Halfgeleidernieuws - Pagina 2

Vergelijk de BESI DATACON 8800 FC QUANTUM- en CHAMEO-platforms voor massareflow, fan-out en geavanceerde verpakkingstechnieken. Bekijk de processtroom, de benodigde gereedschappen en de RFQ-checks.

Vergelijk de BESI DATACON 2200 evo plus met de evo voor die-attach- en multi-chip-projecten. Bekijk de camera, thermische compensatie, gereedschappen, bediening en gebruikte machine-inspecties.

Leer hoe u een BESI flip-chip bonder selecteert voor mass reflow, multi-chip en fan-out packaging door processtroom, gereedschap, beeldverwerking en handlingvereisten te vergelijken.

Waarom kunnen twee BESI DATACON 2200 evo machines verschillen? Vergelijk de versies, bondkoppen, vision-functionaliteit, gereedschappen, bediening en software voordat u tot aankoop overgaat.

Bent u van plan een gebruikte BESI-diebonder aan te schaffen? Bekijk dan de 12 DATACON- en Esec-controlepunten met betrekking tot configuratie, gereedschap, FAT, software en ondersteuning.

Een draadbonder is een van de belangrijkste machines die gebruikt worden bij de productie van halfgeleiderverpakkingen en micro-elektronica. Deze machine is verantwoordelijk voor het creëren van elektrische verbindingen tussen halfgeleiderchips en de aansluitingen van de behuizing met behulp van extreem dunne verbindingsdraden.

Draadbonders zijn essentiële machines die worden gebruikt bij de verpakking van halfgeleiders, de assemblage van geïntegreerde schakelingen (IC's), de productie van LED's en de fabricage van micro-elektronica. Ze zorgen voor nauwkeurige elektrische verbindingen tussen halfgeleiderchips en de aansluitingen van de behuizing met behulp van fijne verbindingsdraden.