अर्धचालक समाचार - पृष्ठ२

मास रिफ्लो, फ्यान-आउट र उन्नत प्याकेजिङको लागि BESI DATACON 8800 FC क्वान्टम र CHAMEO प्लेटफर्महरू तुलना गर्नुहोस्। प्रक्रिया प्रवाह, टूलिङ र RFQ जाँचहरूको समीक्षा गर्नुहोस्।

डाइ एट्याच र मल्टि-चिप परियोजनाहरूको लागि BESI DATACON २२०० इभो प्लस बनाम इभो तुलना गर्नुहोस्। क्यामेरा, थर्मल क्षतिपूर्ति, टुलिङ, ह्यान्डलिङ र प्रयोग गरिएको मेसिन जाँचहरूको समीक्षा गर्नुहोस्।

प्रक्रिया प्रवाह, टुलिङ, भिजन र ह्यान्डलिंग आवश्यकताहरूको तुलना गरेर मास रिफ्लो, मल्टि-चिप र फ्यान-आउट प्याकेजिङको लागि BESI फ्लिप चिप बन्डर कसरी छनौट गर्ने भनेर सिक्नुहोस्।

दुई BESI DATACON 2200 evo मेसिनहरू किन फरक हुन सक्छन्? किन्नु अघि संस्करणहरू, बन्ड हेडहरू, भिजन, टुलिङ, ह्यान्डलिङ र सफ्टवेयर तुलना गर्नुहोस्।

प्रयोग गरिएको BESI डाइ बन्डर किन्ने योजनामा ​​हुनुहुन्छ? कन्फिगरेसन, टुलिङ, FAT, सफ्टवेयर र समर्थन समेट्ने १२ DATACON र Esec जाँचहरूको समीक्षा गर्नुहोस्।

अर्धचालक प्याकेजिङ र माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स निर्माणमा प्रयोग हुने सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण मेसिनहरू मध्ये एक तार बन्डर हो। यो अत्यन्तै राम्रो बन्डिङ तारहरू प्रयोग गरेर अर्धचालक चिप्स र प्याकेज लिडहरू बीच विद्युतीय जडानहरू सिर्जना गर्न जिम्मेवार छ।

तार बन्डरहरू अर्धचालक प्याकेजिङ, आईसी एसेम्बली, एलईडी उत्पादन, र माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स निर्माणमा प्रयोग हुने आवश्यक मेसिनहरू हुन्। तिनीहरूले अर्धचालक चिप्स र प्याकेज लिडहरू बीच राम्रो बन्डिङ तारहरू प्रयोग गरेर सटीक विद्युतीय जडानहरू प्रदान गर्छन्।