Halbleiternachrichten - Seite 2

Vergleichen Sie die Plattformen BESI DATACON 8800 FC QUANTUM und CHAMEO für Massenreflow, Fan-Out und Advanced Packaging. Prüfen Sie Prozessablauf, Werkzeuge und Angebotsanfragen.

Vergleichen Sie die BESI DATACON 2200 evo plus und evo für Die-Attach- und Multi-Chip-Projekte. Bewerten Sie Kamera, Temperaturkompensation, Werkzeuge, Handhabung und Gebrauchtmaschinenprüfung.

Erfahren Sie, wie Sie den richtigen BESI Flip-Chip-Bonder für Massenreflow-, Multi-Chip- und Fan-Out-Packaging auswählen, indem Sie Prozessablauf, Werkzeuge, Bildverarbeitung und Handhabungsanforderungen vergleichen.

Warum können sich zwei BESI DATACON 2200 evo Maschinen unterscheiden? Vergleichen Sie Versionen, Bondköpfe, Bildverarbeitung, Werkzeuge, Handhabung und Software vor dem Kauf.

Sie planen den Kauf eines gebrauchten BESI-Die-Bonders? Sehen Sie sich die 12 DATACON- und Esec-Checks an, die Konfiguration, Werkzeuge, FAT, Software und Support abdecken.

Eine Drahtbondmaschine ist eine der wichtigsten Maschinen in der Halbleitergehäusefertigung und Mikroelektronikherstellung. Sie stellt mithilfe extrem feiner Bonddrähte elektrische Verbindungen zwischen Halbleiterchips und Gehäuseanschlüssen her.

Drahtbondmaschinen sind unverzichtbare Maschinen, die in der Halbleiterverpackung, der IC-Montage, der LED-Produktion und der Mikroelektronikfertigung eingesetzt werden. Sie stellen präzise elektrische Verbindungen zwischen Halbleiterchips und Gehäuseanschlüssen mithilfe feinster Bonddrähte her.