সেমিকন্ডাক্টর সংবাদ - পৃষ্ঠা ২

ম্যাস রিফ্লো, ফ্যান-আউট এবং অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং-এর জন্য BESI DATACON 8800 FC QUANTUM এবং CHAMEO প্ল্যাটফর্মগুলোর তুলনা করুন। প্রসেস ফ্লো, টুলিং এবং RFQ চেকগুলো পর্যালোচনা করুন।

ডাই অ্যাটাচ এবং মাল্টি-চিপ প্রোজেক্টের জন্য BESI DATACON 2200 evo plus এবং evo-এর মধ্যে তুলনা করুন। ক্যামেরা, থার্মাল কম্পেনসেশন, টুলিং, হ্যান্ডলিং এবং ব্যবহৃত মেশিনের চেকগুলো পর্যালোচনা করুন।

প্রসেস ফ্লো, টুলিং, ভিশন এবং হ্যান্ডলিং-এর প্রয়োজনীয়তা তুলনা করে ম্যাস রিফ্লো, মাল্টি-চিপ এবং ফ্যান-আউট প্যাকেজিং-এর জন্য কীভাবে একটি BESI ফ্লিপ চিপ বন্ডার নির্বাচন করতে হয়, তা জানুন।

দুটি BESI DATACON 2200 evo মেশিনের মধ্যে পার্থক্য কেন থাকতে পারে? কেনার আগে ভার্সন, বন্ড হেড, ভিশন, টুলিং, হ্যান্ডলিং এবং সফটওয়্যার তুলনা করুন।

একটি ব্যবহৃত BESI ডাই বন্ডার কেনার পরিকল্পনা করছেন? কনফিগারেশন, টুলিং, FAT, সফটওয়্যার এবং সাপোর্ট সহ ১২টি DATACON এবং Esec চেক পর্যালোচনা করুন।

সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং এবং মাইক্রোইলেকট্রনিক্স উৎপাদনে ব্যবহৃত সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ মেশিনগুলোর মধ্যে একটি হলো ওয়্যার বন্ডার। এটি অত্যন্ত সূক্ষ্ম বন্ডিং ওয়্যার ব্যবহার করে সেমিকন্ডাক্টর চিপ এবং প্যাকেজ লিডের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ স্থাপনের দায়িত্বে থাকে।

ওয়্যার বন্ডার হলো সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং, আইসি অ্যাসেম্বলি, এলইডি উৎপাদন এবং মাইক্রোইলেকট্রনিক্স তৈরিতে ব্যবহৃত একটি অপরিহার্য যন্ত্র। এটি সূক্ষ্ম বন্ডিং ওয়্যার ব্যবহার করে সেমিকন্ডাক্টর চিপ এবং প্যাকেজ লিডের মধ্যে সুনির্দিষ্ট বৈদ্যুতিক সংযোগ স্থাপন করে।