Wiadomości o półprzewodnikach - strona 2

Porównaj platformy BESI DATACON 8800 FC QUANTUM i CHAMEO do pakowania metodą masowego rozpływu, rozpływowego i zaawansowanego pakowania. Przeanalizuj przepływ procesu, narzędzia i zapytania ofertowe.

Porównaj BESI DATACON 2200 evo plus i evo pod kątem montażu matryc i projektów wieloprocesorowych. Sprawdź kamerę, kompensację termiczną, oprzyrządowanie, obsługę i kontrole używanych maszyn.

Dowiedz się, jak wybrać urządzenie BESI do łączenia układów scalonych metodą masowego rozpływu, pakowania wieloukładowego i rozdzielczego, porównując przepływ procesu, narzędzia, wizję i potrzeby w zakresie obsługi.

Dlaczego dwie maszyny BESI DATACON 2200 evo mogą się różnić? Porównaj wersje, głowice klejące, system wizyjny, oprzyrządowanie, obsługę i oprogramowanie przed zakupem.

Planujesz kupić używaną spawarkę BESI? Zapoznaj się z 12 testami DATACON i Esec obejmującymi konfigurację, oprzyrządowanie, FAT, oprogramowanie i wsparcie.

Urządzenie do łączenia drutowego to jedno z najważniejszych urządzeń stosowanych w pakowaniu półprzewodników i produkcji mikroelektroniki. Odpowiada za tworzenie połączeń elektrycznych między układami scalonymi a wyprowadzeniami pakietów za pomocą niezwykle cienkich drutów łączących.

Urządzenia do łączenia przewodów to niezbędne maszyny stosowane w pakowaniu półprzewodników, montażu układów scalonych, produkcji diod LED i produkcji mikroelektroniki. Zapewniają precyzyjne połączenia elektryczne między układami półprzewodnikowymi a wyprowadzeniami pakietów za pomocą cienkich drutów łączących.