တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းသတင်း - စာမျက်နှာ ၂

mass reflow၊ fan-out နှင့် advanced packaging အတွက် BESI DATACON 8800 FC QUANTUM နှင့် CHAMEO platform များကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု၊ ကိရိယာတန်ဆာပလာများနှင့် RFQ စစ်ဆေးမှုများကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ။

die attach နှင့် multi-chip ပရောဂျက်များအတွက် BESI DATACON 2200 evo plus နှင့် evo ကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။ ကင်မရာ၊ အပူချိန်ပြန်လည်ချိန်ညှိမှု၊ ကိရိယာများ၊ ကိုင်တွယ်မှုနှင့် အသုံးပြုပြီးသားစက်စစ်ဆေးမှုများကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ။

လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု၊ ကိရိယာ၊ ရူပါရုံနှင့် ကိုင်တွယ်မှုလိုအပ်ချက်များကို နှိုင်းယှဉ်ခြင်းဖြင့် mass reflow၊ multi-chip နှင့် fan-out packaging အတွက် BESI flip chip bonder ကို မည်သို့ရွေးချယ်ရမည်ကို လေ့လာပါ။

BESI DATACON 2200 evo စက်နှစ်ခု ဘာကြောင့်ကွာခြားနိုင်တာလဲ။ ဝယ်ယူခြင်းမပြုမီ ဗားရှင်းများ၊ ဘွန်းခေါင်းများ၊ မြင်ကွင်း၊ ကိရိယာ၊ ကိုင်တွယ်မှုနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်တို့ကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။

အသုံးပြုပြီးသား BESI die bonder ဝယ်ဖို့ စီစဉ်နေပါသလား။ configuration၊ tooling၊ FAT၊ software နှင့် support တို့ကို လွှမ်းခြုံထားသော DATACON နှင့် Esec စစ်ဆေးမှု ၁၂ ခုကို ပြန်လည်သုံးသပ်ပါ။

ဝါယာကြိုးချည်နှောင်စက်သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှုနှင့် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသော အရေးကြီးဆုံးစက်များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အလွန်သေးငယ်သော ချည်နှောင်ဝါယာကြိုးများကို အသုံးပြု၍ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းချစ်ပ်များနှင့် အထုပ်ကြိုးများအကြား လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို ဖန်တီးရန် တာဝန်ရှိသည်။

ဝါယာကြိုးချည်နှောင်စက်များသည် semiconductor packaging၊ IC assembly၊ LED ထုတ်လုပ်မှုနှင့် microelectronics ထုတ်လုပ်မှုများတွင် အသုံးပြုသော မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော စက်များဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့သည် ကောင်းမွန်သော ချည်နှောင်ဝါယာကြိုးများကို အသုံးပြု၍ semiconductor chips နှင့် package leads များအကြား တိကျသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို ပေးပါသည်။