Вести о полупроводницима - Страна 2

Упоредите платформе BESI DATACON 8800 FC QUANTUM и CHAMEO за масовно рефлоуовање, распршивање и напредно паковање. Прегледајте ток процеса, алате и провере захтева за понуду (RFQ).

Упоредите BESI DATACON 2200 evo plus са evo за пројекте са причвршћивањем матрица и вишечипним пројектима. Прегледајте камеру, термичку компензацију, алате, руковање и провере коришћених машина.

Научите како да одаберете BESI уређај за спајање чипова са преклапањем за масовно рефлововање, вишечиповско и расклапање паковања упоређујући ток процеса, алате, вид и потребе руковања.

Зашто се две машине BESI DATACON 2200 evo могу разликовати? Упоредите верзије, главе за лепљење, визију, алате, руковање и софтвер пре куповине.

Планирате да купите половни BESI апарат за лепљење матрица? Прегледајте 12 DATACON и Esec провера које обухватају конфигурацију, алате, FAT, софтвер и подршку.

Машина за спајање жица је једна од најважнијих машина које се користе у производњи полупроводничког паковања и микроелектронике. Она је одговорна за стварање електричних веза између полупроводничких чипова и конектора кућишта коришћењем изузетно финих жица за спајање.

Машине за спајање жица су неопходне машине које се користе у паковању полупроводника, склапању интегрисаних кола, производњи ЛЕД диода и производњи микроелектронике. Оне обезбеђују прецизне електричне везе између полупроводничких чипова и конектора кућишта користећи фине жице за спајање.