Halbleiternachrichten

Die Preisfaktoren für Die-Bonding-Maschinen verstehen, einschließlich Prozess, Genauigkeit, Automatisierung, Zustand, Werkzeuge, Software, Tests und Lieferumfang.

Wählen Sie eine Die-Bonding-Maschine aus, indem Sie Epoxid-, eutektische, Weichlöt- und Silbersinterverfahren, Materialfluss, Erwärmung, Kraft und Produktionsanforderungen vergleichen.

Bewerten Sie eine gebrauchte Drahtbondmaschine anhand ihrer genauen Konfiguration, des Bondprozesses, der Prüfnachweise, der anwendungsbezogenen Werksabnahmeprüfung (FAT), der Bondtestergebnisse und des Lieferumfangs.

Vergleich von Kugel-, Feindraht-Keil- und Dickdrahtbondern hinsichtlich Drahtmaterial, Gehäusegeometrie, Stromstärke, Schleifenprofil, thermischen Grenzwerten und Produktionsanforderungen.

Bewerten Sie einen gebrauchten ASM SIPLACE CA2 anhand seiner installierten Konfiguration, Maschinenaufzeichnungen, anwendungsbezogenen FAT-Nachweisen und des endgültigen Lieferumfangs.

Bewerten Sie eine gebrauchte ASM SIPLACE CA4 oder CA4 V2 anhand ihrer Kopfkonfiguration, SWS- und Zuführungspositionen, Förderband, Software, Werkzeug- und Linienersatzpassung.

Erfahren Sie, was der MRSI-705 5-Mikron-Die-Bonder ist, wie seine Bewegungs-, Kraftregelungs- und Bildverarbeitungssysteme funktionieren und warum die Prozessfähigkeit von der Konfiguration abhängt.

Erfahren Sie, wie der MRSI-605 AP stabile Mechanik, Multitool-Handling, Kraftregelung und Bildverarbeitung für die Montage älterer Advanced-Packaging-Systeme kombiniert.

Überprüfung bestätigter Plattforminformationen ASMPT FT2026, einschließlich des 26-Düsen-Turms, der Ausrichtung des Gehäuses, der Teststandorte, der Medienhandhabung und der Gebrauchtmaschinenprüfung.

Lernen Sie, wie Sie eine gebrauchte ASM AMICRA AFC Plus bewerten können, indem Sie die Maschinenidentität, die installierte Konfiguration, die Werkzeuge, die Software, den Zustand, die FAT-Nachweise und den Lieferumfang überprüfen.

Erfahren Sie, wie der ASM AMICRA AFC Plus Präzisions-Die- und Flip-Chip-Bonding unterstützt, wie seine Prozessfunktionen zusammenhängen und warum die Projektfähigkeit von der installierten Konfiguration abhängt.

Erfahren Sie, wie sich Chipformat, Substratfluss, Verbindungsmethode, Werkzeuge, Ausrichtung, Software und Produktionsvolumen auf die Konfigurationsentscheidungen für MRSI-705 auswirken.

Überprüfen Sie die verifizierten ASMPT FT2018-Spezifikationen, das Gehäusesortiment, die Teststandorte, die Bildverarbeitungs- und Bandlaufwerksfunktionen sowie die wichtigsten Prüfpunkte für eine gebrauchte Maschine.

Bewerten Sie eine gebrauchte ASMPT MS100 Plus, indem Sie Waferhandling, Aufnahmewerkzeuge, Bildverarbeitung, Software, Ausgaberouting, FAT-Nachweise und Lieferumfang überprüfen.

Vergleichen Sie die ASMPT MS100, MS100 Plus und MS100 Plus II Maschinen anhand der Konfiguration, der Werkzeuge, der Software, des Zustands und der Betriebsnachweise – nicht nur anhand des Modellnamens.

Erfahren Sie, was der Wafer-Mapping-Die-Sorter ASMPT MS100 leistet, wie sich die Die-Sortierung von elektrischen Tests unterscheidet und was Sie vor dem Kauf einer gebrauchten Maschine überprüfen sollten.

Lernen Sie 10 Prüfungen zur Produktionsbereitschaft für K&S IConn PLUS Drahtbondmaschinen kennen, einschließlich Drahtzuführung, Kapillare, FAB, Schleifenbildung, Bildverarbeitung, Werkstückhalter und Rezepturvalidierung.

Vergleichen Sie vor dem Kauf die Drahtbondmaschinen K&S IConn PLUS und IConn. Achten Sie dabei auf die Unterschiede bei Bondkopf, Kapillare, Drahtvorschub, Werkstückhalter, Bildverarbeitung, Software und FAT (Factory Attachment Test).

Lernen Sie, wie Sie Kupferdraht, Kapillarwerkzeuge, FAB, Looping, Bildverarbeitung und thermische Bedingungen für den Produkttransfer auf ASM AERO Drahtbondmaschinen validieren.

Sie planen den Kauf einer gebrauchten ASM AERO Drahtbondmaschine? Prüfen Sie die 12 Punkte, die für Bondköpfe, Drahtvorschub, Kapillarwerkzeuge, Bildverarbeitung, Software, Überholung und Werksabnahmeprüfung (FAT) relevant sind.