mm i 290°, co pozwala na spełnienie potrzeb cięcia płytek o różnych rozmiarach i grubościach.
Ponadto maszyna do cięcia laserowego LS100-2 ma duże znaczenie w produkcji chipów Mini/Micro LED. Ponieważ chipy Mini/Micro LED wymagają niezwykle wysokiej dokładności cięcia, trudno jest zwykłym urządzeniom zapewnić wydajność i moc wyjściową w tym samym czasie. LS100-2 rozwiązuje ten problem dzięki swojej wysokiej precyzji i wysokiej wydajności, spełniając zapotrzebowanie branży zarówno na wydajność, jak i moc wyjściową.
