Vijesti o poluprovodnicima - Stranica 2

Uporedite BESI DATACON 8800 FC QUANTUM i CHAMEO platforme za masovno reflowovanje, raspoređivanje i napredno pakovanje. Pregledajte tok procesa, alate i provjere RFQ-a.

Uporedite BESI DATACON 2200 evo plus sa evo za projekte sa pričvršćivanjem matrica i višečipnim projektima. Pregledajte kameru, termičku kompenzaciju, alate, rukovanje i provjere korištenih mašina.

Naučite kako odabrati BESI uređaj za spajanje čipova s ​​preklopnim spajanjem (flip chip bonder) za masovno reflow, višečipno i pakovanje s razmakom između dijelova upoređujući tok procesa, alate, viziju i potrebe rukovanja.

Zašto se dvije BESI DATACON 2200 evo mašine mogu razlikovati? Uporedite verzije, glave za spajanje, vid, alate, rukovanje i softver prije kupovine.

Planirate kupiti polovni BESI stroj za lijepljenje kalupa? Pregledajte 12 DATACON i Esec provjera koje pokrivaju konfiguraciju, alate, FAT, softver i podršku.

Uređaj za spajanje žica je jedna od najvažnijih mašina koje se koriste u proizvodnji poluprovodničkih pakovanja i mikroelektronike. Odgovoran je za stvaranje električnih veza između poluprovodničkih čipova i kontakata pakovanja pomoću izuzetno finih žica za spajanje.

Uređaji za spajanje žica su neophodne mašine koje se koriste u pakovanju poluprovodnika, montaži integrisanih kola, proizvodnji LED dioda i proizvodnji mikroelektronike. Oni omogućavaju precizne električne veze između poluprovodničkih čipova i vodova pakovanja pomoću finih žica za spajanje.