Pusvadītāju jaunumi — 2. lappuse

Salīdziniet BESI DATACON 8800 FC QUANTUM un CHAMEO platformas masveida reflow, fan-out un progresīvai iepakošanai. Pārskatiet procesa plūsmu, instrumentus un RFQ pārbaudes.

Salīdziniet BESI DATACON 2200 evo plus un evo mikroshēmu pievienošanas un vairāku mikroshēmu projektiem. Pārskatiet kameras, termiskās kompensācijas, instrumentu, apstrādes un lietotu iekārtu pārbaudes.

Uzziniet, kā izvēlēties BESI flip-chip bonder masas reflow, daudzmikroshēmu un fan-out iepakošanai, salīdzinot procesa plūsmu, instrumentus, redzi un apstrādes vajadzības.

Kāpēc divas BESI DATACON 2200 evo iekārtas var atšķirties? Pirms pirkšanas salīdziniet versijas, līmēšanas galviņas, redzi, instrumentus, lietošanu un programmatūru.

Vai plānojat iegādāties lietotu BESI presformu līmēšanas iekārtu? Izskatiet 12 DATACON un ESEC pārbaudes, kas aptver konfigurāciju, instrumentus, FAT, programmatūru un atbalstu.

Vadu savienošanas iekārta ir viena no svarīgākajām iekārtām, ko izmanto pusvadītāju iepakojumā un mikroelektronikas ražošanā. Tā ir atbildīga par elektrisko savienojumu izveidi starp pusvadītāju mikroshēmām un iepakojuma vadiem, izmantojot īpaši smalkus savienošanas vadus.

Vadu savienošanas iekārtas ir būtiskas iekārtas, ko izmanto pusvadītāju iepakošanā, integrālo shēmu montāžā, gaismas diožu ražošanā un mikroelektronikas ražošanā. Tās nodrošina precīzus elektriskos savienojumus starp pusvadītāju mikroshēmām un iepakojuma vadiem, izmantojot smalkus savienošanas vadus.