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xhASM 레이저 커팅 머신 LS100-2는 고정밀 커팅 요구 사항을 위해 특별히 설계된 레이저 다이싱 머신으로, 특히 미니/마이크로 LED 칩 제조에 적합합니다. 이 장치는 다음과 같은 주요 특징과 장점을 가지고 있습니다.
고정밀 절삭: LS100-2의 절삭 깊이 정확도는 σ≤1um, XY 절삭 위치 정확도는 σ≤0.7um, 절삭 경로 폭은 ≤14um입니다. 이러한 매개변수는 칩 절삭의 높은 정확도를 보장합니다.
효율적인 생산: 이 장비는 시간당 약 1,000만 개의 칩을 절단할 수 있어 생산 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
특허 기술: LS100-2는 여러 가지 특허 기술을 채택하여 절단의 안정성과 신뢰성을 더욱 향상시켰습니다.
적용 범위: 4인치와 6인치 웨이퍼에 적합하며, 웨이퍼 두께 변화는 15um 미만이고, 작업대 크기는 168mm, 260mm, 290°로 다양한 크기와 두께의 절단 요구를 충족시킬 수 있습니다.
또한 LS100-2 레이저 다이싱 머신은 미니/마이크로 LED 칩 제조에 큰 의의가 있습니다. 미니/마이크로 LED 칩은 매우 높은 절단 정확도가 필요하기 때문에 일반 장비로는 수율과 출력을 동시에 보장하기 어렵습니다. LS100-2는 높은 정밀도와 높은 효율성을 통해 이 문제를 해결하여 수율과 출력에 대한 산업의 요구를 충족합니다.
