EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhASM Laser Cutting Machine LS100-2 är en lasertärningsmaskin speciellt utformad för högprecisionsskärningsbehov, speciellt lämplig för tillverkning av Mini/Micro LED-chips. Enheten har följande huvudfunktioner och fördelar:
Högprecisionsskärning: Skärdjupets noggrannhet för LS100-2 är σ≤1um, XY-skärpositionsnoggrannheten är σ≤0,7um och skärbanan är ≤14um. Dessa parametrar säkerställer den höga noggrannheten vid spånavskärning.
Effektiv produktion: Denna utrustning kan skära cirka 10 miljoner chips per timme, vilket avsevärt förbättrar produktionseffektiviteten.
Patenterad teknologi: LS100-2 använder ett antal patenterade teknologier för att ytterligare förbättra stabiliteten och tillförlitligheten vid skärning.
Användningsområde: Lämplig för 4" och 6" wafers, wafertjockleken ändras mindre än 15um, arbetsbänkens storlek är 168mm, 260mm och 290°, vilket kan möta skärbehovet för olika storlekar och tjocklekar.
Dessutom är lasertärningsmaskinen LS100-2 av stor betydelse vid tillverkning av Mini/Micro LED-chips. Eftersom Mini/Micro LED-chips kräver extremt hög skärnoggrannhet är det svårt för vanlig utrustning att säkerställa utbyte och effekt samtidigt. LS100-2 löser detta problem genom sin höga precision och höga effektivitet, och möter industrins krav på både avkastning och produktion
